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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊

傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進,無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn),未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)...

2016-05-06 標簽:pcb封裝iPhone7FOWLP 2195

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

  美國加州圣何塞 2016年4月28日訊:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(臺灣股票代碼: 2311, 紐約證券交易所代碼: ASX)和賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達克股票代碼:CY)的子公司Deca Technol...

2016-05-05 標簽:賽普拉斯晶圓 1863

電子芯聞早報:微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)公司Solair

近日,微軟宣布收購物聯(lián)網(wǎng)軟件公司Solair。Solair總部位于意大利Casalecchio di Reno,這意味著微軟在這起收購中可以使用一些離岸現(xiàn)金。...

2016-05-05 標簽:微軟IBM物聯(lián)網(wǎng)惠普HTCGARMIN 1218

靈感家:最具價值創(chuàng)意產(chǎn)品孵化平臺

今天國內(nèi)萬眾創(chuàng)新潮已經(jīng)催生了數(shù)以萬計的創(chuàng)新產(chǎn)品孵化平臺,但筆者迄今為止看到最具商業(yè)價值的創(chuàng)意產(chǎn)品孵化平臺當屬中國深圳的靈感家(IdeeBank),為什么這么說呢?請看筆者對靈感家創(chuàng)...

2016-05-05 標簽:智能硬件手環(huán) 7190

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢增長 云計算/IoT帶動服務(wù)器增15%

大陸半導(dǎo)體受到車用電子產(chǎn)品與工業(yè)控制需求帶動,呈現(xiàn)一枝獨秀逆勢成長。不過,若從大陸半導(dǎo)體進出口逆差仍相當大來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展自主性程度仍不高。...

2016-05-05 標簽:云計算物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器 915

封景無限 翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術(shù)推介會圓滿成功

憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累,佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案,在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進行了一次更新?lián)Q代。...

2016-05-04 標簽:sip封裝佰維 1418

英特爾是如何一步步錯失智能手機芯片商機的?

還記得在2000年的時候,有個名叫Anthony Cataldo的年輕記者沖進我們EE Times在美國 San Mateo的辦公室,興奮地分享他跑到的新聞,講的是一種人們稱之為應(yīng)用處理器(applications processor)的新種類手機...

2016-05-05 標簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)瑞芯微 1088

電子芯聞早報:英偉達三星專利訴訟達和解

三星與英偉達發(fā)表聯(lián)合聲明,已就兩家公司間的專利糾紛達成和解。根據(jù)雙方的和解協(xié)議,不但三星在美國國際貿(mào)易委員會對英偉達的指控將被撤銷,而且兩家公司在聯(lián)邦法院和美國專利商標局...

2016-05-04 標簽:三星電子諾基亞華為蘋果英偉達AR/VR 1401

傳三星研發(fā)第三代14納米制程 意圖搶單臺積電

三星電子的芯片部門風(fēng)光不再,從金雞母淪落至賠錢貨,該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成,似乎意圖向臺積電搶單,扭轉(zhuǎn)頹勢。...

2016-05-04 標簽:三星電子臺積電14納米制程 974

中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊

中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊

大陸扶植本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展再跨大步,繼取得IBM Power架構(gòu)、ARM處理器及MIPS架構(gòu)技術(shù),近期大陸再度取得超微(AMD)x86芯片技術(shù),幾乎已掌握包括移動網(wǎng)路、系統(tǒng)及儲存等應(yīng)用芯片重要核心IP技術(shù)...

2016-05-04 標簽:ARMIBM服務(wù)器x86芯片 1061

NVIDIA與三星的GPU專利大戰(zhàn)最終和解

本周一ITC將最終裁決NVIDIA是否真的侵權(quán)了并決定是否禁止NVIDIA產(chǎn)品在美國銷售。就在這個關(guān)鍵時刻來臨之前,NVIDIA、三星本周一早些時候突然宣布雙方已經(jīng)達成了和解協(xié)議,停止雙方的專利訴訟...

2016-05-04 標簽:三星電子NVIDIAgpu專利 686

谷歌:未來將重點關(guān)注以下六大領(lǐng)域

據(jù)財富雜志報道,在全部職業(yè)生涯中,谷歌母公司Alphabet執(zhí)行主席埃里克·施密特(Eric Schmidt)幾乎總是在預(yù)測技術(shù)將如何改變世界。作為谷歌全球大使環(huán)游世界期間,施密特會見過許多國家領(lǐng)...

2016-05-04 標簽:虛擬現(xiàn)實無人駕駛3D打印 845

能量采集IC會是下一個十億美元市場

根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查,盡管能量采集至今尚未起飛(通常因為它比裝配的電池電量更不符合經(jīng)濟效益),但預(yù)計將在2020年推動半導(dǎo)體銷售金額達到30億美元。...

2016-05-04 標簽:mcu射頻能量采集 1226

大唐電信:全力構(gòu)建“集成電路+”產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

 在“2016大中華IC設(shè)計成就獎評選”中,大唐電信旗下大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司榮膺“五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計公司”大獎,可謂實至名歸。大唐電信總裁王鵬飛日前就公司在“十三五”期間的戰(zhàn)...

2016-05-03 標簽:集成電路大唐電信互聯(lián)網(wǎng)+ 850

CEVA和展訊擴大長期合作伙伴關(guān)系 瞄準中高端智能手機LTE SoC

迄今為止,展訊基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。...

