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半導(dǎo)體新聞
三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時間 嗆聲臺積電
三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺積電意味濃厚。...
高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿悠脚_”
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿悠脚_”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是一個平臺，借助這個...
韓國半導(dǎo)體出口額飆增,中國占六成以上
日經(jīng)新聞報導(dǎo)，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部15日宣布，因來自中國的內(nèi)存需求旺盛，帶動2017年2月份南韓半導(dǎo)體出口額較去年同月飆增近6成（增加57%）至65億美元，金額連續(xù)第2個月創(chuàng)下史上新高紀(jì)錄。...
美國半導(dǎo)體材料巨頭Entegris宣布加大在華投資
美國Entegris公司（NASDAQ： ENTG）15日在上海宣布，與福建博純材料有限公司簽訂協(xié)議以擴大在中國的業(yè)務(wù)，博純材料將在其位于泉州的工廠制造Entegris特殊化學(xué)品。...
小米CFO:將在印度復(fù)制生態(tài)鏈投資模式
3月16日，2017中國新經(jīng)濟出海暨第二屆中印互聯(lián)網(wǎng)大會在北京召開。小米CFO周受資在會上發(fā)表演講時表示，2017年和2018年印度將成為小米的主戰(zhàn)場。...
集成電路2016年進口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局
中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。...
HTC6.3億賣掉上海工廠，轉(zhuǎn)戰(zhàn)VR業(yè)務(wù)
智能手機業(yè)務(wù)不斷跌入更深的深谷，VR業(yè)務(wù)大勢未成，HTC現(xiàn)在的日子只能用就舉步維艱來形容，不得不使出一些特別的招數(shù)了...
2017-03-17 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實HTCvr 860
5G通信技術(shù)進一步引領(lǐng)新興半導(dǎo)體市場規(guī)模
半導(dǎo)體材料升級換代。作為集成電路發(fā)展基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料逐步更新?lián)Q代，第一代半導(dǎo)體材料以硅（Si）為主導(dǎo)，目前，95%的半導(dǎo)體器件和 99%以上的集成電路都是硅材料制作。20 世紀(jì) 90 年代以...
2017-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅5G 2982
日本半導(dǎo)體設(shè)備廠Tazmo收購Facility 加速在中國生產(chǎn)腳步
日本半導(dǎo)體設(shè)備廠Tazmo在近日宣布將收購印刷基板業(yè)者Facility，4月5日前將從投資基金手中購入全部股份。未來除了分享雙方的電鍍處理技術(shù)，達到加乘效果，Tazmo也將靈活運用Facility的子公司，...
硅晶圓供不應(yīng)求 二季度將再漲20%
據(jù)海外媒體報道，繼硅晶圓價格第一季調(diào)漲成功之后，第二季硅晶圓合約價持續(xù)上漲，業(yè)界共識目標(biāo)將上漲達20％。 因貨源供不應(yīng)求，客戶搶貨強強滾，供貨商目前最頭痛的是分配產(chǎn)能的問題。...
2017-03-16 標(biāo)簽：硅晶圓環(huán)球晶圓日商信越勝高科技 1319
2017年服務(wù)器出貨量將增長約3.8% 10nm芯片競爭激烈
集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新調(diào)查指出，隨著智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)廣為普及，帶動云端計算及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)需求熱絡(luò)，今年全球數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務(wù)量也跟著躍升，預(yù)計全球服務(wù)器出貨量...
2017-03-16 標(biāo)簽：服務(wù)器芯片ARM架構(gòu)X86架構(gòu) 1638
傳三星將擴產(chǎn)DRAM 存儲器好景恐難延續(xù)
之前外資曾警告，DRAM 榮景能否持續(xù)，取決于存儲器龍頭三星電子，要是三星擴產(chǎn)，好景恐怕無法持續(xù)。如今三星眼看 DRAM 利潤誘人，傳出決定擴產(chǎn)，新產(chǎn)線預(yù)計兩年后完工。...
