恩智浦推出家用/小型商用網關解決方案，主打同平臺和高擴展性
德克薩斯州奧斯?。ǘ髦瞧諪TF 2016）2016年5月16日訊 – 隨著當今千兆位級網絡服務愈發(fā)普及，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）推出了革命性的高速家用和中小企業(yè)...
芯片廠家必爭之地——車聯網
隨著汽車技術的發(fā)展，車聯網技術普及應用將是未來一大發(fā)展趨勢，車聯網技術的不斷演進，將促使汽車逐步由機械式向電子式方向發(fā)展，采用的芯片顆數大增，預計到2020年，每一輛汽車使用...
摩爾定律死去，半導體怎么辦？
當臺積電與三星都已經積極將制程推移至7 納米時，業(yè)界一面看著半導體巨擘比劃技術武力，一面擔憂著摩爾定律的未來。《MIT Technology Review》就以一篇「摩爾定律已死，接下來怎么辦？」...
四大芯片商下一代SoC大戰(zhàn)如何打？
ARM昨天宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片，采用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，采用這個核心將會是聯發(fā)科和華為海思，此前也有業(yè)內人士證實這兩家芯...
展訊聯手英特爾 聯發(fā)科大感威脅
半導體巨擘英特爾傳退出行動裝置晶片市場后，陸媒報導，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代晶片將交由英特爾最先進14奈米制程代工，且獲英特爾技術奧援，對聯發(fā)科Helio系列晶...
電子芯聞早報：環(huán)球晶圓收購Topsil旗下半導體
中美晶旗下半導體矽晶圓廠環(huán)球晶圓昨天日宣布，以3.2億丹麥克朗（約3.2億人民幣），收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。...
2016-05-23 標簽：半導體谷歌華為環(huán)球晶圓 2084
谷歌想研發(fā)芯片推動人工智能發(fā)展 英特爾受威脅
谷歌想把人工智能推向新的高度，因此需要一種功耗更低、在更少的時間里完成更多工作的芯片。但這種芯片的影響力遠遠超出了谷歌帝國本身——它對英特爾和NVIDIA這樣的商用芯片制造商構成...
思愛普與華為聯合 深化工業(yè)4.0和物聯網合作
在中國，思愛普與華為進行聯合創(chuàng)新，深化工業(yè)4.0和物聯網合作。今年年初，思愛普還與中國科學院沈陽自動化研究所合作，發(fā)布面向工業(yè)4.0的智能工廠解決方案，同時啟動工業(yè)4.0示范生產線，...
富士康能否重振諾基亞手機昔日雄風？
富智康將聯手HMD global Oy（下稱“HMD”）全資收購Microsoft Mobile Vietnam（微軟移動公司越南工廠），并計劃重塑諾基亞品牌，終端產品最早將在今年底推出。...
芯片國產化進程提速 趕超洋品牌核心技術尚欠火候
近日，國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質量評估》報告指出，中國近10年芯片專利增長驚人，已成為芯片專利申請第一大國。...
英特爾在移動芯片為何衰敗，看完此文豁然開朗
不久前，PC 業(yè)務營收疲軟的英特爾裁掉了 12000 名員工，此舉讓我們不禁開始擔憂這家掀起微處理器革命的公司的未來。...
麒麟955 CPU性能為何比麒麟950還低？
據安兔兔的數據顯示麒麟955的GPU性能比麒麟950還要低，而CPU性能方面麒麟955由于主頻更高因此性能比麒麟950高，華為這樣做的原因是為了降低功耗？...
2016年5月最新版手機性能天梯圖出爐
眾所周知，決定一款智能手機性能好壞的是最核心的硬件——處理器，今天，小編整理了一張手機CPU天梯圖2016年5月最新版，通過一張手機CPU天梯圖，能夠非常方便的了解手機性能檔次，并且手...
展訊、聯發(fā)科較勁16nm工藝，展訊先行一步
聯發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯...
谷歌已部署上千AI專用芯片 或對英特爾產生威脅
谷歌在今年的I/O開發(fā)者大會上表示，谷歌已在數據中心服務器中部署了“數千個”專門的人工智能芯片。谷歌已開始利用自主設計的處理器去優(yōu)化人工智能軟件的性能。這可能將威脅傳統(tǒng)芯片廠...
