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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
快速為石墨烯電路制圖或成為現(xiàn)實(shí)
伊利諾大學(xué)香檳分校（University of Illinois， Urbana-Champaign）的研究人員據(jù)稱找到一種單步驟的室溫制程，能以簡(jiǎn)單的遮光罩（shadow mask）快速為石墨烯電路制圖，并將其轉(zhuǎn)移至軟性基板上。...
Littelfuse將在2016年P(guān)CIM Europe展會(huì)上展示“保護(hù)，控制，傳感”市場(chǎng)應(yīng)用解決方案
中國，北京，2016年5月12日訊 - Littelfuse公司作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，將出席2016年5月10-12日在德國紐倫堡舉行的2016年P(guān)CIM Europe展。該展會(huì)是展示電力電子領(lǐng)域最新發(fā)展的世界領(lǐng)先盛...
2016-05-10 標(biāo)簽：二極管碳化硅硅IGBT技術(shù) 787
STM32系列九年16億出貨量是怎樣做到的
“截止2016年4月28日，STM在全球范圍內(nèi)已經(jīng)達(dá)到了16億的出貨量，也就是說每秒鐘有20多個(gè)STM32賣出?！?意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部市場(chǎng)總監(jiān)Daniel Colonna先生表示?！斑@一切得益于STM32共有600多款產(chǎn)...
2016-05-10 標(biāo)簽：微控制器物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體可穿戴 3734
從英特爾移動(dòng)芯片挫敗看晶圓代工廠商業(yè)模式
英特爾（Intel）決定取消下一代Atom移動(dòng)處理器的開發(fā)，被外界視為英特爾在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)一大挫敗象征，然據(jù)稱英特爾投入100億美元在發(fā)展移動(dòng)市場(chǎng)，卻未見明顯收獲的一大主因，可能與英...
2016-05-10 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工移動(dòng)芯片 1022
艾睿電子榮膺信息周刊精英100殊榮
香港，艾睿電子公司（NYSE：ARW）在上星期二舉辦的信息周刊精英100會(huì)議上榮膺信息周刊精英100（InformationWeek Elite 100）殊榮。...
2016-05-10 標(biāo)簽：自動(dòng)化艾睿電子數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 1028
武漢新芯可能2018年量產(chǎn)48層NAND
紅色供應(yīng)鏈來勢(shì)洶洶，外界原本認(rèn)為，陸廠要到四五年后才能在存儲(chǔ)器搶下一席之地，不過有分析師預(yù)測(cè)，陸廠研發(fā)腳步迅速，可能2018年就能量產(chǎn)3D NAND。...
新型封裝技術(shù)盤點(diǎn)，小型化設(shè)備可期
無止境地追求更輕薄短小的智能型手機(jī)。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力，同時(shí)預(yù)測(cè)新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。...
紫光收購手機(jī)GPU芯片商Imagination的3%股份
5月9日，英國芯片設(shè)計(jì)商Imagination Technologies Group PLC在一份監(jiān)管文件中披露，紫光集團(tuán)已經(jīng)收購了該公司3%股份。...
2016-05-10 標(biāo)簽：imagination紫光GPU芯片 1984
內(nèi)存芯片泛濫 三星擬與中國半導(dǎo)體廠合作生產(chǎn)邏輯芯片
作為世界最大的內(nèi)存芯片商，三星渴望強(qiáng)化自己的技術(shù)實(shí)力，減少對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的依賴。由于中國制造商大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，傳統(tǒng)內(nèi)存芯片已經(jīng)變成商品到處泛濫。相比之下，邏輯芯片市場(chǎng)波動(dòng)...
蘋果處理器制程恐將落后高通/聯(lián)發(fā)科？
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出，臺(tái)積電已公開表示，10nm制程技術(shù)會(huì)從2017年第2季起至2018年帶來大量收入，這代表臺(tái)積電將在Q2底（也就是6月份）認(rèn)列矽晶圓營收，也意味著晶...
2016-05-10 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 518
Nordic Semiconductor發(fā)布超薄藍(lán)牙智能解決方案
薄型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Thin WL-CSP） nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍(lán)牙（Bluetooth?）連接支付和訂閱智能卡市場(chǎng)、以及標(biāo)準(zhǔn)器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應(yīng)用而設(shè)計(jì)。...
