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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
smt貼片加工過程中,誤印錫膏如何妥善處理?

smt貼片加工過程中,誤印錫膏如何妥善處理?

在smt貼片加工過程中,難免會遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏,如何妥善處理?以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現(xiàn)誤印錫膏后很多人第一反應是趕緊用...

2023-05-22 標簽:smt錫膏 1507

導軌回流焊與普通回流焊:為生產(chǎn)效率和質量選擇最佳焊接方式

導軌回流焊與普通回流焊:為生產(chǎn)效率和質量選擇最佳焊接方式

回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法,其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接點。隨著技術的發(fā)展,焊接設備也在不斷升級改良,其中就包括了導軌回流焊和普通回流...

2023-05-22 標簽:焊接貼片機回流焊 2976

錫膏回溫時間不夠會有什么影響?

錫膏回溫時間不夠會有什么影響?

錫膏是電子元件生產(chǎn)中常用的焊接材料,其使用需要注意一些細節(jié)問題。其中之一就是回溫時間。回溫時間指的是將錫膏從低溫狀態(tài)加熱到正常使用溫度所需要的時間。如果回溫時間不夠,會對...

2023-05-19 標簽:材料錫膏 3565

半導體制冷器件使用注意事項

半導體制冷器件使用注意事項

半導體制冷也叫溫差制冷、熱電制冷,是根據(jù)法國物理學家珀爾帖發(fā)現(xiàn)的珀爾帖效應的基礎上發(fā)展起來的人工制冷技術。其原理是利用半導體材料的溫差效應,當直流電通過兩種不同的半導體材...

2023-05-19 標簽:半導體制冷器半導體制冷片半導體制冷制冷器半導體半導體制冷半導體制冷片 2738

【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好

【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好

晶圓切割機在切割晶圓時,崩邊是一種常見的切割缺陷,影響切割質量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊,可以考慮以下幾點:根據(jù)晶圓尺寸和切割要求,選擇合適的金剛石顆粒尺寸...

2023-05-19 標簽:劃片機切割機切割機劃片機博捷芯 1708

金錫焊料在電子封裝中的革新應用

金錫焊料在電子封裝中的革新應用

隨著電子技術的不斷發(fā)展,電子設備的尺寸日益微小化,性能要求日益提高,金錫焊料在電子器件封裝領域的應用也愈發(fā)廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導體封裝等方面發(fā)...

2023-05-19 標簽:電子封裝封裝電子 5048

PTFE表面等離子改性的原理 引入活性基團 提高粘附性

PTFE表面等離子改性的原理 引入活性基團 提高粘附性

PTFE表面等離子改性是一種有效的技術手段,可以改變PTFE表面的性質,增加其在各個領域的應用。通過引入親水基團、改善表面形貌、形成致密的氟化物膜等方式,可以提高PTFE表面的粘附性、潤...

2023-05-19 標簽:等離子材料 2786

QFN88小封裝T5L0芯片驗證通過,即日正式發(fā)布!

QFN88小封裝T5L0芯片驗證通過,即日正式發(fā)布!

針對采用圓形智能屏、結構設計緊湊的AIOT應用,迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎上縮小封裝,新的小封裝芯片從原來的18*18mm(LQFP128封裝)縮小至9*9mm(QFN88封裝),面積減小75%。封...

2023-05-19 標簽:芯片封裝 4886

半導體領域集成微多孔透氣膜材料應用介紹

半導體領域集成微多孔透氣膜材料應用介紹

近日,深圳國際半導體展覽會在深圳會展中心舉行,展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機、晶圓制造、半導體制造、...

2023-05-19 標簽:半導體材料 1827

6天批量交付PCBA,助力客戶產(chǎn)品上市,華秋是這么做的~

6天批量交付PCBA,助力客戶產(chǎn)品上市,華秋是這么做的~

日前,華秋突然收到了一個老客戶的緊急訂單,對方是一家小家電品牌商,客戶新產(chǎn)品由于市場反響很好,前期備貨不足恐不能滿足市場需求,需要加急生產(chǎn)一批產(chǎn)品。這批需要加急的產(chǎn)品的關...

2023-05-19 標簽:PCBA華秋 1497

【福利升級】FPC免費加急!72小時發(fā)貨!

【福利升級】FPC免費加急!72小時發(fā)貨!

華秋FPC自2月大幅降價后(降價詳情點擊:《又雙叒叕降價!這次是華秋FPC軟板》),又迎來服務升級:在讓利客戶且確保高品質的前提下提供72小時免費加急服務!1、華秋FPC加速不加價!直接...

2023-05-19 標簽:FPC華秋 1781

降價降價!華秋4層板板材費降至460元/㎡!

降價降價!華秋4層板板材費降至460元/㎡!

如果說堅持品質第一,是華秋堅守的初心,那最大限度地讓利給用戶,就是華秋持之以恒追逐的目標。不久前,華秋全面下調(diào)4~20層板的價格:板材費降幅高達34%!工程費降幅高達50%!此舉得到...

2023-05-19 標簽:板材4層板板材 1659

研發(fā)投入逐年增長,威邁斯IPO上市持續(xù)夯實技術壁壘

研發(fā)投入逐年增長,威邁斯IPO上市持續(xù)夯實技術壁壘

研發(fā)是企業(yè)發(fā)展的永恒話題。以近期闖關科創(chuàng)板IPO的威邁斯為例,該公司在2020-2022年,研發(fā)投入分別為7,656.40萬元、14,571.82萬元和19,140.96萬元,投入逐年增長,持續(xù)夯實技術壁壘。據(jù)威邁斯IPO上...

2023-05-18 標簽:電路自動化威邁斯 2832

如何處理回流焊中的助焊膏?

