蘋果四大代工商控告高通違法反壟斷法
電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，全球四大蘋果產(chǎn)品代工制造商--富士康母公司鴻海精密、緯創(chuàng)、仁寶和和碩--日前把高通告上法庭，指控后者違反了美國反壟斷法《謝爾曼反壟斷法》(Sherma...
馬云剛說完不討論“中國制造”與“美國制造”，比亞迪就將在加州設(shè)廠
馬云稱，在過去十多年間，（中美）兩國的關(guān)系已經(jīng)超過了簡單的貿(mào)易與投資關(guān)系，中美關(guān)系意義遠(yuǎn)超“中國制造”或“美國制造”，“現(xiàn)在中美關(guān)系，是深度的商業(yè)合作。資本、人力、想法相...
一個產(chǎn)品從雛形到成熟，需要共同見證
一款產(chǎn)品創(chuàng)意是根本，但成本、開發(fā)周期同樣的先決條件，再好的產(chǎn)品用戶消費不起，有跟沒有其實沒什么兩樣，是否可以在一個實驗室里實現(xiàn)從手板打樣、到SMT貼片、到樣品調(diào)試、以及后續(xù)的...
SK海力士做晶圓代工，到底瞄準(zhǔn)了什么？
SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強化這方面的競爭力。...
2017-07-12 標(biāo)簽：海力士晶圓代工半導(dǎo)體工藝 1910
“機械產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有限元力學(xué)分析通用規(guī)則”國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
世界強國的興衰史和中華民族的奮斗史一再證明，沒有強大的制造業(yè)，就沒有國家和民族的強盛。”制造業(yè)作為國民經(jīng)濟的主體，是科技創(chuàng)新的主戰(zhàn)場，是立國之本、興國之器、強國之基。研發(fā)...
2017-07-10 標(biāo)簽：智能制造 2080
從設(shè)計到封裝，并購與整合成重要驅(qū)動力
通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個節(jié)點，成本驅(qū)動的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等先進封裝可以彌補缺失的動力，這...
2017-07-05 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體工藝 1181
下一波五大產(chǎn)業(yè)革新，臺積電開始進入新紀(jì)元！
上周進行除息的臺積電，僅上演1日慶祝行情，至今仍呈現(xiàn)貼息狀態(tài)，外界擔(dān)心“股價處于高檔”是除息行情顛簸的原因，在摩根士丹利證券調(diào)升合理股價預(yù)估值強力背書下，填息之路可望轉(zhuǎn)趨...
2017-07-05 標(biāo)簽：臺積電人工智能大數(shù)據(jù) 956
格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海：晶圓廠將迎來技術(shù)創(chuàng)新的黃金時
伴隨著數(shù)字時代的全面到來，第一代“數(shù)字原住民”正式步入職場，他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界，將“信息”的意義提升至推動人類社會發(fā)展的新高度。而作為計算機...
什么是智能制造？世界智能大會直擊：智能制造的時代已經(jīng)來臨？
6月29日上午，馬云、李彥宏、柳傳志等IT大咖出席的世界智能大會主論壇，吸引了社會各界的高度關(guān)注。同天下午，京津冀論壇·智能制造論壇也吸引了國內(nèi)外智能制造產(chǎn)學(xué)研方面的專家出席。...
到2020年，三星芯片或達(dá)到4nm制程工藝
電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外媒報道，早在1997年，三星就在美國德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進的芯片工廠，一直為蘋果這樣的大客戶以...
空氣產(chǎn)品公司將為中芯國際天津產(chǎn)能擴充項目供應(yīng)氣體
中國上海（2017年6月26日）-- 全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商——空氣產(chǎn)品公司 （Air Products，紐約證券交易所代碼：APD）今天宣布，公司將為世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造...
信息化與工業(yè)化深度融合加速：三能動力PLM項目啟動
工業(yè)化是現(xiàn)代化的前提和基礎(chǔ)，信息化是現(xiàn)代化的引領(lǐng)和支撐。推進兩化深度融合，運用信息技術(shù)特別是新一代信息通信技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，是高質(zhì)量實現(xiàn)工...
格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即
加利福尼亞，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的（7LP）FinFET半導(dǎo)體技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)...
前20大芯片制造商中，為何沒一家中國公司？
由于中國半導(dǎo)體業(yè)尚很弱小，它的發(fā)展主要是由國內(nèi)需求來推動，因此它不可能是“麻煩滋生者“，也沒有實力，也沒有必要。中國半導(dǎo)體業(yè)只希望能有一個相對公平環(huán)境，依靠自己努力，取得...
2017-06-14 標(biāo)簽：IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片智能硬件莫大康 12117
從手機到PC，都不應(yīng)該少了華為
MateBook也未能逃脫PC的宿命。據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站披露，第一代MateBook產(chǎn)品上市至今全球銷量僅有約70萬臺，并未達(dá)到預(yù)期。...
臺積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！
Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述芯片與系爭專利的多種子層結(jié)構(gòu)相同或相似，并...
