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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量...

2017-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X30MWC2017 2769

歐司朗光電半導(dǎo)體牽手華星光電,為顯示屏提供LED背光源

歐司朗光電半導(dǎo)體牽手TCL旗下液晶面板企業(yè)華星光電,為其明星產(chǎn)品65”8K超薄曲面電視提供LED背光源。這款具有業(yè)界最薄的3.8mm機(jī)身的電視于2017年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2017)在美國(guó)驚艷...

2017-02-28 標(biāo)簽: 474

展訊發(fā)布14納米LET芯片 內(nèi)置Intel架構(gòu)

今天MWC2017展會(huì)開(kāi)幕,在展會(huì)前夕不少?gòu)S商已發(fā)布了一批新機(jī)?,F(xiàn)在中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)芯片供應(yīng)商展訊在MWC2017上,面向全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng),推出了8核64位LTE SoC芯片平臺(tái) SC9861G-IA。...

2017-02-28 標(biāo)簽:展訊MWC2017 1773

紫光趙偉國(guó)急劇膨脹的半導(dǎo)體野心

行將年滿50歲的趙偉國(guó)是紫光集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光集團(tuán)”)以及紫光國(guó)芯董事長(zhǎng),被人稱為并購(gòu)狂人、科技土豪……一系列標(biāo)簽的背后,是趙氏急劇膨脹的半導(dǎo)體野心。...

2017-02-28 標(biāo)簽:紫光趙偉國(guó)紫光國(guó)芯 3628

小米自主研發(fā)芯片的目的是什么?

芯片一直都被定位為手機(jī)的心臟,然而全球只有3家手機(jī)廠商擁有自己的芯片。很長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)受制于第三方芯片公司的小米,似乎也開(kāi)始需要自家的芯片來(lái)當(dāng)做保護(hù)傘。...

2017-02-28 標(biāo)簽:高通小米松果處理器 3722

擺脫iPhone依賴癥 郭臺(tái)銘布局新贏利點(diǎn)

作為全球最大的電子產(chǎn)品制造商的掌舵人,今年67歲的鴻海精密集團(tuán)(下稱“鴻海集團(tuán)”)董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘,最近的心情可謂是“冰火兩重天”。...

2017-02-28 標(biāo)簽:iPhone郭臺(tái)銘 781

AMD Zen處理器為何變成Ryzen?Intel會(huì)翻車嗎?

AMD正式推出銳龍Ryzen處理器之前獲得了較高的關(guān)注,新處理器被認(rèn)為是AMD與Intel搶占高端市場(chǎng)的重要產(chǎn)品,那么之前的Zen處理器為何最終成了Ryzen?Intel真的會(huì)害怕嗎?...

2017-02-27 標(biāo)簽:Skylake處理器Zen處理器AMD Ryzen 4793

3D NAND良率是NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù)

3D NAND良率是NAND Flash市場(chǎng)最大變數(shù)

據(jù)海外媒體報(bào)道,去年下半年以來(lái)NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求,主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND,但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期,2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小,NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)...

2017-02-27 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器Nand flash3d nand 1887

臺(tái)積電研發(fā)支出將增加15%,欲爭(zhēng)奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請(qǐng)供應(yīng)商一起投入綠色制程造,他表示,臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年,每片晶圓將要減少用電量21%,新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%,既有設(shè)備減少用電量約14%。...

2017-02-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 865

2017MWC各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷

高通的Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科的Helio X30處理器之爭(zhēng),不但是2017年MWC大展、智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn),背后象征實(shí)力更是三星和臺(tái)積電的10納米制程之爭(zhēng),因此從2016年初一路鬧烘烘到年底,熱度一直延續(xù)...

2017-02-27 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)MWC2017 781

中國(guó)芯來(lái)勢(shì)洶洶 美國(guó)即將被超越?

《財(cái)富》即將出刊3月份最新一期的雜志,針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)做了一番討論。從目前發(fā)布的信息看來(lái),美國(guó)對(duì)中國(guó)政府的芯片補(bǔ)貼政策相當(dāng)擔(dān)憂,甚至擔(dān)心未來(lái)芯片業(yè)將被中國(guó)超越。“半導(dǎo)體”...

