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半導(dǎo)體新聞
富士通將全力加速AVS發(fā)展
根據(jù)今年6月21日出臺(tái)的中國(guó)《地面數(shù)字電視接收機(jī)通用規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)公告，AVS被確定為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，而且在該規(guī)范實(shí)施一年之后，所有地面數(shù)字接收設(shè)備必須裝有AVS解碼芯片。...
2011-07-22 標(biāo)簽：AVS 1106
SpringSoft全面支持中國(guó)高校IC設(shè)計(jì)
專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft日前日宣布，北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等重點(diǎn)高校的微電子專業(yè)相繼正式在教學(xué)和科研中采用SpringSoft的EDA設(shè)計(jì)軟...
2011-07-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SpringSoft 1286
國(guó)內(nèi)光伏市場(chǎng)有望大規(guī)模啟動(dòng)
近日，我國(guó)財(cái)政部、科技部、國(guó)家能源局聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于做好2011年金太陽示范工作的通知》(簡(jiǎn)稱“2011金太陽”)，新的補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整為：并網(wǎng)項(xiàng)目如采用晶體硅組件可獲得9元人民幣...
2011-07-16 標(biāo)簽：光伏光伏市場(chǎng) 893
世界半導(dǎo)體業(yè)走向何方?
在全球金融/經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的襲擊下，世界半導(dǎo)體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2010年觸底強(qiáng)勁反彈,總之，未來集成電路必將走上多樣化的發(fā)展道路，“More than Moore”和“Beyon...
2011-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 989
2011年中國(guó)晶圓代工行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出(Capex)來提高產(chǎn)能，智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受益，只有TSMC和三星才能優(yōu)先...
中微發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代離子刻蝕設(shè)備
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微”）于本周SEMICON West期間發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代300毫米甚高頻去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備 -- Primo AD-RIE。...
2011-07-13 標(biāo)簽：納米中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 1550
全球半導(dǎo)體營(yíng)收維持穩(wěn)定增長(zhǎng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周二發(fā)布的5月份全球的半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)顯示，相比上個(gè)月與去年同期分別增長(zhǎng)了1.8%和1.3%達(dá)到了250億美元。顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)步伐。...
2011-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2299
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過人民幣1,500億元，相較2009年成長(zhǎng)28%，整體業(yè)者家數(shù)亦超過700家...
Cadence推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程
即將上市的這種新流程支持Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法，專注于獨(dú)一無二且普遍深入的設(shè)計(jì)意圖、提取與從RTL到GDSII，然后到封裝。硅實(shí)現(xiàn)是EDA360構(gòu)想的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。...
2011-06-28 標(biāo)簽： 738
燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國(guó)際驗(yàn)證成功
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國(guó)際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國(guó)際一次性流片驗(yàn)證成功。...
2011-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際40nm燦芯半導(dǎo)體燦芯 1869
高盛：半導(dǎo)體沒想像中差
高盛指出，記憶體平均銷售價(jià)格至第三季將持續(xù)向下、明年記憶體的資本支出將持平，而半導(dǎo)體設(shè)備訂單第二季下滑20%，第三季則將反彈10%以上，半導(dǎo)體需求并沒有想像中的差...
臺(tái)灣必須成為全球綠色能源科技的強(qiáng)者
臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人馬英九昨日出席2011“臺(tái)北國(guó)際光電周”與“臺(tái)灣平面顯示器展”聯(lián)合開幕典禮暨“第14屆杰出光電產(chǎn)品獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮，并參觀參展會(huì)。馬英九上臺(tái)致詞中承諾預(yù)計(jì)今年1...
2011-06-15 標(biāo)簽：綠色能源科 803
飛兆半導(dǎo)體推出便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃
飛兆半導(dǎo)體具備滿足這些便攜音頻需求的獨(dú)特能力，不斷擴(kuò)展可用于設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構(gòu)件產(chǎn)品系列。...
2011-06-08 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃 940
富士通半導(dǎo)體獲許可生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)
新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。...
意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能
日前，意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）產(chǎn)能。根據(jù)市場(chǎng)方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。 ...
下一代LCD TV主流趨勢(shì)
可局部調(diào)光的矩陣式LED背光方案是一種側(cè)入與直下相結(jié)合的背光技術(shù)，該技術(shù)集中了直下和側(cè)入兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。...
LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
未來國(guó)內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展將呈現(xiàn)五大趨勢(shì).對(duì)于高效節(jié)能的LED光源來說，其增長(zhǎng)速度更是一日千里。2010年中國(guó)LED照明市場(chǎng)的產(chǎn)值為1200億元，到2015年可達(dá)到5000億元。...
