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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
不止三星和海力士,韓國半導體產(chǎn)業(yè)面面觀

不止三星和海力士,韓國半導體產(chǎn)業(yè)面面觀

 根據(jù)2016年第三季度的統(tǒng)計,三星電子在DRAM存儲器領域已拿下半壁江山,達到驚人的50.2%,而另一家韓國大廠SK海力士則占了24.8%的市場份額。而在NAND FLASH這一塊,三星電子占全球市占率的36...

2016-12-29 標簽:DRAM三星電子海力士海思Nand flash 4669

晶圓代工廠涉足封裝,會給OSAT帶來威脅嗎?

晶圓代工廠涉足封裝,會給OSAT帶來威脅嗎?

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,到2020年,先進封裝的市場規(guī)模預計會高達300億美元,較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會長期在這個市場中扮演一個重要角色。但在可預見的未來,F(xiàn)an-out的成長速度...

2016-12-29 標簽:TSMC封裝技術晶圓代工OSAT 9464

贏者通吃!10納米制程臺積電領先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領先同業(yè),幾乎通吃先進制程代工訂單,而臺積搶先在第4季進入10納米量產(chǎn)階段,看起來雖與對手三星的進度差不多,但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)...

2016-12-29 標簽:三星電子臺積電10nm制程 1389

收購東芝發(fā)力醫(yī)療 佳能對CMOS技術是自信還是盲目

日本佳能(CANON)公司12月19日正式宣布完成了對東芝的醫(yī)療器械子公司“東芝醫(yī)療系統(tǒng)”的收購,總的收購金額達到了驚人的6655億日元(56億美金)。雖然富士膠片控股公司等實力廠商也曾報名...

2016-12-29 標簽:CMOS東芝佳能 1306

SK海力士與三星都著手研發(fā)噴霧式EMI遮蔽技術降低成本

SK海力士(SK Hynix)正對噴霧式電磁波干擾(Electromagnetic Interference;EMI)遮蔽(Shielding)技術量產(chǎn)可能性進行評估,有望接手過去委外進行的EMI遮蔽制程,著手研發(fā)噴霧式的EMI遮蔽技術,期望達...

2016-12-29 標簽:三星電子SK海力士EMI遮蔽技術 1144

臺積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴建用地環(huán)差案,為臺積電明年10納米上陣添助力,有助臺積電加快在先進制程的布局,后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。...

2016-12-29 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果海思 1136

夏普將重返半導體 通過并購實現(xiàn)相機模組事業(yè)整合

夏普社長戴正吳表示,夏普要重返積極布局半導體事業(yè),并透過投資和并購方式,落實相機模組事業(yè)的垂直整合。...

2016-12-29 標簽:夏普相機模組 1177

未來3年全球將新增62座晶圓廠 42%在大陸

大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵,國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計,目前處于規(guī)劃或建設階段,預計將于2017~2020年間...

2016-12-29 標簽:ledmems晶圓廠電源芯片 1174

蔣尚義如何做出觸動兩岸半導體最敏感神經(jīng)的決定?

日前中芯國際宣布,臺積電前共同營運長、資深研發(fā)副總蔣尚義將加入中芯擔任獨立非執(zhí)行董事,此項消息引起市場一片震撼,由于臺積電與中芯分居兩岸晶圓代工業(yè)龍頭,蔣尚義又是臺積電最...

2016-12-29 標簽:中芯國際臺積電蔣尚義 1376

三星晶圓代工擺脫蘋果轉單沖擊 今年營收或成長10%

三星電子旗下的晶圓代工團隊,從丑小鴨變天鵝!據(jù)悉該團隊擺脫蘋果轉單沖擊,今年營收預料將成長 10%,三星眼看接單火熱,打算讓晶圓代工另行獨立。...

2016-12-29 標簽:三星電子晶圓代工10納米芯片 758

高通驍龍835處理器細節(jié)將在2017 CES上公布

盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造,但尚未披露有關該芯片的更多細節(jié)。此外,即使我們知道 Galaxy S8 會成為首批搭載該 SoC 的設備之一,但其商用時間還不是很清楚。...

2016-12-29 標簽:Galaxy S8驍龍835 819

三星新旗艦處理器Exynos 8895首曝:20核心GPU

剛剛有微博網(wǎng)友曝光了全新的三星旗艦處理器Exynos 8895,據(jù)悉,該芯片有兩個版本,分別是Exynos 8895M與Exyno 8895V。其中Exynos 8895M為高配版,CPU核心架構為貓鼬M2+A53,其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz,...

2016-12-29 標簽:Exynos 8895驍龍835 1258

傳英特爾正在研發(fā)全新x86處理器架構取代Core架構

近日,來自 Bitsandchips 網(wǎng)站的爆料稱,英特爾正在研發(fā)全新的 x86 處理器架構,目的是取代當前的英特爾 Core 架構,因為自從 Sandy Bridge 那一代稱王以來,酷睿架構確實變化頗小,是時候更新?lián)Q代...

2016-12-29 標簽:英特爾x86處理器Core架構 1446

3D打印技術要起飛:不僅僅是球鞋這么簡單還有3D打印的衛(wèi)星

阿迪達斯于近日宣布,將推出一款未來科技概念感3D打印跑鞋——3D Runner,這是該品牌首次運用3D打印技術制造的鞋款。俄羅斯的世界上首顆3D打印衛(wèi)星即將進入軌道,設計時考慮到了多級動態(tài)模...

