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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

知情人士透露梁孟松短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)去中芯國(guó)際

市場(chǎng)近來(lái)盛傳臺(tái)積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國(guó)三星的研發(fā)“叛將”梁孟松,將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長(zhǎng)蔣尚義,加入中國(guó)晶圓代工大廠中芯國(guó)際。據(jù)了解,梁孟松目前仍在三星;熟識(shí)他的業(yè)界人士指...

2016-12-28 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電FinFET技術(shù)梁孟松 1599

這是真的震撼彈!臺(tái)積電前營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義出任中芯獨(dú)董

昨 20 日才傳出前臺(tái)積電CEO、前中華電信董事長(zhǎng)蔡力行將轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國(guó)大陸紫光掀起軒然大波,消息遭蔡力行本人否認(rèn),但短短一天,今 21 日中國(guó)大陸晶圓代工廠龍頭中芯國(guó)際,宣布將延攬前臺(tái)積電...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1473

中芯國(guó)際拼制程,有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電登上全球老 3 位置

21 日傳出聘請(qǐng)前臺(tái)積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國(guó)大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際 (SMIC),因?yàn)樵?2016 年之內(nèi),先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn),以及 2016 年投資金額提升至 25 億美...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 845

美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)TOP10 大部分收入竟都依賴中國(guó)市場(chǎng)

中美關(guān)系可能是世界上最重要的雙邊關(guān)系,盡管兩國(guó)經(jīng)貿(mào)往來(lái)摩擦不斷,但相互之間高度依賴。根據(jù)高盛集團(tuán)對(duì)2015年美國(guó)企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析,有七家美國(guó)企業(yè)的中國(guó)營(yíng)收占它們年收入的50% 以...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 2671

市場(chǎng)能跟上臺(tái)積電先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎?

手機(jī)性能越來(lái)越強(qiáng)勁離不開(kāi)半導(dǎo)體制程的進(jìn)步,明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11處理器都將采用10nm制程,因此晶圓代工廠商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在...

2016-12-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 1392

英特爾Kaby Lake-R系處理器曝光 預(yù)計(jì)在CES2017展會(huì)亮相

日前臺(tái)媒 BenchLife 爆料稱,明年 CES 2017 國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)期間,英特爾肯定會(huì)正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品,并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。...

2016-12-27 標(biāo)簽:處理器英特爾Kaby Lake 1808

手機(jī)供應(yīng)鏈再陷危機(jī),2017年這些電子元器件將缺貨!

2016年,手機(jī)供應(yīng)鏈危機(jī)再次重現(xiàn) ,包括手機(jī)核心芯片處理器、顯示屏、NAND Flash和DRAM、指紋識(shí)別、攝像頭、PCB以及其它原材料的缺貨上漲,涉及多個(gè)相關(guān)環(huán)節(jié)。2017年,缺貨趨勢(shì)又會(huì)是什么樣?...

2016-12-27 標(biāo)簽:電子元器件OLED指紋識(shí)別 2414

傳SK海力士72層3D NAND存儲(chǔ)器明年量產(chǎn)

傳SK海力士72層3D NAND存儲(chǔ)器明年量產(chǎn)

SK 海力士最先進(jìn)72 層3D NAND 記憶體傳明年開(kāi)始量產(chǎn),韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),位在利川(Icheon)的M14 廠將可在下半年開(kāi)始生產(chǎn)。...

2016-12-27 標(biāo)簽:nanad 1393

電子工程師盛宴!LINE臺(tái)灣研發(fā)工程部擴(kuò)大人才

LINE首度在臺(tái)舉辦LINE Taiwan TechPulse,廣邀在地開(kāi)發(fā)合作伙伴共襄盛舉,會(huì)中除介紹LINE平臺(tái)上的五大開(kāi)發(fā)套件外,也公開(kāi)三大研發(fā)工程部門(mén)的團(tuán)隊(duì)文化,宣布擴(kuò)大全球人才,希望吸引各方好手一起...

