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制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
展會(huì)回顧//卓聯(lián)微在CACLP的風(fēng)采

展會(huì)回顧//卓聯(lián)微在CACLP的風(fēng)采

點(diǎn)擊藍(lán)字,關(guān)注我們2023年5月28至30日,第20屆中國(guó)國(guó)際檢驗(yàn)醫(yī)學(xué)暨輸血儀器試劑博覽會(huì)(CACLP),第三屆中國(guó)國(guó)際IVD上游原材料制造暨流通供應(yīng)鏈博覽會(huì)(CISCE)在南昌綠地國(guó)際博覽中心成功舉行...

2023-06-08 標(biāo)簽:電子元器件儀器 917

無(wú)人機(jī)密封防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),集成防水透氣膜技術(shù),既防水又泄壓!

無(wú)人機(jī)密封防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),集成防水透氣膜技術(shù),既防水又泄壓!

無(wú)人機(jī)通常使用遙控、導(dǎo)引或自動(dòng)駕駛來(lái)控制。已在各領(lǐng)域中應(yīng)用提升工作效率及救援保障等。比如:在航拍、農(nóng)業(yè)、植保、微型自拍、快遞運(yùn)輸、災(zāi)難救援、觀察野生動(dòng)物、監(jiān)控傳染病、測(cè)繪...

2023-06-08 標(biāo)簽:防水無(wú)人機(jī) 1947

藍(lán)牙耳機(jī)泄音孔防水設(shè)計(jì),集成微爾斯透聲膜技術(shù)!聲損低、音質(zhì)好!

藍(lán)牙耳機(jī)泄音孔防水設(shè)計(jì),集成微爾斯透聲膜技術(shù)!聲損低、音質(zhì)好!

現(xiàn)有耳機(jī)的內(nèi)腔以喇叭為分界線分為前腔室和后腔室,前腔室和后腔室需要分別設(shè)置泄音孔,允許流入耳機(jī)內(nèi)腔及將耳機(jī)內(nèi)腔由喇叭振膜振動(dòng)壓等產(chǎn)生的多余氣壓排出。然而,金屬網(wǎng)的防水、防...

2023-06-08 標(biāo)簽:藍(lán)牙耳機(jī) 2429

避免拆卸,現(xiàn)場(chǎng)搞定水泥立磨磨損,你覺(jué)得這種方法簡(jiǎn)便嗎?

避免拆卸,現(xiàn)場(chǎng)搞定水泥立磨磨損,你覺(jué)得這種方法簡(jiǎn)便嗎?

某水泥企業(yè)修復(fù)立磨磨損,該企業(yè)在2022年使用高分子復(fù)合材料現(xiàn)場(chǎng)修復(fù)過(guò),效果顯著,使用材料修復(fù)前曾出現(xiàn)輥皮斷角和壓塊斷裂的情況,導(dǎo)致輥體直徑變小,輥皮安裝后緊挨著,影響使用壽...

2023-06-01 標(biāo)簽:材料修復(fù) 1222

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車(chē)載定位儀,需要用膠的是一塊QFN芯片,正方形10mm×10mm,18個(gè)腳×4??蛻粜枰鉀Q芯片加固,防止跌落時(shí)芯片脫落??蛻粜枰龅?..

2023-06-01 標(biāo)簽:BGA定位儀 1592

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV,運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠,經(jīng)過(guò)初步了解,兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn),均為比較大顆芯片,規(guī)格約為1CM*1CM,可以接受150度溫度固化.漢思新...

2023-06-01 標(biāo)簽:芯片DV 1293

SMT貼片廠如何選擇錫膏?

SMT貼片廠如何選擇錫膏?

SMT貼片廠根據(jù)不同的產(chǎn)品和工藝選擇合適的錫膏能夠有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量,下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的選擇錫膏的方法:1、錫膏根據(jù)溫度來(lái)分一般有高、中、低溫錫膏...

2023-06-01 標(biāo)簽:smt錫膏 1796

PCB電路板焊接:必備的條件與關(guān)鍵因素

PCB電路板焊接:必備的條件與關(guān)鍵因素

PCB(Printed Circuit Board)電路板焊接是現(xiàn)代電子行業(yè)中最重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一,它決定了電子設(shè)備性能的穩(wěn)定性和可靠性。PCB電路板焊接的成功,依賴于許多關(guān)鍵因素,其中包括焊接材料的選擇、...

2023-05-31 標(biāo)簽:PCB電路板貼片機(jī)回流焊PCB電路板回流焊貼片機(jī) 2842

NanoBeacon? BLE掃描器教程(第二部分)

NanoBeacon? BLE掃描器教程(第二部分)

Intheprevioustutorialwithinthisseriescoveringourrecently-releasedNanoBeaconBLEScannermobileapp,wecoveredanoverviewofthemobileapp,wheretoinstallitfrom,howtouseittoimportanIN100confi...