2016-12-28 標簽:衛(wèi)星3D打印 1298

內外因素雙驅動 三星電子成功搶占存儲器市場

自1980年代之后,韓國半導體業(yè)才開始跨越式的進步,三星在1983年開始籌備集成電路制造,也即DRAM的研發(fā)。三星電子在存儲器方面的成功,有外在因素,如韓國政府的大力支持,以及美國對于日...

2016-12-28 標簽:半導體三星電子存儲器 668

全球迎智能制造黃金時代 中國產(chǎn)業(yè)布局機遇何在?

近年來,類似阿爾法狗打敗李世石這類事見屢有發(fā)生。而這些標志性事件也預示著全球已經(jīng)快速進入智能制造時代。在這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展境遇下,中國智能制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展又將迎來哪些新機遇。...

2016-12-28 標簽:智能控制智能制造智能裝備 4587

深度解析日本半導體產(chǎn)業(yè):90年代的衰落之謎,現(xiàn)階段如何重新轉型?

半導體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎,代表著當今世界最先進的主流技術發(fā)展。...

2016-12-28 標簽:半導體DRAM 3156

無所不能:大神使用3D打印機制造雪佛蘭Camaro引擎

12月28日消息,無所不能的3D打印機已經(jīng)可以制造出大量的物品,包括桌子到別墅,而現(xiàn)在有玩家使用3D打印機將汽車引擎給打印了出來,并且使用的是網(wǎng)上所提供的材料和文件。...

2016-12-28 標簽:3D打印 727

走中國“智”造之路 讓傳統(tǒng)動能長出新動能的翅膀

當前,全球新一輪科技革命風起云涌,新一代信息技術與制造業(yè)深度融合。為了推動中國制造轉型升級,促進新舊動能轉換,國務院今年都出了哪些實招? 中國制造2025和互聯(lián)網(wǎng)+是不可分割的,...

2016-12-28 標簽:工業(yè)機器人3D打印智能制造 695

赫聯(lián)電子榮獲CEDA年度優(yōu)秀會員

中國信息產(chǎn)業(yè)商會電子分銷商分會(CEDA)近日在深圳舉辦《2016中國電子授權分銷商名錄》發(fā)布會。會上,赫聯(lián)電子榮獲2016年度優(yōu)秀會員。...

2016-12-28 標簽:元器件CEDA赫聯(lián)電子 1266

2016年全球研發(fā)投入百強企業(yè)榜單 華為名列第八位

歐盟委員會發(fā)布“2016全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”(World Top 2500 R&D investors),德國大眾居首,韓國三星電子列第2,美國英特爾排第3,中國華為排第8。...

2016-12-28 標簽:通信技術華為研發(fā)排名 2496

2016年的運算領域:AI處理器競賽開跑 5G向前邁進

在2016年,運算領域邁入了一個生氣勃勃又色彩繽紛的秋天…空氣中帶著一絲寒意,因為摩爾定律(Moore’s Law)變得越來越復雜且昂貴,半導體產(chǎn)業(yè)界邁入成熟且持續(xù)整并;但這也是一個充滿活...

2016-12-28 標簽:5GAI處理器3D XPoint內存 1275

超高速THz成像芯片研制成功

超高速THz成像芯片研制成功

高速成像技術是太赫茲(THz)技術應用領域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學成像、人體安檢等方面具有重要的應用價值。然而低溫匹配讀出電路的缺乏,使得...

2016-12-28 標簽:THz太赫茲成像芯片 2058

英特爾亮眼的Kaby Lake-R系列處理器曝光

英特爾亮眼的Kaby Lake-R系列處理器曝光

日前臺媒 BenchLife 爆料稱,明年 CES 2017 國際消費電子展會期間,英特爾肯定會正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品,并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。...

2016-12-28 標簽:KabyLake架構Coffee Lake芯片 2639

AMD Ryzen處理器跑分出爐 英特爾6700k怕不怕?

AMD Ryzen處理器跑分出爐 英特爾6700k怕不怕?

AMD 最新一代 Ryzen 處理器將于 2017 年正式出貨,此前 AMD 的老大蘇媽稱,其桌面八核高端型號,在性能方面的競爭力上不輸給英特爾,甚至小優(yōu)。近日,一些刊登在法國紙媒上新的跑分測試結果...

2016-12-28 標簽:Ryzen處理器 1509

夏普時隔三年今年年末實現(xiàn)盈利

夏普12月27日發(fā)布了2016年10~12月的業(yè)績預期,預計合并最終損益為盈利(上年同期為虧損247億日元)。10~12月的業(yè)績將時隔3年實現(xiàn)最終盈利。8月份完成向夏普出資的臺灣鴻海精密工業(yè)主導的成...

2016-12-28 標簽:夏普半導體液晶電視 661

蔣尚義回應任職中芯國際獨董的關鍵問題

中國最大晶圓代工廠中芯國際宣布延攬前臺積電營運長蔣尚義為獨立董事,此事一公告,以“蔣爸”多年來在臺積電主導研發(fā)大權的關鍵地位,立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體甚至用“登陸”形容...

2016-12-28 標簽:中芯國際晶圓代工蔣尚義 1262

卡薩帝新品冰箱全球首發(fā) 開啟自由嵌入啟蒙時代

雖然距離2016年12月31日正式上市還有5天時間,但是全球首款“自由嵌入”六門冰箱已經(jīng)成為家電家居行業(yè)熱議的焦點。...

2016-12-28 標簽:嵌入式開發(fā)卡薩帝嵌入式開發(fā) 924

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