制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
相對于中觀村創(chuàng)業(yè)者為什么還是更愛硅谷
雖然中國已經(jīng)能夠培養(yǎng)科技富豪，但還是有一些最優(yōu)秀的中國學生選擇在美國創(chuàng)業(yè)，因為他們感覺能在那里吸引更優(yōu)秀的人才，獲得更健全的法律保護，從而展開真正的技術創(chuàng)新。...
聯(lián)發(fā)科28日將舉行線上法說會，匯報營收進展
聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）天公布本月28日舉行線上法說會，釋出最新營運展望。聯(lián)發(fā)科第3季營收784.04億元，僅達到財測低標，副董事長暨總經(jīng)理謝清江先前已預告，本季營運趨勢向下，毛利率仍然...
2016-10-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 894
魏少軍：解析2016年大陸IC企業(yè)暴增及毛利率的下降
中國半導體行業(yè)協(xié)會 IC 設計分會理事長魏少軍教授 10 月 12 日在中國集成電路設計業(yè) 2016 年會（ICCAD2016）上分享數(shù)據(jù)，引起了半導體產(chǎn)業(yè)界人士的巨大思考。究竟是什么呢？ ...
AMD或將發(fā)布Polaris架構新產(chǎn)品 與Pascal芯片競爭
WCCFTech根據(jù)9月下旬發(fā)布的Radeon嵌入式顯卡，推測AMD將發(fā)布Polaris架構臺式機新產(chǎn)品，它們可能是Radeon RX 465，475和485，與當前的型號先相比提供更低的TDP功耗。...
手機零組件熱銷是假象 OEM重復下單
據(jù)海外媒體報道，許多人為了提前知道三星電子、蘋果智能手機的出貨表現(xiàn)，經(jīng)常會追蹤零組件供應商的財報表現(xiàn)，想從中尋找線索。然而，分析師警告，大陸有部份OEM廠商重復下單，投資人可...
華為海思勇奪國內十大集成電路龍頭
十大企業(yè)的銷售總和高達159.68億元，增幅達到29.54%。十大設計企業(yè)的平均增長率比行業(yè)平均增長率高6.5個百分點，10家企業(yè)有8家增長上升，兩家減少。...
三星Note7連環(huán)炸，火得一塌糊涂！
這是在三星手機接連被爆出爆炸后，網(wǎng)絡上廣為流傳的一個段子，如今，被網(wǎng)民“惡搞”成“手雷”的三星note7，終于迎來了它的結局。...
長沙集成電路設計產(chǎn)業(yè)今年增速居全國第二
長沙在集成電路設計產(chǎn)業(yè)方面后發(fā)優(yōu)勢明顯，今年的增速高達431.40%，位居全國第二。...
2016-10-14 標簽：集成電路設計 1585
中國ic設計業(yè)進一步提高的兩個關鍵：資本和技術
我國IC設計業(yè)仍然存在‘整體技術水平不高，核心產(chǎn)品創(chuàng)新不力，企業(yè)競爭實力不強，野蠻生長痕跡明顯’等問題。把握資本與研發(fā)兩個輪子，持續(xù)推進中國集成電路設計業(yè)進步，中國IC設計業(yè)...
笑看硬件圈的搶“7”亂彈，“核”戰(zhàn)爭爆發(fā)
手機圈的搶“7”大戰(zhàn)早已是眾所周知了,PC硬件領域同樣是搶“7”的舞臺，第7代酷睿和第7代APU都趕在年底前登臺亮相,制造工藝7nm制高點。...
18寸難產(chǎn) 2020年前全球晶圓產(chǎn)能12寸繼續(xù)稱霸
龐大的財務與技術障礙繼續(xù)困擾18吋（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計劃延后，轉向將12吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯...
Xilinx宣布16nm UltraScale+ 產(chǎn)品提前量產(chǎn)
All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。...
2016-10-13 標簽：賽靈思FinFETUltraScale 1910
電子芯聞早報：驚傳聯(lián)電廈門建12寸廠欠款 全玻璃iPhone更近了
今日芯聞早報：龍芯3A3000四核處理器芯片成功流片；西數(shù)推出首款消費級SSD產(chǎn)品；愛立信股價創(chuàng)9年來最大跌幅；驚傳聯(lián)電廈門建12寸廠欠款半年，官方否認；英國防部推新型可穿戴傳感器技術；...
