制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
電子電路常見故障類型及處理方法系統(tǒng)解析
本文較為系統(tǒng)地分析了電子電路常見故障的產(chǎn)生原因、電子電路故障的類型，探討了電子電路故障處理的主要方法，以期不斷提高電子電路故障排除的工作效率，將電子電路故障帶來(lái)的損失降到...
AMD新旗艦顯卡首次曝光：14nm工藝 全新GFX9架構(gòu)
AMD的新一代顯卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11，而真正的大招還在后邊。VideoCardz獲悉了未來(lái)AMD GPU顯卡的路線圖，可靠度相當(dāng)高。AMD的大核心代號(hào)“Vega”（織女星），并有多個(gè)版本，其中...
2016-09-21 標(biāo)簽：AMD顯卡AMD顯卡GFX9架構(gòu)Polaris架構(gòu) 3847
蘋果“芯片帝國(guó)”現(xiàn)雛形 A系列為首還有何野心？
眾所周知，蘋果是流動(dòng)資產(chǎn)最高的科技公司，就算是石油公司都難以匹敵。也正是因?yàn)橛辛诵酆竦默F(xiàn)金儲(chǔ)備，蘋果公司才能夠有大量專利技術(shù)可用。當(dāng)其他公司還在外包生產(chǎn)產(chǎn)品零部件時(shí)，蘋果...
2016-09-21 標(biāo)簽：iPhone7蘋果A10AirPods W1iPhone7蘋果A10 1897
PCB雙面回焊制程(SMT)介紹及注意事項(xiàng)
目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在...
電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科左抱三星右搶蘋果 樂(lè)Pro3國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍821
今日電子芯聞早報(bào)：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國(guó)將在2017年占據(jù)可穿戴設(shè)備...
2016電子設(shè)備產(chǎn)品環(huán)保涂料研討會(huì)在深圳順利舉行
2016電子設(shè)備產(chǎn)品環(huán)保涂料研討會(huì)于2016年9月13日在深圳舉行，活動(dòng)以水性涂料為主軸，為電子設(shè)備制造行業(yè)分享了水性涂料的創(chuàng)新技術(shù)和成功經(jīng)驗(yàn)，來(lái)自政府、協(xié)會(huì)、上游涂料供應(yīng)商、下游OEM、...
2016-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中國(guó)制造電子保護(hù) 1613
量子計(jì)算機(jī)走出“象牙塔” 中國(guó)已經(jīng)落后
經(jīng)過(guò)對(duì)一些中文媒體報(bào)道的分析，記者發(fā)現(xiàn)，谷歌“幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算機(jī)計(jì)劃目標(biāo)”多為第三方的樂(lè)觀預(yù)估和解讀，而“谷歌欲成為量子計(jì)算領(lǐng)域霸主”，則多為媒體未經(jīng)核實(shí)谷歌工程師發(fā)表...
2016-09-20 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)量子計(jì)算量子計(jì)算機(jī) 2599
揭秘iPhone史上最強(qiáng)A10處理器 媲美桌面級(jí)CPU？
自iPhone 7發(fā)布以來(lái)，針對(duì)其搭載的最新A10 Fusion處理器的測(cè)評(píng)陸續(xù)放出。近日，來(lái)自國(guó)內(nèi)外多家測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，A10 Fusion的性能已經(jīng)達(dá)到了桌面級(jí)CPU，未來(lái)英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能將不再...
負(fù)200萬(wàn)到年收10億，他如何逆襲！
這兩個(gè)手機(jī)品牌，卻同屬一個(gè)派系——步步高派系，一個(gè)中國(guó)商界的黑馬軍團(tuán)，它的創(chuàng)始人段永平，是中國(guó)商界極為低調(diào)、卻又實(shí)力驚人的一位大佬！...
金融IC卡市場(chǎng)迎拐點(diǎn) 中國(guó)芯邁出艱難第一步
“在國(guó)內(nèi)充分競(jìng)爭(zhēng)的金融ic卡市場(chǎng)，今年下半年國(guó)產(chǎn)芯片或步入關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。一旦成功逆轉(zhuǎn)，到2017年國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)占比就有望從現(xiàn)在不足5%提升至50%，從而改寫國(guó)外芯片企業(yè)一家獨(dú)大格局，包...
英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺(tái)積電市場(chǎng)壓力增大
三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企...
芯聞早報(bào)：ARM被收購(gòu)后發(fā)布首款處理器 小米5s下周發(fā)布
今日芯聞早報(bào)：ARM被軟銀收購(gòu)后發(fā)布首款產(chǎn)品；三星猛追英特爾，半導(dǎo)體市占差距縮??；LG Display 師法三星，LCD舊廠擬變身OLED廠；聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴(yán)重，客戶轉(zhuǎn)單展訊；魅族推魅族mix輕智能石...
2016-09-20 標(biāo)簽：ARM架構(gòu)iPhone7小米5s三星note7 2693
2016中國(guó)3D打印行業(yè)年度評(píng)選啟動(dòng)
由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek3D打印網(wǎng)共同舉辦的承辦的“OFweek2016中國(guó)3D打印行業(yè)年度評(píng)選（簡(jiǎn)稱：OFweek 3D Printing Awards 2016）”將于11月17日全網(wǎng)公布評(píng)選結(jié)果。...
