3D IC散熱遭遇瓶頸 美國(guó)國(guó)防開(kāi)發(fā)新型芯片制冷技術(shù)

喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片（3D IC）制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。...

2013-04-10 標(biāo)簽：集成電路3DIC 1891

全新多來(lái)源協(xié)議(MSA)推進(jìn)400Gbps銅質(zhì)電纜和光纖接發(fā)器市場(chǎng)

全球五家領(lǐng)先企業(yè)計(jì)劃達(dá)成一項(xiàng)多來(lái)源協(xié)議（multi-source agreement， MSA），創(chuàng)建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業(yè)聯(lián)盟，定義收發(fā)器模塊/插頭機(jī)械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。...

2013-04-09 標(biāo)簽：光纖接發(fā)器銅質(zhì)電纜 1020

飛兆半導(dǎo)體在與Power Integrations訴訟上訴中獲得有利裁決

美國(guó)聯(lián)邦巡回上訴法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）認(rèn)可了飛兆半導(dǎo)體公司的許多核心論據(jù)，否決了地方法院關(guān)于飛兆半導(dǎo)體有意侵犯Power Integrations公司專利的調(diào)查結(jié)果，并且針對(duì)...

2013-04-08 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體 1009

NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR0833移動(dòng)成像傳感器

Aptina宣布，該公司采用MobileHDR技術(shù)的AR0833移動(dòng)成像傳感器被NVIDIA選中，用于為后者NVIDIA Tegra? 4系列中的NVIDIA? Chimera?計(jì)算拍照架構(gòu)（Computational Photography Architecture）提供支持。NVIDIA Tegra? 4系列...

2013-04-08 標(biāo)簽：傳感器NVIDIAAptinaAptinaAR0833NVIDIA傳感器 2014

14納米工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)給設(shè)計(jì)帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)？

據(jù)國(guó)際物理系統(tǒng)研討會(huì)（ISPD）上專家表示：實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會(huì)比原先想象的更困難；14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在？詳見(jiàn)本文......

2013-04-08 標(biāo)簽：3DFinFETEUV14nm 4114

制造業(yè)革命——3D打印的主流工藝盤點(diǎn)

大家對(duì)3D打印這個(gè)熱門概念應(yīng)該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點(diǎn)?，F(xiàn)在我們來(lái)看看3D打印的主流工藝...

2013-04-07 標(biāo)簽：制造3D打印 18904

臺(tái)積電本月將安裝20nm制造設(shè)備，2014年量產(chǎn)

臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開(kāi)始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。...

2013-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電soc20nm 1286

智能手機(jī)散熱更快有解 中國(guó)純石墨烯粉末產(chǎn)品誕生

貴州新碳高科有限責(zé)任公司日前宣布成功研制生產(chǎn)出柔性石墨烯散熱薄膜，能幫助現(xiàn)有筆記本電腦、智能手機(jī)、LED顯示屏等大大提高散熱性能。這一產(chǎn)品也被認(rèn)為是中國(guó)首個(gè)純石墨烯粉末產(chǎn)品，...

2013-04-06 標(biāo)簽：智能手機(jī)平板電腦散熱石墨烯 2488

安森美半導(dǎo)體以領(lǐng)先產(chǎn)品、方案和技術(shù)配合半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

從全球宏觀經(jīng)濟(jì)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響及行業(yè)預(yù)測(cè)來(lái)看，過(guò)去兩年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)低于系統(tǒng)要求；分析公司的預(yù)測(cè)表明，2013年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自于全球GDP增長(zhǎng)、代理商/OEM庫(kù)存重新補(bǔ)貨...

2013-04-03 標(biāo)簽：通信安森美半導(dǎo)體 1071

分銷商面臨轉(zhuǎn)型：3D并不是電視的專利

分銷商分銷產(chǎn)品，這是一個(gè)眾所周知的常識(shí)。然而通過(guò)過(guò)去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營(yíng)模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競(jìng)爭(zhēng)力及吸引力。具體而言，“相關(guān)...

2013-04-02 標(biāo)簽：分銷商e絡(luò)盟 843

NI中國(guó)榮登“2012大中華區(qū)最佳職場(chǎng)”榜單

卓越職場(chǎng)研究所（Great Place to Work? Institute）在上海浦東香格里拉酒店舉辦了大中華區(qū) “最佳職場(chǎng)”（Best Companies to Work For?）榜單頒獎(jiǎng)典禮，美國(guó)國(guó)家儀器公司（National Instruments， 簡(jiǎn)稱 NI）榮登...

2013-04-01 標(biāo)簽：NI公司 959

2012年全球半導(dǎo)體TOP25　高通同比增長(zhǎng)34%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體（包括光電元件、感測(cè)器與離散元件）供應(yīng)商排行榜，其中 Globalfoundries 與高通（Qualcomm）的銷售業(yè)績(jī)分別較前一年成長(zhǎng)31%與34%，...

2013-04-01 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子格羅方德 1643

效仿華為海思 聯(lián)想大舉進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

作為中國(guó)市場(chǎng)第二大智能手機(jī)廠商，聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)命運(yùn)，其芯片業(yè)務(wù)定位將類...

