制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
深入解析：硅晶圓產(chǎn)能市場(chǎng)變革及趨勢(shì)
在今年八月份，臺(tái)灣環(huán)球晶圓小吃大，宣布將SunEdison半導(dǎo)體收歸囊中。雖然這單交易還在等待各地政府的審批。如果這單交易一旦確定，新的環(huán)球晶圓將超過(guò)德國(guó)的Siltronic（13%），成為全球第三...
2016-10-25 標(biāo)簽：硅晶圓 2131
PCB等零組件廠商兩大策略減小手機(jī)廠商重復(fù)下單風(fēng)險(xiǎn)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，源于對(duì)大陸手機(jī)廠重復(fù)下單疑慮提高，已有非蘋(píng)果相關(guān)PCB等零組件廠商意識(shí)到相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題，近期開(kāi)始采取壓縮交期、縮短收款周期等兩大策略應(yīng)對(duì)，以避免客戶(hù)多下了單卻臨...
DRAM表現(xiàn)強(qiáng)勁 2016年IC市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)1%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告將對(duì)2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，由原先的-2%提升為1%；此外該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2016年全球IC出貨量成長(zhǎng)率將在4~6%之間。IC Insights調(diào)升半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率的...
2016-10-25 標(biāo)簽：DRAMNAND快閃存儲(chǔ)器 1324
7nm制程硝煙四起 臺(tái)積電/三星要超越英特爾？
在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的伙伴聯(lián)盟，公開(kāi)比較7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié)；后三家廠商的制程技術(shù)將會(huì)采用極...
中資收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備商Aixtron最后時(shí)刻遭德國(guó)阻礙
德國(guó)政府撤回中資企業(yè)收購(gòu)當(dāng)?shù)匦酒O(shè)備制造商 Aixtron 的批準(zhǔn)，為這項(xiàng) 6.7 億歐元（約 49.4 億人民幣）交易，在最后階段設(shè)置障礙。...
國(guó)產(chǎn)CPU的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的主要挑戰(zhàn)
x86體系由intel封閉主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)商業(yè)合作進(jìn)行CPU產(chǎn)品和部分技術(shù)的研發(fā)。Intel獨(dú)攬x86 CPU的基礎(chǔ)架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造三大環(huán)節(jié)并封閉發(fā)展，目前已積累了超過(guò)1.7萬(wàn)件CPU相關(guān)專(zhuān)利。ARM體...
Manz亞智科技宣布與頂尖自動(dòng)分析管理裝置制造商EIKO技術(shù)戰(zhàn)略合作
TPCA理事長(zhǎng)吳永輝先生表示：“很高興看到兩家業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)公司的戰(zhàn)略合作，Manz亞智科技在PCB制程設(shè)備上的成績(jī)有目共睹，而EIKO Electronic在分析儀領(lǐng)域也有著令人驚艷的表現(xiàn)，我相信這樣的跨國(guó)合...
電子芯聞早報(bào)：英特爾3D XPoint技術(shù)遭遇麻煩 小米Note2要賣(mài)4000+
今日芯聞早報(bào)：英特爾遭遇大麻煩，3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品推出時(shí)間推后；傳感器已上升至國(guó)家戰(zhàn)略；2016年上半年平板電腦應(yīng)用處理器收益蘋(píng)果奪冠；智能手機(jī)提高銷(xiāo)量要靠鏡頭；智能手表遭遇第...
2016-10-25 標(biāo)簽：小米Note2華為Mate93D XPoint技術(shù)華為Mate9小米Note2 1067
工程師堅(jiān)守，其實(shí)是為了一種情懷！
那么你為什么要成為一名工程師？為了信仰，還是為了生存？這個(gè)問(wèn)題其實(shí)很簡(jiǎn)單，無(wú)非也就兩個(gè)答案，是還是否，更多人卻是為了情懷堅(jiān)守在這個(gè)崗位上！...
2016-10-25 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 3127
半導(dǎo)體并購(gòu)潮中，TI為何遲遲未動(dòng)？
近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購(gòu)并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購(gòu)并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過(guò)去也曾發(fā)動(dòng)過(guò)數(shù)起重大購(gòu)并行動(dòng)的德州儀器（...
7nm制程節(jié)點(diǎn)戰(zhàn)爭(zhēng)，煙硝四起
在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上，晶圓代工大廠臺(tái)積電（TSMC）將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星（Samsung）結(jié)成的夥伴聯(lián)盟，公開(kāi)比較7奈米制程技術(shù)的細(xì)節(jié)；后三家廠商的制程技術(shù)將會(huì)采用極...
高通在深創(chuàng)辦創(chuàng)新中心是何目的！意義何在？
Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸指出，深圳創(chuàng)新中心包含三個(gè)部分，首先在物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)發(fā)展和5G的推動(dòng)方面，我們的研發(fā)力量能夠與本土企業(yè)結(jié)合，共同推動(dòng)創(chuàng)新。其次，一直以來(lái)在北京、上海、深...
2016-10-24 標(biāo)簽：高通 1714
400億：高通與NXP達(dá)成協(xié)議 創(chuàng)造并購(gòu)歷史
恩智浦將被移動(dòng)芯片巨頭高通以每股110美元的價(jià)格收購(gòu),這筆交易金額將高達(dá)373億美元，而恩智浦目前市值大約為363.8億美元,高通將成第一大汽車(chē)芯片供應(yīng)商。...
3d打印逆向工程操作步驟、流程及作用講解
逆向工程又稱(chēng)為逆向技術(shù)，主要是針對(duì)于正向工程而言。正向工程是從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品生產(chǎn)，是一種“從無(wú)到有”的設(shè)計(jì)過(guò)程，而逆向工程則是對(duì)一種產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)再現(xiàn)的過(guò)程，既通過(guò)一定的技...
