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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領(lǐng)先

艾文·雅各布對《財經(jīng)》記者說,“一家公司要在競爭中保持領(lǐng)導(dǎo)地位,需要非常勤奮和專注。此外,還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能,提前創(chuàng)新?!?..

2016-12-23 標(biāo)簽:高通英特爾手機芯片服務(wù)器芯片汽車芯片 1809

十年半導(dǎo)體改變了什么?

十年半導(dǎo)體改變了什么?

按WSTS統(tǒng)計全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù),1989年的500億美元,1994年的1020億美元,2000年的2040億美元 以及2013年的3056億美元,2016年的3335億美元。推動半導(dǎo)體業(yè)不斷進步是各種終端電子產(chǎn)品的變化,如...

2016-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺積電無線通訊芯片莫大康 1875

傳臺積電10nm工藝良率不夠,聯(lián)發(fā)科或受影響

臺積電為了趕進度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然...

2016-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 973

一文讀懂日本電子半導(dǎo)體的興與衰

一文讀懂日本電子半導(dǎo)體的興與衰

目前,日本電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),雖然在全球市場當(dāng)中的地位依然名列前茅,但與之30年前的景象相比,明顯遜色了很多。出現(xiàn)這樣的局面,一是由于韓國與中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起,另一方面,...

2016-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NEC日本存儲芯片 3902

一圖看懂2016全球半導(dǎo)體行業(yè)十大并購案

如果說2015年的全球半導(dǎo)體行業(yè)并購是常態(tài)的話,那么即將過去的2016年,各大半導(dǎo)體企業(yè)之間的并購則顯得尤為“激進”,不僅在并購數(shù)量上超越2015年,在交易金額上也是不斷走高。...

2016-12-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體NXP 1446

諾基亞對蘋果發(fā)起專利訴訟 年底專利訴訟為何集中爆發(fā)?

年底的專利大戰(zhàn)已經(jīng)在LED廠商、通信廠商和手機終端廠商等不同行業(yè)猛烈展開。知識產(chǎn)權(quán)保護越來越成為跨國公司搶灘國際市場、反制對手的銳器。以往,在國際專利訴訟案件中,“大而不強”...

2016-12-23 標(biāo)簽:諾基亞華為蘋果專利訴訟 1188

2017年NAND產(chǎn)能成長有限、價格走揚

017年NAND Flash整體投片產(chǎn)能僅年增6%,隨著業(yè)者加速轉(zhuǎn)進3D-NAND,2017年2D-NAND缺貨情況將持續(xù)一整年。...

2016-12-23 標(biāo)簽:NANDNand flash3D-NAND 928

SK海力士將在中國投資8億美元提高內(nèi)存芯片產(chǎn)能

據(jù)外媒報道,韓國SK海力士周四宣布,將在韓國和中國投資3.16萬億韓元(約合27億美元)以提高存儲芯片產(chǎn)能,抓住行業(yè)內(nèi)需求增長的機遇。作為全球第二大存儲芯片制造商,SK海力士表示,將...

2016-12-23 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片SK海力士 1128

高通創(chuàng)始人:大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領(lǐng)先?

圣地亞哥之外,高通正在大手筆布局為轉(zhuǎn)型做準(zhǔn)備。就在一個多月前,高通高調(diào)宣布將以每股110美元的現(xiàn)金收購NXP(恩智浦半導(dǎo)體),收購計劃將耗資470億美元,此項收購計劃堪稱半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)...

2016-12-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體CTO 1705

中芯國際拼先進半導(dǎo)體制程 有望超越聯(lián)電成全球第三

在 2016 年之內(nèi),先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn),以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項指標(biāo)都直追全球第 3 大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC),意味中芯將有機會超過聯(lián)電,成...

2016-12-23 標(biāo)簽:中芯國際聯(lián)電半導(dǎo)體制程 1455

英偉達立足三大領(lǐng)域,打造強大GPU

彭博社近日發(fā)表文章稱,今年英偉達取得顯著增長,利用圖形芯片技術(shù)向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后,該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對強大GPU日益增長的需...

2016-12-23 標(biāo)簽:智能手機人工智能英偉達 1494

中芯國際2020年將成第二大晶圓廠?

大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際,在大陸官方強力支持下,積極擴大產(chǎn)能,DIGITIMES Research預(yù)估,2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率,將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上,屆...

2016-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際晶圓 2672

傳原臺積電、三星大將梁孟松將加盟SMIC

半導(dǎo)體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義,赴大陸擔(dān)任中芯國際獨立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松,已...

2016-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺積電梁孟松 1248

英特爾利用硅晶體管材料開發(fā)量子計算機

據(jù)消息,英特爾正計劃利用現(xiàn)有的硬件材料去開發(fā)量子計算機。通過量子機制,量子計算機能帶來更強大的計算性能。...

2016-12-22 標(biāo)簽:晶體管 657

匆匆十年 全球半導(dǎo)體行業(yè)改變了什么?

匆匆十年 全球半導(dǎo)體行業(yè)改變了什么?

按WSTS統(tǒng)計全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù),1989年的500億美元,1994年的1020億美元,2000年的2040億美元以及2013年的3056億美元,2016年的3335億美元。...

2016-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 807

臺積電蔣尚義在敏感時期選擇中芯國際的可能原因

昨日,臺積電前共同營運長蔣尚義出任中芯國際獨立董事的重磅消息引發(fā)關(guān)注。在此,小編在此簡單介紹一下蔣尚義是誰,梳理一下時間過程以及蔣尚義為何在敏感時機,選擇敏感企業(yè)?...

