半導體技術
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū)，有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料，可供半導體行業(yè)人群學習與交流。
ARM發(fā)布實時處理用CPU內(nèi)核Cortex-R52 瞄準自動駕駛汽車
英國ARM公司2016年9月20日（當?shù)貢r間）發(fā)布了瞄準自動駕駛汽車、醫(yī)療及工業(yè)機器人等領域、可用于實時處理的CPU內(nèi)核“Cortex-R52”。ARM日本公司于9月21日面向日本的新聞媒體舉行了發(fā)布會（圖...
2016-09-29 標簽：自動駕駛 3218
芯聞早報：ARM推新CMN-600互連總線 黑莓宣布放棄手機業(yè)務
今日芯聞早報：ARM推出新一代CMN-600互連總線 最多支持128個核心；新一代以太網(wǎng)標準獲批，網(wǎng)速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設；光通信行業(yè)報告：光電子產(chǎn)業(yè)升級 從...
2016-09-29 標簽：黑莓手機光通信智能手表Exynos8890 3723
安森美半導體推出下一代風機電機驅(qū)動器 以簡化和加速家電設計
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出3款通過180°正弦波驅(qū)動3相無刷直流（BLDC）電機的新器件。LV8811、LV8813和LV8814設計用于家電如冰箱的散熱風扇，及游戲機和計算設備，電壓...
小米5s超聲波指紋識別出場 三星虹膜識別還有戲嗎？
目前，蘋果與一眾安卓手機廠商（小米包含在內(nèi)）支持指紋識別技術；三星與微軟則致力于推動虹膜識別技術發(fā)展。那么，哪項技術更適用于智能手機呢？...
iPhone7 Plus雙攝像頭背后市場解密 誰是贏家？
據(jù)預測，到2018年雙攝產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模預計超過87.3億元。16-18 年復合增長率將達到達134%。這其中，CMOS芯片、鏡頭等模組的產(chǎn)業(yè)鏈將會迎來快速發(fā)展。本期，我們就推薦來自法國知名電子供應鏈...
2016-09-28 標簽：CMOS雙攝像頭華為P9iphone7plus 3830
明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機處理器誰更強？
從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟...
2016-09-28 標簽：Helio X30麒麟960驍龍821exynos8895 13264
電子芯聞早報：AMOLED營收今年或超LCD 華為Mate9將首發(fā)麒麟960
今日早報：iPhone 7零件成本估算有玄機；半導體廠商將關注3D芯片等其他新技術增強計算力；2016年IC產(chǎn)業(yè)并購延燒、熱度略減；AMOLED營收將在2016年超越傳統(tǒng)LCD面板；新型可穿戴傳感技術，沒有...
蘋果A10處理器+W1芯片大躍進 改變半導體風貌
蘋果此次推出A10 Fusion、改變iPhone 7零組件供應配置及開發(fā)出W1芯片，等于再一次改變了全球半導體產(chǎn)業(yè)風貌，未來市場上對蘋果的大躍進將如何做出回應，會是值得觀察的重點。...
電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小...
2016-09-27 標簽：虛擬現(xiàn)實Helio X30小米5s榮耀6x 1709
定iPhone7 Plus價格背后的供應商
iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機，屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素攝像頭，采用上下立體聲的揚聲器。有銀色、金色、玫瑰金、黑色和鋼琴黑，存儲有32GB/128GB以及256GB可選。...
2016-09-27 標簽：半導體芯片雙攝像頭iPhone7 Plus 2031
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，該芯片可用于設計以M.2和BGA封裝的小尺寸SSD。88NV1160支持當今和未來各種類型的NAND閃存，LDPC糾錯功能，NVMe協(xié)議和當今SSD控制器的其他...
SiP封裝將成為超越摩爾定律的重要路徑？
蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求（超越摩...
SiTime推出高精度MEMS振蕩器 顛覆全球規(guī)模15億美元電信與網(wǎng)絡時鐘市場
MEMS和模擬半導體公司和MegaChips公司的全資子公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布推出創(chuàng)新產(chǎn)品Elite Platform?，其中包含Super-TCXO?（溫度補償型振蕩器）和多款振蕩器。這些高精度器件可以...
2016-09-26 標簽： 1133
電子芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝 小米5s真機曝光
今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎寐?lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出臺首個智能...
性能超越高通？聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器
最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）...
2016-09-26 標簽：聯(lián)發(fā)科驍龍821X30處理器 1697
買CPU送GPU的Intel可能砍掉最強核顯Iris Pro
Intel不是GPU公司，但因為旗下的桌面CPU基本上都整合了GPU單元，半賣半送之下Intel坐擁全球最大的GPU份額，而且大部分時間都超過70%，簡直是“壟斷”。2013年隨著Haswell架構(gòu)發(fā)布，Intel也為核顯帶...
