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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

聯(lián)發(fā)科展望 明年兩好兩壞

聯(lián)發(fā)科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中,針對明年營運提出“營收微幅成長”、“ASP回溫”、“毛利率走跌”、“營業(yè)費用持平”等4項...

2015-11-23 標簽:聯(lián)發(fā)科 833

三星Q3表現(xiàn)劍走雙峰,驚喜和失望并存

 三星電子(Samsung Electronics)于19日發(fā)表2015年第3季事業(yè)報告,旗下四大產品事業(yè)呈現(xiàn)終端產品衰退、上游零組件成長的格局。三星的電視和手機全球市占率雙雙下滑,半導體DRAM和顯示器面板的...

2015-11-22 標簽:半導體DRAM三星電子 800

Qorvo展出業(yè)界最廣泛的DOCSIS 3.1產品組合

 移動設備、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo,Inc.在日前新奧爾良舉辦的SCTE 2015有線技術展上展示了廣泛的DOCSIS 3.1產品組合。...

2015-11-22 標簽:DOCSIS功率倍增器Qorvo 1269

模擬芯片因應市場動能減緩 業(yè)者持續(xù)購并及業(yè)務調整

全球最大類比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業(yè)者的晶圓廠,并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產類比晶片,預...

2015-11-22 標簽:德州儀器模擬芯片 790

Bulk Si技術近極限,功率半導體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)

更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運作頻率,分別適用在不同的應用,對于電動車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動通訊基地臺,或資料中心機房設備...

2015-11-22 標簽:SiCGaNBulk Si 1990

新電池技術:手機有望一周一充

現(xiàn)如今,智能手機的電池普遍不可拆卸,越做越薄的機身使得原本不夠的電量越發(fā)捉襟見肘。所以充電寶成為標配也就不奇怪了。...

2015-11-22 標簽:電池技術石墨烯 880

京瓷攜眾多搶眼新品亮相第十七屆高交會

京瓷已經成為了一個以多元化作為發(fā)展戰(zhàn)略,以精密陶瓷技術為中心的,向更廣闊領域邁進且實力雄厚的全球性集團公司,其眾多零部件產品的市場份額都占據(jù)著全球首位。##京瓷一直在陶瓷封...

2015-11-20 標簽:傳感器高交會京瓷平視顯示器 4018

安森美半導體以24億美元現(xiàn)金收購飛兆半導體

安森美半導體公司(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON)與飛兆半導體國際公司(Fairchild Semiconductor International, 美國納斯達克上市代號:FCS )已共同宣布達成最終協(xié)議,安森美半導體...

2015-11-20 標簽:安森美飛兆 1655

石墨烯壓力傳感器,讓你感知更大世界

2015年11月17日下午,由常州二維碳素科技股份有限公司(證券代碼:833608)和深圳貝特萊電子科技股份有限公司聯(lián)合舉辦,手機報承辦的題為“石墨烯,感知您的世界——石墨烯Z-Touch壓力觸控傳...

2015-11-20 標簽:壓力傳感器石墨烯 5656

高通遭韓國反壟斷指控 股價暴跌10%至4年最低點

北京時間11月19日下午消息,由于韓國反壟斷機構認定高通專利授權模式違反該國反壟斷法,導致該股周三暴跌10%,創(chuàng)下4年新低。...

2015-11-20 標簽:高通 581

半導體業(yè)并購金額 創(chuàng)新高

安森美半導體(On Semiconductor)宣布以24億美元并購快捷半導體(Fairchild),成為半導體業(yè)并購派對最新來賓,但這股并購潮可能還會延續(xù)一段時間,德儀、高通、紫光等據(jù)悉仍可能等著出手。...

2015-11-20 標簽:高通半導體安森美紫光 1127

大陸官方色彩加分多 清華紫光專挑寡占市場

面對清華紫光集團董事長趙偉國再次放話,將先把收購目光集中在美國半導體產業(yè)的說法,日前臺系IC設計公司均表達不意外,畢竟臺灣政府目前尚未 通過相關法令限制,加上相關配套措施還需...

2015-11-20 標簽:清華紫光 995

東南大學-DIGILENT數(shù)字系統(tǒng)設計 聯(lián)合實驗室揭牌儀式

東南大學(以下簡稱“東大”)與NI全資子公司Digilent中國有限公司( 中文名稱“迪芝倫”) 合作建立的“數(shù)字系統(tǒng)設計聯(lián)合實驗室”(以下簡稱“聯(lián)合實驗室”)在東南大學九龍湖校區(qū)電工電...

2015-11-19 標簽:東南大學NI數(shù)字系統(tǒng)設計Digilent 1792

傳紫光入股美光,搶蘋果訂單華亞科扮先鋒

大陸紫光集團將以不堅持在大陸設DRAM廠為條件,爭取入股美國記憶體大廠美光,雙方預定本月底敲定合作計畫。...

2015-11-19 標簽:蘋果美光紫光 894

硬創(chuàng)賽孵化出總值1.6億的五個企業(yè)

2015年11月18日,“2015中國硬件創(chuàng)新大賽”總決賽在深圳會展中心隆重舉行,出席今天大賽的領導有深圳市市委常委福田區(qū)委書記張文同志,深圳市人民政府副市長陳彪同志,華強集團執(zhí)行總裁方...