2016-12-22 標(biāo)簽:中芯國際臺積電蔣尚義 2797

中國移動評芯片性能 麒麟960/驍龍821并駕齊驅(qū)

中國移動評芯片性能 麒麟960/驍龍821并駕齊驅(qū)

在“2016年中國移動全球合作伙伴大會”的4G業(yè)務(wù)與終端發(fā)展分論壇上,中國移動終端公司發(fā)布了《中國移動2016年終端質(zhì)量報告(第二期)》,這是中國移動以運營商的身份第四次披露終端質(zhì)量...

2016-12-22 標(biāo)簽:中國移動移動芯片麒麟960 1555

傳因良率不夠 臺積電、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者表示,臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺積電將先量產(chǎn)蘋果預(yù)計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不...

2016-12-22 標(biāo)簽:三星電子臺積電10nm 705

傳臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)卡關(guān)

據(jù)臺灣媒體報道,臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息,半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺積電為蘋果(Apple)生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X,出現(xiàn)良率不如預(yù)期情...

2016-12-22 標(biāo)簽:臺積電三星電子10納米制程 1065

蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm

蘋果(Apple)預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10納米制程技術(shù)生產(chǎn),借此應(yīng)有助蘋果內(nèi)建更多功能至該芯片中。...

2016-12-22 標(biāo)簽:Helio X30A11處理器 3180

Intel建晶圓廠“搶飯碗” 發(fā)力芯片代工意欲何為

Intel花費數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠,Intel這種搶飯碗的戰(zhàn)略意欲何在?有多大的可行性?會遇到什么樣的困難? Intel建晶圓廠搶飯碗 發(fā)力芯片代工意欲何為 人們總是樂于爭...

2016-12-22 標(biāo)簽:處理器芯片半導(dǎo)體 1253

臺媒評大陸半導(dǎo)體王牌—中芯國際

大陸為打造半導(dǎo)體強國,近年透過紫光集團等企業(yè)或基金赴海外收購半導(dǎo)體廠者,但過程并不順利,也因此轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)的半導(dǎo)體大廠,其中,以中芯國際獲得最多“關(guān)愛眼神”和資金挹注,堪...

2016-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際臺積電 1741

SK海力士宣布出貨8GB LPDDR4手機內(nèi)存 比三星晚兩個月

SK海力士宣布出貨8GB LPDDR4手機內(nèi)存 比三星晚兩個月

在 Samsung Electronics 之后,SK Hynix 也增加 8GB LPDDR4 產(chǎn)品。Samsung Electronics 是在 10 月 21 日公布智能手機用的 8GB LPDDR4 內(nèi)存,而 SK Hynix 則是在 12 月 21 日,足足晚了 2 個月。目前 8GB(64Gb)的 LPDDR4 內(nèi)...

2016-12-22 標(biāo)簽:SK海力士手機內(nèi)存LPDDR4 2190

紫光國芯未來有權(quán)對長江存儲進行整合

紫光國芯12月21日晚間發(fā)布公告稱,公司的間接控股股東紫光集團擬通過其下屬控股子公司紫光控股,與長江存儲現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股,以實現(xiàn)對長江存儲的控制。...

2016-12-22 標(biāo)簽:紫光國芯長江存儲 1407

2017年全球存儲器市場預(yù)估同比增長10%

IC Insights預(yù)計2017年存儲器價格還將上漲,從而推動全球存儲器市場規(guī)模達到創(chuàng)紀(jì)錄的853億美元,同比增長10%。該機構(gòu)同時認為,今后幾年存儲器市場都將非常健康,在2020年之前每年都能保證增...

2016-12-22 標(biāo)簽:DRAM存儲器NAND閃存 1239

日本TDK 13億美元收購美國芯片商InvenSense

日本電子零件制造商TDK于21日證實,同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense.TDK在21日發(fā)表的聲明中稱,將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。上述收購價較InvenSense前一交易日的收...

2016-12-22 標(biāo)簽:傳感器TDKInvensense 2473

競逐蘋果供應(yīng)商 臺積電三星都拿到了啥?

在全球半導(dǎo)體代工行業(yè),韓國三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和中國臺灣臺積電一直處于競爭狀態(tài),兩家公司每年為了爭搶蘋果的A系列處理器鬧得不可開交。之前一直傳言,兩家企業(yè)為了能夠拿到蘋果...

2016-12-22 標(biāo)簽:蘋果 552

前臺積電首席運營官蔣尚義任中芯國際獨董

中芯國際集成電路制造有限公司12月21日宣布蔣尚義博士獲委任為該公司第三類獨立非執(zhí)行董事,自2016年12月20日起生效。作為中芯國際獨立非執(zhí)行董事,按照服務(wù)合約,蔣博士獲得 40,000 美元...

2016-12-22 標(biāo)簽:中芯國際臺積電 796

意法半導(dǎo)體微型納功耗運放提升檢測精度,大幅降低封裝尺寸和功耗

意法半導(dǎo)體微型納功耗運放提升檢測精度,大幅降低封裝尺寸和功耗

1.2mm x 1.3mm的封裝面積,僅900nA的典型工作電流,意法半導(dǎo)體的TSU111納功耗運放芯片將模擬電路的尺寸和功耗降至最低水平,適用于醫(yī)療監(jiān)視設(shè)備、穿戴式電子、氣體檢漏儀、pH傳感器、紅外運動...

2016-12-22 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體電池 1011

安森美半導(dǎo)體在CES 2017展示用于快速充電和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜娴腢SB Type-C方案

2016 年 12 月21日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),將在美國拉斯維加斯2017消費電子展(CES)展示其用于有效實施USB Type-C應(yīng)用的方案陣容。...

2016-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美CEStype-c 1100

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