2016-12-27 標(biāo)簽:Line 1204

第十三屆世界品牌五百?gòu)?qiáng)公布 蘋(píng)果重回榜首

2016 年還有幾天時(shí)間就要結(jié)束,蘋(píng)果也在這個(gè)時(shí)候收到了一則好消息:在品牌咨詢機(jī)構(gòu) World Brand Lab 公布的 2016 年世界品牌五百?gòu)?qiáng)榜單中,蘋(píng)果重回榜首,緊跟著蘋(píng)果的是谷歌,接下來(lái)則是亞馬...

2016-12-27 標(biāo)簽:蘋(píng)果中國(guó)移動(dòng)五百?gòu)?qiáng) 1229

全球前20大半導(dǎo)體廠預(yù)估營(yíng)收排名:英特爾穩(wěn)居龍頭

研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布2016全球前二十大芯片企業(yè)預(yù)估營(yíng)收排名,其中美國(guó)有八家半導(dǎo)體企業(yè)入榜,日本、歐洲與中國(guó)臺(tái)灣各有三家,韓國(guó)則有兩家擠進(jìn)榜。英特爾2016年預(yù)估營(yíng)收563.13億美元,依...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1878

中國(guó)硅片月需100萬(wàn)片 為何幾乎依靠進(jìn)口?

硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多,從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。現(xiàn)在...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片 9904

美國(guó)十大半導(dǎo)體企業(yè)收入依賴中國(guó) 高通排前五

根據(jù)高盛集團(tuán)對(duì)2015年美國(guó)企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析,有七家美國(guó)企業(yè)的中國(guó)營(yíng)收占它們年收入的50% 以上,其中所占比重最大的思佳訊(Skyworks Solutions)83% 的年收入都依賴中國(guó)。...

2016-12-27 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體思佳訊 2482

2016中國(guó)半導(dǎo)體商界八大熱門(mén)人物

兩周前,趙偉國(guó)獲得了“影響中國(guó)”2016年度企業(yè)家稱號(hào),而組委會(huì)對(duì)其評(píng)價(jià)是:趙偉國(guó)董事長(zhǎng)在接掌紫光集團(tuán)近7年里,憑借敏銳的時(shí)代嗅覺(jué)和敢于出手的自信與魄力,使集團(tuán)迅速崛起,成為國(guó)...

2016-12-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電紫光趙偉國(guó)臺(tái)積電朱一明紫光趙偉國(guó) 6883

滿足大型數(shù)據(jù)中心需求 VCSEL元件制程大突破

臺(tái)灣大學(xué)光電所暨電機(jī)系近期宣布,該系已與交通大學(xué)光電系成功開(kāi)發(fā)出少數(shù)模態(tài)與單一模態(tài)高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)組件,在提升整體操作效率上,有重大突破進(jìn)展。VCSEL可應(yīng)用于...

2016-12-27 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心VCSEL 1812

日本出現(xiàn)透明的特殊液晶屏竟然來(lái)自中國(guó)

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱,中國(guó)最大的液晶屏廠商京東方科技集團(tuán)(BOE)將在日本發(fā)售透明屏幕的特殊液晶屏,透過(guò)屏幕還能看到對(duì)面的商品。...

2016-12-27 標(biāo)簽:京東方液晶屏BOE 2359

2017年科技行業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)觀察

根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)指出,隨著物聯(lián)網(wǎng)成為眾所矚目的主流趨勢(shì),相關(guān)應(yīng)用衍生的市場(chǎng)需求正成為兵家必爭(zhēng)之地,其所驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化與技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)更是2017年觀察的重...

2016-12-27 標(biāo)簽:Ar人工智能無(wú)人機(jī)vr 746

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)...

2016-12-27 標(biāo)簽:電源管理芯片Helio X30 985

傳10nm芯片供應(yīng)緊張 或影響三星s8/小米6上市

傳10nm芯片供應(yīng)緊張 或影響三星s8/小米6上市

據(jù)臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料,目前10納米芯片供應(yīng)緊張,三星的當(dāng)下的產(chǎn)量根本無(wú)法滿足高通量產(chǎn)驍龍835的要求,因此自家的Galaxy S8也受此牽連。他暗示三星S8可能會(huì)延期發(fā)布。...

