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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

集成電路裝備專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春:從無(wú)到有,填補(bǔ)空白

在集成電路上我國(guó)曾長(zhǎng)期受制于人。國(guó)外先是對(duì)我國(guó)實(shí)行禁止出口,而后略有松動(dòng)又實(shí)行嚴(yán)格審查和限制:如果賣(mài)給我們較先進(jìn)的集成電路設(shè)備和材料,人家有權(quán)隨時(shí)隨地對(duì)我們的使用情況進(jìn)行...

2017-06-04 標(biāo)簽:集成電路ICIC葉甜春集成電路 1482

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

2017年6月2日,上?!请娮樱绹?guó) Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點(diǎn)FinFET技術(shù),7LPP和...

2017-06-02 標(biāo)簽:Cadence7lpp 1752

蘋(píng)果高通專(zhuān)利權(quán)大戰(zhàn) 英特爾受惠基帶芯片訂單提升

面對(duì)高通(Qualcomm)在基頻芯片市場(chǎng)獨(dú)大局面,蘋(píng)果(Apple)自iPhone 7系列世代開(kāi)始將英特爾(Intel)納入基頻芯片第二供應(yīng)商,占訂單比重約3成,盡管英特爾基頻芯片效能不及高通,市場(chǎng)原預(yù)期...

2017-06-01 標(biāo)簽:高通英特爾蘋(píng)果基帶芯片 1109

安富利進(jìn)一步整合其分銷(xiāo)中心

中國(guó)– 2017年6月1日 –全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷(xiāo)商安富利(NYSE:AVT)今天宣布將其原有的分銷(xiāo)中心整合為一座全新設(shè)施, 從而提高生產(chǎn)效率與發(fā)貨速度。...

2017-06-01 標(biāo)簽:安富利 931

Gartner:2016年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)2.6%

Gartner:2016年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)2.6%

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner的研究顯示,2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。在企業(yè)并購(gòu)潮的影響下,前二十五大半導(dǎo)體...

2017-06-01 標(biāo)簽:英特爾三星電子 1604

英特爾發(fā)布i9芯片應(yīng)對(duì)AMD Ryzen挑戰(zhàn)

5月31日消息 據(jù)彭博社報(bào)道,英特爾發(fā)布i9芯片,新產(chǎn)品擁有多達(dá)18個(gè)處理核心,主要面向游戲玩家和電腦發(fā)燒友。英特爾希望通過(guò)新產(chǎn)品加強(qiáng)其在高端個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì),面對(duì)來(lái)自...

2017-05-31 標(biāo)簽:amd英特爾 1509

基帶芯片甩開(kāi)高通?蘋(píng)果挖角高通技術(shù)副總裁

蘋(píng)果在下一代智能手機(jī)領(lǐng)域博得先機(jī),顯然需要在核心芯片、OLED顯示屏供應(yīng)鏈、整機(jī)制造上都集合行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的人才和供應(yīng)商。...

2017-05-31 標(biāo)簽:高通蘋(píng)果基帶芯片 998

美光計(jì)劃斥資20億美元,加速DRAM產(chǎn)能

該公司已買(mǎi)下多臺(tái)訂價(jià)數(shù)十億日?qǐng)A的尖端芯片制造設(shè)備進(jìn)行研發(fā),預(yù)料在DRAM芯片開(kāi)始量產(chǎn)后,還會(huì)添購(gòu)更多設(shè)備。...

2017-05-30 標(biāo)簽:智能手機(jī)DRAM美光科技 1051

高通“扶”大唐 狙擊低端芯片玩家

在芯片公司聯(lián)發(fā)科成立20周年的這天,它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通送上了一個(gè)不太善意的“大禮”。...

2017-05-29 標(biāo)簽:高通大唐 1048

中國(guó)IC發(fā)展戰(zhàn)略還需要再定位

近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng),發(fā)展勢(shì)頭被各方看好。但中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)也引發(fā)了國(guó)際同行的疑慮:中國(guó)想干什么?中國(guó)想怎么干?是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還是合作伙伴?...