如何處理回流焊中的助焊膏?

回流焊技術在電子制造領域并不陌生,電子設備使用的各種板卡上的元件都是通過回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)...

2023-05-18 標簽:錫膏回流焊 2308

倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關鍵技術

倒裝焊與球柵陣列封裝:電子行業(yè)的關鍵技術

倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡稱BGA)是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術。這兩種封裝技術各有優(yōu)勢和局限性,而且在某些情況下,它們可以互相補充,以滿足更復雜的設...

2023-05-18 標簽:SMT設備貼片機回流焊SMT設備回流焊貼片機 4128

國產(chǎn)半導體劃片機設備迎發(fā)展良機

國產(chǎn)半導體劃片機設備迎發(fā)展良機

國產(chǎn)劃片機設備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來,隨著先進封裝技術的不斷發(fā)展,劃片機設備在半導體行業(yè)中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備,以滿足市場不斷增長...

2023-05-18 標簽:半導體劃片機劃片機半導體博捷芯 1409

英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱,讓半導體供應上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經(jīng)驗,逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密...

2023-05-18 標簽:英飛凌硅晶 1595

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應解決方案。作為新能源發(fā)電、電...

2023-05-18 標簽:模塊IGBT 9612

佳金源|錫膏對人體有害嗎?

佳金源|錫膏對人體有害嗎?

我們知道,錫膏是一種常見的焊接材料,它的成分是主要是助焊劑加一些金屬合金,如鉛、錫、銀、銅等。那么很多人就有疑問了?這些東西對人的身體有沒有什么害處呢?為了解決大家的疑問,...

2023-05-17 標簽:材料錫膏 2122

為什么焊接工匠都愛助焊劑?揭開回流焊接的秘密

為什么焊接工匠都愛助焊劑?揭開回流焊接的秘密

在電子制造過程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對短的時間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗豐富的電子工程師都會告訴你,沒有助焊劑,高質量的回流焊接是無法完成的。那...

2023-05-17 標簽:焊接SMT設備貼片機回流焊SMT設備回流焊焊接貼片機 3343

消費電子防水透氣復合膜生產(chǎn)工藝介紹

消費電子防水透氣復合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復合膜的生產(chǎn)工藝。在國內(nèi),防水透氣復合膜...

2023-05-19 標簽:消費電子防水 1836

半導體制冷技術應用--半導體制冷空氣取水裝置

半導體制冷技術應用--半導體制冷空氣取水裝置

半導體制冷空氣取水裝置的原理就是對空氣進行制冷,讓空氣中的水蒸氣液化成小水滴,達到獲取淡水的目的??諝馊∷乃词堑厍蛏蠠o處不在的濕空氣,水源獲取較便捷,能直接進行淡水處...

2023-05-17 標簽:半導體制冷片 3176

焊錫膏怎么用?

焊錫膏怎么用?

焊錫膏是一種焊接輔助材料,能夠提高焊接過程的質量,使焊接焊點更加牢固可靠。那么,你知道該如何用焊錫膏嗎?1、生產(chǎn)前操作者使用錫膏攪拌機、專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻,并定...

2023-05-16 標簽:焊錫焊錫膏 5531

工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用

工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用

工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數(shù)。了解到以下信息??蛻舢a(chǎn)品是:工業(yè)計算機電腦主板膠水使用部位:cpu/BGA填...

2023-05-17 標簽:芯片BGABGA芯片 2323

TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用

TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用

TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到;以下信息;客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是:TF存儲卡使用部位:晶圓貼裝芯片尺寸:1.5*3.mm需求原...

2023-05-16 標簽:芯片存儲卡 2137

SOIC與QFP封裝:微電子技術的兩大巨頭

SOIC與QFP封裝:微電子技術的兩大巨頭

在微電子學中,SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設備的接口,但它們的設計和應用...

2023-05-16 標簽:SMT設備貼片機回流焊SMT設備回流焊貼片機 2976

劃片機市場應用和前景

劃片機市場應用和前景

劃片機(DicingEquipment)是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置,作為半導體芯片后道工序的加工設備之一,是半導體芯片生產(chǎn)的第一道關鍵設備。劃片機的應用非常廣泛,可以...

2023-05-16 標簽:激光劃片機劃片機博捷芯激光 24249

smt貼片加工中,錫膏的種類有哪些?

smt貼片加工中,錫膏的種類有哪些?

在smt貼片加工過程中,錫膏經(jīng)常使用,但錫膏的種類各不相同,而錫膏需要根據(jù)加工的產(chǎn)品來選擇。下面錫膏廠家給大家講講這個問題:一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛,對環(huán)境...

2023-05-15 標簽:smt錫膏 3777

工業(yè)防腐:解決儲罐腐蝕滲漏問題,選擇更好的修復方法至關重要

工業(yè)防腐:解決儲罐腐蝕滲漏問題,選擇更好的修復方法至關重要

該儲罐為碳鋼材質,由于儲罐內(nèi)介質中含有大量氯根離子對碳鋼造成不同程度的腐蝕、點蝕情況,且工作溫度較高更加劇了碳鋼的腐蝕,腐蝕嚴重部位已造成穿孔,普通襯層因厚度太厚影響熱傳...

2023-05-15 標簽:工業(yè)修復儲罐 2084

行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠

行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠

行車記錄儀主板芯片加固補強用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:行車記錄儀主板。客戶產(chǎn)品用膠點:行車記錄儀主板上的BGA加固補強。目前客戶板上有4個IC需要加固。具體尺寸客戶...

2023-05-15 標簽:芯片主板行車記錄儀主板芯片行車記錄儀 1953

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