3D打?。杭夹g(shù)革新，還是技術(shù)革命?

　3D打印，作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，最近今年在國(guó)內(nèi)外掀起了一股浪潮，人們能夠利用3D打印各種東西，小到一個(gè)螺絲，大到發(fā)動(dòng)機(jī)，甚至人體器官都能夠打印實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)在媒體和制造從業(yè)者都在...

2013-06-07 標(biāo)簽：3D打印 1345

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國(guó)真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國(guó)歷來(lái)就十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的培...

2013-06-07 標(biāo)簽：集成電路IC產(chǎn)業(yè)soc3DIC 6315

世界最大3D激光打印機(jī)誕生 采用“輪廓線掃描”獨(dú)特技術(shù)

近日，由大連理工大學(xué)與大連優(yōu)利特科技公司共同研發(fā)的激光3D打印機(jī)進(jìn)入調(diào)試階段，據(jù)悉，該打印機(jī)最大加工尺寸可達(dá)到1.8米，是目前世界上最大的激光3D打印機(jī)。...

2013-06-06 標(biāo)簽：3D打印機(jī)3D打印 2322

Mouser推出Cree公司的業(yè)界首款1200V高頻碳化硅半電橋模塊

Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的CAS100H12AM1，這是業(yè)界首款在單個(gè)半電橋封裝中結(jié)合SiC MOSFET和SiC肖特基二極管的產(chǎn)品。...

2013-06-05 標(biāo)簽：MouserCree碳化硅半點(diǎn)橋模塊 1661

英飛凌為臺(tái)灣電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日宣布為臺(tái)灣電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片。英飛凌是該項(xiàng)目唯一的安全芯片供應(yīng)商，已開(kāi)始裝運(yùn)基于數(shù)字安全技術(shù)“Integrity Guard”的SLE78系列安全...

2013-06-03 標(biāo)簽：英飛凌安全芯片 1164

Mouser現(xiàn)在開(kāi)始銷(xiāo)售AVX的DP系列MLO Diplexer

Mouser Electronics宣布AVX的DP系列0805多模有機(jī)（MLO?） Diplexer現(xiàn)已到貨，這是市面上外形最小的有機(jī)無(wú)源集成元件。...

2013-06-03 標(biāo)簽：MouserMLO Diplexer 1623

Molex獲認(rèn)可為John Deere “合作伙伴級(jí)別”供應(yīng)商

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在John Deere實(shí)現(xiàn)卓越計(jì)劃中獲認(rèn)可為2012年度合作伙伴級(jí)別供應(yīng)商，合作伙伴級(jí)別榮譽(yù)是Deere & Company最高的供應(yīng)商等級(jí)，Molex獲得此項(xiàng)榮譽(yù)在于其專(zhuān)注于提供...

2013-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Molex 887

技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?

實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過(guò)3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)變革。對(duì)于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠...

2013-06-03 標(biāo)簽：pcb3D電路板CAD 4095

歐洲電子策略：砸7億歐元啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策...

2013-06-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1072

比傳統(tǒng)強(qiáng)1000倍 全新石墨烯圖像傳感器

新加坡南洋理工大學(xué)助理教授 Wang Qijie 和他的研究小組精心研制了一片石墨烯傳感器。這一傳感器能夠檢測(cè)廣譜光，捕捉和持有光生成電子粒子的時(shí)間比大部分傳感器更長(zhǎng)，捕捉光線的能力比傳...

2013-06-01 標(biāo)簽：圖像傳感器石墨烯 2188

IC業(yè)政策引導(dǎo) 我國(guó)制度創(chuàng)新別無(wú)他法？

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么？業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要...

2013-06-01 標(biāo)簽：IC芯片制造 901

Mouser贏得《國(guó)際電子商情》讀者最滿(mǎn)意海外授權(quán)分銷(xiāo)商大獎(jiǎng)

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖的全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics，今日宣布在《國(guó)際電子商情》（ESMC）主辦的中國(guó)電子元器件分銷(xiāo)商調(diào)查與評(píng)選中，勇奪2013年讀者最滿(mǎn)意海外授權(quán)分銷(xiāo)商大獎(jiǎng)。...