美高森美發(fā)布以太網(wǎng)供電復用器為2.5 Gbps設備安裝提供高成本效益的緊湊型解決
美高森美新型PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps復用器將兩個1G端口轉換為一個集成了2.5G NBASE-T接口和30W IEEE802.3at PoE的單一端口。...
青睞中國硅谷 蘋果將在深圳設立研發(fā)中心
“隨著深圳的變化，人才也在逐漸變化。今天，蘋果在深圳有10萬人致力于軟件開發(fā)，他們開發(fā)出來的軟件在世界上非常優(yōu)秀。蘋果公司將抓住這樣的機遇，繼續(xù)擴展在華的研發(fā)投入。蘋果CEO庫...
2016-10-13 標簽：蘋果研發(fā)中心庫克雙創(chuàng)周 1633
探！中國集成電路盛裝之下的隱憂
今天再ICCAD 2016年會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，2015年中國IC設計業(yè)的銷售額實現(xiàn)了25%的增長，今年上半年這一數(shù)字便達到26.1%，以大數(shù)據(jù)、人工智能、智能汽車等為代表的...
2016-10-12 標簽：集成電路 974
詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術
硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實...
中國半導體產(chǎn)業(yè)有望借存儲技術崛起，成為半導體的未來之一
據(jù)日經(jīng)新聞報道，由日本爾必達的元社長坂本幸雄所設立的半導體設計公司兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式簽署工廠興建契約，兆基科技將主導合肥市政府總額高達8000億日...
2016-10-12 標簽：存儲技術中國半導體產(chǎn)業(yè) 1265
3D NAND技術工藝發(fā)展與主流內存標準探討
本文為您講述ROM存儲介質3D NAND技術工藝的發(fā)展，現(xiàn)階段主流的內存標準，包括傳統(tǒng)eMMC，三星和蘋果提出的UFC標準和NVMe標準。...
阿里華為緣何成為《財富》最受贊賞的中國公司前兩強？
10月12日消息，《財富》雜志發(fā)布2016年“最受贊賞的中國公司”，其中，阿里巴巴集團，華為技術有限公司，海爾集團包攬前三名。騰訊位列第四。阿里巴巴、華為技術有限公司有哪些過人之處...
強強聯(lián)手？三星S8或搭載高通強芯驍龍830
現(xiàn)在，關于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽了很多關于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工...
電子芯聞早報：三星Note7永久停產(chǎn) 大陸面板產(chǎn)能明年超韓國
今日芯聞早報：三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機品牌；物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并；2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國成全球第一；三星首款可穿戴設備芯片，采用14納米工藝；三星首款可穿戴...
2016-10-12 標簽：三星note7Exynos7270IMX398三星note7 1557
庫克馬云馬化騰齊聚深圳 三亮點點亮國際創(chuàng)客周
10月12日起至18日，2016年全國大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新活動周將在深圳舉行，第二屆深圳國際創(chuàng)客周也同期開幕。目前記者拿到的這份重磅名單就包括蘋果公司CEO蒂姆·庫克、德國iF設計大獎組委會主席...
2016-10-12 標簽：庫克創(chuàng)客vrpay創(chuàng)客庫克馬化騰 1569
2016全球手機、PC及平板將連續(xù)下滑
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2016年全球裝置總出貨量（含PC、平板、Ultramobile及手機）預計將連續(xù)第二年出現(xiàn)下滑，幅度達3%；2015年全球裝置市場縮水幅度為0.75%。...
避免三星覆轍？任正非強調大質量管理體系
三星連續(xù)的爆炸和自燃事件已經(jīng)給華為敲了一記警鐘，據(jù)了解，華為最近派出質量督察隊對供應商進行質量巡查。作為華為的掌舵人任正非對質量體系的認識值得全中國企業(yè)家思考和學習。本文...
這些經(jīng)驗教你如何設計好一塊雙層pcb板
為考慮到每個IC芯片近旁應設有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設計方法應在布信號線之前，否則實現(xiàn)比較困難。...
2016-10-11 標簽：雙層pcb板 5295
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