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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

3D打印機(jī)能造航天飛船,但造不出iPhone?

神州10號(hào)3名航天員在航天飛船內(nèi)使用的座墊在開(kāi)發(fā)過(guò)程中使用了3D打印機(jī)。郭臺(tái)銘稱,把3D打印機(jī)稱為‘第三次工業(yè)革命’只是噱頭而已,3D打印機(jī)不能完成嵌入電子部件的制造,因此無(wú)法量產(chǎn)電...

2013-07-03 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone3D打印機(jī)智能工業(yè) 3747

應(yīng)對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)

Mentor針對(duì)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計(jì)、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計(jì)方法、通過(guò)重用提高設(shè)計(jì)效率的理念,及電源完整性等設(shè)計(jì)方法。...

2013-07-03 標(biāo)簽:pcb汽車電子消費(fèi)電子Mentor 1916

Gartner:2013全球IT支出將達(dá)3.7萬(wàn)億美元

據(jù)美國(guó)科技博客TechCrunch的報(bào)道,知名技術(shù)研究和咨詢公司Gartner日前發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2013年的全球IT支出預(yù)計(jì)將達(dá)到 3.7萬(wàn)億美元,較去年僅上漲2%,其主要原因是價(jià)格昂貴的PC和軟件等產(chǎn)品...

2013-07-03 標(biāo)簽:IT通信設(shè)備 988

雷電交加下電路保護(hù)與電磁兼容會(huì)議火爆成都

,成都 —6月20日上午的成都雷電交加,但雷電擋不住西部工程師們的熱情!由CNT Networks攜手中國(guó)電子展與China Outlook Consulting主辦的第十五屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì),于2013年6月20日在成...

2013-07-02 標(biāo)簽:電磁兼容電路保護(hù) 927

Molex慶祝75年創(chuàng)新成就

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司今天開(kāi)始新的財(cái)政年度,該公司自豪地慶祝服務(wù)全球電子行業(yè)客戶的75周年。Molex為世界領(lǐng)先的制造商,提供創(chuàng)新的互連解決方案,主要市場(chǎng)包括數(shù)據(jù)通信...

2013-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Molex 891

羅杰斯推出最柔軟縫隙填充材料SlimGrip泡沫

7月2日消息,羅杰斯公司推出迄今為止最柔軟的縫隙填充材料,PORON SlimGrip泡沫。該材料初始厚度0.5毫米,能填充小于0.05毫米的縫隙而不會(huì)留下任何未填充空間。...

2013-07-02 標(biāo)簽:羅杰斯 2251

安防行業(yè):未深入發(fā)掘的大數(shù)據(jù)寶庫(kù)

成百萬(wàn)的攝像頭已經(jīng)聯(lián)網(wǎng),給我們的人財(cái)安全、交通出行帶來(lái)了非常多便利,但這僅僅是開(kāi)始,實(shí)際上,現(xiàn)在的技術(shù)已經(jīng)能夠很輕松地進(jìn)行智能識(shí)別、人流計(jì)數(shù)甚至行為識(shí)別等,這龐大的視頻數(shù)...

2013-07-02 標(biāo)簽:監(jiān)控安防大數(shù)據(jù) 709

芝麻街工作室攜手高通為中國(guó)兒童及其家庭提供應(yīng)急準(zhǔn)備教育內(nèi)容

美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)通過(guò)無(wú)線關(guān)愛(ài)計(jì)劃,與制作著名兒童電視節(jié)目《芝麻街》的非營(yíng)利性教育機(jī)構(gòu)芝麻街工作室聯(lián)合宣布了由雙方合作開(kāi)展的“大家準(zhǔn)備好!” 3G移動(dòng)項(xiàng)目,該項(xiàng)目旨在...

2013-07-01 標(biāo)簽:高通 578

TriQuint加速氮化鎵的供應(yīng)速度,推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:TQNT),今天發(fā)布了15款新型氮化鎵( GaN )放大器和晶體管以及兩套全新的氮化鎵工藝。這些產(chǎn)品為通訊系統(tǒng)提供了性能、尺寸...