2016-10-24 標(biāo)簽：3D打印 9319
世芯電子進(jìn)駐合肥”芯之城” 企業(yè)發(fā)展邁出穩(wěn)健的一步
10月24日，世芯電子為企業(yè)全球布局再次邁出穩(wěn)健的一步！ 為進(jìn)一步提升服務(wù)質(zhì)量與業(yè)務(wù)發(fā)展需求，全球無(wú)晶圓廠ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商世芯電子宣布，在合肥市高新區(qū)“芯之城”成立子公司-捷芯...
2016-10-24 標(biāo)簽：世芯電子集成電路產(chǎn)業(yè)世芯電子捷芯科技集成電路產(chǎn)業(yè) 3013
中芯國(guó)際上海新12寸集成電路生產(chǎn)線開(kāi)工
研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，五年內(nèi)全球晶圓產(chǎn)能都仍將延續(xù)以十二寸晶圓為主的趨勢(shì)，預(yù)估2020年約占68％，將有22座新十二寸晶圓廠開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。...
2016-10-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片晶圓制造 2190
AMD公布2016年第三季度財(cái)報(bào)
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們的第三季度財(cái)報(bào)彰顯了AMD在業(yè)務(wù)中取得的進(jìn)展。由于市場(chǎng)對(duì)AMD半定制解決方案和‘北極星’GPU強(qiáng)勁的需求，我們預(yù)計(jì)公司將在2016年實(shí)現(xiàn)...
2016-10-24 標(biāo)簽：amdgpu半導(dǎo)體芯片 845
艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶(hù)的2017年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃
艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供180nm和0.35μm兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的制程，包括最近推出的180nm的CMOS （“aC18”）工藝MPW服務(wù)。...
2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓制造艾邁斯 1394
蘋(píng)果A10后，看高通海思在FOWLP封裝布局之路
日月光2014年起跟隨臺(tái)積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級(jí)（Panel Level）扇出型技術(shù)，但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級(jí)（Wafer Level）技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導(dǎo)入試產(chǎn)。據(jù)了解，日月光...
三軸地磁傳感器封裝新思路 解決高溫可靠性問(wèn)題
通過(guò)先進(jìn)的軟磁原理，將原本垂直的Z軸磁力進(jìn)行轉(zhuǎn)向，將X、Y、Z三個(gè)維度的磁力均引導(dǎo)至同一平面?zhèn)鞲衅鬟M(jìn)行感應(yīng)，再通過(guò)數(shù)學(xué)運(yùn)算科學(xué)的計(jì)算出三軸磁傳感器所處位置的磁場(chǎng)。這一方式，巧...
華為/oppo/vivo手機(jī)增長(zhǎng)明年將觸頂？
中國(guó)智能手機(jī)飆速擴(kuò)張，華為、Oppo、Vivo 等新秀都有驚人成長(zhǎng)，但是摩根士丹利（大摩）預(yù)言，2017 年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)恐會(huì)觸頂，宣布下修相關(guān)零件商評(píng)等。...
發(fā)改委：中國(guó)具備0.25微米工藝的半導(dǎo)體企業(yè)名單
為貫徹《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)［2011］4號(hào)），落實(shí)現(xiàn)行集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)進(jìn)口稅收優(yōu)惠政策，經(jīng)確認(rèn)，現(xiàn)將線寬小于0.25微米或投...
2016-10-24 標(biāo)簽：集成電路 1831
中芯上海新十二寸廠欲強(qiáng)壓臺(tái)積電南京廠
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在北京政策的積極扶植下，大肆擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計(jì)畫(huà)就有八座十二寸晶圓工廠。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠本月動(dòng)工，擬于2018年初投產(chǎn)十四...
高通653/626手機(jī)處理器訂單 臺(tái)積電/三星瓜分
高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺(tái)積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。...
2016仲愷高新區(qū)配套供應(yīng)鏈招商（深圳）說(shuō)明會(huì)暨企業(yè)加速器資源發(fā)布會(huì)
2016仲愷高新區(qū)配套供應(yīng)鏈招商（深圳）說(shuō)明會(huì)暨企業(yè)加速器資源發(fā)布會(huì)...
3D打印業(yè)成長(zhǎng)的煩惱 肥肉到手卻無(wú)從下口
3D打印從問(wèn)世至今已有30年，但目前市場(chǎng)規(guī)模只有50億美元，3D打印的商業(yè)模式和技術(shù)突破是制約整個(gè)行業(yè)發(fā)展的最大桎梏。...
2016-10-24 標(biāo)簽：3D打印 678
一文了解芯片制造過(guò)程及硬件成本
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤(rùn)可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢？...
2016-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 10120
半導(dǎo)體并購(gòu)潮席卷 TI為何仍未有動(dòng)作？
近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購(gòu)并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購(gòu)并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)。過(guò)去也曾發(fā)動(dòng)過(guò)數(shù)起重大購(gòu)并行動(dòng)的德州儀器（...
蘋(píng)果A10帶熱FOWLP封裝 高通、海思將導(dǎo)入
臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）今年第二季開(kāi)始量產(chǎn)，成功為蘋(píng)果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來(lái)高階手機(jī)芯片采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）將成主流趨勢(shì)，封...
2016-10-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果A10FOWLP封裝 1411
鴻海搶進(jìn)IC設(shè)計(jì)，將于與安謀合作
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》獨(dú)家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心，將事業(yè)版圖拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域。...
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