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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
安森美半導(dǎo)體的超低功耗音頻處理器延長70%的播放時(shí)間
LC823450是音頻處理系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)，為其供電的是高能效的ARM? Cortex?-M3核和32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。...
小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風(fēng)！
原高通大中華區(qū)總裁王翔加盟小米，出任高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關(guān)系。現(xiàn)在，這位高級(jí)副總裁給小米帶來了第一項(xiàng)公開的重大合作——北京時(shí)間2016年6月1日，小米與微軟同時(shí)...
ModelGauge? m5技術(shù)無需電池特征分析過程并可加快上市時(shí)間
Maxim Integrated移動(dòng)電源事業(yè)部總監(jiān)Bakul Damle表示：“我們的ModelGauge m5 EZ產(chǎn)品允許設(shè)計(jì)師專注于其擅長的領(lǐng)域，而無需擔(dān)心電量計(jì)實(shí)施?！?..
Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
“我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過8年的經(jīng)驗(yàn)，來為DPHY開發(fā)了一種全新的、正在申請專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平的DPHY IP 內(nèi)核?！?..
聯(lián)發(fā)科下半年擴(kuò)資進(jìn)入10納米制程 擬配新股留人
聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴(kuò)大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進(jìn)到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外，聯(lián)發(fā)科預(yù)...
2016-06-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G10納米 713
Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯(lián)電子和展勝電業(yè)為移動(dòng)設(shè)備添加超快速文件傳
“移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)成為我們生活中不可分割的一部分。它們可以做很多令人驚訝的事情，但與此同時(shí)，傳輸諸如照片、視頻和應(yīng)用等本地文件卻是困難且低效的功能，因?yàn)榇罅康倪@類設(shè)備都缺乏足...
2016-06-02 標(biāo)簽：連接器移動(dòng)設(shè)備Keyssa 1619
Qualcomm推出全新GigaDSL產(chǎn)品，幫助寬帶運(yùn)營商無縫轉(zhuǎn)移至千兆級(jí)業(yè)務(wù)服務(wù)
Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai表示，“Qualcomm Technologies致力于推動(dòng)前沿技術(shù)發(fā)展，以滿足包括日本和韓國等地在內(nèi)運(yùn)營商的獨(dú)特需求。借助全新GigaDSL產(chǎn)品方案，我們能夠滿足運(yùn)營商的寬...
2016-06-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)WIFIQualcomm 1462
Qualcomm帶來全新Wi-Fi解決方案和軟件生態(tài)系統(tǒng)支持 提升物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)能力
IOTA Labs總監(jiān)兼聯(lián)合創(chuàng)始人Amit Singh表示，“IOTA Labs已開發(fā)集成Qualcomm Technologies最新產(chǎn)品的、基于IOTA平臺(tái)的領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)解決方案。IOTA Labs領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和體驗(yàn)將作為加速器，幫助客戶以更低總...
英特爾不做手機(jī)芯片，轉(zhuǎn)戰(zhàn)何處？
英特爾宣布停止對(duì)代號(hào)為Broxton（主要面向高端）和SoFIA（主要面向低端）兩款主要針對(duì)智能手機(jī)手機(jī)的“凌動(dòng)”（Atom）系列處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，而回顧PC時(shí)代，英特爾的輝煌無人能及。...
2016-06-02 標(biāo)簽：英特爾Atom物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 1690
Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列 搭載ARM Cortex-A72內(nèi)核處理器，支持先進(jìn)
Marvell公司副總裁，連接、存儲(chǔ)和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) （CSI） 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“Marvell全新ARMADA片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)基于Marvell在網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)長期的設(shè)計(jì)創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，為公有云與企業(yè)市場的...
Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機(jī)芯片
Marvell公司副總裁，連接、存儲(chǔ)和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) （CSI） 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機(jī)芯片，專門為校園內(nèi)及企業(yè)對(duì)外連接大量部署的10GbE而設(shè)計(jì)。憑借結(jié)合...
Marvell為交換器市場帶來新變革 通過優(yōu)化2.5GbE部署并提供40GbE上連能力的可編程
Marvell公司副總裁，連接、存儲(chǔ)和基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò) （CSI） 事業(yè)部總經(jīng)理Michael Zimmerman表示：“2.5GbE網(wǎng)絡(luò)端口已廣泛部署于園區(qū)環(huán)境，現(xiàn)在是具有40GbE上行端口或級(jí)連端口的變革性高成本效益2.5GbE存取解...
