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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術>

半導體技術

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導體技術專區(qū),有豐富的半導體技術應用知識與半導體技術資料,可供半導體行業(yè)人群學習與交流。

負200萬到年收10億,他如何逆襲!

這兩個手機品牌,卻同屬一個派系——步步高派系,一個中國商界的黑馬軍團,它的創(chuàng)始人段永平,是中國商界極為低調、卻又實力驚人的一位大佬!...

2016-09-20 標簽:智能手機無線通信智能硬件 3032

金融IC卡市場迎拐點 中國芯邁出艱難第一步

“在國內充分競爭的金融ic卡市場,今年下半年國產(chǎn)芯片或步入關鍵的轉折點。一旦成功逆轉,到2017年國產(chǎn)芯片市場占比就有望從現(xiàn)在不足5%提升至50%,從而改寫國外芯片企業(yè)一家獨大格局,包...

2016-09-20 標簽:中國芯大唐微電子金融IC卡 2155

英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺積電市場壓力增大

三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業(yè)者,和三星、英特爾等綜合半導體企...

2016-09-20 標簽:英特爾三星電子晶圓代工 964

芯聞早報:ARM被收購后發(fā)布首款處理器 小米5s下周發(fā)布

今日芯聞早報:ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品;三星猛追英特爾,半導體市占差距縮??;LG Display 師法三星,LCD舊廠擬變身OLED廠;聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴重,客戶轉單展訊;魅族推魅族mix輕智能石...

2016-09-20 標簽:ARM架構iPhone7小米5s三星note7 2690

安森美半導體24億美元成功收購飛兆半導體

安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackson安說,“飛兆半導體為我們提供了一個平臺,積極擴大我們的盈利能力在一個高度分散的行業(yè)。通過增加仙童,我們的行業(yè)領先的成本結構以顯著方式...

2016-09-20 標簽:飛兆半導體安森美汽車電子 3018

電子芯聞早報:傳Intel籌備收購SMI 國行三星Note7爆炸

今日電子芯聞早報:傳Intel籌備收購虛擬中央處理器公司SMI;無線充電技術可望在手機和電動車領域開花結果;無人機需求強勁,市場規(guī)模上看820億美元;蘋果iPhone 7/7 Plus全球熱賣,臺積電成大...

2016-09-19 標簽:無線充電iPhone7三星note7華為Mate9 1795

Imagination與MOSIS合作 協(xié)助高校將采用先進CPU的芯片納入研究計劃

Imagination Technologies 宣布,已與專為 IC 設計者提供生產(chǎn)解決方案的供應商 MOSIS 合作,讓學生與研究人員得以利用先進的嵌入式處理器內核開發(fā)出創(chuàng)新、安全的 SoC 設計,并進行少量的設計生產(chǎn)。...

2016-09-18 標簽:芯片cpuimaginationMOSIS 1326

A10 Fusion處理器性能強大 蘋果成英特爾的最大威脅

蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓評測人員大為驚嘆??萍荚u論者弗拉德·薩弗夫( Vlad Savov )認為,A10 Fusion的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記...

2016-09-18 標簽:處理器英特爾iPhone7A10 Fusion 2698

電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm,樂Pro3現(xiàn)身

今日電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝;聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內入圍iPhone8零組件供應商數(shù)倍增加;IDC:2016年智能手...

2016-09-18 標簽:雙攝像頭華為P9驍龍821樂Pro3 21727

揭秘iPhone7搭載的最強A10芯片為何能秒殺一切

秋季發(fā)布會上蘋果帶來了iPhone 7和iPhone 7 Plus搭載的A10 Fusion。新芯片的性能和上一代相比自然又有了很大的進步,40%的提升確實能夠讓人浮想聯(lián)翩,想知道它究竟都能夠做些什么。...