2016-05-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙BlueToothThin WL CSP 1284
e絡(luò)盟針對(duì)工業(yè)應(yīng)用擴(kuò)展無源元件產(chǎn)品范圍
2016年4月27日北京，e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展來自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等領(lǐng)先供應(yīng)商的無源元件產(chǎn)品范圍，其中包括TE Corcom電源線濾波器、Ohmite/Arcol鋁殼電阻、Bourns氣體放電管及威世...
2016-05-09 標(biāo)簽：無源元件TE ConnectivityOhmite 1212
英偉達(dá)推出圖形處理器GTX 1080 速度比旗艦芯片快一倍
英偉達(dá)（Nvidia）5月6日推出一款圖形處理器，稱速度比目前的旗艦芯片Titan X快一倍，耗電量卻只有后者的三分之一。這款名為GTX 1080的芯片將于5月27日開始發(fā)售，建議零售價(jià)為599美元。 ...
蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會(huì)落...
2016-05-09 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1104
三星擬與中國企業(yè)合作生產(chǎn)邏輯芯片：機(jī)遇與挑戰(zhàn)同在
據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，三星正在考慮與中國領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場(chǎng)份額。...
恩智浦1500 kW射頻功率晶體管樹立新標(biāo)桿
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq： NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射頻晶體管，與采用任何技術(shù)或在任何頻率下的產(chǎn)品相比，都具有最強(qiáng)大的性能。MRF1K50H可在50V電壓下提供1.50 kW CW功率，能...
三星和臺(tái)積電分享蘋果A11處理器訂單
據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電近期已經(jīng)開始下線為2017年款iPhone設(shè)計(jì)的A11處理器。據(jù)了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺(tái)積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。 ...
上海安路科技宣布國內(nèi)首款ELF系列非易失性CPLD產(chǎn)品開始批量供貨
上海安路信息科技有限公司宣布在其主力FPGA產(chǎn)品EAGLE系列之外，再添CPLD產(chǎn)品ELF系列。本次增添的器件包括ELF300和ELF650，目前公司開始對(duì)這兩顆器件批量供貨。...
2016年最具潛力10家國產(chǎn)VCM馬達(dá)廠商
VCM馬達(dá)在日本、韓國廠商發(fā)展比較早。憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及良好的品質(zhì)，日韓系VCM馬達(dá)在市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)和高度地位。第一手機(jī)界研究院調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，在2012年前日韓系VCM馬達(dá)廠商占據(jù)的全球市場(chǎng)...
iPhone7采用的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)是什么？
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢？...
蘋果為何執(zhí)著于自研GPU芯片？
近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對(duì)外招聘顯示，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個(gè)月前，他們同樣在招募“無線硬件設(shè)計(jì)工程師”這樣...
美國對(duì)中興、聯(lián)想、三星等廠商電子設(shè)備發(fā)起調(diào)查
美國國際貿(mào)易委員會(huì)5日宣布，對(duì)中興、聯(lián)想、索尼、三星等多家全球知名電子企業(yè)在美銷售的部分便攜式電子設(shè)備產(chǎn)品發(fā)起“337調(diào)查”，以確定它們是否存在專利侵權(quán)行為。...
2016-05-06 標(biāo)簽：三星電子聯(lián)想中興專利侵權(quán) 887
國內(nèi)FPGA巨頭京微雅格狹縫求存敗了嗎？
對(duì)于國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來說，前期投入很大，光流片幾乎就能耗掉現(xiàn)金流，后期需要大量出貨來平衡收支，半導(dǎo)體行業(yè)在世界性的過度競(jìng)爭(zhēng)中已經(jīng)變成一個(gè)高投入、薄利潤的高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)。...
探究中芯國際成長電科技第一大股東背后的驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說：“臺(tái)積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請(qǐng)封測(cè)廠去開發(fā)會(huì)比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推...
2016-05-06 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片長電科技 7624
科普：了解成就英特爾的X86架構(gòu)嗎
處理器的發(fā)展經(jīng)過多個(gè)時(shí)代，從8位到64位經(jīng)過了長期的研發(fā)及比拼，成就了英特爾、AMD、微軟等國際大佬，那么從本文開始我們開啟處理器構(gòu)架的章節(jié)。...
2016-05-06 標(biāo)簽：英特爾cpuX86架構(gòu) 3254
聚焦5G！Intel棄手機(jī)SOC芯片業(yè)務(wù)
英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發(fā)展5點(diǎn)核心：云、物聯(lián)網(wǎng)、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。...
2016-05-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科intel移動(dòng)芯片 1434
AMD與通富微電完成半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司交易，高端處理器封測(cè)基地在蘇州啟
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)...
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