2013-04-01 標(biāo)簽：聯(lián)想華為芯片設(shè)計(jì)海思 2205

全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，臺(tái)積電位居第三

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2013-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 5267

半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺(tái)積電占比近六成

英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺(tái)積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計(jì)支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%...

2013-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電intel 1150

瑞發(fā)科半導(dǎo)體多款USB3.0-SATA橋接控制器芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA橋接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證...

2013-03-28 標(biāo)簽：SATAusb控制器芯片SATAusb控制器芯片瑞發(fā)科半導(dǎo)體 5459

Marvell ARMADA 1500助力ZeroDesktop推出新一代安卓PC——MiiPC

美滿電子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公眾云和私有云計(jì)算的新一代個(gè)人云操作系統(tǒng)解決方案開(kāi)發(fā)商ZeroDesktop選擇屢獲殊榮的ARMADA? 1500系列SoC平臺(tái)裝備其新推出的新概念家用安卓...

2013-03-28 標(biāo)簽：MarvellMarvellMiiPC 1616

ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大趨勢(shì)：一切從2013年CES出發(fā)

013年的CES，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）組長(zhǎng)紀(jì)昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會(huì)」，分享第一手信息與趨勢(shì)觀察。...

2013-03-28 標(biāo)簽：高清電視3DIC大數(shù)據(jù) 2788

卡位10納米制程 臺(tái)積電、漢辰積極部署搶商機(jī)

臺(tái)積電與漢辰皆已針對(duì)未來(lái)可望取代硅的鍺和三五族元素，分別投入發(fā)展新的晶圓制程，以及離子布植（Ion Implant）設(shè)備，期能在下一個(gè)半導(dǎo)體世代中，繼續(xù)站穩(wěn)市場(chǎng)。...

2013-03-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電10納米10納米臺(tái)積電漢辰 1128

Vishay榮獲WKK 2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，Vishay香港有限公司榮獲WKK Technology Limited（以下簡(jiǎn)稱WKK）的2012最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。WKK公司是領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）提供商，也是在香港...

2013-03-27 標(biāo)簽：Vishay 1592

恩智浦汽車門禁系統(tǒng)方案獲“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商”獎(jiǎng)

恩智浦憑借NCF2960汽車無(wú)鑰匙門禁系統(tǒng)整合型芯片解決方案，榮獲《汽車制造業(yè)》雜志所頒發(fā)的“2012年度創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商獎(jiǎng)”殊榮。恩智浦大中華區(qū)汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)呂浩先生代...

2013-03-27 標(biāo)簽：恩智浦NCF2960恩智浦汽車門禁 1330

ALTIS與IBM達(dá)成代工協(xié)議 成為SOI技術(shù)長(zhǎng)期合作伙伴

半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴...

2013-03-26 標(biāo)簽：IBMIBMSOI技術(shù) 1441

Imagination公司與臺(tái)積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系

臺(tái)積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開(kāi)下一階段的技術(shù)合作。...

2013-03-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電imagination 762

移動(dòng)產(chǎn)品換代加速 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向資本/技術(shù)集中化

目前全世界前十大半導(dǎo)體元件供應(yīng)商（不含晶圓代工）中，有四家是記憶體整合元件制造（IDM），四家為邏輯或是類比整合元件制造商（IDM）（英特爾、德州儀器、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體），兩...

2013-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)移動(dòng)終端 1160

博通擴(kuò)大C-DOCSIS在中國(guó)ODM/OEM廠商和有線電視運(yùn)營(yíng)商的采用率

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中國(guó)兩大設(shè)備制造商數(shù)碼視訊和中興已采用博通的C-DOCSIS EoC技術(shù)設(shè)計(jì)支持中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)、電視網(wǎng)和電信網(wǎng)...

2013-03-25 標(biāo)簽：有線電視博通C-DOCSIS博通有線電視 1593

IMCL選擇博通的高集成度機(jī)頂盒芯片，用于有線電視數(shù)字化

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。...

2013-03-25 標(biāo)簽：有線電視博通IMCL博通有線電視 1179

前AMD CEO：應(yīng)將英特爾分為三個(gè)公司 以獲更大成功

前AMD首席執(zhí)行官Hector Ruiz表示，無(wú)論誰(shuí)成為英特爾的繼任者，他都建議將英特爾的分為三個(gè)公司以獲得更大的成功。...

2013-03-23 標(biāo)簽：amd英特爾 969

IBM最新滴液技術(shù):控制電路的導(dǎo)電和絕緣狀態(tài)

今天IBM展示能夠應(yīng)用在電腦芯片核心的微型開(kāi)關(guān)和內(nèi)存芯片的最新技術(shù)： a drop of ionic liquid（一滴離子液體）。...

2013-03-22 標(biāo)簽：IBM控制電路IBM控制電路滴液技術(shù) 1212

石墨烯已成過(guò)去 多用途二氧化鈦或?qū)⑷《?/a>

2013-03-22 標(biāo)簽：石墨烯納米纖維二氧化鈦石墨烯納米纖維 3595

新技術(shù)成催化劑，覆晶封裝再上新臺(tái)階

來(lái)自法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告，更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)動(dòng)態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）...

2013-03-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)覆晶封裝 2108