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兩年后全球半導體元件銷售額有望達3000億美元
《福布斯》網(wǎng)站近日發(fā)表卡爾·約翰遜(Carl Johnson)的評論文章，稱一些機構(gòu)早在1990年代中期就預(yù)測IC銷售額到2013年將超過3000億美元。...
市場供求低迷導致DRAM需減產(chǎn)20%才供需平衡
由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機會讓市場供需平衡，DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象。...
2011-08-28 標簽：DRAM 1140
12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間...
2011-08-26 標簽：晶圓 1048
全球無線半導體市場規(guī)模巨大 PC面臨轉(zhuǎn)移
據(jù)有關(guān)機關(guān)的調(diào)查表明，全球無線半導體市場已經(jīng)達到550億美元，金額如此之多可是無線半導體前所未有的。目前整個產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，PC市...
中國集成電路行業(yè)分析與展望
集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產(chǎn)權(quán)主導權(quán)上斗爭激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司寡頭壟斷的特...
新計算預(yù)測方法助力運行速度最快的新有機半導體材料研發(fā)
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)日前報道，美國科學家開發(fā)出一種新的計算預(yù)測方法，可將新有機半導體材料的研發(fā)過程節(jié)省幾個月甚至幾年，并利用新方法研發(fā)出一種目前運行速度最快的新有...
2011-08-23 標簽：計算預(yù)測方法有機半導體 1075
IBM試制認知計算芯片,實現(xiàn)人腦構(gòu)造
美國IBM公司2011年8月宣布試制出了“認知計算芯片(Cognitive Computing Chip)”。認知計算是一種計算概念，指像人類大腦一樣具備從經(jīng)驗中學習，發(fā)現(xiàn)不同事物之間的聯(lián)系，進行邏輯推理并記...
SEMI公布7月份北美半導體訂單出貨下滑
近期SEMI公布最新北美半導體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。...
小芯片能守大“秘密” 2年沖進全球前三
作為全球第一款指紋識別專用芯片的發(fā)明者，指紋識別芯片市場占有率已經(jīng)超過60%，而第三代網(wǎng)銀Ukey市場占有率超過80%。...
搶攻20奈米缺陷檢測 科磊eDR-7000上陣
值此晶圓廠先進制程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測精準度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設(shè)備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準20奈米(nm)及以下制程節(jié)...
12英寸進入新時代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過渡
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。...
2011-08-19 標簽：晶圓 968
推動450mm硅片迅速過渡的成因分析
近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導入市場。 ...
國際半導體業(yè)并購成風 國內(nèi)并購能力存在差距
近期展訊通信與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導體業(yè)者既無雄厚資本，與國際半導體大廠仍有不小差距。...
2011-08-18 標簽：半導體 831
intel高管稱Haswell處理器將為Ultrabook帶來革命性變化
按照intel的規(guī)劃，Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。它就是2013年推出采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)Haswell處理器。...
TI在深圳舉辦LED技術(shù)研討會
近日，德州儀器 (TI) 在深圳舉辦LED顯示屏以及建筑/專業(yè)照明技術(shù)研討會，同200多位來自各個領(lǐng)域的LED產(chǎn)品開發(fā)工程師共同探討了LED顯示屏、建筑/專業(yè)照明技術(shù)的設(shè)計與應(yīng)用難題。...
東芝強推功率半導體 登頂世界第一寶座
作為進行功率半導體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示，奪取市場份額首位寶座的決心。...
中韓多晶硅新產(chǎn)能開出在即 下游進貨意愿推遲
根據(jù)EnergyTrend 2011年8月10日發(fā)布的調(diào)查，多晶硅現(xiàn)貨價格走勢出現(xiàn)明顯的修正。上周多晶硅價格出現(xiàn)下滑，但相關(guān)廠商的報價仍力守在$50/kg的關(guān)卡，主要成交價仍落在$51/kg~$53/kg之間，平均...
2011-08-15 標簽：多晶硅 795
半導體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機
半導體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著...
2011-08-12 標簽：半導體封裝 1610
10億美元：本土半導體設(shè)計企業(yè)的天花板
中國內(nèi)地企業(yè)發(fā)起的三項最新并購案。其中兩起是中國納市3G第一股展訊接連收購Mobile Peak(摩波彼克)與泰景。其二，8月8日，瀾起科技宣布收購杭州摩托羅拉芯片設(shè)計部，并獲得摩托羅拉...
2011-08-11 標簽：半導體 810
調(diào)查:半導體前后工序領(lǐng)域存在商機
在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。...
2011-08-10 標簽：半導體 569
2011年半導體產(chǎn)業(yè)成長率預(yù)測下修為5%
市場研究機構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟景氣衰弱，調(diào)降了對 2011年半導體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測數(shù)據(jù)。該機構(gòu)將塬先對全球半導體產(chǎn)業(yè)2011年營收成長率的10%預(yù)測值，下修為5%;此外將2011年IC出貨成長...
SEMI公布2011第二季半導體用硅晶圓的供貨業(yè)績增長
國際半導體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。...
英特爾與IBM在硅光子技術(shù)的區(qū)別
Intel公司2005年2月宣布開發(fā)出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國加州大學圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）共同開發(fā)出了混合硅激光器...
2011-08-06 標簽：英特爾IBM硅光子技術(shù) 1452
NEC日本東北大學共同開發(fā)出非易失化技術(shù)
NEC和日本東北大學全球首次開發(fā)出了與原有CAM保持同等處理速度、切斷電源后仍能保存數(shù)據(jù)的非易失化技術(shù)。...
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長
ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導體先進制程獲得越來越多的IC設(shè)計業(yè)者采用。...
2011-08-06 標簽：IC設(shè)計CSP基板ABF材質(zhì) 2366
芯片設(shè)計挑戰(zhàn):小芯片高能耗
近幾十年來，芯片設(shè)計師設(shè)法將更多更細小的晶體管集中在一塊硅片上，使計算機性能以驚人的速度不斷提升：單塊硅片的晶體管數(shù)平均每兩年增加一倍，個人電腦、筆記本和智能手機...
2011-08-04 標簽：芯片設(shè)計 1653
OLED電視為何近幾年難以普及
臺灣顯示面板制造商友達光電執(zhí)行副總裁Paul Peng最近發(fā)表看法稱由于生產(chǎn)成本過高，OLED面板的收益率還沒有達到令人滿意的水平，與標準液晶面板競爭力會顯得較為低下。...
HTC智能手機芯片策略受矚目
宏達電可能在中低階機種導入三星電子(Samsung Electronics)的行動處理器，但宏達電已經(jīng)否認。零組件業(yè)者表示，以競爭關(guān)系及三星處理器的競爭力而論，宏達電采用三星處理器的可能性都...
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