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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
詳解TSV（硅通孔技術(shù)）封裝技術(shù)
硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)...
2016-10-12 標(biāo)簽：硅通孔技術(shù)TSV封裝 18466
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望借存儲(chǔ)技術(shù)崛起，成為半導(dǎo)體的未來(lái)之一
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，由日本爾必達(dá)的元社長(zhǎng)坂本幸雄所設(shè)立的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式簽署工廠興建契約，兆基科技將主導(dǎo)合肥市政府總額高達(dá)8000億日...
2016-10-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1264
3D NAND技術(shù)工藝發(fā)展與主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)探討
本文為您講述ROM存儲(chǔ)介質(zhì)3D NAND技術(shù)工藝的發(fā)展，現(xiàn)階段主流的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，包括傳統(tǒng)eMMC，三星和蘋果提出的UFC標(biāo)準(zhǔn)和NVMe標(biāo)準(zhǔn)。...
阿里華為緣何成為《財(cái)富》最受贊賞的中國(guó)公司前兩強(qiáng)？
10月12日消息，《財(cái)富》雜志發(fā)布2016年“最受贊賞的中國(guó)公司”，其中，阿里巴巴集團(tuán)，華為技術(shù)有限公司，海爾集團(tuán)包攬前三名。騰訊位列第四。阿里巴巴、華為技術(shù)有限公司有哪些過(guò)人之處...
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手？三星S8或搭載高通強(qiáng)芯驍龍830
現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽(tīng)了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運(yùn)存，型號(hào)或許會(huì)為MSM8998，由三星獨(dú)家代工...
電子芯聞早報(bào)：三星Note7永久停產(chǎn) 大陸面板產(chǎn)能明年超韓國(guó)
今日芯聞早報(bào)：三星Note7永久停產(chǎn)利好四大手機(jī)品牌；物聯(lián)網(wǎng)兩大組織OCF與AllSeen宣布合并；2017年大陸面板產(chǎn)能或超韓國(guó)成全球第一；三星首款可穿戴設(shè)備芯片，采用14納米工藝；三星首款可穿戴...
2016-10-12 標(biāo)簽：三星note7Exynos7270IMX398 1551
庫(kù)克馬云馬化騰齊聚深圳 三亮點(diǎn)點(diǎn)亮國(guó)際創(chuàng)客周
10月12日起至18日，2016年全國(guó)大眾創(chuàng)業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng)新活動(dòng)周將在深圳舉行，第二屆深圳國(guó)際創(chuàng)客周也同期開(kāi)幕。目前記者拿到的這份重磅名單就包括蘋果公司CEO蒂姆·庫(kù)克、德國(guó)iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)組委會(huì)主席...
2016-10-12 標(biāo)簽：庫(kù)克創(chuàng)客vrpay馬化騰 1566
2016全球手機(jī)、PC及平板將連續(xù)下滑
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2016年全球裝置總出貨量（含PC、平板、Ultramobile及手機(jī)）預(yù)計(jì)將連續(xù)第二年出現(xiàn)下滑，幅度達(dá)3%；2015年全球裝置市場(chǎng)縮水幅度為0.75%。...
避免三星覆轍？任正非強(qiáng)調(diào)大質(zhì)量管理體系
三星連續(xù)的爆炸和自燃事件已經(jīng)給華為敲了一記警鐘，據(jù)了解，華為最近派出質(zhì)量督察隊(duì)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量巡查。作為華為的掌舵人任正非對(duì)質(zhì)量體系的認(rèn)識(shí)值得全中國(guó)企業(yè)家思考和學(xué)習(xí)。本文...
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM CoreLink CMN-6...
雙創(chuàng)周頂級(jí)“派對(duì)”：見(jiàn)證深圳最強(qiáng)硬創(chuàng)團(tuán)隊(duì)巔峰對(duì)決
2016年10月12日至18日，全國(guó)大眾創(chuàng)業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng)新活動(dòng)周將在創(chuàng)新氛圍濃厚的深圳拉開(kāi)帷幕。...
