制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
購物滿額迎大禮！ 歐時電子（RS Components）送您超級9月大回饋！
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3年之后全球半導體銷售額再次實現(xiàn)2.6％高增幅晶圓代工增9%
2016年7月全球半導體銷售額為278.08億美元（3個月的移動平均值，下同），環(huán)比增長2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長3.3％的紀錄以來很高的月度增幅了。...
【科普】三種電磁屏蔽的目的及原理詳解
電磁屏蔽一般可分為三種：靜電屏蔽、靜磁屏蔽和高頻電磁場屏蔽。三種屏蔽的目的都是防止外界的電磁場進入到某個需要保護的區(qū)域中，原理都是利用屏蔽對外場的感應產(chǎn)生的效應來抵消外場...
盤點大疆折疊無人機Mavic那些黑科技
大疆在紐約發(fā)布了全新的消費級折疊無人機Mavic Pro，中文名為“御”，Mavic是大疆首款緊湊型航拍無人機，它集超高畫質(zhì)、機器視覺技術(shù)和便攜性于一身，助你隨時隨地刻捕捉精彩影像。...
瞄準工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 高通發(fā)布驍龍600E和410E處理器
9月29日消息，高通推出了兩款新處理器600E和410E，瞄準的正是工業(yè)應用，高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設備中，包括數(shù)字引導標示、機頂盒、醫(yī)療圖像設備、POS系統(tǒng)和工業(yè)機器人。從此...
2016-09-29 標簽：高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)驍龍410E驍龍600E高通 1273
ARM發(fā)布實時處理用CPU內(nèi)核Cortex-R52 瞄準自動駕駛汽車
英國ARM公司2016年9月20日（當?shù)貢r間）發(fā)布了瞄準自動駕駛汽車、醫(yī)療及工業(yè)機器人等領(lǐng)域、可用于實時處理的CPU內(nèi)核“Cortex-R52”。ARM日本公司于9月21日面向日本的新聞媒體舉行了發(fā)布會（圖...
2016-09-29 標簽：自動駕駛 3221
芯聞早報：ARM推新CMN-600互連總線 黑莓宣布放棄手機業(yè)務
今日芯聞早報：ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心；新一代以太網(wǎng)標準獲批，網(wǎng)速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設；光通信行業(yè)報告：光電子產(chǎn)業(yè)升級 從...
2016-09-29 標簽：光通信智能手表Exynos8890Exynos8890光通信智能手表黑莓手機 3731
iPhone7 Plus雙攝像頭背后市場解密 誰是贏家？
據(jù)預測，到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模預計超過87.3億元。16-18 年復合增長率將達到達134%。這其中，CMOS芯片、鏡頭等模組的產(chǎn)業(yè)鏈將會迎來快速發(fā)展。本期，我們就推薦來自法國知名電子供應鏈...
2016-09-28 標簽：CMOS雙攝像頭華為P9iphone7plus 3831
明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機處理器誰更強？
從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟...
2016-09-28 標簽：Helio X30麒麟960驍龍821exynos8895 13268
電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小...
2016-09-27 標簽：虛擬現(xiàn)實Helio X30小米5s榮耀6x 1713
一文讀懂獨一無二的虹膜特征識別
虹膜識別并不是一個簡單的過程，從虹膜圖像的獲取到最終的身份匹配，中間要經(jīng)過大量的專業(yè)計算。搭載虹膜識別的手機在前置攝像頭之外，還會配備紅外LED以及虹膜識別攝像頭，以保證在黑...
定iPhone7 Plus價格背后的供應商
iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機，屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素攝像頭，采用上下立體聲的揚聲器。有銀色、金色、玫瑰金、黑色和鋼琴黑，存儲有32GB/128GB以及256GB可選。...
2016-09-27 標簽：半導體芯片雙攝像頭iPhone7 Plus 2033
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，該芯片可用于設計以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當今和未來各種類型的NAND閃存，LDPC糾錯功能，NVMe協(xié)議和當今SSD控制器的其他...
SiTime推出高精度MEMS振蕩器 顛覆全球規(guī)模15億美元電信與網(wǎng)絡時鐘市場
MEMS和模擬半導體公司和MegaChips公司的全資子公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布推出創(chuàng)新產(chǎn)品Elite Platform?，其中包含Super-TCXO?（溫度補償型振蕩器）和多款振蕩器。這些高精度器件可以...
2016-09-26 標簽： 1140
無人機技術(shù)說透了關(guān)鍵就這七大點
無人機市場藍海雖大，分一杯羹卻并不容易。下面，就為大家介紹幾款無人機及未來無人機技術(shù)突破點，還有一些無人機SOC系統(tǒng)。...
電子芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光
今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出臺首個智能...
性能超越高通？聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器
最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）...
2016-09-26 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍821X30處理器聯(lián)發(fā)科驍龍821 1699
買CPU送GPU的Intel可能砍掉最強核顯Iris Pro
Intel不是GPU公司，但因為旗下的桌面CPU基本上都整合了GPU單元，半賣半送之下Intel坐擁全球最大的GPU份額，而且大部分時間都超過70%，簡直是“壟斷”。2013年隨著Haswell架構(gòu)發(fā)布，Intel也為核顯帶...
三星一員工因并涉嫌向中國公司出售14nm核心技術(shù)被捕
三星公司最近因為Galaxy Note 7召回事件忙的焦頭爛額，中國區(qū)雖然幸免，但因為國行Note 7有兩次爆炸，三星與用戶之間也陷入了各種陰謀陽謀爭議，依然沒能脫身。不過讓三星煩心的事多著呢，...
安森美收購仙童已完成 功率半導體市場板塊挪移
安森美半導體（ON Semiconductor）日前宣布已經(jīng)完成對快捷半導體（Fairchild Semiconductor）的收購；這樁價值24億美元的交易，讓安森美能進一步擴張功率半導體市場版圖，特別是功率晶體管與二極管...
電子芯聞早報：京東方集結(jié)百人傳感器團隊 傳小米要收購錘子
今日芯聞早報：京東方集結(jié)百人傳感器設計研發(fā)團隊，“芯”領(lǐng)域重要布局；半導體產(chǎn)能供應缺口從晶圓代工吹向封測廠；亞太區(qū)車用芯片需求可望超越歐洲；2020年OLED市場或達到331億美元；指...
2016-09-23 標簽：京東方虛擬現(xiàn)實虹膜識別錘子t3 2726
總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成
管被收購，但我們不容錯過ARM芯片系列！硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分，本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成，以作為對芯片的入門級概括吧！...
Silicon Labs推出業(yè)內(nèi)首款基于CMOS隔離技術(shù)的定制型固態(tài)繼電器解決方案
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前推出了基于CMOS技術(shù)的突破性隔離型場效應晶體管（FET）驅(qū)動器家族產(chǎn)品，這使得開發(fā)人員能夠使用自己選擇的特定應用和高容量的FET去替代過時的機電繼電...
2016-09-22 標簽：固態(tài)繼電器芯科科技CMOS隔離Si875x固態(tài)繼電器芯科科技 1442
Intel與ARM從敵人變朋友 下一步怎么走？
對Intel公司員工來說，2016年可能一切都變了——這家以PC為主業(yè)的公司今年宣布了新戰(zhàn)略，砍掉了SoFIA、Broxton等已規(guī)劃好的移動SoC處理器，移動業(yè)務急轉(zhuǎn)直下，更成為裁員、離職的重災區(qū)。更讓...
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