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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

龍寒冰:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展要分析“三不同”,重視“五個(gè)要點(diǎn)”

在日前召開的“2017中國半導(dǎo)體市場年會——暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”,工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長龍寒冰表示,市場驅(qū)動力、創(chuàng)新要素的轉(zhuǎn)變和全球格局競爭變化是...

2017-03-30 標(biāo)簽: 790

ROHM亮相"2017慕尼黑上海電子展" 強(qiáng)大解決方案滿足市場需求

2017年3月14日-16日,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM亮相在上海新國際博覽中心舉辦的“2017慕尼黑上海電子展(electronica China 2017)”。...

2017-03-29 標(biāo)簽:Rohm慕尼黑上海電子展 1151

Bourns 推出全新款抗硫化固定電阻 產(chǎn)品應(yīng)用可靠性再升級

[臺北訊, 2017年4月3日] Bourns-全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,近期大力擴(kuò)展抗硫化電阻產(chǎn)品,并于日前新增了八款全新厚膜精密芯片電阻,專門用在高硫化污染的惡劣操作環(huán)境下。...

2017-03-29 標(biāo)簽:薄膜電阻Bourns 1615

頒獎盛典完美落幕 硬創(chuàng)大咖群英匯聚

面對快速升級,競爭更加激烈的2017年,為助力行業(yè)企業(yè)快速把握技術(shù)和市場趨勢,走在時(shí)代前端,華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評選頒獎盛典同期舉辦了“2017中國智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇”,論壇...

2017-03-29 標(biāo)簽:機(jī)器人供應(yīng)商vr智能硬件 1012

債轉(zhuǎn)股:仁寶投7億入股樂視致新

樂視系“債轉(zhuǎn)股”再下一城,主營電視業(yè)務(wù)的樂視網(wǎng)(300104)子公司樂視致新,引入了樂視手機(jī)的債務(wù)方仁寶電腦作為股東。...

2017-03-29 標(biāo)簽:樂視仁寶樂視網(wǎng) 2220

樂視20億美元收購Vizio交易案或流產(chǎn),受困于資本管制

3月28日消息,據(jù)知情人士透露,受制于日益收緊的外匯管制政策,樂視收購Vizio的交易可能將流產(chǎn)。...

2017-03-29 標(biāo)簽:樂視VIZIOLeEcoGlobal 848

麻省理工聯(lián)合芝加哥大學(xué)研發(fā)7納米工藝

近日,美國麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù),可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)自行組裝。 近日,美國麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)...

2017-03-29 標(biāo)簽: 445

傳臺積電4月開始量產(chǎn)A11芯片 7月前出貨5000萬塊

據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)說蘋果芯片合作伙伴臺積電將從4月份開始量產(chǎn)A11芯片,7月前的出貨量可能會達(dá)到5000萬塊。 據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)說蘋果芯片合作伙伴臺積電將從4月份開始量產(chǎn)A11芯片,7月前的出貨量...

2017-03-29 標(biāo)簽: 334

NI大中華區(qū)總經(jīng)理首談中國戰(zhàn)略布局,半導(dǎo)體測試作為重點(diǎn)之一

“今年6月,NI將在上海新設(shè)一個(gè)服務(wù)亞太區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域的中心Center of Excellence(COE),旨在更好拓展服務(wù)客戶,解決他們的痛點(diǎn)?!?NI大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠先生在SEMICON CHINA 2017同期舉行的NI媒...

2017-03-28 標(biāo)簽:LabVIEWNI半導(dǎo)體測試 2696

驍龍835/麒麟960/HelioX30/Exynos 8895對比誰更好?

日前,高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835,并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”,“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么,這款處理器究竟怎么樣?與...

2017-03-28 標(biāo)簽:麒麟960Exynos 8895HelioX30驍龍835 33840

超10家廠商想搶東芝半導(dǎo)體 鴻海機(jī)會大嗎?