2017-05-29 標(biāo)簽:集成電路IC 911

聯(lián)想真正的苦日子還沒(méi)到 花旗稱(chēng)零部件漲價(jià)將傷害后續(xù)盈利

日前,中國(guó)聯(lián)想集團(tuán)發(fā)布了2016/2017財(cái)年財(cái)報(bào),顯示三大主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入全面下滑,聯(lián)想業(yè)務(wù)發(fā)出了“警報(bào)”信號(hào)。而據(jù)外媒最新消息,聯(lián)想艱難的日子還要長(zhǎng)期持續(xù),由于未來(lái)PC零部件廠商上漲...

2017-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)想零部件花旗 833

中國(guó)版GPS要來(lái)了 北斗衛(wèi)星今年開(kāi)始全球組網(wǎng)

在5月23日舉行的第八屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)上,中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其透露,我國(guó)已全面啟動(dòng)北斗系統(tǒng)第三步建設(shè),即北斗三號(hào)系統(tǒng),今年下半年發(fā)射6~8顆全球組網(wǎng)衛(wèi)星。...

2017-05-29 標(biāo)簽:gps衛(wèi)星導(dǎo)航北斗衛(wèi)星 2211

先進(jìn)制程競(jìng)賽高通MTK暫休兵,蘋(píng)果三星領(lǐng)風(fēng)騷

全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn),從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng),2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域,且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片,還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì),甚至連先進(jìn)...

2017-05-29 標(biāo)簽:高通三星電子蘋(píng)果 1054

高通與蘋(píng)果專(zhuān)利戰(zhàn)或?qū)⒂绊懶袠I(yè)創(chuàng)新

國(guó)外研究公司Futurum的高級(jí)分析師OlivierBlanchard撰文指出,高通與蘋(píng)果專(zhuān)利訴訟案的結(jié)果,可能會(huì)對(duì)行業(yè)創(chuàng)新帶來(lái)影響。...

2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)iPhone8 719

高通與蘋(píng)果的專(zhuān)利戰(zhàn),是決定創(chuàng)新存亡之戰(zhàn)

年初蘋(píng)果的行動(dòng),源于蘋(píng)果想逃避為其產(chǎn)品所使用的高通專(zhuān)利技術(shù)支付授權(quán)費(fèi),簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)蘋(píng)果認(rèn)為高通收取了“過(guò)度”的專(zhuān)利費(fèi)用。而高通則認(rèn)為正是因?yàn)槠鋵?zhuān)利的幫助才有了蘋(píng)果今天眾多成功...

2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)iPhone8 863

逾期不付專(zhuān)利費(fèi),高通起訴蘋(píng)果代工廠

耐人尋味地是,上述蘋(píng)果代工廠本身與高通之間存在著長(zhǎng)期的合作關(guān)系,是高通的專(zhuān)利許可合作伙伴,并且仍然為其制造的非蘋(píng)果公司產(chǎn)品向高通公司支付專(zhuān)利費(fèi)用,只是拒絕為其制造的蘋(píng)果公...

2017-05-27 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片iPhone8 989

直覺(jué)式設(shè)計(jì)平臺(tái)打破設(shè)計(jì)與3D打印之間的界限

3D打印流程一般是3D軟件設(shè)計(jì)好模型,轉(zhuǎn)成STL給到打印工程師,由打印軟件進(jìn)行切片,生成軌跡 。打印機(jī)通常帶有軟件,接受STL模型,切片,生成軌跡,但是3D建模能力弱。其他CAD軟件建模能力...

2017-05-27 標(biāo)簽:3D打印 1114

軟銀要搞事情?繼收購(gòu)ARM之后再入Nvidia

據(jù)早前彭博社報(bào)道,軟銀上周末透露其已經(jīng)獲得了一個(gè)未指定數(shù)量的一部分Nvidia股票作為早前宣布的930億美元的技術(shù)投資基金承諾。...

2017-05-27 標(biāo)簽:ARMNVIDIA軟銀 733

魏少軍:如何看待中國(guó)集成電路2016年取得的三個(gè)第一

魏少軍認(rèn)為,設(shè)計(jì)業(yè)超過(guò)封測(cè)業(yè)成為集成電路產(chǎn)業(yè)最大的部分,與制造業(yè)和封測(cè)業(yè)不同的是,設(shè)計(jì)業(yè)的統(tǒng)計(jì)當(dāng)中只包含了本土企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),共計(jì)1644億人民幣。而制造和封測(cè),不僅包括國(guó)內(nèi)...