2016-12-27 標(biāo)簽:10nm芯片三星s8驍龍835小米6 790

SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)

SK 海力士最先進(jìn) 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_(kāi)始量產(chǎn),韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),位在利川(Icheon)的 M14 廠將可在下半年開(kāi)始生產(chǎn)。...

2016-12-27 標(biāo)簽:SK海力士3d nand 1685

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。...

2016-12-27 標(biāo)簽:華為麒麟970 2498

聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合...

2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程X30 1800

艾邁斯半導(dǎo)體新任CEO放了“幾把火”!

艾邁斯半導(dǎo)體中文原名奧地利微電子,2014年才正式更名。2015年,艾邁斯半導(dǎo)體開(kāi)始了新的CEO尋找,最終Alexander Everke先生憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域豐富的職業(yè)經(jīng)驗(yàn),于2016年3月正式接任首席執(zhí)行官一...

2016-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體艾邁斯 2666

挑戰(zhàn)芯片尖端工藝,應(yīng)用材料公司三款利器齊把舵

近年來(lái),半導(dǎo)體芯片工藝逐漸向10nm以下邁進(jìn),晶圓廠和封測(cè)廠都在積極擴(kuò)張。工欲善其事,必先利其器,應(yīng)用材料公司作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,為了迎接下一波工藝發(fā)展的潮流以及...

2016-12-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體10nm 1534

Intel:ARM架構(gòu)的SoC FPGA將繼續(xù)更新,IA架構(gòu)的未來(lái)也會(huì)有!

一年一度的Altera技術(shù)日活動(dòng)今年已經(jīng)正式更名為ISDF大會(huì),會(huì)場(chǎng)配色也全部變成了Intel藍(lán)。在今年8月份,Altera正式化身為Intel的PSG事業(yè)部首次在北京舉行了小型媒體見(jiàn)面會(huì),而這次ISDF則是第一個(gè)...

2016-12-26 標(biāo)簽:ARMintel 1680

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光 基帶和CPU秒殺Helio X30

筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格,據(jù)悉,麒麟970仍由臺(tái)積電代工,CPU由8個(gè)核心組成,分別是...

2016-12-26 標(biāo)簽:Helio X30麒麟960麒麟970 4507

AMD Ryzen測(cè)試成績(jī):CPU性能好于i7-6700K,功耗降低

 性能以i5 6600K作為100%參照基準(zhǔn),可以看到深綠色的Ryzen以168.7%打敗了目前市面占有量頗大的i7 6700的137.3%,領(lǐng)先約31.4%,落后i7 6900K約25%。不過(guò)要知道i7 6900K售價(jià)高達(dá)1089美元。...

2016-12-26 標(biāo)簽:功耗AMD RyzenCPU性能 2784

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕?終極一戰(zhàn)越加臨近!

毫不夸張的說(shuō),只要把臺(tái)積電干掉,臺(tái)灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無(wú)存,失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價(jià),所以,不要小看大國(guó)國(guó)家意志的角力,相信臺(tái)...

2016-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中芯國(guó)際臺(tái)積電 1012

三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。...

2016-12-26 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電小米 744

高通范博士分享職場(chǎng)干貨 工程師修煉必經(jīng)三階段

范博士指出工程師職業(yè)生涯必然會(huì)經(jīng)過(guò)三個(gè)階段:首先,每個(gè)人在一個(gè)新環(huán)境或項(xiàng)目都有一個(gè)依賴和學(xué)習(xí)的過(guò)程,需要積極從上司,專(zhuān)家和同事那里學(xué)習(xí)方向的判斷,關(guān)鍵的技術(shù)和竅門(mén),我稱它...

2016-12-26 標(biāo)簽:高通工程師5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2354

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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