ADI公司表彰13家戰(zhàn)略供應商
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI最近在香港舉行頒獎典禮，向10家公司頒發(fā)第12屆年度“杰出供應商獎”。另外3家供應商將在當地獲頒ADI“杰出供應商獎”。ADI公司全球半導體制造...
2013-04-27 標簽： 1619
ADI情牽豐良貧困學校 開展愛心之旅
近日，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI公司深圳辦公室的員工們自發(fā)成立愛心小分隊，前往廣東梅州市豐順縣豐良鎮(zhèn)成西小學慰問，并為該校的特困生提供愛心資助。...
2013-04-27 標簽： 735
歐勝音頻技術被聯(lián)想選用于其旗艦型智能手機
消費電子市場中領先的全球性混合信號半導體解決方案設計與開發(fā)廠商歐勝微電子有限公司日前宣布：該公司的WM5102高清晰度（HD）音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）、以及其內置了歐勝頂級環(huán)境噪聲消除...
智能手機攻“芯”戰(zhàn)，Intel現在出擊還有戲么？
自從首款IntelInside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來，在短短一年多的時間里，英特爾已經與合作伙伴在全球20多個國家發(fā)布了10余款智能手機。但從市場的實際表現看，英特爾在智...
即日起可在Mouser訂購BeagleBone Black產品
Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產品，這款低成本、高擴展性的BeagleBone產品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現在可以在Mouser訂購。...
2013-04-24 標簽：Mouser 930
使用奧地利微電子AS3911閱讀器芯片的非接觸式支付終端獲得EMV認證
領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）宣布NBS支付方案使用奧地利微電子AS3911閱讀器芯片的一系列新支付終端獲得EMV認證。...
e絡盟現向提供面向Kinetis K20 MCU的新款飛思卡爾Freedom開發(fā)平臺
e絡盟日前宣布向全球客戶提供用于Kinetis K20 MCU評估的飛思卡爾半導體最新Freedom開發(fā)平臺。...
2013-04-23 標簽：飛思卡爾e絡盟Freedom開發(fā)平臺 1094
ComplexIQ與Tensilica結成伙伴關系鍛造新型MoCA網絡接口
Tensilica今日宣布與ComplexIQ在DPU（數據處理器）IP集成方面結成伙伴關系。ComplexIQ在MoCA（同軸電纜多媒體聯(lián)盟）網絡設計領域擁有豐富的專業(yè)技術經驗，并已成功將其MoCA網絡接口IP模塊整合至Xt...
德州儀器第一季度獲利3.6億美元，同比增長37%
北京時間4月23日凌晨消息，德州儀器今天公布了2013財年第一季度財報。報告顯示，德州儀器第一季度營收為28.85億美元，比去年同期的31.21億美元下滑8%；第一季度凈利潤為3.62億美元，比去年同...
儒卓力電子有限公司正式加入中國電子分銷商聯(lián)盟
中國電子分銷商聯(lián)盟（China Electronics Distributor Alliance，以下簡稱CEDA）日前宣布：儒卓力電子有限公司（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH，以下簡稱Rutronik） 經CEDA常務理事會批準，正式成為CEDA會員...
聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經...
2013-04-18 標簽：聯(lián)發(fā)科IC手機芯片 1040
e絡盟憑借其優(yōu)異表現榮獲飛思卡爾半導體頒發(fā)的亞太區(qū)“2012最佳電子商務零售
e絡盟日前宣布，公司剛剛榮獲由飛思卡爾半導體頒發(fā)的2012年度亞洲杰出分銷商獎項——“最佳電子商務零售商”。...
智能終端商機興起 中國IC設計產業(yè)騰飛在即
在政策支持、人才充沛、具通訊標準主導優(yōu)勢、內需市場龐大、以及國內品牌業(yè)者實力漸長等諸多有利因素的帶動下，中國IC設計產業(yè)近年來的成長有目共睹，與臺灣之間的差異也正逐漸縮小中...
3D IC掀革命，半導體材料、封裝加速換血
半導體產業(yè)未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發(fā)展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開發(fā)者大會中，揭露其未來在14、7納米（nm）以下制程...
