制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
創(chuàng)唯電子：專業(yè)的進口電源提供商
電源是實現(xiàn)電能變換和功率傳遞的主要設備，是一種技術含量高、知識面寬，更新?lián)Q代快的產品。主要由電力電子主電路以及相關輔助電路構成，輔助電路主要包括：控制電路、驅動電路、緩沖...
2017-04-28 標簽：輔助電路創(chuàng)唯電子輔助電路 1649
Imagination助力中國企業(yè)邁向成功
2017年4月27日 —— Imagination Technologies (IMG.L)確定其半導體IP技術在中國會有很好的發(fā)展機遇，并在該地區(qū)加大投入迎接機遇。過去一年，Imagination 在上海，北京的團隊穩(wěn)步發(fā)展，未來一年還將有...
2017-04-28 標簽：socimagination 925
e絡盟宣布與Dialog半導體簽署新的全球特許經營協(xié)議
e絡盟—全球領先的電子元器件與開發(fā)服務分銷商今日宣布與Dialog半導體簽署一份新的全球特許經營協(xié)議。該協(xié)議進一步提升了e絡盟半導體電源管理品類的規(guī)格并拓展了無線產品線。...
嵌入式FPGA IP導入SoC 設計不是夢，產品已開售
Achronix Semiconductor行銷副總裁Steve Mensor表示，這款被稱為Speedcore的嵌入式FPGA （eFPGA） IP產品目前已經就緒且正出貨中。盡管并未透露出貨數(shù)字以及客戶名稱，該公司表示這款產品現(xiàn)在已經提供給...
關于三相異步電機軟啟動器的設計
近三十年來，隨著電力電子技術的發(fā)展，使無電弧開關和連續(xù)調節(jié)電流成為可能。電力半導體開關器件具有無磨損、壽命長、功耗小等特點，結合現(xiàn)代控制理論及微機控制技術，為實現(xiàn)電機的軟...
梁孟松投奔大陸 或帶領中芯進擊14nm制程工藝
據(jù)臺媒Digitimes報導，梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO，主要工作是肩負先進制程技術研發(fā)和瓶頸突破。如果消息屬實，那么梁孟松將是繼蔣尚義之后又一名加入中芯國際的前臺積電人。和蔣...
晶閘管如何保護和容量擴展，雙向晶閘管如何對接單片機，晶閘管功率模塊的測
由于晶閘管過載能力較差，短時間的過電壓或過電流就可能導致其損壞。雖然選擇晶閘管時要合理地選擇元件參數(shù)并留有安全裕量，但仍需針對晶閘管的工作條件采取適當?shù)谋Ｗo措施，確保晶閘...
三星第二代10納米制程開發(fā)完成 | 老邢點評
三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經開發(fā)完成，未來爭取10納米產品代工訂單將如虎添翼。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內容吧。...
機器人/AI/物聯(lián)網多方崛起，助力半導體技術發(fā)展
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦的半導體界盛會─國際超大規(guī)模集成電路技術、系統(tǒng)暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT），今（25）日起隆重舉行。...
格力電器年度盈利再創(chuàng)新高 擬派發(fā)分紅108億元
電子發(fā)燒友早八點訊：格力電器的分紅大禮包又如約而至。4月26日晚間，格力電器發(fā)布2016年年報，并披露了擬實施的分紅預案。公司將向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金18元(含稅)，共計派發(fā)現(xiàn)金108....
2017-04-27 標簽：格力電器 2232
臺積電是如何做到一流代工的？
目前在全球代工市場的份額超過50%,總市值達到約18萬億日元,逼近多年來居于行業(yè)首位的美國英特爾。 報道稱,全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)正保持快速發(fā)展。...
2017-04-27 標簽： 825
3D NAND推動全球晶圓級制造設備市場 市場規(guī)模年增長達到11.3%
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規(guī)模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。...
2017-04-27 標簽： 707
NEPCON China 2017上海電子工業(yè)展將于4月25日正式開幕
電子制造行業(yè)的年度盛會——第二十七屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2017)于2017年4月25日正式拉開帷幕。與上一屆相比，本次NEPCON China的參展規(guī)模更進一步，擴大至32,500平方...