2016-09-14 標簽:A10芯片iPhone7iPhone 7 Plus 5398

判斷FinFET、FD-SOI與平面半導體制程的市場版圖還早

判斷FinFET、FD-SOI與平面半導體制程的市場版圖還早

獲得英 特爾(Intel)、三星、臺積電(TSMC)等大廠采用的FinFET制程,號稱能提供最高性能與最低功耗;但Jones指出,在約當14納米節(jié) 點,F(xiàn)D-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%,此外其設計成本也低...

2016-09-14 標簽:半導體制程FD-SOIFinFET 2580

年保持15%增長率,終究還是倒下了

從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也可以窺得未來科技行業(yè)的發(fā)展趨勢。相比之下,制造業(yè)就顯得低迷,倒閉、轉型幾乎成了如今并購火熱之下的代名詞。...

2016-09-14 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 2123

電子芯聞早報:三星/華星光電聯(lián)合建面板廠 疑似全球首款VR手機曝光

今日早報:三星/華星光電聯(lián)合建11代LCD面板廠;全球首款石墨烯電池產(chǎn)品中國上市;打造定制化芯片成硬件廠商競爭新方向;可穿戴產(chǎn)品基本款同質化競爭激烈 高端市場尋找出路;百度風投成...

2016-09-14 標簽:LCD面板iPhone 7石墨烯電池VR手機 2161

恩福賽開啟中國印刷電子產(chǎn)業(yè)化之路

印刷電子產(chǎn)業(yè)是當前我國的一個新興產(chǎn)業(yè),但本次亮點的企業(yè)已經(jīng)包含了從芯片到產(chǎn)品,再到應用的全產(chǎn)業(yè)鏈陣容。作為本次活動的牽頭單位,常州恩福賽印刷電子進行了周密的宣傳部署并帶領...

2016-09-13 標簽:印刷電子恩福賽IOTE2016 1665

Intel Kaby Lake和AMD Zen處理器為何僅支持Win10?

在Skylake核心酷睿處理器發(fā)售的時候,微軟就曾宣布Windows 10將會為是唯一一個得到該處理器支持的操作系統(tǒng)。這種過激的說法激怒了不少Windows 7和Windows 8.1用戶,他們認為微軟這是在強迫他們使...

2016-09-13 標簽:Win10Zen處理器Kaby Lake 1567

瑞薩電子將以32.19億美元收購Intersil

根據(jù)路透社報道,日本芯片制造商瑞薩電子今天表示,將以32.19億美元買下美國芯片/晶片生產(chǎn)商英特矽爾(Intersil Corp) 。...

2016-09-13 標簽:汽車電子Intersil瑞薩電子 1712

電子芯聞早報:高通首次涉足芯片制造 華為mate9搭載麒麟960

今日早報:三星資源涌向OLED,高通或提前回歸臺積電;高通在上海成立半導體測試工廠,首次涉足芯片制造;存儲器廠商轉進20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺;2016第二季全球平板組裝廠出貨排...

2016-09-13 標簽:小米Note2麒麟960驍龍821華為Mate9 3465

英特爾第7代Core處理器正式登場 CPU效率增10%左右

英特爾第7代Core處理器正式登場 CPU效率增10%左右

Intel正式對外展示研發(fā)代號為Kaby Lake的第7代Core筆記本電腦平臺處理器?,F(xiàn)階段推出的產(chǎn)品以筆記本電腦平臺的低功耗U系列與Y系列處理器為主。只是,目前Intel揭露的產(chǎn)品不多,僅有熱設計功耗...

2016-09-12 標簽:英特爾xeonCore處理器 3508

電子芯聞早報:臺積電10nm年底量產(chǎn),傳十萬部錘子T3返廠

今日早報,臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科;Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊;三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權;傳蘋果大幅增加Apple Watc...

2016-09-12 標簽:臺積電小米5s錘子t3apple watch2 1705

解決問題的先驅者:用創(chuàng)新改變世界

這次活動是由德州理工大學和一名德州儀器(TI)的工程師共同開展的。他們合作開發(fā)了一個太陽能和電池供電的“一體化智能教室”,而其中的核心就是一臺采用TI Pico?投影技術的超移動、超...