不走尋常路，德州儀器主攻數字IC搶市場
隨著后PC時代的來臨，包括高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數字IC大廠德儀（TI）卻反其道而行，將營運重心重新轉回數字IC和嵌入式處...
IDH開始向重質量和重品牌的道路發(fā)展
《2013年中國IDH技術服務趨勢調查分析報告》在2013中國（深圳）電子展期間隆重發(fā)布。該調查是CNT Networks設計外包調查系列活動之一，得到市場研究公司China Outlook Consulting 專業(yè)研究方法和數據支...
歐勝與三星簽署多年的IP授權及元器件供貨協(xié)議，進行音頻方面協(xié)作
消費電子市場中領先的全球性混合信號半導體音頻解決方案設計與開發(fā)廠商歐勝微電子有限公司，以及全球數字媒體和數字融合技術領先廠商三星電子有限公司日前宣布：雙方達成了一份多年的...
TechInsights上海喬遷新址，加強與本土IC產業(yè)合作
全球領先的技術咨詢及知識產權管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，舉行開幕典禮暨中國電子和IC產業(yè)觀察分享會，并強調加強與本土IC產業(yè)合作。...
ADI公司將在京深兩地舉辦2013設計峰會
Analog Devices， Inc.（NASDAQ：ADI）與Xilinx? Inc.和MathWorks Inc.將合作舉辦一系列面向模擬、混合信號和嵌入式系統(tǒng)工程師的設計會議。會議的主題是“Discuss. Design. Deliver.”，高性能模擬、現場可編程...
英特爾會步諾基亞后塵？近期面臨五大挑戰(zhàn)
外媒近日撰文稱，老牌計算機芯片制造商英特爾正面臨著五大挑戰(zhàn)，包括PC市場日漸低迷、服務器芯片盈利空間縮小、CEO人選遲遲未定、強大的競爭對手以及和微軟的分道揚鑣都促使英特爾做出...
Karbonn Mobiles為新安卓智能手機選擇博通3G平臺
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度領先的手機品牌Karbonn Mobiles已為其新款安卓智能手機Karbonn Smart A12選擇了博通的3G智能手機平臺。...
2013-04-15 標簽：博通安卓Karbonn Mobiles 877
PowerVR 繪圖處理器助力全志四核A31S
全志科技（Allwinner）A31s 平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現多樣化內容所設計和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質游戲與社交媒體互動都可適用。Allwinner 選用 I...
2013年全球純晶圓代工產業(yè)營收預計達350億美元
據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，今年全球純晶圓代工產業(yè)的營業(yè)收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。預計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達到485億美元...
2013-04-15 標簽： 952
聯(lián)發(fā)科：手機芯片 將掀洗牌戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科（2454）中國區(qū)總經理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢，但卻更了解中國用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現量產，滿足高速發(fā)展的智慧...
2013-04-14 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 806
微型芯片：開啟數碼制造的技術革命
在施樂公司（Xerox）的帕洛阿爾托研究中心（Palo Alto Research Center，簡稱PARC）展示的這項技術，是一種新型電子產品制造系統(tǒng)的一部分。該系統(tǒng)借鑒了施樂公司在上世紀70年代的發(fā)明：激光打印機...
英蓓特啟用全新網站為嵌入式系統(tǒng)設計工程師提供服務
全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)板及開發(fā)工具供應商英蓓特公司（e絡盟及全球電子元件分銷商Premier Farnell集團旗下子公司）日前宣布推出全新的全球網站。新網站不僅具有一個全新界面，更具備一...
擁抱移動互聯(lián)時代，首屆中國電子信息博覽會拉開帷幕
2013年4月10日，第一屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心隆重召開，這次博覽會以“加快新一代信息技術發(fā)展，促進發(fā)展方式轉變”為主題，是亞洲規(guī)模最大的一次綜合性電子展，總體展出面...
2013-04-11 標簽：4G物聯(lián)網移動互聯(lián)網電子信息博覽會 1654
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