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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁 內(nèi)存/晶圓代工投資維持高檔

據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能,各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和內(nèi)存兩大類產(chǎn)品向來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最主要的來(lái)源,201...

2017-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體內(nèi)存晶圓代工 1047

2019年中國(guó)晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率,中國(guó)中央及地方政府持續(xù)進(jìn)行大手筆投資,并將重點(diǎn)放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外,由于中國(guó)芯片需求量驚人,許多外資企業(yè)為就近爭(zhēng)取商機(jī),亦持續(xù)在當(dāng)?shù)嘏d建新...

2017-01-19 標(biāo)簽:DRAM晶圓晶圓代工 1882

臺(tái)積電5nm制程最快今年動(dòng)工 2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)英特爾

環(huán)保署環(huán)評(píng)大會(huì)昨天通過(guò)攸關(guān)臺(tái)積五納米先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境境影響差異分析案。臺(tái)積電表示,此案通過(guò)讓臺(tái)積五納米制程基地有著落,最快將在今年動(dòng)工,目標(biāo)在二○二○年量產(chǎn),迎戰(zhàn)強(qiáng)...

2017-01-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電5nm制程 1074

紫光半導(dǎo)體項(xiàng)目正式落戶南京

1月18日下午,紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目在寧簽約。省委書記李強(qiáng),省委副書記、省長(zhǎng)石泰峰,省委副書記、南京市委書記吳政隆出席簽約儀式并會(huì)見(jiàn)紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)一行。...

2017-01-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體紫光 2486

28、40納米制程未來(lái)三年恐成大陸廠商殺戮戰(zhàn)場(chǎng)

大陸半導(dǎo)體業(yè)者瘋狂投入晶圓代工和3D NAND市場(chǎng),不僅5年要蓋20座晶圓廠,預(yù)估2018年大陸晶圓廠資本支出將暴沖至100億美元,值得憂慮的是,大陸在邏輯制程上礙于14納米先進(jìn)制程苦無(wú)突破點(diǎn),...

2017-01-19 標(biāo)簽:中芯國(guó)際40納米制程聯(lián)電廈門 1628

中國(guó)半導(dǎo)體投資市場(chǎng)未來(lái)五年預(yù)測(cè)

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner最新研究結(jié)果,中國(guó)國(guó)有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長(zhǎng)緩慢的半導(dǎo)體市場(chǎng)內(nèi)躋身為世界級(jí)廠商。因此,各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的...

2017-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 1031

希捷蘇州工廠員工部分轉(zhuǎn)移至無(wú)錫 勞動(dòng)合同期限更改

近日,美國(guó)硬盤大廠希捷 (Seagate) 科技關(guān)閉蘇州工廠,并裁員 2,000 員工一事,引發(fā)輿論關(guān)注。而根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo),美國(guó)希捷集團(tuán)總部根據(jù)其重組計(jì)劃,在蘇州工廠關(guān)閉后,另一個(gè)無(wú)錫的工廠,...

2017-01-19 標(biāo)簽:希捷機(jī)械硬盤 1558

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍

日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出,隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out Wafer...

2017-01-19 標(biāo)簽:FPGA晶圓FOWLP封裝 1008

因高通壟斷事件影響,高通的專利霸權(quán)要到頭了?

據(jù)報(bào)道指美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)起訴高通以“非法維持壟斷”的手段強(qiáng)迫蘋果獨(dú)家選擇它的基帶,以降低收取專利費(fèi)比率,這對(duì)高通的專利霸權(quán)造成了又一次打擊。...

2017-01-18 標(biāo)簽:芯片高通專利 1255

被控強(qiáng)迫蘋果用其芯片 高通在基帶市場(chǎng)的對(duì)手都有誰(shuí)?

在被韓國(guó)開(kāi)巨額罰單后,高通又遇到麻煩了,據(jù)報(bào)道,美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)周二起訴高通,指控該公司借助“反競(jìng)爭(zhēng)”策略在手機(jī)使用的關(guān)鍵半導(dǎo)體市場(chǎng)維持其壟斷地位。...