2011-05-17 標(biāo)簽：led 2191
Spansion與中芯國(guó)際擴(kuò)展65納米產(chǎn)能并制造45納米閃存記憶體
Spansion與中芯國(guó)際宣布雙方將延伸目前的代工協(xié)議以擴(kuò)展中芯目前的65納米代工產(chǎn)能，并將為Spansion制造其45納米閃存記憶體。 ...
中芯國(guó)際與湖北省科技投資集團(tuán)公司簽訂合資合同
中芯國(guó)際集成電路和湖北省科技投資集團(tuán)公司對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。...
2014年LED照明將取代電視
由于LED芯片功率提升和成本縮減， 每臺(tái)液晶電視背光所使用LED芯片將相應(yīng)減少，預(yù)計(jì)到2014年LED照明將取代電視成為L(zhǎng)ED的主導(dǎo)產(chǎn)品...
功率半導(dǎo)體是電網(wǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)力
功率半導(dǎo)體是電力電子開關(guān)設(shè)備的主要構(gòu)建模塊，用于控制電流并將其轉(zhuǎn)換為不同應(yīng)用所需的波形和頻率。半導(dǎo)體是很多電力技術(shù)的核心，同時(shí)也是塑造未來電網(wǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)力。...
集順半導(dǎo)體制造有限公司生產(chǎn)基地近日落成
由臺(tái)商投資30億元在集美臺(tái)商投資區(qū)興建的集順半導(dǎo)體制造有限公司生產(chǎn)基地近日落成。該公司是目前我省最大的半導(dǎo)體芯片制造廠家，可年產(chǎn)晶圓48萬片，IC成品25億顆，年產(chǎn)值可達(dá)15億...
2011-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體集順半導(dǎo)體 767
基于SD卡測(cè)試結(jié)構(gòu)的EMMC測(cè)試座，EMMC測(cè)試治具說明書
EMMC測(cè)試治具是針對(duì)市面上出現(xiàn)的EMMC芯片（內(nèi)嵌式存儲(chǔ)記憶芯片）...
2011-04-28 標(biāo)簽： 11264
專家：讓半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)更多電磁功能
寬禁帶半導(dǎo)體材料具有熱導(dǎo)率高、擊穿電場(chǎng)高等特點(diǎn)，在高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的半導(dǎo)體器件等方面具有廣泛的應(yīng)用前景...
芯片企業(yè)：尋找下一波創(chuàng)新浪潮
幾位半導(dǎo)體芯片業(yè)權(quán)威人士談到，“從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),下一步，芯片產(chǎn)業(yè)如何走?似乎結(jié)局沒那么悲觀...
2011-04-18 標(biāo)簽：芯片 699
硅片生產(chǎn)狀況依然嚴(yán)峻
日本地震引發(fā)了對(duì)各種電子器件原材料供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。雖然仍面臨很大風(fēng)險(xiǎn),但隨著復(fù)產(chǎn)在即,總體來說我們認(rèn)為行業(yè)最差情景假設(shè)應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)...
2011-04-14 標(biāo)簽：硅片 897
ADI iMEMS陀螺儀在惡劣環(huán)境下提供更高抗振動(dòng)性能
ADI公司ADXRS64x系列數(shù)字iMEMS®陀螺儀具備出色的抗振動(dòng)和抗沖擊性、偏置穩(wěn)定度、低噪聲性能 , 測(cè)量范圍高達(dá) ±50,000°/s....
節(jié)后元器件貿(mào)易春暖花開
2011年伊始，元器件行業(yè)呈現(xiàn)大好增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)內(nèi)人流量、物流量一路走高，無疑給電子元器件供應(yīng)商們?cè)陂_年就打了一針賺錢的強(qiáng)心劑。...
2011-03-04 標(biāo)簽：元器件貿(mào)易 632
SMSC宣布收購(gòu)芯微(Symwave)公司 加速其進(jìn)入U(xiǎn)SB 3.0的市場(chǎng)
Symwave的超高速USB 3.0兼容的產(chǎn)品和核心技術(shù)套件提供高達(dá)10倍的USB 2.0設(shè)備和外部存儲(chǔ)的目標(biāo)，移動(dòng)電話，媒體播放器，攝像機(jī)，數(shù)碼相機(jī)和需要高速數(shù)據(jù)傳輸能力的其他應(yīng)用的運(yùn)行速度。...
PC廠商推動(dòng)平板電腦轉(zhuǎn)向多元化外型發(fā)展
PC品牌在CES 2011展會(huì)中發(fā)表的 Tablet ，很明顯走向較其它非PC業(yè)者更多元的外型與軟硬件架構(gòu)。另新增雙屏幕與滑蓋式機(jī)種，欲以多樣風(fēng)貌及與既有PC架構(gòu)整合，將優(yōu)勢(shì)延伸與吸引市場(chǎng)。...
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