2016-06-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)交換機(jī)Marvell 1394
全球前十智能手機(jī)組裝廠商中國占五席 金立重返
日前，市場研究機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司IDC公布最新數(shù)據(jù)，金立重回今年Q1全球智能手機(jī)制造廠商前十，位列中國大陸手機(jī)制造廠商前五，這也是金立連續(xù)第二個(gè)季度穩(wěn)居全球前十行列。...
2016-06-02 標(biāo)簽：OPPO金立vivo智能手機(jī)組裝 1249
高通/聯(lián)發(fā)科/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)？
高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？...
2016-06-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子手機(jī)處理器海思 2626
大陸半導(dǎo)體主攻存儲(chǔ)器 國外專利壁壘成最大挑戰(zhàn)
在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國制造2025》等一系列政策計(jì)劃的落實(shí)和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的大力投入之下，已為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)在市場、政策及資金等方面奠定良好的基礎(chǔ)，...
科學(xué)家發(fā)明如刺青般依附皮膚的可延展芯片
新的可延展芯片寬度只有0.025毫米，可部署于皮膚上，看起來就像是暫時(shí)的刺青，讓醫(yī)護(hù)人員能自遠(yuǎn)端無線監(jiān)控病患身體狀態(tài)，病患身上也不必再穿載各種纜線，大幅提升舒適度。...
王翔:小米已具備做手機(jī)芯片的能力
近來四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國，微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺(tái)在京舉行的開發(fā)者峰會(huì)，并宣布與小米開展合作。昨日 ，小米也宣布與微軟正式展開戰(zhàn)略合作。 值得...
后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?
不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對(duì)于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore”（超越摩爾定律）的討論。隨著兩條路的同時(shí)推進(jìn)，聽...
蘋果被訴侵權(quán):深陷專利訴訟泥潭的蘋果又遇麻煩
自從iPhone 5以來，蘋果在知情的情況下，在幾乎所有的主要產(chǎn)品中使用了該學(xué)院的專利技術(shù)，專利涉及由該大學(xué)開發(fā)的4項(xiàng)關(guān)于IRA/LDPC編碼器和解碼器WiFi技術(shù)專利。...
科普：深度解析GPU 知道不一定就懂
除了 CPU（中央處理器）以外，SoC（System On a Chip：片上系統(tǒng)）另一個(gè)重要的組成部分是圖像處理單元（Graphical Processing Unit），就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什...
中國加大半導(dǎo)體投入 2018年存儲(chǔ)器供應(yīng)將增長20%
作為鞏固世界工廠地位，同時(shí)向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件，中國大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何？將對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響？IHS Technology的南川明給出了...
格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)
格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國市場實(shí)現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造...
2016-06-01 標(biāo)簽：晶圓代工格羅方德GlobalFoundries 2013
愛普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合規(guī)網(wǎng)絡(luò) 同步解決方案
石英晶體技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)廠商 （注1） 精工愛普生株式會(huì)社（Seiko Epson Corporation）（東京證交所代號(hào)： 6724， “Epson”） 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案...
龍芯和飛騰新品即將面世 新一代“中國芯”如何？
在飛騰的ARM芯片和龍芯3A3000即將完成流片之時(shí)，筆者將從自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、裸CPU性能和軟件方面對(duì)飛騰和龍芯上一代產(chǎn)品——飛騰1500A和龍芯3A2000做一個(gè)對(duì)比，特別是之前有媒體對(duì)比龍芯3A2000和飛...
電子芯聞早報(bào)：暴風(fēng)魔鏡發(fā)布新款VR 支持手勢識(shí)別
5月31日，暴風(fēng)魔鏡推出新一代虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品暴風(fēng)魔鏡5及5 Plus，并與手勢識(shí)別公司Leap Motion達(dá)成技術(shù)合作，將手勢識(shí)別技術(shù)集成到新產(chǎn)品中。 ...
2016-06-01 標(biāo)簽：高通蘋果特斯拉VR/AR暴風(fēng)魔鏡 1472
三星新組建設(shè)備解決方案部門 重組LCD業(yè)務(wù)
據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子母公司三星集團(tuán)日前宣布，三星電子已組建了名為“設(shè)備解決方案”（Device Solutions）的新部門，該部門將具體負(fù)責(zé)三星旗下半導(dǎo)體、LCD面板及其他電子產(chǎn)品零部...
格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠
格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國市場實(shí)現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制...
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