2017-01-18 標(biāo)簽:芯片 868

RS Pro-傳承富有信譽(yù)的品牌和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

從1937年開(kāi)始,RS一直提供自有品牌的產(chǎn)品 我們一直為客戶滿足各種需求,挑選最好的技術(shù)和產(chǎn)品。我們的目標(biāo)是為客戶提供多樣的選擇,RS Pro自有品牌的定位是價(jià)值選擇,物有所值。符合產(chǎn)品...

2017-01-18 標(biāo)簽:RSrspro 3250

40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國(guó)際向上走勢(shì)頭勁

在經(jīng)過(guò)2016的一系列擴(kuò)張之后,近日,Crossbar與中芯國(guó)際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣,再次為芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數(shù)據(jù)顯示,中芯國(guó)際去年銷售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市占...

2017-01-18 標(biāo)簽:中芯國(guó)際40nm制程reram 1710

大陸手機(jī)廠有望提升日零件廠Q1淡季出口指數(shù)

集微網(wǎng)消息,據(jù)海外媒體報(bào)道,第一季度歷來(lái)是電子零件的傳統(tǒng)淡季,不過(guò)今年在中國(guó)智能手機(jī)廠需求帶動(dòng)下,有望讓日本零件廠交出淡季不太淡的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。...

2017-01-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)OPPOJDI 884

工信部公示4項(xiàng)集成電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 集中在存儲(chǔ)器測(cè)試方面

工信部公示了集成電路領(lǐng)域4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),主要集中在存儲(chǔ)器測(cè)試方面。另外,近期總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目在武漢東湖高新區(qū)正式開(kāi)工,中芯國(guó)際40nm ReRAM高端存儲(chǔ)芯片已經(jīng)出樣。...

2017-01-18 標(biāo)簽:集成電路Nand flash存儲(chǔ)器測(cè)試 1136

盤點(diǎn):IBM在半導(dǎo)體方面做的貢獻(xiàn)

IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司)或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司,是International Business Machines Corporation的簡(jiǎn)稱。總公司在紐約州阿蒙克市,1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó),是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公...

2017-01-18 標(biāo)簽:IBM制造技術(shù)半導(dǎo)體制造 1924

臺(tái)積電搶跑7nm制程 EUV準(zhǔn)備好了嗎?

先進(jìn)制程顯然對(duì)吸引高利潤(rùn)率業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵,各家企業(yè)早在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上展開(kāi)時(shí)間競(jìng)賽。如今,先進(jìn)制程的戰(zhàn)役已在10納米開(kāi)鑼,繼臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品HelioX30后,三星也攜手高通在...

2017-01-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電EUV7nm制程 1291

移動(dòng)SoC將未來(lái)押寶在這些領(lǐng)域

現(xiàn)在移動(dòng)SoC的工藝已經(jīng)走向了10nm,強(qiáng)悍的性能讓終端開(kāi)發(fā)者們可以借助這類芯片處理更多圖像、4K視頻、聲音和數(shù)據(jù)處理方面的業(yè)務(wù),這就帶來(lái)了更多的更新需求。...

2017-01-18 標(biāo)簽:高通MTK移動(dòng)SoC 1378

傳東芝考慮分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 出售20%股份給西數(shù)

1月18日早間消息,日本經(jīng)濟(jì)新聞周三報(bào)道稱,東芝正考慮分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù),并以27億美元的價(jià)格將該業(yè)務(wù)的約20%股份出售給西部數(shù)據(jù)。...

2017-01-18 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體西數(shù) 823

高通被FTC指控強(qiáng)迫蘋果購(gòu)買基帶芯片

據(jù)彭博社報(bào)道,當(dāng)蘋果尋求降低支付給高通的專利使用費(fèi)時(shí),后者以此作為條件要求蘋果在2011年和2016年期間獨(dú)家購(gòu)買高通的芯片。部分型號(hào)的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片,而其他的則使用...

2017-01-18 標(biāo)簽:高通基帶芯片iPhone7 955

當(dāng)Win10走入高通Snapdragon835 微軟與PC OEM業(yè)者能有所得?

