制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
半導體制冷片TEC提升手機散熱性能研究
關(guān)鍵詞：半導體制冷片，TIM熱界面材料，熱導率引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶...
防焊膠應(yīng)用特征、使用工藝及注意事項
有時候我們的產(chǎn)品在焊接時，有可能會損壞到不需要焊接的部分，這時候我們就需要用到防焊膠，防焊膠可以在產(chǎn)品焊接或者涂覆時起到保護作用。在使用防焊膠時，我們不僅要注意使用方法，...
佳金源|錫膏使用方法及注意事項
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產(chǎn)生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應(yīng)用于smt行業(yè)...
SMT貼片機的秘密日記：性能狀態(tài)檢測的內(nèi)幕
SMT貼片機是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的重要設(shè)備，它的性能狀態(tài)對電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此，對SMT貼片機的主要指標性能進行定期檢測非常重要。以下是一些...
2023-05-13 標簽：SMT設(shè)備貼片機回流焊SMT設(shè)備回流焊貼片機 1947
【虹科方案】如何高效精準地進行芯片直流特性測試？
DCTEST什么是芯片直流特性測試？芯片測試中的直流（DC）特性測試是指通過測量芯片的直流電特性參數(shù)（例如電流、電壓、電阻）來驗證芯片電學性能是否符合設(shè)計要求的過程。這些測試通常包...
虹科分享 | 半導體制造工藝中的虹科光源解決方案（2）
? ? 半導體行業(yè)借助 紫外高功率輻射 （i 線：365 nm、h線：405 nm和g線：436 nm）在各種光刻、曝光和顯影工藝中生產(chǎn)?IC、LCD、PCB?以及?MEMS 等復(fù)雜的微觀電路結(jié) 構(gòu)。 得益于LED的技術(shù)優(yōu)勢和成本優(yōu)...
RS瑞森半導體LLC恒流方案在路燈照明的案例分享
瑞森半導體創(chuàng)新型PFC電路方案 有效減少元件數(shù)量30%左右 50W效率90%，200W效率達到94.5% 最高可以節(jié)省用電量接近10% PF≥0.98高于行業(yè)要求PF≥0.92...
半導體Chiplet技術(shù)及與SOC技術(shù)的區(qū)別
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)封鎖，布...
木幾智能成功交付華陽光匠SMT全自動生產(chǎn)線項目
5月12日，廣東木幾智能裝備有限公司成功交付廣東華陽光匠照明科技有限公司SMT全自動生產(chǎn)線項目。...
消費電子eptfe膜是不是透氣不透水材料？
對于eptfe膜很多網(wǎng)友都知道，但是具有多微孔性的eptfe膜了解的人就比較少了，經(jīng)常有人問到透氣不透水材料是哪種？eptfe膜是不是透氣不透水材料呢？等等相關(guān)問題，今天我們就一起聊聊eptfe膜...
紅光條碼掃描器、固定式掃描器廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造領(lǐng)域
隨著科技的不斷進步，電子制造業(yè)、汽配行業(yè)、生產(chǎn)流水線等工業(yè)制造領(lǐng)域離不開紅光條碼掃描器。作為專用于掃描條碼、二維碼的掃描器，它在工業(yè)領(lǐng)域中扮演著重要的角色，因為它們可以幫...
為什么錫膏使用前一定要攪拌回溫？
錫膏是電子組裝行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現(xiàn)將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相...
快看！R型變壓器主要參數(shù)解析！
通常，當我們選擇r型變壓器時，我們不一定對所有參數(shù)都有如此全面的了解。R型變壓器的主要參數(shù)是什么？他的相應(yīng)功能是什么？有了這些問題，讓我們跟隨小r來學習變壓器最常用和最重要的...
藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用
藍牙信號發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補強應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍牙信號發(fā)射器用膠部位：藍牙信號發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大小：...
半導體封裝新紀元：晶圓級封裝掀起技術(shù)革命狂潮
隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解...
2023-05-12 標簽：SMT設(shè)備貼片機回流焊SMT設(shè)備回流焊貼片機 2888
什么是smt貼片紅膠？主要用于哪里？
隨著SMT貼片加工行業(yè)的發(fā)展，一些周邊產(chǎn)品也應(yīng)運而生。相信大家都經(jīng)常聽到紅膠這個產(chǎn)品。下面，佳金源錫膏廠家為大家分享一下什么是smt紅膠？它主要用于哪里？一、什么是紅膠說到smt貼片...
應(yīng)用案例 | 晶圓全自動切割工藝中，微米級精度檢測方案
晶圓級封裝技術(shù)是指直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后進行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆IC成品單元，可將封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，因此生產(chǎn)成本得以大幅下降...
激光電弧復(fù)合焊是新型激光焊接工藝 市場需求在不斷增加
根據(jù)形式不同，激光焊接可分為激光填絲焊、激光自熔焊、激光電弧復(fù)合焊等，其中激光電弧復(fù)合焊是一種新型、高效、優(yōu)質(zhì)、節(jié)能的激光焊接工藝。激光電弧復(fù)合焊（HLAW）是以激光和電弧作...
國內(nèi)薄片飛秒激光器領(lǐng)域研究獲重大進展
摻鈦藍寶石晶體作為迄今產(chǎn)生超快激光最優(yōu)異的增益介質(zhì)，結(jié)合克爾透鏡鎖模(KLM)和啁咪脈沖放大(CPA)技術(shù)，可得到大于10PW的峰值功率及小于4fs的少周期脈沖，成為人們開展極端非線性光學，超...
激光焊接機在焊接超薄材料的工藝優(yōu)勢
傳統(tǒng)焊接機加工薄板不銹鋼有個很大的難題，薄板不銹鋼由于其導熱系數(shù)很小，約束度較小，所以在焊接過程中一旦局部受到加熱和冷卻的作用，就會形成不均勻的應(yīng)力與應(yīng)變，焊縫的縱向收縮...
從卷王做起！走進合宙智能工廠——合佳科技
從卷王做起！卷是什么意思？主要是卷自己。打硬仗，打贏硬仗！合宙CEO秦鵬在2023年會如是說。從開發(fā)方式的創(chuàng)新到開發(fā)工具的打造、智能化物聯(lián)云平臺的構(gòu)建……合宙不斷探索突破，為物聯(lián)...
坡莫合金金屬磁芯、非晶、微晶磁芯介紹
坡莫合金金屬磁芯、非晶、微晶磁芯介紹坡莫合金鐵芯和鐵氧體鐵芯制作高頻變壓器、濾波、電感、磁放大器、脈沖變壓器、脈沖壓縮器等應(yīng)用在高端領(lǐng)域中性能特點:坡莫合金金屬磁芯:各類坡...
smt貼片加工中如何選擇助焊膏？
錫膏中的重要兩大成分組成分別是錫粉和助焊膏，由此可見助焊膏是一種不可缺少的焊錫輔助材料，在smt貼片加工中起到的作用很關(guān)鍵。首先需要了解助焊膏是一種化學物質(zhì)，主要作用就是可去...
mp3復(fù)讀機BGA芯片底填膠應(yīng)用
mp3復(fù)讀機BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機主板用膠部位：mp3復(fù)讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水...
半導體封裝材料市場:2024年或升至208億，2027年有望達300億美元
封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計2022年半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達到30...
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