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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

不缺才華,為何硅谷高管印度裔多于華裔?

華裔與印度裔人才在硅谷人數(shù)眾多,以致有人戲稱,硅谷聞名于世的“集成電路”的英文縮寫IC代表著印度INDIA和中國CHINA兩個英文單詞的首字母。...

2015-08-15 標(biāo)簽:集成電路硅谷 1552

中國芯閃耀太空:國產(chǎn)芯片首次用于北斗導(dǎo)航衛(wèi)星

拐進熱鬧的北京南中軸線,進入中國運載火箭技術(shù)研究院旁邊的一處院子,頓時清靜了許多。梧桐綠意盎然,科研樓錯落有致。在這里,中國航天科技集團公司九院772所所長趙元富團隊研制出的...

2015-08-14 標(biāo)簽:集成電路cpu芯片 1829

這一大波自行車,到底哪兒智能?

自行車誕生至今已經(jīng)超過百年,雖然在“智能”方面沒有突破,但自行車創(chuàng)新卻從未停止過。特別是在“萬物互聯(lián)”的今天,智能自行車順勢而起,不管是在材質(zhì)、外觀設(shè)計、功能都令人眼前一...

2015-08-14 標(biāo)簽:樂視?700Bike 2115

看汽車智能的萬億級市場,哪些技術(shù)點是半導(dǎo)體廠商的菜

場景應(yīng)用已經(jīng)成了互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)的重點,傳統(tǒng)硬件的智能化同樣是非常重要領(lǐng)域。而汽車剛好處于這兩個領(lǐng)域的交叉口,成為移動互聯(lián)網(wǎng)要搶占的下一個空間。由于汽車擁有比一般硬件大得多的空...

2015-08-14 標(biāo)簽:車聯(lián)網(wǎng)智能汽車 652

貿(mào)澤電子贊助同濟大學(xué)DIAN Racing車隊

——筑夢青春,擎動未來...

2015-08-14 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 749

面板業(yè)需求趨緩 調(diào)整定位是大勢所趨

隨著時代高速發(fā)展,面板的身影也無處不在。近幾年,在中央政府頂層設(shè)計下,以及韓國、日本以及臺灣等面板生產(chǎn)巨頭將重心轉(zhuǎn)移到中國的戰(zhàn)略,導(dǎo)致我國已成為全球重要的面板生產(chǎn)基地,而...

2015-08-14 標(biāo)簽:液晶電視面板業(yè) 955

三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)

 三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財經(jīng)日報》近日報道,高通的降價導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進降價,LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。此外,手機秘書長王艷輝也表示,“展訊的60億元...

2015-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 969

量子門疊加態(tài)首次在實驗室實現(xiàn) 有望實現(xiàn)量子計算

 奧地利物理學(xué)家成功在實驗室將兩個邏輯門疊加構(gòu)建出全新量子計算機模型,能比標(biāo)準(zhǔn)量子計算機更高效地完成量子計算任務(wù)。新研究有望為全新量子計算建立理論基礎(chǔ),并設(shè)計出計算速度更...

2015-08-14 標(biāo)簽:量子計算機量子門疊加態(tài) 1142

臺積電16nm制程將量產(chǎn) 新款Kirin950處理器打頭陣

隨著臺積電揭曉7月份營收表現(xiàn),其中同時透露旗下16nm FinFET+制程技術(shù)將如期于今年第三季內(nèi)投入量產(chǎn),預(yù)期將用于代工量產(chǎn)華為旗下海思半導(dǎo)體新款Kirin 950處理器,同時也將協(xié)助量產(chǎn)蘋果A9處理...

2015-08-12 標(biāo)簽:A916nmKirin950 1973

鉆探設(shè)備制造商FMC科技利用JMP實現(xiàn)工藝優(yōu)化

制造工程師會花大把時間將數(shù)字吃透,以確保生產(chǎn)和效率水平始終處于高峰。而今,一家總部位于美國休斯頓的石油設(shè)備生產(chǎn)公司的管理者們發(fā)現(xiàn),分析對象除了數(shù)字,還可以是文字。結(jié)合對這...

2015-08-11 標(biāo)簽:JMP數(shù)據(jù)分析 1692

全球半導(dǎo)體廠TOP20:AMD還能活著回來嗎?

根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),在過去幾年遭遇營收下滑、連續(xù)第六季虧損的AMD,已經(jīng)被擠下該機構(gòu)的2015上半年全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜。...

2015-08-11 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1749

石墨烯PK錫烯:誰將成為導(dǎo)電率超級材料?

科學(xué)家們迄今研制出了多種二維材料,包括硅烯、鍺烯等。它們大都擁有優(yōu)異的導(dǎo)電性,但從理論上來說,錫烯更勝一籌。...

2015-08-11 標(biāo)簽:石墨烯錫烯導(dǎo)電率 6459

48層堆疊V-NAND存儲器,將提升三星成本競爭契機

三星目前已完成32層堆疊第二代V-NAND的研發(fā)作業(yè),計劃第3季推出48層堆疊第三代V-NAND產(chǎn)品后,于2016年生產(chǎn)64層堆疊的V-NAND產(chǎn)品。...

2015-08-11 標(biāo)簽:DRAM存儲器V-NAND 1140

可穿戴無線設(shè)備與ANSYS仿真技術(shù)受寵

近年來,隨著醫(yī)療保健、體育、執(zhí)法、娛樂等領(lǐng)域?qū)嶋H需求的增長和潛在應(yīng)用前景的看好,人們對可穿戴無線設(shè)備的興趣不斷提升。...