2016-10-11 標(biāo)簽：中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽雙創(chuàng)周 1256
聽(tīng)創(chuàng)業(yè)大咖分享“干貨”，看創(chuàng)客達(dá)人激情路演
“好項(xiàng)目都到龍華來(lái)”——暨2016年龍華新區(qū)青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽展示交流和首場(chǎng)項(xiàng)目路演會(huì)成功舉...
2016-10-11 標(biāo)簽：創(chuàng)業(yè)創(chuàng)客 1082
中電港又“亮”了，融資3.83億“小試身手”
日前，中國(guó)電子（CEC）旗下深圳中電國(guó)際信息科技有限公司（中電港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融資總額3.83億元人民幣。此次“混改”是在各級(jí)國(guó)有資產(chǎn)管理部門的支持和指導(dǎo)之下，...
窺探下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)主要戰(zhàn)場(chǎng)
晶片市場(chǎng)的整體成長(zhǎng)速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，加上利率走低，這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購(gòu)的原因。IC Insights資深市場(chǎng)研究分析師Rob Lineback指出...
2016-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 861
電子芯聞早報(bào)：麒麟960六大特性搶先看 小米5c真機(jī)曝光
今日早報(bào)：華為Mate9將搭載的麒麟960，六大特性搶先看；Dell 確認(rèn)完成收購(gòu)EMC后最多將裁員3000人；雙攝像頭手機(jī)明年上看1.53億部，利好供應(yīng)鏈；高通QC4.0快充技術(shù)曝光：功率增至28W；全國(guó)約八成...
iPhone 8采用7nm工藝還是10nm工藝？高品質(zhì)是方向
來(lái)自蘋果供應(yīng)鏈的消息日前指出，有研究機(jī)構(gòu)通過(guò)暗中走訪，得知臺(tái)積電的 7nm 工藝生產(chǎn)有可能將會(huì)從 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。這就意味著，如果蘋果下一代 iPhone 的處理器...
Maxim推出Pocket IO? PLC開(kāi)發(fā)平臺(tái)助力工業(yè)4.0應(yīng)用，最大程度提高生產(chǎn)力
與兩年前的Micro PLC平臺(tái)相比，Pocket IO的尺寸減小2.5倍、功耗降低30%。MAX14913八通道高邊開(kāi)關(guān)和驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置快速、安全的消磁箝位電路（正在申請(qǐng)專利），省去前期方案中的16個(gè)二極管，空間縮小...
不只有A系列，蘋果也有芯片帝國(guó)夢(mèng)
搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片，是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來(lái)進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 33 億個(gè)晶體管，而且還是 A 系首次采用四核設(shè)計(jì)，在新的動(dòng)態(tài)電壓...
2016-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1336
高通欲收購(gòu)NXP 交易價(jià)格分歧縮減到10%以內(nèi)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士透露，高通現(xiàn)在是正在洽購(gòu)荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors NV）的唯一公司，而且同后者在就一個(gè)公平的收購(gòu)價(jià)格而達(dá)成協(xié)議方面正在取得進(jìn)步。在...
2016-10-08 標(biāo)簽：芯片高通NXP半導(dǎo)體收購(gòu) 1228
一文講透從IP層面如何實(shí)現(xiàn)汽車功能安全
芯片IP的功能安全僅在汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商感興趣。然而，隨著過(guò)去幾年各類汽車應(yīng)用的興起，情況已經(jīng)發(fā)生巨大變化。除了汽車外，還有很多其他行業(yè)也...
集創(chuàng)北方加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體跨越式發(fā)展
9月27-28日，“2016北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨中國(guó)新能源汽車電子高峰論壇”在北京亦莊亦創(chuàng)會(huì)展中心成功舉辦。本次研討會(huì)的主題是“聯(lián)動(dòng)融合，創(chuàng)新共贏，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”，北京市領(lǐng)導(dǎo)、...
