制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
美國批準(zhǔn)首款3D打印藥物上市
短短數(shù)年光景，3D打印產(chǎn)品已逐漸從“使用”步入“服用”階段。近日，美國食品與藥品管理局（FDA）批準(zhǔn)了首個(gè)3D打印藥物——SPRITAM...
2015-08-05 標(biāo)簽：3D打印 580
安森美半導(dǎo)體獲華碩“2014最佳合作伙伴獎(jiǎng)”
獎(jiǎng)項(xiàng)表彰安森美半導(dǎo)體一貫卓越的技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)及交貨成績 ...
2015-08-04 標(biāo)簽：安森美 1103
全球CMOS芯片占比排名，中國企業(yè)既不在榜？
日本調(diào)查公司Techno Systems Research Co. Ltd發(fā)布了CCM行業(yè)的研究報(bào)告，在該份報(bào)告中，全球CMOS芯片的市場占比和排名情況。...
詳析3D打印、快速成型與快速制造技術(shù)
傻傻分不清楚——3D打印、快速成型與快速制造技術(shù)解析當(dāng)前，3D打印、3D打印機(jī)、三維打印、快速成型、快速制造、數(shù)字化制造這些名詞，如同一股旋風(fēng)，仿佛一夜之間就在學(xué)術(shù)界、政界、傳...
攜手ITW，赫聯(lián)分銷更具優(yōu)勢
赫聯(lián)電子與美國ITW公司日前正式簽署合作協(xié)議，專業(yè)互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子亞太（Heilind Asia）新增美國ITW公司為供應(yīng)商。...
2015-08-04 標(biāo)簽：赫聯(lián)電子ITW 1248
看好亞太前景赫聯(lián)新增供應(yīng)商Hubbell
為進(jìn)一步補(bǔ)充公司的現(xiàn)有產(chǎn)品線，專業(yè)的互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子亞太（HeilindAsia）日前宣布，新增美國Hubbell公司為供應(yīng)商，這將更為完備赫聯(lián)電子在工廠、醫(yī)療、造船、辦公建...
2015-08-04 標(biāo)簽：赫聯(lián)電子Hubbell 1245
醫(yī)療制藥行業(yè)將進(jìn)入3D打印時(shí)代
近日，美國食品藥品監(jiān)督管理局首次通過一款利用3D打印技術(shù)設(shè)計(jì)的藥物。這款名為SPRITAM的藥物由美國Aprecia公司設(shè)計(jì)，經(jīng)過3D打印設(shè)計(jì)后僅需少量水分即可速溶，10秒內(nèi)能被血液吸收，有利于癲...
2015-08-04 標(biāo)簽：3D打印 547
龍芯集成電路分三步走 建立自身產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
龍芯作為中國集成電路自主研發(fā)的代表，經(jīng)過十多年已經(jīng)走上一條可持續(xù)發(fā)展之路。未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)如何更好推進(jìn)？龍芯的發(fā)展現(xiàn)狀與未來機(jī)遇在哪里？...
調(diào)整戰(zhàn)略 AMD將放棄20nm轉(zhuǎn)FinFET工藝
AMD季度業(yè)績前景進(jìn)行了展望，不是很樂觀，收入可能會(huì)下滑8%至大約9.5億美元，比此前預(yù)計(jì)的下滑3%嚴(yán)重很多，同時(shí)非GAAP毛利率僅28%。更有趣的是，AMD在展望中透露了一些工藝方面的變化。...
打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍
這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快，同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù)，才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。...
2015-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 1063
超薄平面電視 顛覆了對(duì)電視的認(rèn)知
電視行業(yè)從來不缺乏競爭的話題，超薄電視、激光影院、ULED、曲面電視等新概念、新名詞的出現(xiàn)，傳統(tǒng)電視跟互聯(lián)網(wǎng)電視的完美結(jié)合等，電視從最初的黑白電視到彩電，到如今的超薄平面智能...
智能硬件時(shí)代，如何才能開啟你的創(chuàng)客之路？
智能硬件的興起，為創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新提供了技術(shù)基礎(chǔ)和市場機(jī)遇。從智能手機(jī)到智能穿戴設(shè)備，從智能汽車到智能機(jī)器人，從智能家居到智能醫(yī)療，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正將傳統(tǒng)硬件變得更加智能化，而硬件智...
2015-08-04 標(biāo)簽：智能硬件硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新工場 1123
東芝啟動(dòng)暴雨探測系統(tǒng)實(shí)證實(shí)驗(yàn)為預(yù)警洪澇災(zāi)害助力
近日，東芝與大阪政府、大阪大學(xué)的研究小組合作，在信息通信研究機(jī)構(gòu)的協(xié)助下，使用安裝在大阪大學(xué)的相控陣氣象雷達(dá)....
金屬直接燒結(jié)成型3D打印機(jī)技術(shù)于國內(nèi)試制成功
記者2日從位于西安高新區(qū)的中船重工第705研究所獲悉，歷經(jīng)一年時(shí)間的研制，該所在3D打印機(jī)技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，借助金屬直接燒結(jié)快速成型技術(shù)實(shí)現(xiàn) 了3D打印，成為世界上第四家掌握該技...
2015-08-03 標(biāo)簽：3D打印機(jī)技術(shù) 1625
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科擴(kuò)張踩煞車
半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第2季放緩征才腳步，以壓低營業(yè)費(fèi)用;但晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電和封測雙雄日月光、矽品，以及面板雙虎友達(dá)及群創(chuàng)，仍持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能及先進(jìn)研發(fā)制程，征才計(jì)畫不...