2016-09-12 標簽:傳感器投影技術顯示技術 1354

Vishay推出可提供1W額定功率的新系列寬接頭薄膜片式電阻

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為現(xiàn)有的MCW 0406 AT產(chǎn)品線增添功率處理能力達到1W的新外形尺寸產(chǎn)品---MCW 0612 AT Professional,擴充了MCW AT Professional寬接頭薄膜片式電阻家族。Vishay Beyschlag MCW ...

2016-09-09 標簽:Vishay薄膜片式電阻MCW 0612 1316

三星準備外包部分指紋識別模組生產(chǎn)業(yè)務

以前智能手機企業(yè)只在高端旗艦手機中安裝指紋掃描儀,現(xiàn)在連中端、低端手機也開始使用,因為需求大幅增長,三星產(chǎn)能不夠。為了化解困難,三星計劃將部分指紋識別模組的生產(chǎn)任務外包給...

2016-09-09 標簽:三星電子指紋識別模組 871

AMD Polaris與Nvidia Pascal的GPU大戰(zhàn)白熱化

AMD Polaris和Nvidia Pascal之間的第一戰(zhàn)正日趨白熱化,但誰將在新一代繪圖處理器(GPU)大戰(zhàn)中勝出?現(xiàn)在說這些還為時過早。...

2016-09-09 標簽:gpuNvidia Pascal 1054

回顧iphone十年,展望下一個十年

其實,iPhone是美國蘋果公司研發(fā)的智能手機,它搭載iOS操作系統(tǒng)。第一代iPhone于2007年1月9日由蘋果公司前首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯發(fā)布,并在2007年6月29日正式發(fā)售。...

2016-09-09 標簽:無線充電雙攝像頭iPhone7 2995

電子芯聞早報:iPhone7基帶芯片高通/英特爾共享 三星Note7爆炸原因公布

今日早報:iPhone 7基帶芯片由高通英特爾分享;紫光與西數(shù)今日宣布正式成立紫光西部數(shù)據(jù)有限公司;戴爾完成收購EMC 擬裁員2000至3000人;IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導體市場預測;全球第二季度可...

2016-09-09 標簽:物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片iPhone7三星note7 2989

開出百萬年薪 硅谷半導體人才涌向中國大陸

大陸IC設計業(yè)者過去對于向臺系芯片廠借將興致勃勃,然近來大陸人才挖角動作已明顯轉至美國硅谷,不少大陸芯片業(yè)者提供硅谷芯片研發(fā)工程師年薪達人民幣100萬元條件,并提供房屋住宿,這...

2016-09-08 標簽:高通英特爾芯片研發(fā)工程師 2223

電子芯聞早報:iPhone7/Apple Watch2發(fā)布 雙攝像頭為AR埋下伏筆

蘋果秋季發(fā)布會成了今天最受關注的焦點,iPhone7都有哪些新變化,雙攝想頭是在為VR做準備嗎,Apple Watch2相比上一代有哪些變化?早報將為你一一解答。除此之外,iPhone7的國外芯片廠商大獲全...

2016-09-08 標簽:雙攝像頭iPhone7iphone7plusapple watch2 2023

這11種類別,讓你看清智能家居市場

智能家居市場上各具特色的初創(chuàng)企業(yè)們正在以他們各具特色的產(chǎn)品改變著我們的日常生活,常見的有智能排插、智能臺燈和智能溫控儀等等。...

2016-09-08 標簽:傳感器智能家居智能硬件 2167

臺積電看好四大方向 宣布2018年投產(chǎn)7nm制程

臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務開發(fā)處資深處長王耀東日前表示,針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領域將會是在智能手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)、以及車用電子等4大領域上。而且以2015 年...

2016-09-08 標簽:臺積電物聯(lián)網(wǎng)驅動芯片7nm 1004

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