2013-07-01 標(biāo)簽:氮化鎵TriQuint 1494

摩爾定律的下一個(gè)十年:硅被代

加州伯克利大學(xué)教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù),下一代或下下一代人將不會(huì)再使用硅,將會(huì)有更好的材料去取代硅。...

2013-07-01 標(biāo)簽:摩爾定律硅基晶體管III-V族化合物 1408

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù),新世代處理器指日可待

 臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題,臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)(IP)業(yè)者,推進(jìn)鰭式電晶體 (FinFET)制程商用腳步外,亦計(jì)畫從晶...

2013-07-01 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶圓 848

攜手臺(tái)積電,蘋果去三星化任重而道遠(yuǎn)

 美國(guó)媒體周五刊文稱,蘋果公司本月與臺(tái)積電簽訂協(xié)議,臺(tái)積電將從明年開(kāi)始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺(tái)積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明,蘋果公司的“去...

2013-06-30 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電蘋果 663

半導(dǎo)體市場(chǎng)前景看好 三季度迎高峰

受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市,資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升,預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能,整體市場(chǎng)不看淡,可望有明顯的成長(zhǎng)。...

2013-06-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體平板電腦 812

德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼 已用于衛(wèi)星

 據(jù)報(bào)道,德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開(kāi)發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼,并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。...

2013-06-29 標(biāo)簽:集成電路衛(wèi)星 1899

Mouser Electronics榮獲HARTING頒發(fā)的兩項(xiàng)杰出獎(jiǎng)

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.在近期于拉斯維加斯舉辦的電子分銷展(EDS)上榮獲HARTING頒發(fā)的兩個(gè)最高獎(jiǎng)項(xiàng)。 這兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)(新客戶增長(zhǎng)杰出獎(jiǎng)和新...

2013-06-28 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 689

Celestica表彰安森美半導(dǎo)體,授予2012 TCOOTM獎(jiǎng)

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)宣布獲得全球主要的端到端橫跨產(chǎn)品生命周期方案供應(yīng)商Celestica頒發(fā)2012 Total Cost of Ownership (TCOOTM)供應(yīng)商獎(jiǎng)。這...

2013-06-28 標(biāo)簽:安森美 916

SKNET公司的MonsterX U3.0R采用賽普拉斯EZ-USB FX3控制器

 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,日本電視和視頻產(chǎn)品的主要研發(fā)企業(yè)之一SKNET公司,在其MonsterX U3.0R外部視頻捕獲系統(tǒng)中選擇了賽普拉斯的EZ-USB? FX3? USB 3.0外設(shè)控制器。FX3解決方案為MonsterX...

2013-06-28 標(biāo)簽:賽普拉斯SKNET公司 1941

聯(lián)電完成14nm制程FinFET結(jié)構(gòu)晶體管芯片流片

在Synopsys 的協(xié)助下,臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶體管技術(shù)的測(cè)試用芯片日前完成了流片。聯(lián)電公司早前曾宣布明年下半年有意啟動(dòng)14nm 制程FinFET產(chǎn)品的制造,而這次這款測(cè)試芯片完...

2013-06-28 標(biāo)簽:SynopsysFinFET聯(lián)電科技 1401

Windows8.1首個(gè)通過(guò)內(nèi)建API支持3D打印的系統(tǒng)

更新版Windows8.1通過(guò)內(nèi)建API實(shí)現(xiàn)了對(duì)3D打印的支持,成為首個(gè)通過(guò)內(nèi)建API支持3D打印的操作系統(tǒng)。...

2013-06-27 標(biāo)簽:API3D打印Build開(kāi)發(fā)者大會(huì)Windows8.1 1307

集成電路戰(zhàn)局升溫 本土廠商勢(shì)力再擴(kuò)

 6月20日,為期兩天的深圳(國(guó)際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展在會(huì)展中心六號(hào)館拉開(kāi)帷幕,這次展會(huì)分為封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、IC設(shè)計(jì)四大板塊,旨在展示集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新...

