制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
手機(jī)供應(yīng)鏈缺貨危機(jī)何時(shí)休？
“缺貨！漲價(jià)！到底是智能機(jī)需求量增大還是產(chǎn)業(yè)鏈要洗牌？”受到了業(yè)內(nèi)人士很高的關(guān)注并廣為轉(zhuǎn)發(fā)。現(xiàn)在一個(gè)季度過(guò)去了，小編再次從芯片、記憶體、雙攝像頭、指紋等七大關(guān)鍵手機(jī)零部件...
2016-10-18 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科DRAM雙攝像頭 2296
Zytronic和Tangible Display領(lǐng)先業(yè)界提供大尺寸觸摸桌對(duì)象識(shí)別功能
Tangible Display 首席執(zhí)行官兼創(chuàng)立者Jimmy Ricaut 說(shuō)道，“Zytronic 與Tangible Display 的這次合作，讓客戶(hù)更容易地部署對(duì)象識(shí)別技術(shù)，并且大幅拓寬了該技術(shù)的潛在市場(chǎng)。Zytronic MPCT 傳感器的性能準(zhǔn)確度...
Imagination攜手炬芯Actions加強(qiáng)MIPS CPU合作伙伴關(guān)系
炬芯公司首席執(zhí)行官周正宇博士表示：“通過(guò)與 MIPS CPU 及其強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)合作，炬芯公司已成功生產(chǎn)出多款以MIPS高靈活度和高效架構(gòu)為基礎(chǔ)的芯片產(chǎn)品。我們將持續(xù)開(kāi)發(fā)新的基于 MIPS的芯片...
2016-10-18 標(biāo)簽：cpumipsimagination 1346
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出Hi-Fi級(jí)Type-C & Lightning 數(shù)字耳機(jī)解決方案
蘋(píng)果的Lightning接口也稱(chēng)閃電接口，是蘋(píng)果公司制作的專(zhuān)屬連接器規(guī)格。其最早出現(xiàn)在2012年iPhone 5的發(fā)布會(huì)上，歷代新iPhone與iPad都配備了這種Lightning數(shù)據(jù)接口。在最新的iPhone 7上更是由Lightning接口...
Intel七代酷睿桌面版國(guó)內(nèi)偷跑 頻率喜人
雖然到明年一月份Intel七代酷睿桌面版才會(huì)正式上市，但目前已經(jīng)有商家拿到了最終的工程樣板，并配合Z170主板升級(jí)最新BIOS成功點(diǎn)亮。這次曝光的型號(hào)相當(dāng)多，包括i5-7600K、i5-7500T、i3-7300、i3...
臺(tái)積電攜手新思科技開(kāi)發(fā)7納米制程設(shè)計(jì)平臺(tái)
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作推出針對(duì)高效能運(yùn)算 （High Performance Compute） 平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積電合作的 7 納米制...
索賠5.2億？芯片巨頭高通專(zhuān)利門(mén)
魅族認(rèn)為這一收費(fèi)模式對(duì)中國(guó)手機(jī)行業(yè)發(fā)展帶來(lái)危機(jī)，因?yàn)檫@樣一來(lái)，每年百億美元的專(zhuān)利成本，將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者；另外，會(huì)有一批民族企業(yè)的發(fā)展遭到不公平的打擊。至此，高通與魅族的芯片...
2016-10-18 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 703
人工智能與智能硬件將結(jié)合發(fā)展
谷歌的AlphaGo下圍棋打敗了韓國(guó)頂級(jí)九段高手，給人工智能做了一個(gè)普及。但是大家對(duì)人工智能有很多的爭(zhēng)論。比如，到底人工智能是不是會(huì)帶來(lái)可怕的后果？到底人工智能做到什么程度？...
中國(guó)12寸晶圓廠(chǎng)、產(chǎn)能及興建計(jì)劃
先前國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)更顯示，2016、2017 年新建的晶圓廠(chǎng)至少就有19座，其中高達(dá)10座都將落腳中國(guó)大陸，產(chǎn)能主力的12寸晶圓廠(chǎng)近期動(dòng)土、宣布計(jì)劃的消息更是不斷，目前到底建了...
人類(lèi)拍攝到半導(dǎo)體材料內(nèi)部電子運(yùn)動(dòng)，開(kāi)啟更強(qiáng)工藝制程寶盒
日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）的科學(xué)家們，開(kāi)發(fā)出一種可視化半導(dǎo)體材料中電子狀態(tài)變化的新方法。他們使用強(qiáng)激光脈沖照射材料，引起材料狀態(tài)的改變，在一段時(shí)間后再發(fā)射一個(gè)弱激...
2016-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 715
電子芯聞早報(bào)：IBM推新服務(wù)器架構(gòu) 小米Note2雙曲面屏
今日芯聞早報(bào)：IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)；聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一；2016年全球手機(jī)整體出貨量15億部；重慶可穿戴設(shè)備相關(guān)產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達(dá)200億...
2016-10-18 標(biāo)簽：小米Note2小米Note2服務(wù)器架構(gòu)榮耀6x 1291
到2020年將延續(xù)以12寸晶圓稱(chēng)霸態(tài)勢(shì)
IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠(chǎng)首度出現(xiàn)數(shù)量減少；有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開(kāi)幕的晶圓廠(chǎng)延后到了2014年。此外在2013年，臺(tái)灣存儲(chǔ)業(yè)者茂德科技（ProMOS）有兩座12寸廠(chǎng)關(guān)閉。...