2023-06-07 標(biāo)簽:BLE掃描器 2079

為什么錫膏印刷時(shí),鋼網(wǎng)會(huì)時(shí)常堵塞?

為什么錫膏印刷時(shí),鋼網(wǎng)會(huì)時(shí)常堵塞?

在我們進(jìn)行錫膏印刷時(shí),有時(shí)候會(huì)碰到印刷鋼網(wǎng)被堵住的情況,這是為什么呢?今天佳金源錫膏廠家就與大家一起來(lái)分析下:1、鋼網(wǎng)沒(méi)有清潔干凈,有灰塵或雜物,一與錫膏相遇就會(huì)“抱團(tuán)”,...

2023-05-31 標(biāo)簽:錫膏鋼網(wǎng) 2054

半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用--半導(dǎo)體寵物托運(yùn)箱

半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用--半導(dǎo)體寵物托運(yùn)箱

目前國(guó)民生活水平日益提高,飼養(yǎng)寵物的家庭越來(lái)越多,在攜帶寵物遠(yuǎn)途出門(mén)時(shí)會(huì)涉及寵物托運(yùn)的問(wèn)題,因此需要使用寵物托運(yùn)箱來(lái)托運(yùn)寵物。傳統(tǒng)的寵物托運(yùn)箱結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單,不能保證箱內(nèi)處...

2023-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制冷片 1918

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供.客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)用膠芯片:硬盤(pán)主控芯片客戶要解決的問(wèn)題:終端客戶做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后,抽檢...

2023-05-31 標(biāo)簽:芯片BGA固態(tài)硬盤(pán) 2127

車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用

車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用

車(chē)載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供.客戶產(chǎn)品為車(chē)載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主,現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主,只是到現(xiàn)在為止,這個(gè)項(xiàng)目還是在一個(gè)小...

2023-05-30 標(biāo)簽:芯片車(chē)載功放BGA芯片 1320

無(wú)晶圓廠模式與全過(guò)程集成:半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式比較

無(wú)晶圓廠模式與全過(guò)程集成:半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式比較

半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技發(fā)展的重要支柱,其核心在于集成電路的設(shè)計(jì)和制造。行業(yè)內(nèi)的運(yùn)作模式多種多樣,但總體來(lái)說(shuō),可以大致分為兩種:垂直集成模式和分工合作模式。接下來(lái),我們將詳細(xì)...

2023-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊半導(dǎo)體封裝回流焊貼片機(jī) 2304

芯片不好賣(mài)了嗎?100家半導(dǎo)體公司Q1財(cái)報(bào)告訴你真實(shí)原因

芯片不好賣(mài)了嗎?100家半導(dǎo)體公司Q1財(cái)報(bào)告訴你真實(shí)原因

進(jìn)入2023年,疫情沒(méi)有了,管控全部開(kāi)放了,經(jīng)濟(jì)活動(dòng)完全自由了,淄博燒烤都爆火了。然而,經(jīng)過(guò)春節(jié)后短暫的銷售增長(zhǎng)后,半導(dǎo)體行業(yè),突然降溫了。當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)芯片,尤其是消費(fèi)類芯片和...

2023-06-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 2336

SMT加工中常見(jiàn)的錫膏印刷質(zhì)量因素有哪些?

SMT加工中常見(jiàn)的錫膏印刷質(zhì)量因素有哪些?

在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來(lái)自錫膏印刷的質(zhì)量問(wèn)題,在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯,常見(jiàn)的錫膏印刷...

2023-05-30 標(biāo)簽:smt錫膏 1802

小齒輪軸軸承位磨損修復(fù),設(shè)備專工精準(zhǔn)施策,維修事半功倍!

小齒輪軸軸承位磨損修復(fù),設(shè)備專工精準(zhǔn)施策,維修事半功倍!

采用高分子復(fù)合材料對(duì)半自動(dòng)球磨小齒輪軸軸承位磨損進(jìn)行在線修復(fù)技術(shù);實(shí)現(xiàn)了在線修復(fù)、免拆卸、大量降低維修成本的目的;本文章針對(duì)設(shè)備的修復(fù)及其技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新做了詳細(xì)...

2023-05-30 標(biāo)簽:軸承修復(fù) 1678

海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī));2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充,以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常...

2023-05-30 標(biāo)簽:芯片BGA 1972

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品,符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì),讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適,能聽(tīng)各種影視語(yǔ)音文件,語(yǔ)...

2023-05-30 標(biāo)簽:芯片封裝BGA芯片BGA芯片芯片封裝 1396

深入解析SMT工廠加工車(chē)間的環(huán)境要求

深入解析SMT工廠加工車(chē)間的環(huán)境要求

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)已經(jīng)成為了主流的生產(chǎn)方式。SMT工廠的加工車(chē)間環(huán)境對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、工藝效率及設(shè)備壽命都有著顯著影響,因此其環(huán)境要求應(yīng)...

