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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包

2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重,2016年臺積電16納米...

2016-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1227

中國要成為半導(dǎo)體大國存在哪些收購煩惱?

2月24日,中國紫光集團(tuán)發(fā)布公告放棄入股美國西部數(shù)據(jù)(WD)。原因為美國當(dāng)局介入審查。這是又一起因美國當(dāng)局審查導(dǎo)致的中資企業(yè)并購失敗案例。...

2016-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體西部數(shù)據(jù)紫光 930

貿(mào)澤電子祝賀董荷斌奪得亞洲勒芒系列賽冠軍

2016年2月19日-半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布,祝賀其贊助的第一賽車手董荷斌在2015-2016賽季亞洲勒芒系列賽收官戰(zhàn)中奪得LMP3組冠軍,從...

2016-02-25 標(biāo)簽:Mouser富士WEC 935

臺積電10nm制程明年量產(chǎn),三星緊追在后

臺積電高層公開表示,10奈米制程一開始的市占率會相當(dāng)高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn),臺積電計畫則在2016年第3季量產(chǎn),但市場認(rèn)為,三星有機會趕上臺積...

2016-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子臺積電 920

電子芯聞早報: 戴爾670億美元收購EMC獲批

美國監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)戴爾670億美元收購EMC交易。此次交易一旦完成,將成為史上最大的科技并購交易。...

2016-02-24 標(biāo)簽:機器人戴爾emc無人機 963

賽普拉斯提供全系列靈活PSoC ARM Cortex-M0 和Cortex-M0+解決方案

 德國紐倫堡,2016年2月23日——賽普拉斯半導(dǎo)體公司(NASDAQ:CY)今日宣布推出PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的一個新系列產(chǎn)品PSoC? 4 S,實現(xiàn)了從8位及16位MCU嵌入式系統(tǒng)到32位ARM?平臺的無縫遷移...

2016-02-24 標(biāo)簽:傳感器PSoC模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1540

英飛凌推出OPTIGA? Mobile,提供交鑰匙型移動安全解決方案

2016年2月23日,德國慕尼黑訊——2014年至2020年,全球智能手機數(shù)據(jù)流量將增長十倍,因此移動安全需求將快速增長。...

2016-02-24 標(biāo)簽:英飛凌智能手機嵌入式 612

撲朔迷離的夏普重建,鴻海支持方背后的“那些事”

夏普重建走向撲朔迷離。提供援助的將會是鴻海精密工業(yè)?還是日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)?“決斷之時”一刻一刻地向夏普管理層逼近。夏普很可能會在2月20日的董事懇談會上展開討論,然后在24日由...

2016-02-24 標(biāo)簽:夏普鴻海 823

安森美半導(dǎo)體在Embedded World 2016展出其在物聯(lián)網(wǎng)的先進(jìn)技術(shù)

 Embedded World 2016 — 德國紐倫堡 — 2016 年 2 月23日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號: ON),將于Embedded World 2016 (于2月23日至25日在德國紐倫堡Nurembe...

2016-02-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)RF收發(fā)器NCS36510 1182

萊迪思半導(dǎo)體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計工具套件

美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年2月22日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計工具套件的最新升級版——3.7版本,現(xiàn)已上...

2016-02-23 標(biāo)簽:FPGA萊迪思ECP5-5G 1022

美高森美擴(kuò)展用于網(wǎng)絡(luò)邊緣部署的主時鐘定時選項

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布其集成式主時鐘(Integrated Grand Master, ...

2016-02-23 標(biāo)簽:MCWIGM-1100iIGM-1100oIGM-1100x 1226

2016值得關(guān)注的4個半導(dǎo)體技術(shù)趨勢

半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正推動著包括個人電子、汽車、制造業(yè)和許多其它市場中全新產(chǎn)品的快速發(fā)展。接下來,我們將介紹最值得關(guān)注的一些技術(shù)趨勢,以及半導(dǎo)體行業(yè)在其中所發(fā)揮的作用,這...

2016-02-23 標(biāo)簽:電源管理無線通信工業(yè)4.0 1109

摩爾定律時代落幕,半導(dǎo)體行業(yè)何去何從?

 下個月即將出版的國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,不再以摩爾定律為目標(biāo)了。全球半導(dǎo)體行業(yè)將正式認(rèn)可一個已經(jīng)被討論許久的問題:從上世紀(jì)60年代以來一直在推動IT行業(yè)發(fā)展的摩爾定律正在走向...

2016-02-22 標(biāo)簽:摩爾定律藍(lán)牙無線 1606

中國量子通信離商業(yè)應(yīng)用還要多久?

編者按:近年來,中國深入推進(jìn)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略。高溫超導(dǎo)、納米科技、量子力學(xué)……基礎(chǔ)科學(xué)不斷突破;正負(fù)電子對撞機、高性能計算機、北斗導(dǎo)航……工程技術(shù)碩果累累。新科技、新成果...

2016-02-22 標(biāo)簽:量子通信量子加密科大國盾量子 1335

2020年VR和AR設(shè)備銷量將達(dá)9700萬個

到了2020年,我們將會購買9700萬個VR頭盔和AR智能眼鏡,而同年可穿戴設(shè)備總銷量為4.41億個。上述數(shù)據(jù)來自英國移動咨詢公司CCS Insight的最新可穿戴技術(shù)預(yù)測報告,報告認(rèn)為虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實將...