2017-05-27 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)人工智能海思 7372

艾睿電子榮膺Amphenol年度亞太分銷(xiāo)商

香港 – 全球技術(shù)解決方案提供商艾睿電子公司(Arrow Electronics, Inc. 納斯達(dá)克股票代碼:ARW)在上周在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的安費(fèi)諾(Amphenol)2017 EDS峰會(huì)上榮獲“2017 Amphenol年度亞太分...

2017-05-27 標(biāo)簽:艾睿電子Amphenol 1636

晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn),爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)

全球高階手機(jī)市場(chǎng)幾乎已被蘋(píng)果、三星所寡占,且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強(qiáng)壁壘情況,高階手機(jī)芯片市場(chǎng)商機(jī)已被自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所獨(dú)吞,即便是高通亦難敵蘋(píng)果、三星大軍壓境,近期開(kāi)始...

2017-05-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科晶片 761

專(zhuān)家表示:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)距世界強(qiáng)國(guó)差距至少十年

專(zhuān)家表示:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)距世界強(qiáng)國(guó)差距至少十年

中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新,亟欲擺脫西方發(fā)達(dá)國(guó)家的制約,究竟距離世界強(qiáng)國(guó)還有多遠(yuǎn)?半導(dǎo)體行業(yè)資深專(zhuān)家莫大康日前認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)離世界強(qiáng)國(guó)尚有不短的路程,至少還需10年以上...

2017-05-26 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行業(yè) 3618

14埃米節(jié)點(diǎn)暗示離原子極限不遠(yuǎn)了

14埃米節(jié)點(diǎn)暗示離原子極限不遠(yuǎn)了

隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來(lái)的14埃米,工程師們可能得開(kāi)始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管,他們還必須嘗試更多類(lèi)型的內(nèi)存;另一方面,14埃米節(jié)點(diǎn)也暗示著原子極...

2017-05-26 標(biāo)簽:IMEC14埃米IMEC 1552

OPPO R11使用驍龍660  熱銷(xiāo)機(jī)型過(guò)半采用高通芯片

OPPO R11使用驍龍660 熱銷(xiāo)機(jī)型過(guò)半采用高通芯片

DIGITIMES Research觀察智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者近期于新興市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向,2017年第1季大陸線下熱銷(xiāo)智能型手機(jī)前25款機(jī)種中,52%采用高通AP芯片,36%采用聯(lián)發(fā)科芯片。...

2017-05-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1409

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺(tái)積電英特爾

5月24日,三星電子向客戶(hù)承諾,將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù),想跟臺(tái)積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正...

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工SK海力士 1998

三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門(mén) 與臺(tái)積電搶客戶(hù)

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外電報(bào)道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬,三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門(mén),與臺(tái)積電等代工廠商爭(zhēng)奪客戶(hù)。...

2017-05-26 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 1244

恩智浦全面支持上海市開(kāi)展車(chē)聯(lián)網(wǎng)DSRC技術(shù)道路測(cè)試

中國(guó)上海,2017年5月25日訊——安全互聯(lián)汽車(chē)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恩智浦”)今日宣布與上海國(guó)際汽車(chē)城簽訂戰(zhàn)略合作諒解備忘錄,正式加入國(guó)內(nèi)...

2017-05-25 標(biāo)簽:恩智浦車(chē)聯(lián)網(wǎng)DSRC 1171

美高森美和 Aquantia 宣布推出可量產(chǎn)的多速率交換機(jī)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

近日,致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,及面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶(hù)端連接的高速以太網(wǎng)連接性解決...

2017-05-25 標(biāo)簽:交換機(jī)美高森美 1365

如何用一周的時(shí)間就能輕松看懂電路圖

一張電路圖通常有幾十乃至幾百個(gè)元器件,它們的連線縱橫交叉,形式變化多端,初學(xué)者往往不知道該從什么地方開(kāi)始, 怎樣才能讀懂它。...

2017-05-24 標(biāo)簽:電路圖 137

Vishay的新款高功率密度電阻在節(jié)省寶貴系統(tǒng)空間的同時(shí),還可顯著減少系統(tǒng)所需

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 5 月16 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新系列厚膜表面貼裝的卷包片式電阻---RCWH,電阻的功率等級(jí)達(dá)到0.33W,外形尺寸為0805。...

2017-05-24 標(biāo)簽:電阻Vishay 1308

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