iPhone7芯片代工,臺(tái)積電完勝三星？

臺(tái)積電官方已經(jīng)證實(shí)，自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單，并且將采用全新的16nm制程工藝，相比前代來(lái)說(shuō)成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。...

2016-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2835

2018 ARM、臺(tái)積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾

ARM的兩個(gè)重量級(jí)搭檔高通及臺(tái)積電，前者將數(shù)據(jù)中心視為手機(jī)之外最主要的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)；后者也在此前宣布，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、從7nm技術(shù)開始導(dǎo)入的全新平臺(tái)，客戶成品最快的上市時(shí)間會(huì)是2018年...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾臺(tái)積電 1031

iPhone 7外觀更薄、更美，最新傳言匯總都在這

今年9月，蘋果的iPhone 7系列就將如期而至，由于雙攝像頭和AMOLED屏幕的傳言滿天飛，人們都非常關(guān)心該系列最終的機(jī)型數(shù)量。而iPhone 7 Plus作為蘋果的中流砥柱，自然受到了最多的關(guān)注。...

2016-06-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)BeatsiPhone7 906

5G來(lái)啦！ 2019年—2022年5G有望投入規(guī)模試驗(yàn)和商用

5G何時(shí)步入人們的生活？據(jù)中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅介紹，2013年~2015年是5G的需求制定和技術(shù)預(yù)研階段，2016年~2018年進(jìn)入5G的標(biāo)準(zhǔn)、開發(fā)、試驗(yàn)階段，2019年~2022年5G會(huì)投入規(guī)模試驗(yàn)和商用階段...

2016-06-13 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)5G智慧城市 835

1992~2008深圳電子業(yè)野蠻生長(zhǎng)史 山寨or創(chuàng)新？

自小平同志到深圳來(lái)進(jìn)行南巡講話開始，深圳的整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)隨后全面爆發(fā)，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)全面活躍，深圳電子行業(yè)歷程進(jìn)入下半段……...

2016-06-14 標(biāo)簽：華為創(chuàng)維中興深圳電子業(yè) 2914

2017年智能手機(jī)將邁入10納米時(shí)代

蘋果的iPhone芯片在先進(jìn)工藝采用上一直領(lǐng)跑行業(yè)。近日消息報(bào)出，蘋果已經(jīng)做出決定，其最新的A11應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電10納米生產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年底前可完成設(shè)計(jì)，最快將于2017年第二季度開始...

2016-06-13 標(biāo)簽：芯片高通三星電子臺(tái)積電10納米 3179

CMOS傳感器188億美元市場(chǎng)，索尼會(huì)是龍頭？

根據(jù)Yole Development的報(bào)告顯示，索尼2015年CMOS傳感器銷量同比增長(zhǎng)31%，營(yíng)收從28億美元增長(zhǎng)至35億美元，另外索尼的市場(chǎng)份額也上升至35%。...

2016-06-13 標(biāo)簽：傳感器CMOS雙攝像頭 1720

高通:2020年一定會(huì)有支持5G芯片

目前高通的芯片也大量被應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備當(dāng)中，包括無(wú)人機(jī)、智能家居、汽車、VR等領(lǐng)域。零零無(wú)線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無(wú)人機(jī)采用了Qualcomm Snapdragon Flight無(wú)人...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)5G 2205

掌握核心終端芯片研發(fā) 華為麒麟芯片出貨量突破8000萬(wàn)顆

華為首顆全模芯片麒麟650的推出，成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產(chǎn)，相比28nm工藝，性能提升65%，功耗降低70%。自2004年海思半導(dǎo)體成立...

2016-06-13 標(biāo)簽：芯片華為麒麟950麒麟650 2563

5家知名制造企業(yè)撤離大陸 新一輪倒閉潮來(lái)臨

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2016-06-13 標(biāo)簽：飛利浦富士康快捷半導(dǎo)體及成通訊 20434

攜手華為 樓氏推出新一代全音頻解決方案

樓氏電子全球銷售副總裁Ole-Petter Brusdal表示，根據(jù)對(duì)消費(fèi)者需求的深入理解，樓氏開發(fā)的高級(jí)音頻系統(tǒng)將引領(lǐng)新的發(fā)展趨勢(shì)，我們展示最新的Es814語(yǔ)音處理器+Griffin lA220數(shù)字麥克風(fēng)，整套方案采...

2016-06-13 標(biāo)簽：華為MEMS麥克風(fēng)可穿戴樓氏 3645

蘋果青睞Intel基帶的背后意義

近來(lái)熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶，蘋果為什么要冒著那么大的風(fēng)險(xiǎn)去選擇一個(gè)曾經(jīng)被拋棄的東西？我們從本文詳細(xì)分析一下！...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果intel基帶Gobi 9x45XMM 7360 2687

Helio X30能否幫助聯(lián)發(fā)科完成夢(mèng)寐的逆襲？

在今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上，高通無(wú)疑是市場(chǎng)老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科Helio X20Helio X30 2189

ARM/臺(tái)積電/高通“大聯(lián)盟”將與英特爾大戰(zhàn)

在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾的市占率超過(guò) 90%，形同壟斷，利潤(rùn)之豐厚可想而知。而且，當(dāng)智能型手機(jī)的年成長(zhǎng)已大幅減速，服務(wù)器市場(chǎng)在未來(lái)幾年，仍可保持超過(guò) 10% 的年增率，看來(lái)便格外誘人...