2015-08-11 標(biāo)簽:ANSYS可穿戴設(shè)備ANSYS可穿戴設(shè)備天線阻抗 1492

中芯國際28納米工藝制程 開啟手機芯片制造新紀(jì)元

采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機,這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步,開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀(jì)元。...

2015-08-11 標(biāo)簽:28納米半導(dǎo)體工藝驍龍410 3707

德州儀器成功入選2015年教育部產(chǎn)學(xué)合作育人項目

創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)合作育人機制, TI大學(xué)計劃再創(chuàng)里程碑...

2015-08-10 標(biāo)簽:dsp德州儀器 640

大陸嚴(yán)重挖角危機下臺灣半導(dǎo)體:并購需求迫切

臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局長吳明機表示,成立臺灣并購?fù)顿Y基金對產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型是及時雨,工具和設(shè)備等機械產(chǎn)業(yè),通過并購可取得技術(shù)、市場及品牌;而半導(dǎo)體IC設(shè)計面臨中國大陸嚴(yán)重挖角危機,通過...

2015-08-10 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計 1091

數(shù)說Q2財報 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍

三星電子財報整體環(huán)比增長,很大程度源于以存儲芯片和手機處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤達到3.4萬億韓元,高于上年同期的1.86萬億韓元,上漲幅度接近...

2015-08-10 標(biāo)簽:處理器存儲物聯(lián)網(wǎng) 652

中國制造成本直逼美國 印度將是下個"世界工廠"?

中國制造”和“印度制造”正展開新一輪的競爭與合作關(guān)系。全球最大的代工企業(yè)、中國臺灣的富士康8月8日在印度簽約,它到印度投資設(shè)廠的計劃變?yōu)楝F(xiàn)實。...

2015-08-10 標(biāo)簽:制造業(yè)代工電子設(shè)備制造 1032

華力微拉攏聯(lián)發(fā)科搶攻FinFET制程 較勁中芯、高通

華力微業(yè)界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯(lián)發(fā)科,表達大陸半導(dǎo)體政策已不再滿足于28納米制程,希望先進邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。...

2015-08-09 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科FinFET華力微 1509

手機與電腦不振 半導(dǎo)體Q3景氣不旺

經(jīng)濟情勢不佳,包括個人電腦及手機市場需求不振,影響第 3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺,部分廠商營運甚至可能面臨衰退的窘境。...

2015-08-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 555

歐盟研究項目加強下一代高性能芯片七納米技術(shù)研發(fā)

德國聯(lián)邦教研部和歐盟委員會相關(guān)負責(zé)人于近日共同啟動了歐洲研究項目“七納米技術(shù)”(SeNaTe)。該項目旨在開發(fā)更小、更緊湊的集成電路,從而大幅度提高芯片的計算能力。...

2015-08-08 標(biāo)簽:集成電路 635

石墨烯帶隊二維錫烯緊隨 二維材料根本停不下來

石墨烯帶隊二維錫烯緊隨 二維材料根本停不下來

石墨烯又出來一個“兄弟”:二維錫烯出爐。緊隨石墨烯的腳步,一大波新型二維平面材料正在來襲——然而它們最振奮人心的應(yīng)用,卻來自于它們堆疊成的三維器件。 ...

2015-08-07 標(biāo)簽:石墨烯二維錫烯 1217

2015年全球半導(dǎo)體銷售將增長緩慢

  Gartner最新一項調(diào)查顯示,2015年全球半導(dǎo)體營業(yè)額預(yù)計將達到3,480億美元,較2014年增長2.2%,但低于上季度所預(yù)測的4%增長目標(biāo)。帶動半導(dǎo)體市場的主要應(yīng)用,包括個人電腦(PC)、智能手機...

2015-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMAppleWindows10 1463

THz等級光敏電晶體“擊沉”硅電晶體

美國普渡大學(xué)(Purdue University)研究人員已經(jīng)證明可與互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)相容、且速度可達4THz(Terahertz)的全光敏電晶體(All-optical Transistor),可能比矽電晶體(Silicon Transistor)...

2015-08-07 標(biāo)簽:CMOS奈米光電晶體電漿氧化物AZO 1213

Marvell擬10億美元售無線芯片業(yè)務(wù):聯(lián)芯成潛在買家

8月6日消息 據(jù)國外彭博社透露,美國著名芯片廠商Marvell正在考慮出售其無線芯片業(yè)務(wù),而中國大唐旗下的聯(lián)芯科技和上海浦發(fā)投資正考慮出價購買。...

2015-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Marvell半導(dǎo)體收購 991

小米“中國芯”計劃解讀:或不再“芯慌”?

我國是芯片消費大國,但長久以來我國芯片進口金額超過石油等大宗商品進口規(guī)模,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴國外進口芯片,中國遭遇“芯慌”,國家安全與經(jīng)濟發(fā)展都面臨考驗。...

2015-08-06 標(biāo)簽:集成電路小米 1576

意法半導(dǎo)體新款NFC評估版,或可簡化設(shè)計

2015年8月5日意法半導(dǎo)體推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評估板,能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識別和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能城市應(yīng)用的設(shè)計速度。...

2015-08-06 標(biāo)簽:STnfc 1099

微型電機行業(yè)新藍?!獰o人機

自金融危機以來,中國人口紅利不再,以華南和華東為主要分布的微電機產(chǎn)業(yè)該如何尋找下一塊藍海?本文為您揭曉。...

2015-08-05 標(biāo)簽:無人機大疆 2406

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