2013-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Mouser 1115

傳和碩將代工廉價(jià)iPhone 庫(kù)克讓富士康有危機(jī)感

和碩的崛起，意味著富士康對(duì)代工蘋(píng)果產(chǎn)品的壟斷走向了終結(jié)。...

2013-05-30 標(biāo)簽：iPhone富士康蘋(píng)果iPhone富士康蘋(píng)果 1217

我國(guó)殲20殲16等戰(zhàn)機(jī)均已采用3D打印技術(shù)

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2013-05-30 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)激光快速成型隱形戰(zhàn)斗機(jī) 3691

Mouser獲Amphenol Industrial授予年度分銷(xiāo)商獎(jiǎng)

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷(xiāo)商 Mouser Electronics宣布榮獲Amphenol Industrial Operations 2012年度工業(yè)分銷(xiāo)商獎(jiǎng)。Amphenol Industrial一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的佼佼者，致力于為工業(yè)市場(chǎng)提供高...

2013-05-29 標(biāo)簽：MouserAmphenol Industrial 984

可抵抗地心引力的3D打印機(jī)問(wèn)世

大家可能認(rèn)為3D打印技術(shù)已經(jīng)成熟，可還有一些3D打印的事是大家不知道的。那就是一家名為Mataerial的公司創(chuàng)造出了抵抗地心引力的3D打印機(jī)。...

2013-05-29 標(biāo)簽：3D打印3D打印技術(shù)Mataerial公司 1868

工業(yè)電子半導(dǎo)體供應(yīng)商2012收入下滑，TI營(yíng)收仍居首位

　在2012年，工業(yè)電子的八大龍頭供應(yīng)商收入紛紛下降，反映出了這一深陷困境的市場(chǎng)已經(jīng)陷入疲軟，消息分析源自IHS（紐約證交所代碼：IHS）提供的IHS iSuppli研究公司工業(yè)電子市場(chǎng)跟蹤報(bào)告。...

2013-05-28 標(biāo)簽：德州儀器工業(yè)電子 1122

清華大學(xué)與羅姆共同主辦“2013清華-羅姆國(guó)際產(chǎn)學(xué)連攜論壇”

　清華大學(xué)（中國(guó)北京市）與知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市），于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-羅姆國(guó)際產(chǎn)學(xué)連攜論壇（TRIFIA2013）”。...

2013-05-27 標(biāo)簽：羅姆功率電子 1176

天語(yǔ)手機(jī)選擇博通公司的安卓智能手機(jī)平臺(tái)

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國(guó)手機(jī)制造商天語(yǔ)手機(jī)（K-Touch）已選擇博通最新的3G HSPA+平臺(tái)BCM21663，用于其新款W68安卓智能手機(jī)。...

2013-05-27 標(biāo)簽：博通天語(yǔ)安卓BCM21663 1854

TCL通訊科技采用博通公司的3G安卓平臺(tái)

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國(guó)智能手機(jī)制造商TCL通訊科技將為其新款基于安卓系統(tǒng)的J310智能手機(jī)配備博通的3G HSPA+平臺(tái)BCM28145。...

2013-05-27 標(biāo)簽：TCL博通公司BCM28145 1266

業(yè)界資深人士加盟Exar模擬混合信號(hào)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)

模擬混合信號(hào)產(chǎn)品和數(shù)據(jù)管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Exar公司（納斯達(dá)克：EXAR），近日宣布Parviz Ghaffaripour先生將加入公司，出任公司聯(lián)接和電源管理產(chǎn)品高級(jí)副總裁，匯報(bào)給公司總裁兼CEO，Louis Di...

2013-05-27 標(biāo)簽：模擬信號(hào)Exar模擬信號(hào) 1429

全新手機(jī)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地訪問(wèn)Molex解決方案

日前，Molex推出一款可讓平板電腦用戶(hù)快速訪問(wèn)超過(guò)90種不同Molex產(chǎn)品系列信息的全新應(yīng)用App。...

2013-05-27 標(biāo)簽：Molex 682

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì) 中國(guó)實(shí)現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動(dòng)力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實(shí)的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國(guó)家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來(lái)居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素...

2013-05-25 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試 3038

技術(shù)新趨勢(shì)：光子芯片或?qū)⑷〈娮有酒?/b>