2015-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1286
聯(lián)電計(jì)劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線
全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對(duì)28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存調(diào)整的狀態(tài)，因此該公司將減緩28奈米產(chǎn)線投...
2015-07-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電28奈米聯(lián)華電子 1050
集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈加速整合 9股借勢起飛
雖然標(biāo)志全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值從2015年4月開始下降，但工信部公布數(shù)據(jù)顯示，上半年國內(nèi)電子信息制造業(yè)整體運(yùn)行平穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)增加值高于工業(yè)平均水平。集成電路上...
英特爾與美光聯(lián)合開發(fā)新記憶體？
日前英特爾(Intel)與美光(Micron)發(fā)表了號(hào)稱是全新類別的記憶體技術(shù)，這是頗罕見的訊息；這兩家公司在新聞稿上表示，他們一起開發(fā)的3D XPoint是“自1989年NAND快閃晶片推出以來的首個(gè)新記憶...
芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)日趨增多
隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，市場對(duì)設(shè)備秏電量的要求也越來越嚴(yán)格。小至移動(dòng)裝置、大到資料中心，低秏電的要求已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生龐大壓力。不僅既有的設(shè)計(jì)及架構(gòu)需重新考量，應(yīng)用的...
2015-07-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)低耗電電源問題 1009
日月光：半導(dǎo)體庫存快消化了
半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運(yùn)長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導(dǎo)體庫存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進(jìn)入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備貨效應(yīng)也可期待，日月光...
聯(lián)發(fā)科和展訊通訊或?yàn)閃in10 Mobile提供芯片
如今，微軟已正式發(fā)布Win10系統(tǒng)，接下來，微軟把工作重心轉(zhuǎn)移至Win10 Mobile系統(tǒng)的研發(fā)。此前消息稱，微軟將把一部分Lumia Win10手機(jī)訂單交由中國臺(tái)灣仁寶代工生產(chǎn)，這也是微軟向OEM、ODM示好的...
2015-07-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊通訊Win10 Mobile 1029
德州儀器DLP? 3D打印創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)在深圳召開
中國深圳（2015 年 7月 30日）——德州儀器（TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）于7月30日在深圳舉辦了TI DLP? 3D打印創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)。會(huì)上，來自TI的技術(shù)專家現(xiàn)場分析了如何利用DLP芯片組打造差異化、...
頂級(jí)立體光固化成型印刷DLP 3D打印機(jī)參考設(shè)計(jì)
德州儀器（TI）DLP?技術(shù)是世界上最具靈活性的MEMS技術(shù)，通過其數(shù)以百萬計(jì)的微鏡陣列（DMD）以及每秒高達(dá)上萬次的切換速度，可靈活地進(jìn)行光的操控。在3D打印中，DLP芯片組可幫助改善掃描效...
恩智浦Q2總營收為15.1億美元，同比增長近12%
恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日發(fā)布了2015年第二季度（截至2015年7月5日）財(cái)務(wù)報(bào)告。公司第二季度總營收為15.1億美元，同比增長近12%，環(huán)比增長約3%。...
英飛凌半導(dǎo)體后道工廠的智能化開拓零缺陷制造之路
今日，一年一度的“英飛凌中國學(xué)者交流會(huì)”在美麗的太湖之濱無錫隆重開幕。來自國內(nèi)二十余所著名高校的知名學(xué)者與英飛凌齊聚一堂，共同探討“中國制造2025”下的合作機(jī)遇。英飛凌還向...
2015-07-30 標(biāo)簽：英飛凌智能自動(dòng)化 1255
德州儀器Q2營業(yè)收入為32.3億美元 凈收入6.96億美元
德州儀器公司 （TI） （納斯達(dá)克代碼： TXN） 近日公布其第二季度營業(yè)收入為32.3億美元，凈收入6.96億美元，每股收益65美分。...
2015-07-30 標(biāo)簽：德州儀器 1045
Global開發(fā)FD-SOI工藝 芯片廠商助力量產(chǎn)
晶圓代工廠商Globalfoundries位于德國德勒斯登（Dresden）的晶圓廠，可能成為一家歐洲本地芯片廠商缺乏勇氣去委托生產(chǎn)的“超越摩爾定律（More-than-Moore）”晶圓代工廠商；因此Globalfoundries尚未能...
2015-07-30 標(biāo)簽：摩爾定律FD-SOIFinFET半導(dǎo)體行業(yè)GlobalFoundries 1359
索尼移動(dòng)將涉足無人機(jī)領(lǐng)域 定位于企業(yè)級(jí)用戶
索尼移動(dòng)將與東京機(jī)器人公司ZMP合資成立一家名為Aerosense的無人機(jī)公司，將從2016年開始為企業(yè)用戶提供無人機(jī)服務(wù)。...
2015-07-28 標(biāo)簽：傳感器無人機(jī)技術(shù)無人機(jī)飛控 1319
麥肯錫：物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值定位究竟在哪
物聯(lián)網(wǎng)是什么？其真正的價(jià)值到底有多大？我們應(yīng)該從哪些角度來看待和發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的機(jī)會(huì)？麥肯錫全球研究院中國副院長成政珉就此給出了來自全球領(lǐng)先咨詢公司的解答。...
2015-07-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)麥肯錫 3686
ams收購恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)
新的集成式CMOS環(huán)境傳感器幫助拓展ams在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)、醫(yī)療以及汽車等領(lǐng)域的增長機(jī)會(huì)...
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