電子芯聞早報：臺積電開發(fā)有進展 蘋果訂單穩(wěn)拿？
今年初有消息稱“三星已經進入緊急狀態(tài)，因為蘋果選擇芯片代工廠商臺積電作為 A10 的獨家供應商?！碧O果新一代 A10 芯片將會采用 10 納米 FinFET 制程。A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代...
臺積電10納米成功試產
全球硅智財（IP）授權大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產成功。模擬基準測試結果顯示，相...
中芯國際上調全年資本支出至25億美元
隨著各季每月平均晶圓產能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財報法說會中表示，將再次上調2016全年晶圓代工資本支出（CapE...
手機芯片競爭激烈 臺積電先進制程或降價
面對高通（Qualcomm）、聯發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關注全球智能型手機芯片市場競局...
2016-05-19 標簽： 574
更高速度、更低功耗的鉆石半導體技術
人們都說鉆石是女人最好的朋友，但它可能很快也會變成半導體產業(yè)最好的朋友！一家美國新創(chuàng)公司Akhan Semiconductor打算要透過從美國能源部旗下阿岡國家實驗室（Argonne National Laboratory）授權鉆...
電子芯聞早報：Android Pay首進海外市場
在移動支付領域，谷歌出發(fā)很早，但是如今卻落后于后起之秀蘋果。谷歌安卓支付正在快速追趕，日前首次走出了美國，在英國全面推出。英國的一些快餐連鎖店已經貼出通知，可以支持安卓支...
2016-05-19 標簽：三星電子Android WearAndroid PayVR/AR 1178
雷軍掛帥撲救小米供應鏈 但為時已晚？
日前，小米科技董事長兼CEO雷軍發(fā)內部信稱，小米科技聯合創(chuàng)始人、副總裁周光平將出任小米首席科學家，全力負責手機技術前沿領域研究。此前，周光平負責的小米手機研發(fā)和供應鏈團隊由雷...
ARM流片全球第一個10nm芯片
ARM今天宣布，已經與臺積電合作完成了全球第一個基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級新架構“Artemis”。事實上，這次流片早在2015年12月就完成了，ARM預計最近就能拿到...
全球半導體衰落 為何中國芯風景獨好？
PC市場不斷下滑、智能手機市場增速變緩、半導體行業(yè)并購頻繁，這是半導體巨頭們裁員的主要原因。與之相比，中國集成電路市場卻得益于人口紅利與政策推動，在全球半導體衰落之際，實現...
高通CTO：未來將是5G、AR、物聯網的天下
高通芯片部門的首席技術官Matt Grob在接受外媒采訪時說了增強現實設備如何、何時將取代智能手機，以及他的公司如何對抗谷歌的威脅。...
最新！2016年全球電子分銷商排名新鮮出爐！
Globalpurchasing.com網站發(fā)布了最新全球電子元器件分銷商排名，Avnet、Arrow、WPG、Future 一如既往穩(wěn)居前4名。其中全球年收入在$75 MILLION以上的有27家，全球年收入少于$75 MILLION，但也取得很好成績的...
2016-05-18 標簽：電子分銷商 9707
FPGA市場這么好，京微雅格怎么就越走越艱難？
FPGA是現場可編程門陣列，也就是一個可以在其上編程的芯片。相對于CPU的編程，FPGA是硬件編程，是軟件化的硬件。...
恩智浦：每輛自動駕駛汽車上配備的雷達模塊達220美元
完成對飛思卡爾的合并以后，恩智浦（NXP）年營收跨過百億美元大關，根據IC Insights的數據，排名進入全球前十大半導體公司。特別是在汽車電子領域，新恩智浦超越瑞薩，成為全球第一大車用...
廣東海洋大學科技創(chuàng)新協會 EasyEDA杯創(chuàng)意設計大賽
2016年5月15日，廣東海洋大學科技創(chuàng)新協會舉辦的第五屆創(chuàng)意設計大賽在廣東海洋大學主校區(qū)落下帷幕。...
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