制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
12吋硅晶圓缺貨 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲時代
據(jù)臺灣媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple）iPhone ...
2017-01-21 標(biāo)簽：硅晶圓Nand flashiPhone 8 1298
臺積電可能推12nm制程緩解訂單緊張問題
近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在最近的一次財務(wù)會議上，有分析...
高通反擊FTC指控其強(qiáng)迫蘋果購買芯片
FTC（美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會）近日對芯片巨頭高通發(fā)起指控，聲稱對方迫使包括蘋果在內(nèi)的公司購買旗下的基帶芯片。面對 FTC 的指控，高通很快發(fā)表了否認(rèn)聲明，如今該公司的高管甚至在一次采...
2016年半導(dǎo)體行業(yè)并購金額創(chuàng)2010年以來次高記錄
根據(jù)調(diào)查研究機(jī)構(gòu) IC insights 數(shù)據(jù)顯示，在 2016 年當(dāng)中，有超過 20 家的全球性的半導(dǎo)體廠商進(jìn)行整并的動作，總金額達(dá) 985 億美元，僅次于 2015 年由 30 多個并購案所創(chuàng)下 1，033 億美元新高紀(jì)錄。...
中芯國際調(diào)高去年Q4毛利率至30%，保持20%CAGR目標(biāo)
集微網(wǎng)消息，中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布，重申其原于2016年11月7日公布的截至2016年9月30日止三個月之未經(jīng)審核業(yè)績中所提及之截至2016年12月31日止三個月即2016年第四季度的收入和...
金融時報：半導(dǎo)體芯片引發(fā)中美角力
美國總統(tǒng)巴拉克?奧巴馬（Barack Obama）的科學(xué)技術(shù)顧問委員會（Council of Advisors on Science and Technology）本月早些時候在寫給總統(tǒng)的信中表示：“隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策逐漸落實，將對半導(dǎo)體創(chuàng)新...
英特爾2017年推出10納米Cannon Lake處理器
目前英特爾則希望藉由預(yù)計在2017年推出首款10納米芯片，證明該定律并非不適用。針對外界認(rèn)為摩爾定律已不適用的說法，英特爾院士Mark Bohr也反駁，從英特爾目前采用的節(jié)點(diǎn)以及正開發(fā)的產(chǎn)品...
2017-01-20 標(biāo)簽：英特爾10納米Cannon Lake處理器 1846
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒,無線網(wǎng)絡(luò)芯片出貨量將大爆發(fā)
ABI研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，包括技術(shù)改進(jìn)、新規(guī)格與新協(xié)定問世、合伙關(guān)系與多協(xié)議卷標(biāo)交換（MPLS）等因素，可望使2021年之前無線網(wǎng)絡(luò)市場的IC單位出貨量突破100億片。...
2017-01-20 標(biāo)簽：芯片ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)Thread 1606
紫光集團(tuán)2600億投資南京半導(dǎo)體生產(chǎn)線
1月18日下午，新春佳節(jié)來臨之際，從南京傳來喜訊，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目簽約。據(jù)披露，此次投資達(dá)到2600億元，目前雙方已經(jīng)敲定了產(chǎn)線動工日期。聯(lián)系到此前在武漢，由紫光集團(tuán)聯(lián)...
功率、光源與RF推動 化合物半導(dǎo)體市場規(guī)模將快速增長
在車用高功率半導(dǎo)體、光源與射頻（RF）三大應(yīng)用需求加持下，化合物半導(dǎo)體（Compound Semiconductor， CS）將有遠(yuǎn)優(yōu)于單晶半導(dǎo)體的成長速度。根據(jù)Strategy Analytice與SEMI的報告指出，化合物半導(dǎo)體市...
2017-01-20 標(biāo)簽：RF化合物半導(dǎo)體單晶半導(dǎo)體 1509
OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)
聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競爭對手也終于回過神來，提出全新的芯...
2017-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片OPPO 899
聯(lián)發(fā)科謝清江：今年新興市場智能手機(jī)出貨比重將首超五成
智能手機(jī)市場需求趨緩，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，新興國家和大陸近期拉貨保守，但依舊會有升級和換機(jī)需求；今年成長力道則會來自于新興國家，雖然產(chǎn)品組合較為不利，但只能順應(yīng)潮流，...
2017-01-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科Helio X30 988
中國半導(dǎo)體建設(shè)規(guī)劃：未來三年很重要
正值2016年底圣誕假期、2017年新春伊始之際，大陸傾國家之力戮力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超趕美日臺韓的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期間，先后傳來大陸晶圓代工龍頭中芯國際聘請臺積電負(fù)責(zé)研...
臺積電5nm啟動，目標(biāo)2020年量產(chǎn)
環(huán)保署宣布通過臺積電南科環(huán)境差異影響評估案。由于臺積電的5納米制程將由南科廠擔(dān)綱重任，此案通過也代表臺積電的5納米制程將大有進(jìn)展。臺積電表示，在制程基地塵埃落定后，最快今年...