2017-02-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中國(guó)芯 1249

英特爾發(fā)力基帶芯片 意圖將高通趕出iPhone

據(jù)外媒消息,英特爾這個(gè)基帶領(lǐng)域的后來(lái)者正在計(jì)劃取代高通的壟斷地位,并意圖拿下全部的市場(chǎng)份額。據(jù)稱,蘋果已經(jīng)在iPhone 7s的部分機(jī)型中采用了英特爾的芯片,剩余的機(jī)型則因?yàn)橛⑻貭枦](méi)...

2017-02-26 標(biāo)簽:英特爾iPhone基帶芯片 1090

“最賺錢新股”兆易創(chuàng)新65億并購(gòu)芯成盤算

把一家跨國(guó)公司納入為子公司需要幾步?先由閃勝科技進(jìn)行私有化競(jìng)購(gòu),ISSI從納斯達(dá)克退市,然后兆易創(chuàng)新上市,高位停牌,重組收購(gòu)矽成。2月14日兆易創(chuàng)新出并購(gòu)預(yù)案,然而三天后證監(jiān)會(huì)融...

2017-02-26 標(biāo)簽:兆易創(chuàng)新北京矽成 2275

SK海力士打算今年擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù)

全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展,激發(fā)起韓國(guó)存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心,傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。...

2017-02-25 標(biāo)簽:晶圓代工SK海力士 1017

MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰(shuí)贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開(kāi),各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理...

2017-02-25 標(biāo)簽:Helio X30驍龍835Helio P25 1341

2016全球晶圓產(chǎn)能臺(tái)灣居首 中國(guó)排名第五

2016全球晶圓產(chǎn)能臺(tái)灣居首 中國(guó)排名第五

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新研究報(bào)告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產(chǎn)能(以 8 吋晶圓計(jì)算)達(dá)到每月 1,711.4 萬(wàn)片。其中,中國(guó)大陸地區(qū)的產(chǎn)能成長(zhǎng)最多,占全球市占率接近...

2017-02-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓產(chǎn)能 2748

Epicor揭示:科技投資為快速增長(zhǎng)國(guó)家的“Grow Getter”企業(yè)帶來(lái)顯著增長(zhǎng)

最新研究顯示,新興經(jīng)濟(jì)體系中的企業(yè),在業(yè)務(wù)增長(zhǎng)上已超越了海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手, 部份原因在于積極發(fā)展科技 全球行業(yè)細(xì)分企業(yè)軟件解決方案供應(yīng)商Epicor軟件公司的最新研究顯示,墨西哥、中國(guó)...

2017-02-25 標(biāo)簽: 906

安富利榮膺多項(xiàng)大中華區(qū)人力資源大獎(jiǎng)

全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商安富利公司(NYSE: AVT)近日宣布,在由全球領(lǐng)先的人才、健康、養(yǎng)老和投資咨詢機(jī)構(gòu)美世(Mercer)發(fā)起的“2016美世人力資源管理風(fēng)尚評(píng)選”中,安富利中國(guó)被授予“中國(guó)最佳健...

2017-02-25 標(biāo)簽: 574

蘋果芯片供應(yīng)商發(fā)話了,5 納米制程芯片即將到來(lái)

2 月 24 日消息,最近在臺(tái)積電供應(yīng)商會(huì)議上,該芯片制造商聯(lián)席 CEO 劉德音表示,他們將于 2019 年上半年小批量生產(chǎn)5納米制程芯片。...

2017-02-24 標(biāo)簽:蘋果5nm制程 1638

小米芯片,與高通華為芯片的差距大嗎?

小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面,這也是手機(jī)芯片中技術(shù)難度最高的部分,蘋果開(kāi)發(fā)的A系手機(jī)處理器性能位居移動(dòng)處理器之首,不過(guò)至今蘋果都未能研發(fā)出自己的基帶就是一種證...