2013-06-27 標(biāo)簽:FPGA京微雅格集成電路展智慧家居 3134

X-FAB針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)降低XP018芯片成本

X-FAB 24日宣布針對(duì)高性能模擬應(yīng)用設(shè)計(jì),加強(qiáng)XP018工藝多樣性同時(shí)降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理,對(duì)于成本敏感的消費(fèi)應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。...

2013-06-25 標(biāo)簽:XP018 1130

郭臺(tái)銘:3D打印若興起我把“郭”字倒著寫

有媒體將3D打印技術(shù)喻為第三次的工業(yè)革命 ,臺(tái)灣鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘對(duì)此持相反的看法,他還語(yǔ)出驚人說(shuō):“如果真的是,那我的“郭”字倒過(guò)來(lái)寫?!?..

2013-06-25 標(biāo)簽:郭臺(tái)銘3D打印3D打印技術(shù)4D打印 1143

鮑爾默或本月內(nèi)宣布重大重組 微軟上下人心惶惶

知情人士表示,這次重組規(guī)模非常大,鮑爾默可能將重組結(jié)果作為自己執(zhí)掌微軟的遺產(chǎn)。...

2013-06-24 標(biāo)簽:微軟蘋果鮑爾默Windows Phones 1201

專家觀點(diǎn):中國(guó)大陸電子產(chǎn)業(yè)近乎一片空白

本文以筆記本電腦為范例,拿其中的核心零部件作枚舉,說(shuō)明中國(guó)大陸的電子產(chǎn)業(yè)除了比較低端的零部件外,涉及核心的部件一片空白,說(shuō)明中國(guó)當(dāng)前的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展窘境。...

2013-06-24 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體內(nèi)存 3167

蘋果處理器換制造商,晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)?

蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單,引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員,最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn),三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程,力保蘋...

2013-06-24 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1438

沖刺28nm市占 格羅方德拉攏大陸芯片廠商

格羅方德可望以28納米制程在中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)打下一片天。對(duì)此,格羅方德透過(guò)先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應(yīng)等策略,積極拉攏中國(guó)大陸芯片商,并已成功搶下瑞芯微等客戶。...

2013-06-24 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)HKMG28nm格羅方德 1831

Imagination Technologies公司2012 年增長(zhǎng)率為業(yè)界三倍

領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,該公司增長(zhǎng)率居 2012 年全球領(lǐng)先的 IP 供應(yīng)商之首,增長(zhǎng)率為整體設(shè)計(jì) IP 市場(chǎng)增長(zhǎng)率的三倍之多...

2013-06-21 標(biāo)簽:mipsIP核imagination 1272

Gartner:2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度......

2013-06-20 標(biāo)簽:Gartner晶圓代工廠半導(dǎo)體市場(chǎng)半導(dǎo)體廠商 1661

Imagination公司2012年增長(zhǎng)率為業(yè)界三倍

根據(jù) Gartner 的報(bào)告,連續(xù)六年來(lái),Imagination 一直是全球第三大的設(shè)計(jì) IP 供應(yīng)商,而且每年的市場(chǎng)占有率均持續(xù)增長(zhǎng)。Imagination Technologies公司2012年增長(zhǎng)率為業(yè)界三倍......

2013-06-20 標(biāo)簽:gpusocIP視頻處理器半導(dǎo)體公司 1138

TT electronics在PCIM Asia 2013展示電子運(yùn)輸和功率及能源管理技術(shù)

TT electronics公司在PCIM Asia 2013展會(huì)上重點(diǎn)展示了瞄準(zhǔn)運(yùn)輸、航空電子和能源行業(yè),以及一般工業(yè)領(lǐng)域的最新技術(shù)。...

2013-06-20 標(biāo)簽:功率能源管理TT electronics 1842

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