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃存儲器(Flash Memory)為主軸的存儲器事業(yè)(含 SSD 事業(yè)、不含影像感測器)將分拆出去成立新公司“東芝存儲器(Toshiba Memory)”,且為了出售“東芝存儲器”過半數(shù)...

2017-03-28 標(biāo)簽:鴻海Nand flash東芝半導(dǎo)體 1819

NAND Flash供貨吃緊 英特爾將優(yōu)先供應(yīng)企業(yè)級SSD

根據(jù)科技網(wǎng)站 ZDNet 的報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體龍頭英特爾(intel)正透過管道向合作伙伴發(fā)出通知,預(yù)計(jì) 2017 年全年 SSD 硬盤因?yàn)楣?yīng)吃緊,這也迫使得英特爾未來將優(yōu)先以供應(yīng)數(shù)據(jù)中心級 SSD 硬盤為...

2017-03-28 標(biāo)簽:英特爾SSDNand flash 1047

電子元器件價(jià)格一路上漲,終端產(chǎn)品即將迎來漲價(jià)潮

電子元器件價(jià)格一路上漲,終端產(chǎn)品即將迎來漲價(jià)潮

近日消息,業(yè)界分析機(jī)構(gòu)稱,內(nèi)存價(jià)格第一季順利調(diào)漲后,第2季價(jià)格可望續(xù)漲近一成幅度,然而除了內(nèi)存價(jià)格看漲,包括模擬IC領(lǐng)域的金氧半場效晶體管(MOSFET)、CMOS影像傳感器等關(guān)鍵零組件.....

2017-03-28 標(biāo)簽: 401

2022年全球車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)85億美元

經(jīng)由智慧型手機(jī)等行動裝置上網(wǎng),已成為現(xiàn)代生活的重要一部分,而汽車,尤其是混合動力車和電動車,也日益朝向連網(wǎng)化與電子化發(fā)展。調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估全球車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將由20...

2017-03-28 標(biāo)簽:電動車功率半導(dǎo)體 1732

村田收購美國半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Arctic Sand

日本電子零組件廠村田制作所(Murata),于2017年3月17日宣布簽約購并美國半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Arctic Sand Technologies,收購程序估計(jì)將在4月上旬完成,據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),購并金額約...

2017-03-28 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體村田 1496

證監(jiān)會:上海韋爾半導(dǎo)體IPO過會獲通過

據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站27日消息,5家公司首發(fā)申請過會,分別為上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司、上海鳴志電器股份有限公司、廣東香山衡器集團(tuán)股份有限公司、重慶秦安機(jī)電股份有限公司、金石資源集團(tuán)...

2017-03-28 標(biāo)簽:ipo韋爾半導(dǎo)體 2476

電子組件和光學(xué)組件注定要合并 硅光子最佳?

電子組件和光學(xué)組件最終注定要合并,但在今年的光纖通訊展(OFC 2017)上卻引發(fā)業(yè)界對于硅光子(SiP)或磷化銦(InP)誰才是最發(fā)展路徑的論戰(zhàn)。...

2017-03-28 標(biāo)簽:電子組件光學(xué)組件硅光子磷化銦 2922

松下將全面“清理”包括數(shù)碼相機(jī)等虧損業(yè)務(wù)

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:3月27日,據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,松下將對6項(xiàng)虧損業(yè)務(wù)進(jìn)一步進(jìn)行整合。除了討論2017財(cái)年(截至2018年3月)出售液晶面板生產(chǎn)線和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司的股票之外,還將于20...

2017-03-28 標(biāo)簽:液晶面板松下數(shù)碼相機(jī) 1034

臺積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發(fā)布,但根據(jù)臺灣 UDN 網(wǎng)站報(bào)告,蘋果供應(yīng)商已經(jīng)開始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規(guī)模蘋果 A11 芯片。iPhone 7 搭載...

2017-03-28 標(biāo)簽:臺積電10納米A11 1677

傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝微縮將于2024年前告終

傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝微縮將于2024年前告終

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝微縮預(yù)計(jì)將在2024年以前告終。值得慶幸的是,各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新,...