首款采用臺積電12nm的英偉達處理器今年量產(chǎn)
根據(jù)國外科技網(wǎng)站 digitaltrends 的報導(dǎo)，顯示芯片大廠英偉達（NVIDIA）針對自動駕駛及 AI 運算市場所推出的 Xavier SoC 處理器，其當(dāng)中的新一代 Volta GPU，將是第一個采用臺積電的 12 納米先進制程的...
英特爾收購Mobileye 夢想還是夢靨？
英特爾（Intel）宣布收購車用視覺芯片設(shè)計業(yè)者Mobileye，引發(fā)產(chǎn)業(yè)界人士熱烈討論，有人興奮、有人困惑、有人驚訝、有人對市場前景充滿信心，也有人感到恐懼以及失望…...
世強元件電商攜汽車、IOT、工業(yè)4.0最新方案強勢登陸2017慕展
3月14日慕尼黑上海電子展于正式開幕，世強元件電商作為全國最優(yōu)秀的電子元件分銷平臺強勢參展。工程師走進上海新國際博覽中心E4館， 超大型“世強元件APP”logo懸掛在空中，直入眼簾，這...
三星、中芯國際揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向
大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會...
2017-03-15 標(biāo)簽：中芯國際三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 1815
2017年新能源車推動功率半導(dǎo)體持續(xù)增長
賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，受電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增速總體加快的影響，2016年我國功率器件市場規(guī)模持續(xù)擴大，達到1496.1億元，同比增長7.2%，增速較2015年有所回升。 賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示...
2017-03-15 標(biāo)簽：新能源汽車功率半導(dǎo)體 1666
意法半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)生火災(zāi) 或影響最新一代iPhone生產(chǎn)
近日，據(jù)外媒報道，上周意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關(guān)閉，需要好幾周時間修復(fù)并重啟生產(chǎn)。此次火災(zāi)，恐連累最新款 iPhone的生產(chǎn)進度。...
2017-03-15 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體iPhone8 1428
意法半導(dǎo)體火災(zāi)應(yīng)當(dāng)不影響 iPhone 8生產(chǎn)
上周傳出歐洲半導(dǎo)體商「意法半導(dǎo)體」（STMicroelectronics）晶圓廠失火，沖擊 3D 傳感器生產(chǎn)，也許會拖累新款 iPhone 的生產(chǎn)進度。 但是隨后有外資出面反駁，稱此一說法太過夸大。...
2017-03-15 標(biāo)簽：火災(zāi)意法半導(dǎo)體iPhone 8 1534
三星電子砸近70億美元新建7mn廠
南韓媒體etnews報導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程，目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6，開始新建專用廠房。 這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1，但...
2017半導(dǎo)體市場規(guī)模將達3610億美元 長江存儲等大陸廠商有崛起機會
最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2017年將會繼續(xù)保持6.5%的增長速度，達到3610億美元。其中存儲器市場將以年增長12.8%遠(yuǎn)超其他領(lǐng)域，市場規(guī)模將達866億美元。2017年，增長速度最快的將會是傳感器、模擬和...
三星計劃開設(shè)全新7nm產(chǎn)線搶奪蘋果訂單
三星準(zhǔn)備投資 69.8 億美元擴充先進系統(tǒng)芯片制程，不僅下個月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算，三星還計劃開設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線，藉以爭搶蘋果訂單籌碼。...
2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長13%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告」（WWSEMS），2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%。2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%。...
2017-03-15 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體封測 2085
傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線
臺灣供應(yīng)鏈人士@手機芯片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導(dǎo)致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。低的毛利讓聯(lián)發(fā)科急需轉(zhuǎn)移話題。...
傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用？
臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃...
2017-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科7nm芯片Helio X30 1715
傳魅族今年30%的機型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎？
魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機中，30%機型預(yù)...
2017-03-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 754
英特爾推出創(chuàng)新型低溫錫膏焊接工藝 支持“中國制造2025”實施
高熱量、高能量、高二氧化碳排放量——困擾電子產(chǎn)品制造十幾年的“三高”難題，終于有望破局。3月14日，在全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2017上，英特爾(展位W5-5523)向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了...
大聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案
2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案，其中包括三相無刷無感電機驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)...
2017-03-15 標(biāo)簽：東芝電機驅(qū)動大聯(lián)大世平 2337
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