微軟(Microsoft)支配了PC操作系統(tǒng)領(lǐng)域,然卻在行動(dòng)裝置市場(chǎng)大幅落后,日前在WinHEC(Windows Hardware Engineering Community)大會(huì)上,微軟宣布將與芯片大廠高通(Qualcomm)締結(jié)伙伴關(guān)系,要把Windows 10運(yùn)算導(dǎo)入...

2017-01-18 標(biāo)簽:微軟高通英特爾曉龍835 910

國(guó)內(nèi)首臺(tái)連面3D打印機(jī)曝光!光棱科技將成為行業(yè)“大黑馬”?

這款3D打印機(jī)打印一個(gè)高度為7厘米的埃菲爾鐵塔,僅僅用了11分鐘,與傳統(tǒng)的3D打印機(jī)相比,這款新技術(shù)3D打印機(jī)將打印速度提高了數(shù)十倍,這是國(guó)內(nèi)桌面級(jí)3D打印機(jī)制造商首次在3D打印技術(shù)實(shí)現(xiàn)...

2017-01-17 標(biāo)簽:3D打印機(jī) 2909

18寸晶圓之路漸行漸遠(yuǎn) 三大半導(dǎo)體廠態(tài)度迥異

在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動(dòng)力,至少在目前看來(lái)如此。...

2017-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1623

希捷關(guān)閉蘇州工廠只是機(jī)械硬盤行業(yè)的縮影

上周,全球最大的硬盤制造商希捷發(fā)布了一份名為《致蘇州希捷所有員工》的公告,公告宣布正式關(guān)停蘇州工廠,并且將裁員2000人。經(jīng)歷過(guò)一輪輪的工廠倒閉大潮后,全球最大的硬盤制造商居...

2017-01-17 標(biāo)簽:SSD希捷機(jī)械硬盤 1613

存儲(chǔ)器國(guó)家隊(duì)豪言:2020年追上世界領(lǐng)先技術(shù)

楊士寧透露,長(zhǎng)江存儲(chǔ) 32 層 3D NAND Flash 發(fā)展順利,產(chǎn)品指標(biāo)也良好,預(yù)計(jì)將在 2019 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能滿載。甚至豪言,要在 2019 年與內(nèi)存前幾大業(yè)者技術(shù)差距拉近至半代,并于 2020 年追上世界領(lǐng)先技...

2017-01-17 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器Nand flash長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1100

安森美半導(dǎo)體2016年如何實(shí)現(xiàn)超越市場(chǎng)?

安森美半導(dǎo)體的目標(biāo)一直是超越市場(chǎng),我們已在2016年持續(xù)實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。我們的策略是專注于關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)創(chuàng)新方案,以及確立策略性收購(gòu)。策略成長(zhǎng)領(lǐng)域包括汽車、IoT以及高性能電源...

2017-01-17 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)安森美半導(dǎo)體人工智能5G 1507

18寸晶圓之路漸行漸遠(yuǎn)?18寸晶圓到底會(huì)不會(huì)來(lái)?

在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動(dòng)力,至少在目前看來(lái)如此?!?8寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年;」市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research的執(zhí)行長(zhǎng)暨資...

2017-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓18寸晶圓 8360

18吋晶圓在沉寂之后能起死回生嗎?

在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18吋(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動(dòng)力,至少在目前看來(lái)如此。「18吋晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年;」市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research的執(zhí)行長(zhǎng)暨資...

2017-01-17 標(biāo)簽:18吋晶圓應(yīng)材 1176

18寸晶圓的路在何方?至今仍是茫然

18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會(huì)起死回生,端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達(dá)成共識(shí)。...

2017-01-17 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制程18寸晶圓 3694

汽車、消費(fèi)電子等需求強(qiáng)勁 NAND Flash將缺貨一整年

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成表示,今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)的供需十分緊張,需求端包括手機(jī)、電腦、服務(wù)器、車用、消費(fèi)性電子領(lǐng)域的應(yīng)用都很強(qiáng)烈,估計(jì)NAND Flash會(huì)缺貨一整年。...

2017-01-17 標(biāo)簽:芯片Nand flash 958

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