三星一員工因并涉嫌向中國公司出售14nm核心技術被捕
三星公司最近因為Galaxy Note 7召回事件忙的焦頭爛額，中國區(qū)雖然幸免，但因為國行Note 7有兩次爆炸，三星與用戶之間也陷入了各種陰謀陽謀爭議，依然沒能脫身。不過讓三星煩心的事多著呢，...
安森美收購仙童已完成 功率半導體市場板塊挪移
安森美半導體（ON Semiconductor）日前宣布已經(jīng)完成對快捷半導體（Fairchild Semiconductor）的收購；這樁價值24億美元的交易，讓安森美能進一步擴張功率半導體市場版圖，特別是功率晶體管與二極管...
一文看懂中國IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和未來方向
丁文武表示，中國集成電路銷售額在過去幾年都一直處于穩(wěn)步上升態(tài)勢，2015年的銷售總額更是高達3609.8億元。設計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1320億、883億及1394億，設計和制造環(huán)節(jié)的占...
電子芯聞早報：京東方集結(jié)百人傳感器團隊 傳小米要收購錘子
今日芯聞早報：京東方集結(jié)百人傳感器設計研發(fā)團隊，“芯”領域重要布局；半導體產(chǎn)能供應缺口從晶圓代工吹向封測廠；亞太區(qū)車用芯片需求可望超越歐洲；2020年OLED市場或達到331億美元；指...
2016-09-23 標簽：京東方虛擬現(xiàn)實虹膜識別錘子t3 2723
總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成
管被收購，但我們不容錯過ARM芯片系列！硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分，本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成，以作為對芯片的入門級概括吧！...
Silicon Labs推出業(yè)內(nèi)首款基于CMOS隔離技術的定制型固態(tài)繼電器解決方案
Silicon Labs（亦名“芯科科技”）日前推出了基于CMOS技術的突破性隔離型場效應晶體管（FET）驅(qū)動器家族產(chǎn)品，這使得開發(fā)人員能夠使用自己選擇的特定應用和高容量的FET去替代過時的機電繼電...
2016-09-22 標簽：固態(tài)繼電器芯科科技Si875xCMOS隔離 1437
Intel與ARM從敵人變朋友 下一步怎么走？
對Intel公司員工來說，2016年可能一切都變了——這家以PC為主業(yè)的公司今年宣布了新戰(zhàn)略，砍掉了SoFIA、Broxton等已規(guī)劃好的移動SoC處理器，移動業(yè)務急轉(zhuǎn)直下，更成為裁員、離職的重災區(qū)。更讓...
AMD新旗艦顯卡首次曝光：14nm工藝 全新GFX9架構(gòu)
AMD的新一代顯卡目前只推出了中低端核心Polaris 10/11，而真正的大招還在后邊。VideoCardz獲悉了未來AMD GPU顯卡的路線圖，可靠度相當高。AMD的大核心代號“Vega”（織女星），并有多個版本，其中...
2016-09-21 標簽：AMD顯卡GFX9架構(gòu)Polaris架構(gòu) 3838
蘋果“芯片帝國”現(xiàn)雛形 A系列為首還有何野心？
眾所周知，蘋果是流動資產(chǎn)最高的科技公司，就算是石油公司都難以匹敵。也正是因為有了雄厚的現(xiàn)金儲備，蘋果公司才能夠有大量專利技術可用。當其他公司還在外包生產(chǎn)產(chǎn)品零部件時，蘋果...
2016-09-21 標簽：iPhone7蘋果A10AirPods W1 1896
PCB雙面回焊制程(SMT)介紹及注意事項
目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在...
電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科左抱三星右搶蘋果 樂Pro3國內(nèi)首發(fā)驍龍821
今日電子芯聞早報：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國將在2017年占據(jù)可穿戴設備...
量子計算機走出“象牙塔” 中國已經(jīng)落后
經(jīng)過對一些中文媒體報道的分析，記者發(fā)現(xiàn)，谷歌“幾年內(nèi)實現(xiàn)量子計算機計劃目標”多為第三方的樂觀預估和解讀，而“谷歌欲成為量子計算領域霸主”，則多為媒體未經(jīng)核實谷歌工程師發(fā)表...
揭秘iPhone史上最強A10處理器 媲美桌面級CPU？
自iPhone 7發(fā)布以來，針對其搭載的最新A10 Fusion處理器的測評陸續(xù)放出。近日，來自國內(nèi)外多家測評機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，A10 Fusion的性能已經(jīng)達到了桌面級CPU，未來英特爾的主要競爭對手可能將不再...
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