2016-06-13 標(biāo)簽：高通ARM英特爾臺(tái)積電服務(wù)器 716

英特爾的死對(duì)頭，因?yàn)樘F才開創(chuàng)出了征服全球的商業(yè)模式

ARM可怕的市場(chǎng)占有率，低調(diào)的知名度，儼然塑造了一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)科技領(lǐng)域的世外高人形象。然而，促成ARM在全球遍地開花的商業(yè)模式，既不是深思熟慮，也不是未卜先知，只是因?yàn)槌鮿?chuàng)時(shí)的ARM實(shí)在...

2016-06-12 標(biāo)簽：ARM英特爾物聯(lián)網(wǎng)Acorn 1166

從財(cái)報(bào)看熊本地震對(duì)瑞薩/索尼影響多大

瑞薩電子發(fā)布了2016財(cái)年第一季度（4～6月）的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，受4月14日發(fā)生的熊本地震影響，預(yù)計(jì)銷售額減少140億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)減少80億日元。預(yù) 計(jì)公司整體的銷售額為同比減少19％的1450億日元，...

2016-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體索尼瑞薩熊本地震 1186

智能手機(jī)芯片10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的...

2016-06-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片10納米 2382

NAND Flash綜合價(jià)格指數(shù)將再次上漲6%

市場(chǎng)主流的eMMC/eMCP和SSD產(chǎn)品，本周（6月7日）eMMC/eMCP價(jià)格維持平穩(wěn)走勢(shì)，240GB/480GB TLC SSD價(jià)格有所下滑。...

2016-06-11 標(biāo)簽：閃存NAND半導(dǎo)體芯片 1004

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)：3D堆疊封裝技術(shù)

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出，未來(lái)半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì)朝向類摩爾定律成長(zhǎng)。...

2016-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiP封測(cè)3D堆疊封裝 2841

格羅方德推出性能增強(qiáng)型130nm硅鍺射頻技術(shù)，以促進(jìn)下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）于今日宣布針對(duì)硅鍺（SiGe）高性能技術(shù)組合，推出新一代射頻芯片解決方案。該項(xiàng)技術(shù)專為需要更優(yōu)性能解決方案的客戶而打造，適用于汽車?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、...

2016-06-08 標(biāo)簽：SiGe射頻芯片格羅方德硅鍺射頻技術(shù) 2006

Alpha Wire 推出環(huán)保產(chǎn)品系列EcoGen? 新成員

EcoGen? 產(chǎn)品是具有高性能、生態(tài)環(huán)境友好、體積小、重量輕的新一代電線電纜。所有的 EcoGen 產(chǎn)品都不含鹵素、鄰苯二甲酸鹽或其他重金屬。...

2016-06-08 標(biāo)簽：AlphaEcoFlex PURmPPE 1478

厚積薄發(fā)，展訊移動(dòng)芯片市場(chǎng)將迎來(lái)鼎盛時(shí)代！

展訊CEO李力游表示，2015年展訊全球移動(dòng)芯片出貨5.3億片，4G僅一千多萬(wàn)片，占比較低。2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實(shí)現(xiàn)3000萬(wàn)的出貨量，預(yù)計(jì)全年將超1億片。這一數(shù)據(jù)與業(yè)內(nèi)分...

2016-06-08 標(biāo)簽：soc展訊移動(dòng)芯片 2244

三星/臺(tái)積電7納米制程激戰(zhàn) 晶圓代工版圖或變化

業(yè)界認(rèn)為EUV設(shè)備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒有半導(dǎo)體業(yè)者真正將EUV設(shè)備導(dǎo)入量產(chǎn)，因?yàn)辇嫶蟮脑O(shè)備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻，亦無(wú)法得知使用EUV設(shè)備是否真能達(dá)到預(yù)期效果。...

2016-06-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1112

湯森路透發(fā)布《全球創(chuàng)新報(bào)告》，Qualcomm榮登“四榜”

2016年5月，《2016全球創(chuàng)新報(bào)告》發(fā)布，該報(bào)告由湯森路透知識(shí)產(chǎn)權(quán)與科技事業(yè)部分析編制而成，其作為全球創(chuàng)新活動(dòng)的領(lǐng)先指標(biāo)，對(duì)12個(gè)技術(shù)領(lǐng)域中的全球科技文獻(xiàn)和專利數(shù)據(jù)進(jìn)行了細(xì)致分析。...

2016-06-08 標(biāo)簽：汽車電子無(wú)線Qualcomm 964

力助青年創(chuàng)新 英特爾等你一起來(lái)“造” 中美青年創(chuàng)客向兩國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人展演作品

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2016-06-08 標(biāo)簽：英特爾智能創(chuàng)客 913

半導(dǎo)體并購(gòu)盤點(diǎn)，合縱連橫為哪般

近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)等各種新技術(shù)的興起，終端對(duì)半導(dǎo)體的需求多變，而隨著工藝發(fā)展帶來(lái)的成本壓力，半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本劇增，抱團(tuán)取暖成為了行業(yè)主流。本文盤點(diǎn)了近年來(lái)知名的半導(dǎo)體并...

2016-06-08 標(biāo)簽：Avago英特爾德州儀器Altera 12121

中國(guó)華為自主架構(gòu)處理器 不再依賴?yán)厦?/b>