2016-02-22 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實增強現(xiàn)實智能硬件 1246

郭臺銘為何對夏普情有獨鐘?

對夏普惦念已久的臺灣鴻海精密工業(yè)公司董事長郭臺銘等來了時機。新年伊始,在虧損壓力之下,郭臺銘入主夏普的夙愿終于有了階段性進(jìn)展。液晶面板業(yè)務(wù)拖累了 夏普整體業(yè)績,卻成為郭臺...

2016-02-22 標(biāo)簽:夏普富士康IGZO 1294

高通驍龍820上半年可望出現(xiàn)手機爆發(fā)潮

高通去年在 MWC 宣布 Qualcomm Snapdragon 820 將導(dǎo)入 64 位元自主架構(gòu) Kyro,11 月中旬“正式” 推出這款旗艦處理器,首款終端裝置 Le Max Pro(樂視 Max Pro)于今年 1 月 CES 2016 展對外亮相。...

2016-02-21 標(biāo)簽:高通智能手機驍龍820 1010

臺積電、英特爾、三星10納米量產(chǎn)之戰(zhàn)

10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了,三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán),研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中,對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。...

2016-02-20 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺積電 1123

德州儀器CTO:2016值得關(guān)注的4個技術(shù)趨勢

現(xiàn)如今,我們身邊的所有東西似乎都變得越來越智能,它們不僅可以通過網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)實現(xiàn)更多的全新功能,同時也更進(jìn)一步地朝著電子化發(fā)展。近幾年,半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正推動著包括個人電...

2016-02-19 標(biāo)簽:德州儀器智能電源工業(yè)4.0半自主系統(tǒng) 1226

半導(dǎo)體面板多樣少量趨勢 陸廠轉(zhuǎn)換腳步快韓廠面臨挑戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體、面板應(yīng)用逐漸從PC、智慧型手機,擴(kuò)大到汽車、穿戴式裝置等多樣化產(chǎn)品,使得半導(dǎo)體、面板等產(chǎn)業(yè)從少樣、大量的生產(chǎn)模式,走向多樣、少量生產(chǎn)模式,這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢恐不利于...

2016-02-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子物聯(lián)網(wǎng) 688

夏普深陷虧損 郭臺銘何以執(zhí)著尋求“聯(lián)姻”?

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道,出發(fā)前郭臺銘表示,關(guān)于收購夏普一案,現(xiàn)在已進(jìn)入緘默期,直到月末都不會透露任何消息。...

2016-02-19 標(biāo)簽:夏普鴻海 695

中芯國際第四季度財報:凈利潤3860萬美元

2月18日晚間,中芯國際(紐交所股票代碼:SMI)發(fā)布了截至2015年12月31日的第四季度財報,財報顯示中芯國際第四季度營收為6.101億美元,同比增長25.6%,環(huán)比增長7.1%;中芯國際第四季度凈利潤...

2016-02-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體中芯國際 1030

新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測產(chǎn)能

業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用,將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮,對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應(yīng)商,近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測...

2016-02-19 標(biāo)簽:晶圓封測iPhone 7 940

英特爾確認(rèn)10nm制程將自2017年下半正式啟動

英特爾(Intel)于上個月在其官網(wǎng)上的一項招聘公告中暗示,該公司10奈米制程晶片將自公告起約兩年內(nèi)開始量產(chǎn)。然該公司隨即撤除相關(guān)內(nèi)容,強調(diào)資訊有所錯誤,但同時也證實英特爾首款1...

2016-02-19 標(biāo)簽:處理器英特爾伺服器 825

恩智浦與中芯國際攜手 共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級

今日,恩智浦半導(dǎo)體與中芯國際宣布共同開展長期技術(shù)研發(fā)與本地化合作,支持“中國制造2025”,推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。...

2016-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際恩智浦 2205

2016全球GDP成長率與IC市場前瞻

平均年度全球GDP自1960年代以來,每十年都呈現(xiàn)衰退;但在這一個十年的前六年有稍微反彈。全球GDP成長率自1980年以來平均值為2.8%。...

2016-02-18 標(biāo)簽:汽車電子IC設(shè)計電子半導(dǎo)體 1743

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存降至低點

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存水位已降至相對低點,然因全球經(jīng)濟(jì)走勢并不樂觀,加上匯率波動依舊偏大,客戶拉貨將與新品上市鋪貨緊密相關(guān),IC設(shè)計業(yè)者預(yù)期 2016年上半恐只有智慧型手機、平板電...

2016-02-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體lcdIC設(shè)計 682

宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)平淡,IC產(chǎn)業(yè)成長受限

消費者對智慧型手機、個人電腦(PC)、汽車以及許多其他裝置與系統(tǒng)的采購力,對全球電子產(chǎn)業(yè)影響深遠(yuǎn);因此大環(huán)境經(jīng)濟(jì)景氣越好,消費者就會越肯花錢在電子系統(tǒng)上,并連帶為IC市場帶來...

2016-02-18 標(biāo)簽:智能手機IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 926

臺積10nm,跑贏英特爾

臺積電10奈米超車英特爾。外電報導(dǎo),全球半導(dǎo)體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年,若至當(dāng)年底才會量產(chǎn),將落后臺積電一至兩季。...

2016-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子臺積電 964

中芯國際推出28納米HKMG制程,與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片

中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”),近日共同...

2016-02-17 標(biāo)簽:中芯國際4G聯(lián)芯科技 2193

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