2017-02-24 標(biāo)簽:高通華為麒麟960 9883

高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機(jī)處理器特點(diǎn)簡(jiǎn)析 小米機(jī)會(huì)在哪?

國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機(jī)芯片,這引發(fā)了大家對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的關(guān)注,那么當(dāng)前國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片與外國(guó)手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢(shì)在哪些地方呢?...

2017-02-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器海思 2844

Cypress被創(chuàng)辦告上法院竟與中資有關(guān)

Cypress Semiconductor的創(chuàng)辦人以及老執(zhí)行長(zhǎng)T.J. Rodgers,最近狀告前公司,并聲稱Cypress董事長(zhǎng)Ray Bingham與中資背景、打算收購(gòu)Lattice Semiconductor的私募股權(quán)業(yè)者之間有密切關(guān)系,違反公司利益。...

2017-02-24 標(biāo)簽:FPGACypressLattice 1595

制造業(yè)要突破,始終離不開(kāi)這個(gè)核心

傳感器是未來(lái)信息安全和國(guó)際制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的又一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng),如果我國(guó)忽視該領(lǐng)域,將會(huì)使國(guó)防社會(huì)經(jīng)濟(jì)安全再次面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)??梢哉f(shuō),誰(shuí)掌握了傳感器,誰(shuí)就掌握了數(shù)據(jù),誰(shuí)就把握了一國(guó)的命...

2017-02-24 標(biāo)簽:傳感器智能制造工業(yè)4.0 1581

松山湖成IC設(shè)?計(jì)產(chǎn)業(yè)聚集地 增加自主芯片設(shè)計(jì)專利獎(jiǎng)勵(lì)

根據(jù)2016年底發(fā)布的《東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》,東莞是全國(guó)最重要的電子信息制造業(yè)產(chǎn)地之一,云集了華為、OPPO、vivo等產(chǎn)業(yè)巨頭,隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能裝備領(lǐng)域的發(fā)展,催生...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaIC設(shè)?計(jì) 1327

傳小米松果處理器高端版采用三星10nm制程

小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器,而根據(jù)最新傳出的消息顯示,小米松果處理器可能將有2款,其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。...

2017-02-24 標(biāo)簽:麒麟960麒麟970松果處理器 983

博通裁掉中國(guó)近百人的部門,半導(dǎo)體人如何安然過(guò)“冬”?

據(jù)半導(dǎo)體觀察最新消息,新博通將旗下的DCD(data control division)部門的所有員工裁掉。至此,這個(gè)從Agere到LSI再到到Avago的部門在到了新博通之后正式壽終正寢。...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片博通裁員DCD 2316

聯(lián)電挑戰(zhàn)臺(tái)積電 14nm芯片量產(chǎn)吸引客戶訂單

臺(tái)灣兩大代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電多年相爭(zhēng),據(jù)IC Insights在2016年8月份公布的數(shù)據(jù)顯示其占全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)份額的58%,高居榜首,而聯(lián)電已滑落至全球第三。據(jù)臺(tái)灣媒體Digtimes最新消息,臺(tái)積電透...

2017-02-24 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電14nm芯片 1890

聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒(méi)有不跟進(jìn)高端的本錢

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預(yù)期,第2季才能回升。...

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 693

領(lǐng)先全球 臺(tái)積電5nm制程后年試產(chǎn)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音昨天宣告臺(tái)積電將領(lǐng)先全球推出五奈米先進(jìn)制程晶圓代工,而且已從過(guò)去尋找技術(shù)路徑,正式進(jìn)入技術(shù)發(fā)展,預(yù)定二○一九年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),比原訂二...

2017-02-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm制程 1138

聯(lián)電14nm芯片量產(chǎn),廈門聯(lián)芯推進(jìn)到28nm

半導(dǎo)體市況好熱鬧,就在臺(tái)積電透露5nm將在2019年試產(chǎn)之際,聯(lián)電23日也宣布,自主研發(fā)的14nm鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù),已成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)階段,良率已達(dá)先進(jìn)制程的業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)水...

2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)電14nm28nm 3140

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