2017-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)制造工藝 1551

真正的“Grow Getter”?還是與業(yè)務(wù)增長失之交臂

如果企業(yè)管理者不注重實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長,那么企業(yè)就不可能獲得增長。隨著新興市場的擴(kuò)張,全球化成為常態(tài),增長的機(jī)會越來越有限,即便是細(xì)分市場領(lǐng)域也可能呈現(xiàn)飽和狀態(tài)。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確...

2017-03-28 標(biāo)簽: 1608

產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,那些可能被你“熟視無睹”的器件

產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,那些可能被你“熟視無睹”的器件

確實(shí),通常我們習(xí)慣于集中關(guān)注如主控芯片、驅(qū)動、信號處理等系統(tǒng)級關(guān)鍵器件,而常常忽視掉那些被認(rèn)為是“旁枝末節(jié)”的周邊元器件的選型與應(yīng)用。事實(shí)上,這些“熟視無睹”的器件,很多...

2017-03-27 標(biāo)簽:繼電器fram雙電層電容 1890

臺積電南京12寸晶圓廠2018下半年正式投入量產(chǎn)

根據(jù)中國媒體的報(bào)導(dǎo),臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在 ICMC 2017 上表示,臺積電 7 納米制程預(yù)計(jì) 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產(chǎn)。此外,他還透露,現(xiàn)階段 EUV 最新曝光機(jī)臺在臺積電...

2017-03-27 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工晶圓廠 2337

半導(dǎo)體行業(yè)想自主,還得靠中國自己!

為什么說“核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患”?中國工程院院士倪光南在近日召開的2017中國半導(dǎo)體市場年會上表示,我國網(wǎng)信領(lǐng)域已經(jīng)用幾十年的發(fā)展實(shí)踐證明,真正的核心技術(shù)是買不來的...

2017-03-27 標(biāo)簽: 416

iPhone8將導(dǎo)入NOR芯片 今年供給缺口將擴(kuò)大至20%

iPhone8將導(dǎo)入NOR芯片 今年供給缺口將擴(kuò)大至20%

蘋果新手機(jī)iPhone 8將導(dǎo)入采用編碼型閃存(NOR Flash),已讓NOR芯片缺貨更為嚴(yán)重。內(nèi)存業(yè)者透露,今年NOR芯片供給缺口將擴(kuò)大至20%,主要供應(yīng)大廠賽普拉斯(Cypress)也正式發(fā)出漲價(jià)通知,業(yè)者估...

2017-03-27 標(biāo)簽:NOR芯片Nand flashiPhone8 1518

臺積電下月將量產(chǎn)iPhone8 A11處理器

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,臺積電為蘋果代工的A11處理器下月正式量產(chǎn),預(yù)計(jì)7月前備貨5000萬顆,意謂蘋果iPhone 8也將于7月密集備貨,讓整個(gè)蘋果供應(yīng)鏈動起來。...

2017-03-27 標(biāo)簽:臺積電iPhone8A11處理器 918

大變局下本土電子分銷商的機(jī)會

對于當(dāng)前電子分銷領(lǐng)域來說,也是一個(gè)大動蕩時(shí)期,原廠并購重組后,分銷商格局無疑將重塑。未來出路在哪,如何提高自身的市場競爭力無疑成為焦點(diǎn)。...

2017-03-27 標(biāo)簽:電子元器件智能汽車電子分銷商世強(qiáng)2017慕尼黑電子展 2093

CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領(lǐng)域,如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。...

2017-03-27 標(biāo)簽:led封裝CSP 3472

半導(dǎo)體制程微縮將在2024年以前告終

半導(dǎo)體制程微縮將在2024年以前告終

根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程微縮預(yù)計(jì)將在2024年以前告終。值得慶幸的是,各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新,可望持續(xù)使運(yùn)算性能、...

2017-03-27 標(biāo)簽:CMOS微處理器半導(dǎo)體制程 1780

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