2016-09-20 標(biāo)簽：3D打印 648
安森美半導(dǎo)體24億美元成功收購(gòu)飛兆半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackson安說(shuō)，“飛兆半導(dǎo)體為我們提供了一個(gè)平臺(tái)，積極擴(kuò)大我們的盈利能力在一個(gè)高度分散的行業(yè)。通過(guò)增加仙童，我們的行業(yè)領(lǐng)先的成本結(jié)構(gòu)以顯著方式...
2016-09-20 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體安森美汽車電子 3026
pcb賈凡尼效應(yīng)原理與化學(xué)銀鍍工藝分析
賈凡尼現(xiàn)象或效應(yīng)指兩種金屬由于電位差的緣故，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，電位高的陽(yáng)極被氧化。...
2016-09-19 標(biāo)簽：pcbpcbPCB賈凡尼效應(yīng) 10870
電子芯聞早報(bào)：傳Intel籌備收購(gòu)SMI 國(guó)行三星Note7爆炸
今日電子芯聞早報(bào)：傳Intel籌備收購(gòu)虛擬中央處理器公司SMI；無(wú)線充電技術(shù)可望在手機(jī)和電動(dòng)車領(lǐng)域開花結(jié)果；無(wú)人機(jī)需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)規(guī)模上看820億美元；蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣，臺(tái)積電成大...
Imagination與MOSIS合作 協(xié)助高校將采用先進(jìn)CPU的芯片納入研究計(jì)劃
Imagination Technologies 宣布，已與專為 IC 設(shè)計(jì)者提供生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商 MOSIS 合作，讓學(xué)生與研究人員得以利用先進(jìn)的嵌入式處理器內(nèi)核開發(fā)出創(chuàng)新、安全的 SoC 設(shè)計(jì)，并進(jìn)行少量的設(shè)計(jì)生產(chǎn)。...
2016-09-18 標(biāo)簽：芯片cpuimaginationcpuimaginationMOSIS芯片 1328
A10 Fusion處理器性能強(qiáng)大 蘋果成英特爾的最大威脅
蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓評(píng)測(cè)人員大為驚嘆?？萍荚u(píng)論者弗拉德·薩弗夫（ Vlad Savov ）認(rèn)為，A10 Fusion的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記...
2016-09-18 標(biāo)簽：處理器英特爾iPhone7A10 Fusion 2701
智能浪潮如火如荼 我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)放量可期
在新技術(shù)（云計(jì)算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景下，基于對(duì)深度大數(shù)據(jù)處理的需求大幅增加，將帶來(lái)半導(dǎo)體硬件設(shè)備的快速更新升級(jí)。半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展契機(jī)。...
電子芯聞早報(bào)：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm，樂(lè)Pro3現(xiàn)身
今日電子芯聞早報(bào)：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場(chǎng)；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國(guó)內(nèi)入圍iPhone8零組件供應(yīng)商數(shù)倍增加；IDC：2016年智能手...
PCB設(shè)計(jì)，工程師如何避免不入流！
對(duì)于立志當(dāng)工程師的朋友來(lái)說(shuō)，畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。...
2016-09-18 標(biāo)簽：pcb硬件工程師半導(dǎo)體行業(yè) 3477
揭秘iPhone7搭載的最強(qiáng)A10芯片為何能秒殺一切
秋季發(fā)布會(huì)上蘋果帶來(lái)了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進(jìn)步，40%的提升確實(shí)能夠讓人浮想聯(lián)翩，想知道它究竟都能夠做些什么。...
2016-09-14 標(biāo)簽：iPhone7iPhone 7 PlusA10芯片iPhone 7 PlusiPhone7 5403
判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場(chǎng)版圖還早
獲得英 特爾（Intel）、三星、臺(tái)積電（TSMC）等大廠采用的FinFET制程，號(hào)稱能提供最高性能與最低功耗；但Jones指出，在約當(dāng)14納米節(jié) 點(diǎn)，F(xiàn)D-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%，此外其設(shè)計(jì)成本也低...
2016-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程FD-SOIFinFET 2584
年保持15%增長(zhǎng)率，終究還是倒下了
從這些收購(gòu)事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃，也可以窺得未來(lái)科技行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。相比之下，制造業(yè)就顯得低迷，倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購(gòu)火熱之下的代名詞。...
2016-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2127
85億美元，教育機(jī)器人能分多少？
教育機(jī)器人是指基于教育理論開發(fā)，用于教育的有豐富項(xiàng)目開發(fā)空間的智能機(jī)器人，目前常見的品類目前主要有積木式、移動(dòng)式、類人式、飛行式等。教育機(jī)器人的概念源于1996年能力風(fēng)暴創(chuàng)始...
電子芯聞早報(bào)：三星/華星光電聯(lián)合建面板廠 疑似全球首款VR手機(jī)曝光
今日早報(bào)：三星/華星光電聯(lián)合建11代LCD面板廠；全球首款石墨烯電池產(chǎn)品中國(guó)上市；打造定制化芯片成硬件廠商競(jìng)爭(zhēng)新方向；可穿戴產(chǎn)品基本款同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈 高端市場(chǎng)尋找出路；百度風(fēng)投成...
高通提前歸隊(duì)臺(tái)積電 10nm制程工藝年底量產(chǎn)
近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階...
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