2017-06-09 標(biāo)簽：臺積電華為半導(dǎo)體芯片 1294
臺灣IC設(shè)計龍頭，傳淘汰3000員工
年近20歲正值成年期，聯(lián)發(fā)科蔡明介表示，恰逢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走向人工智能、物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合手機、家庭娛樂、車用等產(chǎn)品，魔咒當(dāng)頭陣痛難免。不過，擁有許多核心IP、多樣產(chǎn)品及廣大客戶群等...
2017-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 1784
專利質(zhì)量是中國邁向創(chuàng)新強國的關(guān)鍵
中國PCT專利申請數(shù)量激增的根本原因在于中國的科技創(chuàng)新能力在明顯增強，2016年中國全社會研發(fā)投入達(dá)到15440億元，占GDP比重為2.1%...
美光計劃斥資20億美元，加速DRAM產(chǎn)能
該公司已買下多臺訂價數(shù)十億日圓的尖端芯片制造設(shè)備進行研發(fā)，預(yù)料在DRAM芯片開始量產(chǎn)后，還會添購更多設(shè)備。...
高通與蘋果專利戰(zhàn)或?qū)⒂绊懶袠I(yè)創(chuàng)新
國外研究公司Futurum的高級分析師OlivierBlanchard撰文指出，高通與蘋果專利訴訟案的結(jié)果，可能會對行業(yè)創(chuàng)新帶來影響。...
高通與蘋果的專利戰(zhàn)，是決定創(chuàng)新存亡之戰(zhàn)
年初蘋果的行動，源于蘋果想逃避為其產(chǎn)品所使用的高通專利技術(shù)支付授權(quán)費，簡單來說蘋果認(rèn)為高通收取了“過度”的專利費用。而高通則認(rèn)為正是因為其專利的幫助才有了蘋果今天眾多成功...
逾期不付專利費，高通起訴蘋果代工廠
耐人尋味地是，上述蘋果代工廠本身與高通之間存在著長期的合作關(guān)系，是高通的專利許可合作伙伴，并且仍然為其制造的非蘋果公司產(chǎn)品向高通公司支付專利費用，只是拒絕為其制造的蘋果公...
2017-05-27 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片iPhone8 963
直覺式設(shè)計平臺打破設(shè)計與3D打印之間的界限
3D打印流程一般是3D軟件設(shè)計好模型，轉(zhuǎn)成STL給到打印工程師，由打印軟件進行切片，生成軌跡 。打印機通常帶有軟件，接受STL模型，切片，生成軌跡，但是3D建模能力弱。其他CAD軟件建模能力...
2017-05-27 標(biāo)簽：3D打印 1096
晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)，爭奪芯片市場
全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應(yīng)商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍壓境，近期開始...
2017-05-27 標(biāo)簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科晶片 735
國內(nèi)晶圓制造再獲突破！聯(lián)芯順利導(dǎo)入28納米制程
據(jù)報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技...
智能制造助力轉(zhuǎn)型升級 梅拉德PLM項目部署上線
智能制造是指工業(yè)企業(yè)廣泛采用數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、可視化、自動化、智能化的信息系統(tǒng)并實現(xiàn)集成應(yīng)用，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營活動比較順暢、柔性、敏捷，產(chǎn)品的電子信息技術(shù)含量也較高。...
2017-05-19 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)智能制造 1334
董明珠：格力已在成功之路上 不做老大就做老二
電子發(fā)燒友早八點訊：5月19日消息，在格力電器2016年年度股東大會上，董明珠再次談到了格力手機。她表示，“格力手機還沒到發(fā)力時候”。...
奧寶科技推出一系列先進HDI mSAP制程的 PCB 量產(chǎn)制造解決方案
奧寶科技作為工藝創(chuàng)新技術(shù)解決方案和設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于推進全球電子產(chǎn)品制造業(yè)變革，公司將于5月17日至19日在中國蘇州舉行的CTEX 2017上展出一系列最新的創(chuàng)新的PCB量產(chǎn)制造解決方案...
2017-05-19 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計MSAP奧寶科技可制造性設(shè)計華秋DFM 4001
中國制造2025的一大方向3D打印 直覺式設(shè)計平臺助力
以3D打印為典型的增材制造技術(shù)的出現(xiàn)，極大的擴展了可制造工藝性，即使是模型最復(fù)雜的產(chǎn)品也能通過3D打印制造出來，這無疑極大釋放了設(shè)計潛能，尤其是在航空、航天軍工等重量敏感的領(lǐng)...
EOSPRINT 2.0：專為工業(yè)3D打印打造的一款直觀、透明且高效的計算機輔助制造工具
德國克拉林，2017年5月16日——金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者EOS，發(fā)布了其全面增材制造（AM）計算機輔助制造（CAM）環(huán)境的最新產(chǎn)品EOSPRINT 2.0。新版EOS軟件與數(shù)據(jù)預(yù)處理軟件如...
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