2016-10-18 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1093
三星量產(chǎn)，驍龍830將是第一款采用10nm制程芯片
臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。...
Xilinx宣布CCIX聯(lián)盟成員增長(zhǎng)3倍并推出相關(guān)規(guī)范
AMD 公司研究員兼 I/O 和電路技術(shù)副總裁 Gerry Talbot 表示：“AMD 歡迎 CCIX 規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)首版發(fā)布，也歡迎新成員加入并共同建立起 CCIX 這個(gè)開(kāi)放式緩存一致性加速器本地互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。作為開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)的堅(jiān)...
工程師這些技藝需要到什么程度？
電子工程師就是將一堆器件搭在一起，注入思想，完成原來(lái)器件分離時(shí)無(wú)法完成的功能，做成一個(gè)成品。作為一個(gè)電子工程師必備技能：抄板、焊板、畫(huà)板、仿真、編程、調(diào)試、創(chuàng)意、堅(jiān)持。這...
2016-10-18 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2391
紫光旗下展訊推動(dòng)北斗產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展
展訊將在現(xiàn)有芯片平臺(tái)上支持千尋位置服務(wù)接口，同時(shí)充分發(fā)揮其在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)以及北斗導(dǎo)航芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展北斗的應(yīng)用市場(chǎng)并推進(jìn)中國(guó)位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)的完善。...
2016-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 944
工程師教你如何降低服務(wù)器CPU負(fù)載！
Mellanox公司推出這款新板卡充分展示了高性能可編程硬件在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域方面發(fā)揮的重要作用，最近Xilinx也推出了新一代Spartan-7系列FPGA器件，為各領(lǐng)域的解決方案提供了更多的選擇。...
2016-10-17 標(biāo)簽：cpu半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù) 5069
什么是結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)？結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)組成原理
本文為您介紹結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)是什么，以及結(jié)晶器監(jiān)控系統(tǒng)組成原理。...
2016-10-17 標(biāo)簽：監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控系統(tǒng)結(jié)晶器 1591
AMD攜手阿里云提供基于A(yíng)MD Radeon? Pro GPU技術(shù)的云計(jì)算服務(wù)
阿里云總裁胡曉明表示：“AMD和阿里云合作伙伴關(guān)系的達(dá)成能夠?yàn)殡p方客戶(hù)提供更加多元的云端圖形處理解決方案。我們?cè)概cAMD這樣領(lǐng)先的科技公司合作，以尖端的技術(shù)和計(jì)算能力推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)的...
閃聯(lián)+德州儀器多模態(tài)組網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)暨芯片模組發(fā)布會(huì)即將召開(kāi)
為了深入推動(dòng)閃聯(lián)多模態(tài)組網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化推廣工作，閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)同重要會(huì)員TI（德州儀器）等企業(yè)在深圳召開(kāi)閃聯(lián)多模態(tài)組網(wǎng)技術(shù)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)暨芯片模組發(fā)布會(huì)，共促物聯(lián)網(wǎng)同行交...
2016-10-17 標(biāo)簽：ti無(wú)線(xiàn)通信ZigBee 896
恩智浦推出汽車(chē)電子系統(tǒng)功能安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
恩智浦半導(dǎo)體（NASDAQ：NXPI）9月27日在FTF科技峰會(huì)上推出最新一代FS45和FS65系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBCs）， 新產(chǎn)品定位于汽車(chē)應(yīng)用，包括電動(dòng)或混合動(dòng)力汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、汽車(chē)...
三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)10nm FinFET SoC
今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠(chǎng)商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。...
2016-10-17 標(biāo)簽：socFinFET技術(shù)exynos8895 1313
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提...
2016-10-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子10nm芯片Helio P15 2353
疑似小米自主處理器曝光 跑分與驍龍625一個(gè)水準(zhǔn)
昨日，代號(hào)meri的小米新機(jī)一大波真機(jī)照在網(wǎng)上曝光，據(jù)說(shuō)這就是小米5C?，F(xiàn)在網(wǎng)友@科技起源說(shuō) 分享了該機(jī)的跑分情況，而且更為驚喜的是，這款小米手機(jī)疑似使用的是小米自主SoC，松果芯片。...
日本電子巨頭富士通裁員 聯(lián)想或接手PC業(yè)務(wù)
據(jù)外媒報(bào)道，日本電子巨頭富士通未來(lái)將對(duì)其德國(guó)業(yè)務(wù)實(shí)施裁員，裁員規(guī)模約為400-500人。援引《日經(jīng)新聞》周五的報(bào)道稱(chēng)，富士通此次德國(guó)裁員，旨在通過(guò)削減成本，提高歐洲業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。...
三星回收的Note7將拆解、提煉貴金屬
三星在美國(guó)德克薩斯州有一處倉(cāng)庫(kù)，能容納將在美國(guó)召回的近200萬(wàn)部GalaxyNote 7。三星收回這些手機(jī)后，將把它們交給回收公司處理。回收公司回收消費(fèi)者的電子設(shè)備，并進(jìn)行拆解，從中提煉貴金...
物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客競(jìng)賽來(lái)襲，48小時(shí)讓夢(mèng)想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)！
Intel?IoT Roadshow起源于2015年，是由英特爾主辦的一項(xiàng)世界巡回式創(chuàng)客馬拉松活動(dòng)，橫跨美洲、歐洲、南非、亞洲等多個(gè)國(guó)家，面向來(lái)自全世界各地的創(chuàng)客，物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者及學(xué)生群體，旨在推動(dòng)物...
2016-10-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)intel智能硬件 1469
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