制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
多層壓敏電阻：緊湊耐用型過壓保護
過壓及相關聯(lián)的高浪涌電流能損害甚至損壞電氣和電子設備，因此，可靠的 過壓保護必不可少。目前TDK集團基于一種新型陶瓷材料開發(fā)了一款高浪涌 系列多層壓敏電阻，該系列電阻不僅尺寸緊...
適合供大功率應用的大尺寸沖擊電流限制器 (ICL)
TDK集團現推出愛普科斯 （EPCOS） NTC沖擊電流限制器的新系列產品：P27 系列。該系列產品正常圓盤直徑為27 mm，引線間距為7.5 mm，擴展了適用 于工業(yè)電子應用的大型NTC沖擊電流限制器 （ICL） 的...
2017-04-11 標簽：電流限制器 1365
用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器
TDK集團推出新型愛普科斯 （EPCOS） 直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科 技公司 （Infineon Technologies） HybridPACK?1-DC6 IGBT模塊而設計，采 用多觸點結構，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個...
用于電力電子應用的緊湊型SMT電流互感器
TDK集團現推出兩個全新系列的愛普科斯 （EPCOS） SMT電流互感器，適用于電力電子領域。其中B78417A*系列的所有型號均基于EP7鐵氧體磁芯，并具有10.6 mm x 12.2 mm x 11 mm的緊湊型尺寸，可用于測量高...
NOR Flash漲勢將延續(xù)至年底
根據市場研究機構TrendForce指出，受益于今年搭載AMOLED面板的智能型手機數量大幅增加，以及TDDI技術所需NOR Flash產能提升的帶動，加上.........
2017-04-11 標簽：美光NOR flash兆易創(chuàng)新 1065
新戰(zhàn)略機遇期 楊元慶如何帶領聯(lián)想轉型？
去年年初，聯(lián)想 CEO 楊元慶曾立下軍令狀，聯(lián)想手機要在中國打一個翻身仗。...
東芝半導體本土競標者將出現
東芝半導體十組競標人馬中，由于鴻海傳出砸下逾日圓3兆元，目前已通過第一輪競標案，對決博通與私募基金銀湖（Silver Lake）的美國聯(lián)盟。...
樂視終止收購美國電視生產商Vizio
北京時間4月11日凌晨彭博消息，樂視稱，由于監(jiān)管方面的因素影響，將不會再收購總部位于加州的美國電視制造商Vizio，取而代之的是公司將探索通過其他方式將樂視的內容整合到Vizio的設備中...
聯(lián)發(fā)科竹北新總部確定不蓋了
聯(lián)發(fā)科2015年斥資11億臺幣標下新竹高鐵BOT案，原本打算用來蓋新總部，被視為當地房市的一大利多，如今卻確定不蓋了！...
2017-04-11 標簽：聯(lián)發(fā)科MTK竹北新總部 1649
海力士發(fā)布72層256G 3D閃存芯片
蘋果供應商海力士（SK Hynix）今天發(fā)布了72層，256Gb 3D NAND 閃存芯片。這種芯片比 48層技術多1.5倍，單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 閃存，這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內部運行速度快兩倍...
TDK 推出基于 PLZT 的 CeraLink? 系列擴展產品
TDK集團新近推出基于PLZT（摻鑭鋯鈦酸鉛）的CeraLink?系列電容器擴展 產品?，F在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面（LP型）產品可提供 500V/1μF和700V/0.5 μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結構...
百年日企瞬間崩塌 東芝或將被中國海信收購
為了籌錢拯救陷入困境的核電業(yè)務，日本老牌電子公司東芝不得不準備出售最核心的NAND閃存業(yè)務，目前潛在的收購方博通、鴻海都給出了2萬億日元的報價，不過東芝缺錢的窟窿還是太大，指望...
把握每次機會,華為麒麟5年成就高端
從2016年11月華為Mate 9 /Mate 9 Pro發(fā)布，到2017年2月榮耀V9和華為P10 /P10 Plus 相繼發(fā)布，這幾款都是華為和榮耀的高端旗艦機型，且搭載的都是華為最新旗艦芯片--麒麟960處理器。...
中國大陸面板出貨面積占全球27% 現投資過熱隱憂
中新社深圳4月9日電 （記者 劉育英）從過去主要依賴進口，到出貨面積占全球27%，中國平板顯示產業(yè)在過去數年中突飛猛進，但存在投資過熱、高端產品比例低等隱憂。...