2015-11-18 標簽:機器人智能硬件華強芯城硬創(chuàng)大賽 1347

華強芯城\華強PCB亮相第86屆中國電子展

第86屆中國電子展吸引了來自世界各國的超過1300家企業(yè)參展,深圳華強聚豐電子科技有限公司作為行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)同樣參加了此次展會。...

2015-11-18 標簽:中國電子展華強PCB華強芯城 1666

三星發(fā)布64位應用處理器Exynos 8,集成LTE調制解調器

三星電子于2015年11月12日發(fā)布了用于智能手機等的應用處理器新產品“Exynos 8 Octa 8890”...

2015-11-18 標簽:三星電子應用處理器Exynos 8 Octa 8890 1353

臺積電InFO明年初通吃4廠有難度?外資提出 3 疑點

日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯(lián)發(fā)科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式采用臺積電的“整合型扇出型封裝”(integrated fan-out,InFO)技術,蘋果據(jù)傳...

2015-11-18 標簽:高通臺積電蘋果 701

新型石墨烯材料出現(xiàn),未來汽車可能有夜視功能

 最近,麻省理工大學的研究人員研究出了一種全新的石墨烯半導體材料。將來,有望被用在智能手機或是筆記本電腦上,甚至是汽車的前擋風玻璃上。...

2015-11-18 標簽:傳感器汽車電子石墨烯 841

中科曙光入圍榜單份額三甲 中國軍團實現(xiàn)歷史性突破

中科曙光入圍榜單份額三甲 中國軍團實現(xiàn)歷史性突破

美國當?shù)貢r間11月16日,最新一期全球超級計算機500強榜單(TOP500)在2015世界超算大會期間公布。中國超算領軍企業(yè)中科曙光以49臺的成績超過IBM問鼎榜單系統(tǒng)份額三甲,實現(xiàn)中國企業(yè)在世界超...

2015-11-17 標簽:中科曙光中國軍團 1513

華強芯城!硬創(chuàng)總決賽奪冠一觸即發(fā)

2015中國硬件創(chuàng)新大賽以一切改善硬創(chuàng)環(huán)境的平臺之使命,華強聚豐專門打造了一個為硬件設計的互聯(lián)網平臺,一個連接所有供應鏈環(huán)節(jié)的大平臺,把中國很有創(chuàng)造力的創(chuàng)業(yè)者和龐大的電子制造...

2015-11-17 標簽:智能硬件華強芯城硬創(chuàng)大賽 1160

無人機將不受續(xù)航里程的限制

無人機在遠程監(jiān)控等諸多領域都發(fā)揮著非常重要的作用,甚至在不遠的未來,它會把你在亞馬遜最新買的寶貝直接送到你家門口。...

2015-11-17 標簽:無人機飛行機器人智能硬件 1875

10核!英特爾推出一款成功的芯片

盡管Skylake是英特爾推出的一款成功的芯片,玩家還是把目光瞄準了X99芯片組以及高端、多核處理器的升級版產品。如果傳言屬實,傳言中的Broadwell-E系列芯片將包含一款集成有10個內核、能同時...

2015-11-17 標簽:英特爾10核X99芯片 1106

中國新材料幫戰(zhàn)機主動隱身

一篇科技論文最近兩天引起數(shù)家外媒密切關注。論文顯示,中國科技人員已研發(fā)出一種新型隱身材料,可應用于戰(zhàn)斗機領域,能使其躲過世界上最先進的反隱身雷達的偵察。...

2015-11-15 標簽:戰(zhàn)斗機隱形戰(zhàn)機 1125

半導體首重可靠度 檢測領域將成核心新事業(yè)

 日本半導體業(yè)者在特定領域保持技術優(yōu)勢,如Sony在CMOS影像感測器、東芝(Toshiba)在NAND Flash等,但大型積體電路(LSI)則逐漸失去全球競爭力。...

2015-11-14 標簽:CMOS半導體Sony影像感測器 926

SoC追求高效低耗 連接與封裝技術是關鍵

系統(tǒng)單芯片(SoC)把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容等等。不過,拜低成本多晶粒封裝(packaging)、新式高速序列收發(fā)器...

2015-11-14 標簽:封裝socsoc封裝連接 1630

應材獲利大增 半導體露曙光

分享全球最大半導體設備制造商應用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%,同時指出本季營收可望符合分析師預估,來自晶片制造商的訂單出現(xiàn)回升跡象。...

2015-11-14 標簽:英特爾半導體 748

陸臺聯(lián)姻又一樁 紫光招手兆芯群聯(lián)

市場傳出中國紫光集團將投資群聯(lián)旗下合肥兆芯,群聯(lián)前日被問及是否愿意和紫光合作,群聯(lián)指出,不會沒有意愿。...

2015-11-14 標簽:紫光兆芯群聯(lián) 1303

臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對決三星、高通

2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米制程聯(lián)盟展開正面對決,半導...

2015-11-14 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 891

高通凈利潤連續(xù)三個財季下滑 營收和凈利潤首次雙降

凈利潤連續(xù)三個財季下滑,營收和凈利潤首次雙降 遭遇各方“圍追堵截” 高通恐難“收復失地”?...

2015-11-14 標簽:高通 621

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