2017-04-27 標簽：ema 1317
現(xiàn)如今電子制造業(yè)誰才是大頭，前30榜單中國“霸榜”？
據(jù)MMI統(tǒng)計2016年，全球前50名電子制造服務代工廠（EMS）的銷售收入為2700億美元，較2015的2730億美元下降了1％。...
詳細科普ARM處理器和Intel處理器之間的區(qū)別！
安卓支持三類處理器（CPU）：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠...
三星高通“密謀”新產品，怒懟蘋果，但是蘋果似乎毫不知情
驍龍835首次將移動平臺帶入10納米新世代，讓移動平臺兼有低功耗與高性能計算的特性，而高通、三星并未放緩IC設計和制程迭代的速度。...
在PCB設計種線寬與銅鉑厚度和電流之間的關系
以下總結了網上八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的pcb板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。...
驍龍835遭蘋果A11“暴打”，A11到底有多可怕！
近期，網絡曝光了iPhone 8巨丑的一張工程機圖片，這簡直要讓蘋果“掉粉”。好在今天蘋果與“果粉”有一個好消息，網上曝光了疑似iPhone 8所用的A11芯片的GeekBench 4跑分，結果顯示A11芯片單核跑...
龍芯出的新一代處理器，與Intel、AMD差距多大？
其中，最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實測數(shù)據(jù)來看，這款芯片的綜合性能已經超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個性能，用中國工程院院士倪光南的話來說，已經達到了可用的水平。...
進度加快！臺積電2019年上半年試產5nm制程。
前言： 晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場，并于今（24）日上傳致股東報告書，當中揭露先進制程技術最新進展，其中，7納米已在今年4月開始試產，預期良率改善將相當快速，...
存儲器之外 東芝還有哪些值得關注的地方？
受到眾多買家競購東芝存儲器業(yè)務的影響，近段時間以來東芝公司的媒體曝光率極高。如果拋去對于東芝存儲器業(yè)務將花落誰家的紛擾猜測，將目光對準市場與產品技術，可以發(fā)現(xiàn)近年來東芝公...
Vega和Ryzen在手 AMD能否重新崛起？
在Lisa Su上任之后，AMD拓展了幾個系列的新產品，并重新進入了高端芯片市場，與此同時，公司的股票也有了強勢的增長。我們可以看到， AMD擁有非常廣泛的產品線，但我們認為如此廣泛的產品...
中芯國際要研發(fā)更先進制程工藝 臺積電一員大將可能加入中芯國際
中芯國際是全球芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產的最先進的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝繼續(xù)深入探究。 中芯國際...
2017-04-26 標簽： 1378
英特爾：首款X86架構授權于中國展訊
不過，Intel 希望透過另一種新的合作方式，也就是將 x86 架構授權給其他移動芯片公司，再借由使用自己先進制程為其代工的模式，仍舊在移動市場中獲利。對此，中國 IC 設計企業(yè)展訊前不久就...
紫光趙偉國：10年內成為全球記憶體前五大業(yè)者
外界多視紫光集團董事長趙偉國為中國發(fā)展半導體領軍人物，他近期接受Nikkei Asian Review專訪時，提到兩個發(fā)展重要目標，第一，在行動芯片業(yè)務方面，要在2020年時，大幅縮小與全球兩大手機芯...
國家“斥巨資”打造的芯片能否與Intel分庭抗禮？龍芯三號能否狙擊酷睿系列？
雖然性能相當于 Intel 的高端處理器，但未到這些處理器大廠的頂尖水準。實際上作為一個成立不到十年的企業(yè)，從一窮二白的出發(fā)點，難以追平國際頂尖企業(yè)也情有可原。目測這款 CPU 和頂尖的...
國產處理器超快進展！龍芯新產品發(fā)布
龍芯2017產品發(fā)布暨合作伙伴大會”在北京朗麗姿西山花園酒店隆重舉行。工業(yè)與信息化部彭紅兵副司長，國家集成電路產業(yè)投資基金有限公司丁文武總經理，中國工程院倪光南院士、李國杰院...
高通OV魅照單全收，聯(lián)發(fā)科X30無人買賬，5G到來之時也許就是聯(lián)發(fā)科技“翻身之
...
2017-04-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 2430
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