2016-09-30 標(biāo)簽：新能源汽車物聯(lián)網(wǎng)集創(chuàng)北方 1631
進(jìn)入4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科逐漸走向被動(dòng)
中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入4G時(shí)代后，由于一、二線大廠開(kāi)始重視國(guó)際市場(chǎng)，對(duì)智財(cái)?shù)囊笠仓饾u跟上國(guó)際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢(shì)逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對(duì)的挑戰(zhàn)也越來(lái)越嚴(yán)苛。...
2016-09-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1963
iPhone7的A10 Fusion芯片設(shè)計(jì)或?yàn)樘O果省數(shù)億
據(jù)海外媒體報(bào)道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會(huì)上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個(gè)，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應(yīng)該大于A9，制造成本相對(duì)提高。...
2016-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)iPhone7A10 Fusion 1992
電子芯聞早報(bào)：傳高通將300億美元收購(gòu)NXP iPhone8將有大變化
今日芯聞早報(bào)，半導(dǎo)體行業(yè)傳重磅消息：傳高通或300億美元收購(gòu)NXP；北京亦莊打打造千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園；迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的四大策略建言；臺(tái)積電晶圓代工明后年獨(dú)霸 10、7 納米；Alphab...
2016-09-30 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)iPhone8魅族PRO6 1132
半導(dǎo)體行業(yè)又一個(gè)300億美元并購(gòu)案要來(lái)了，能成功嗎？
今年半導(dǎo)體行業(yè)的最大并購(gòu)是軟銀320億美元收購(gòu)ARM。不過(guò)恩智浦是一家比ARM大得多的公司，高通正在洽談收購(gòu)半導(dǎo)體公司NXP恩智浦，價(jià)格應(yīng)該會(huì)在300多億美元。據(jù)了解，交易會(huì)在接下來(lái)的兩三個(gè)...
交易價(jià)值超過(guò)300億美元？高通洽談收購(gòu)恩智浦
據(jù)外媒報(bào)道，高通在洽購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”），交易價(jià)值可能超過(guò)300億美元，這將是集中度迅速提高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新一起并購(gòu)交易。收購(gòu)恩智浦將使高通芯片產(chǎn)品由數(shù)十種...
2016-09-30 標(biāo)簽：芯片高通恩智浦半導(dǎo)體收購(gòu) 1019
購(gòu)物滿額迎大禮！ 歐時(shí)電子（RS Components）送您超級(jí)9月大回饋！
2016年9月19至 10月21日期間在RS購(gòu)物，您將獲得豐厚回報(bào)只要您達(dá)到指定的購(gòu)買金額，禮物就是您的！...
2016-09-30 標(biāo)簽：RS半導(dǎo)體行業(yè)歐時(shí)電子 1264
3年之后全球半導(dǎo)體銷售額再次實(shí)現(xiàn)2.6％高增幅晶圓代工增9%
2016年7月全球半導(dǎo)體銷售額為278.08億美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值，下同），環(huán)比增長(zhǎng)2.6％。據(jù)介紹，2.6％已經(jīng)是2013年9月創(chuàng)下增長(zhǎng)3.3％的紀(jì)錄以來(lái)很高的月度增幅了。...
瞄準(zhǔn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 高通發(fā)布驍龍600E和410E處理器
9月29日消息，高通推出了兩款新處理器600E和410E，瞄準(zhǔn)的正是工業(yè)應(yīng)用，高通希望新芯片可以嵌入到一系列電子設(shè)備中，包括數(shù)字引導(dǎo)標(biāo)示、機(jī)頂盒、醫(yī)療圖像設(shè)備、POS系統(tǒng)和工業(yè)機(jī)器人。從此...
2016-09-29 標(biāo)簽：高通工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)驍龍600E驍龍410E 1268
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