2016-05-03 標簽:CEVA展訊智能手機SoC 1352

e絡(luò)盟將在廣東和江蘇路演中推出能源與醫(yī)用電子設(shè)計解決方案

 ?。壑袊?– 2016年5月3日] e絡(luò)盟日前宣布新一階段技術(shù)研討會將于5月下旬展開,屆時e絡(luò)盟將邀請松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商參加路演。其中在互動環(huán)節(jié)中,電子...

2016-05-03 標簽:繼電器連接器TE 853

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達到16.5%,雖然成長力道低于2015年26.5%的水準,但依舊高于全球平均表現(xiàn)。...

2016-05-03 標簽:中芯國際臺積電聯(lián)電晶圓代工 1148

英特爾移動芯片:未來何去何從?

5月3日消息(劉定洲)業(yè)界傳言英特爾將放棄移動芯片產(chǎn)品線。英特爾一位發(fā)言人日前也證實,英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發(fā)。...

2016-05-03 標簽:英特爾5G移動芯片 937

電子芯聞早報:美國將在6月批準無人機商用

在全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC)上,美國《連線》雜志前任主編,3D Robotics 公司CEO克里斯·安德森透露,今年6月,美國將會批準無人機商用。商業(yè)領(lǐng)域使用無人機也不需要有飛行員執(zhí)照。...

2016-05-03 標簽:運算放大器隱形眼鏡無人機vrModel 3 1077

英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝

  2016年5月3日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準眾多低功率消費應(yīng)用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬...

2016-05-03 標簽:英飛凌封裝TO-220 2466

英特爾或退出移動設(shè)備市場 數(shù)十億美元打水漂?

據(jù)國外媒體報道,英特爾發(fā)言人證實,英特爾一名發(fā)言人確認,英特爾將取消面向移動設(shè)備,代號為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發(fā)。這也意味著英特爾在此市場上浪費了數(shù)十億美元之后,或?qū)?..

2016-05-01 標簽:芯片英特爾移動設(shè)備 894

MOSFET工藝突破:普通塑料片上打造高性能晶體管

據(jù)外媒報道,美國威斯康星大學(xué)麥迪遜分校(UW Madison)的研究人員們,已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅大大簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體...

2016-04-30 標簽:MOSFET晶體管印刷線路板 4084

“中國芯”的三條道路:龍芯/寒武紀/高鐵模式

“處理器芯片是IT核心技術(shù)的根基,計算所最大的突破就是芯片技術(shù)的突破。這方面我們其實是三條道路同時在走,而且我覺得這三條道路可能長期并行?!?月26日,在中科曙光舉行的“數(shù)據(jù)中...

2016-04-30 標簽:處理器中國芯龍芯寒武紀科技 3811

華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯(lián)發(fā)科

華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)的SoC芯片。麒麟650采用全新...

2016-04-30 標簽:聯(lián)發(fā)科麒麟650 32870

赫聯(lián)電子最新備貨60余種Adam Tech互聯(lián)產(chǎn)品

赫聯(lián)電子目前也已經(jīng)開始支持人民幣交易,未來兩三年內(nèi),赫聯(lián)電子會在亞太區(qū)持續(xù)增加辦事處和倉庫的數(shù)量,并且尋求更完備的授權(quán)產(chǎn)品線以更好跟進客戶需求。...

2016-04-29 標簽:HDMI連接器赫聯(lián)電子 1998

相控陣雷達性能的基石:寬禁帶半導(dǎo)體

現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體器件,因此半導(dǎo)體器件的性能就決定了整個電子產(chǎn)品的性能,所謂半導(dǎo)體就是導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物理器件。...

2016-04-29 標簽:半導(dǎo)體電子寬禁帶 1643

Altera設(shè)計解決方案網(wǎng)絡(luò)連接客戶和專家,助力客戶基于FPGA的設(shè)計創(chuàng)新

  2016年4月29號,北京——Altera,現(xiàn)在已屬英特爾公司,今天宣布啟動其設(shè)計解決方案網(wǎng)絡(luò)(DSN,Design Solutions Network),這一全球輔助支持系統(tǒng)將穩(wěn)健的設(shè)計服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、IP、電路板和商用現(xiàn)貨產(chǎn)...

2016-04-29 標簽:FPGAcpuAltera 854

博通賣掉物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)!買主居然是賽普拉斯

如今的半導(dǎo)體圈可謂是變幻莫測,雖然和安華高(Avago)合并后的新博通(Broadcom)早就明示過會停掉一些來自舊博通的業(yè)務(wù),沒想到接手的是賽普拉斯(Cypress)。...

2016-04-29 標簽:半導(dǎo)體賽普拉斯物聯(lián)網(wǎng)博通 2390

電子芯聞早報:三星正研發(fā)VR無線一體機

據(jù)國外媒體報道,周三在舊金山的開發(fā)者大會上,三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負責(zé)人Injong Rhee透露,該公司正在開發(fā)一款獨立的VR頭顯產(chǎn)品,帶有類似Oculus Rift和HTC Vive一樣的位置追蹤技術(shù)。...

2016-04-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子惠普MOTOvr 1122

2016手機市場華為/小米大不同 芯片廠樂觀虎斗

面對2016年上半大陸品牌手機業(yè)者在各自產(chǎn)品定位與市場策略不同,預(yù)期2016年市占率將有不小的起伏,其中Oppo、Vivo等新秀最后看好能百尺竿頭、更進一步,至于聯(lián)想也在整合摩托羅拉(Motorol...

2016-04-29 標簽:智能手機華為中興小米 1435

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