英特爾10nm處理器預(yù)計2017年推出 駁斥摩爾定律放緩說法
據(jù)海外媒體報道，英特爾（Intel）日前宣布將推出10納米芯片，搭載該芯片的處理器預(yù)計2017年推出，此消息一出，也等于駁斥外界認(rèn)為摩爾定律發(fā)展已放緩的說法。評論指出，雖然其他廠商也推...
紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目更多細(xì)節(jié)曝光
1月18日下午，總投資額達(dá)2600億元人民幣的紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目，在南京正式簽約。江蘇省委書記李強(qiáng)，省委副書記、省長石泰峰，省委副書記、南京市委書記吳政...
2016-2020年全球AP市場展望 海思翻倍成長
DIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或...
2017-01-20 標(biāo)簽：AP應(yīng)用處理器海思 1527
中芯國際2017年目標(biāo)收入增長20%
集微網(wǎng)消息，中芯國際公布，2016年第四季度收入指引范圍收窄，由原先的環(huán)比增5至7%，調(diào)低到5至6%，而毛利率指引亦由28至30%，調(diào)整到29至30%。...
中國半導(dǎo)體行業(yè)成中美沖突的政治目標(biāo)焦點(diǎn)
芯片是中國產(chǎn)業(yè)計劃的關(guān)鍵支柱，受到巨額政府補(bǔ)貼。但難以從國外收購技術(shù)是中國成為芯片大國的最大障礙之一。...
2017-01-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體紫光集團(tuán) 1380
芯片制造關(guān)鍵的EUV光刻機(jī)單價為何能超1億歐元？
進(jìn)入10nm工藝節(jié)點(diǎn)之后，EUV光刻機(jī)越來越重要，全球能產(chǎn)EUV光刻機(jī)的就是荷蘭ASML公司了，他們總共賣出18臺EUV光刻機(jī)，總價值超過20億歐元，折合每套系統(tǒng)售價超過1億歐元，可謂價值連城。...
2017-01-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUVEUV光刻機(jī) 4189
2016年ARM有哪些事情讓你印象深刻？
2016年對于ARM來說可說是革命性的一年，其中，軟銀將ARM收購成為了亞洲企業(yè)在英國完成的最大規(guī)模并購交易，接下來我們就來看看是具體情況吧。...
鶻鷹2.0首飛 沈航3D打印零部件發(fā)揮重大作用
近日，國產(chǎn)最新型四代隱身戰(zhàn)機(jī)重大改進(jìn)型——鶻鷹2.0首飛成功。其中，沈陽航空航天大學(xué)所提供的增材制造鈦合金承力構(gòu)件在鶻鷹2.0首飛中發(fā)揮重大作用，這也標(biāo)志著我市增材制造技術(shù)水平比...
2017-01-19 標(biāo)簽：戰(zhàn)斗機(jī)3D打印 1306
超越驍龍821 華為麒麟960當(dāng)選2016最佳安卓機(jī)處理器
在移動芯片研發(fā)領(lǐng)域，華為無疑是國產(chǎn)廠商中實力最強(qiáng)，成績最出色的一家。去年，華為推出了新一代旗艦處理器——麒麟960，通過在Mate 9系列機(jī)型上的應(yīng)用后，得到了媒體和消費(fèi)者的廣泛關(guān)...
2017-01-19 標(biāo)簽：芯片 1178
臺積電PK三星7納米制程 EUV成為關(guān)鍵
“7納米是很重要的節(jié)點(diǎn)，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星和臺積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進(jìn)一步延續(xù)到5納米以下的關(guān)鍵?！?Gartner(中國...
三星電子將向奧迪供應(yīng)Exynos處理器
據(jù)報道，三星電子將正式進(jìn)軍汽車半導(dǎo)體市場。三星電子今日表示，將向奧迪供應(yīng)新一代車載娛樂系統(tǒng)所需的Exynos應(yīng)用處理器。...
中移動給NFC產(chǎn)業(yè)打了一針強(qiáng)心針
2016年是NFC快速發(fā)展的一年，首先Apple，華為，小米，Samsung紛紛發(fā)表屬于自己的NFC Pay方式。而在10月份，華為海思發(fā)布了內(nèi)置金融安全等級的安全芯片inSE的Kirin960，表明華為對發(fā)展NFC和安全支付...
CES歸來三星主管坦言被大陸進(jìn)步速度嚇到
集微網(wǎng)消息，美國2017消費(fèi)性電子展（CES）已經(jīng)落幕，但韓廠卻好像剛經(jīng)歷震撼教育般，對大陸供應(yīng)鏈的擔(dān)憂、恐懼才開始。...
臺積五納米最快今年動工 2020年量產(chǎn)
環(huán)保署環(huán)評大會昨天通過攸關(guān)臺積五奈米先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺積電表示，此案通過讓臺積五奈米制程基地有著落，最快將在今年動工，目標(biāo)在2020年量產(chǎn)，迎戰(zhàn)強(qiáng)敵三...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