2023-05-29 標(biāo)簽:smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊smt半導(dǎo)體封裝回流焊貼片機(jī) 7346

博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動(dòng)劃片機(jī)有哪些功能:1、大面積工作盤(pán):可容納多個(gè)工件,并自動(dòng)對(duì)位。2、軸光/環(huán)光:采用合適的光源照射,顯示影像更能呈現(xiàn)工作物表面特征。3、雙倍率顯微鏡頭:視野...

2023-05-29 標(biāo)簽:全自動(dòng)劃片機(jī)博捷芯 1134

如何解決錫膏焊后的毛刺和玷污問(wèn)題?

如何解決錫膏焊后的毛刺和玷污問(wèn)題?

當(dāng)錫膏焊接完成后,我們可能會(huì)發(fā)現(xiàn),錫膏的邊緣并不平整,表面有毛刺或玷污,遇到這樣的問(wèn)題該怎么辦?下面錫膏廠家來(lái)為大家講解一下:首先我們來(lái)分析下造成這種現(xiàn)象的根源:一、PC...

2023-05-29 標(biāo)簽:焊接錫膏 1978

保養(yǎng)焊爐,保證質(zhì)量:回流焊爐膛清理的必要性與方法

保養(yǎng)焊爐,保證質(zhì)量:回流焊爐膛清理的必要性與方法

回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一,而回流焊爐膛的清潔程度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問(wèn)題。因此,定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)...

2023-05-29 標(biāo)簽:電子貼片機(jī)回流焊 2274

一半虧損!30家芯片廠最新業(yè)績(jī)梳理

一半虧損!30家芯片廠最新業(yè)績(jī)梳理

點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們近日,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)相繼披露2023年第一季度業(yè)績(jī),據(jù)維科網(wǎng)·電子工程不完全統(tǒng)計(jì),在近期發(fā)布一季度財(cái)報(bào)的30家半導(dǎo)體企業(yè)中,大部分企業(yè)都表示一季度凈利潤(rùn)下滑,甚至...

2023-06-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1200

熱管理TIM材料在儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展的重要作用

熱管理TIM材料在儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展的重要作用

關(guān)鍵詞:新能源材料,儲(chǔ)能市場(chǎng),熱管理,TIM材料導(dǎo)讀:儲(chǔ)能被稱為解決發(fā)電側(cè)與用電側(cè)供需不平衡的一種“靈活的電站”。在全球“碳中和”背景下,新型可再生能源受到青睞,風(fēng)、光裝機(jī)量...

2023-06-05 標(biāo)簽:材料Tim 2621

SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏分類,你知道多少?

SMT貼片加工中常見(jiàn)的錫膏分類,你知道多少?

SMT貼片加工中會(huì)用到許多種生產(chǎn)原材料,錫膏就是其中較為重要的一種,錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量,并且針對(duì)不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也需要選擇不同種類的錫膏。下面佳...

2023-05-29 標(biāo)簽:錫膏smt貼片 4858

車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案

車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案

車(chē)載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供.客戶產(chǎn)品為芯片模組:(車(chē)載電子芯片模組,物聯(lián)網(wǎng)芯片模組,代工廠比亞迪,均需要點(diǎn)膠)。需要解決的問(wèn)題是膠水中汽泡在過(guò)...

2023-05-27 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)車(chē)載電子設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)車(chē)載電子設(shè)備 1824

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是LED藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù):沒(méi)有錫球,大小35um--55um不等有很多個(gè),芯片厚度115um.客戶用膠點(diǎn):需要芯片四周填充加固...

2023-05-26 標(biāo)簽:led芯片倒裝芯片led倒裝芯片芯片 2375

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

分立器件行業(yè)概況半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一,其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。從市場(chǎng)需求看,分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能...

2023-05-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件 2080

盟通要聞:布局六十城,艾默生Movicon Connext助力萬(wàn)達(dá)實(shí)現(xiàn)園區(qū)智慧互聯(lián)

盟通要聞:布局六十城,艾默生Movicon Connext助力萬(wàn)達(dá)實(shí)現(xiàn)園區(qū)智慧互聯(lián)

盟通科技榮幸地宣布,近期在萬(wàn)達(dá)企業(yè)智慧園區(qū)項(xiàng)目上與萬(wàn)達(dá)智慧城市公司達(dá)成了戰(zhàn)略合作,盟通科技作為艾默生控制&軟件業(yè)務(wù)的重要合作伙伴之一,聚焦于OPC UA數(shù)據(jù)互聯(lián)互通領(lǐng)域,為客戶...

2023-05-26 標(biāo)簽:工業(yè)通訊艾默生萬(wàn)達(dá)智慧園區(qū)OPC UA萬(wàn)達(dá)工業(yè)通訊智慧園區(qū)艾默生 1392

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