阿迪將量產3D打印鞋 使用連續(xù)不間斷液態(tài)3D打印技術
最新的Futurecraft 4D運動鞋進一步顯示了阿迪達斯對3D打印技術的功底。這雙運動鞋在使用過程中，使用了連續(xù)不間斷的液態(tài)3D打印技術，通過液態(tài)樹脂聚合物為原材料，利用紫外線將其固定到想要...
2017-04-09 標簽：3D打印 1102
雙通道或四通道運放封裝，究竟有多匹配？
翻譯: TI信號鏈工程師 Michael Huang (黃翔) 有些電路受益于兩個或兩個以上運放特性的緊密匹配，所以，在一個雙通道運放或四通道運放的封裝下，他們特性究竟有多匹配？ 在我們precision amplifie...
德州儀器收購AMD，是真的嗎？
科技市場從來不缺各種收購并購傳言，今天的消息是德州儀器可能要以18美元每股的價格收購AMD。收到消息的第一時間我們就向AMD中國公司求證，毫不意外地，AMD表示“我們對傳言不做評價?！?..
安森美半導體推出AR0521 CMOS圖像傳感器 專注于安防及監(jiān)控應用成像產品
近日，推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體推出AR0521 CMOS圖像傳感器，這是安森美半導體首款基于2.2微米(m)背照式(BSI)像素技術平臺、專門針對安防和監(jiān)控應用的成像產品。AR0521采用2592(H)x 1944(V)有源...
臺積電南京廠2018年引入16nm 中芯國際14nm仍需時日
據Digitimes報道，臺積電南京廠正在就人員和產業(yè)鏈的配套做緊張的落地工作，他們一方面鼓勵晶圓代工相關的企業(yè)能夠在南京就近提供服務和資源支持，另外一方面從上海8寸廠組織了近300人的...
傳TI收購AMD或許意在人工智能
昨日，資本市場又出現了一條新的傳聞——德州儀器將收購AMD，給出的每股18美元的收購價，交易總價可能達到164億美元。目前AMD市值約為137億美元，如果以傳言中的收購價計算，德州儀器將會...
韓媒:韓國只剩下半導體與面板領先中國
據海外媒體報道，以三星智能手機及稱霸全球網絡速度聞名的韓國科技業(yè)，領先優(yōu)勢正在逐漸消失，韓國研究報告指出，目前24個領域領先大陸業(yè)者剩下不到1年，雙方差距縮小中。...
功率放大器的實驗測試與驗證
實驗內容：提出透明式定向發(fā)聲換能器技術要求，設計了一種基于逆壓電效應的有效的透明式定向發(fā)聲換能器結構一一壓電雙夾片式的圓形多層懸膜透明式換能器結構，通過仿真得到一階諧振頻...
難以置信！中國宣布已經領先掌握5nm技術
近日，媒體報道了這樣的一則消息，中微半導體設備公司將在今年年底正式敲定5nm刻蝕機！打破格局！顛覆核心技術！當所有的巨頭還在為10nm，7nm技術大肆進軍的時候，中國中微正式宣布掌握...
氣派獨創(chuàng)CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺
【導讀】東莞氣派科技獨創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內一個必然大趨勢。目前BP已經大批量采用CPC封裝，華潤矽威已經決定跟進，CYT也興趣濃濃...
需求旺盛 三星第一季度有望創(chuàng)造歷史新高
據報道，三星電子旗下芯片部門在第一季度的業(yè)績有望創(chuàng)出歷史新高，這將推動該公司整體利潤創(chuàng)出三年半來的新高。如果最新發(fā)布的智能手機Galaxy S8在市場中熱銷，三星電子未來幾個季度的業(yè)...
當沒有日企參加東芝半導體招標時......
日前，圍繞東芝欲出售半導體內存業(yè)務一事，在3月29日截止的第1次招標中，沒有日本企業(yè)投標。 ...
專利授權公司猛攻威脅半導體行業(yè)
半導體產業(yè)具有吸引專利授權公司的特性，預計將在未來幾年持續(xù)針對半導體廠商展開更猛烈的專利攻勢。...
三星去年營銷費用102億美元 超蘋果全年研發(fā)支出
三星電子和蘋果兩家占據全球智能手機市場的前兩名位置，除了優(yōu)秀的產品設計之外，兩家公司的品牌營銷、市場投入也是成功要素之一，其中三星電子更是靠著全球性的廣告營銷大戰(zhàn)，樹立了...
真正意義上的超級10nm領先對手？1平方毫米堆積1億晶體管
英特爾此前已經談論過多次 10 納米的 Cannon Lake 芯片了，超級10nm領先一切對手,性能升25%功耗降45%,英特爾已經有能力在1平方毫米中塞下1億個晶體管，絕對是行業(yè)歷史上史無前例的。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
