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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
全球工業(yè)電子半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 今年前景將改善

全球工業(yè)電子半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 今年前景將改善

全球經(jīng)濟(jì)萎靡不振以及主要半導(dǎo)體供應(yīng)商業(yè)績(jī)不佳,去年繼續(xù)消磨工業(yè)電子市場(chǎng)的活力,導(dǎo)致總體營(yíng)業(yè)收入下降。但隨著需求增強(qiáng)和預(yù)計(jì)下半年有所復(fù)蘇,2013年前景將會(huì)改善。...

2013-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工業(yè)電子 683

世界首款碳納米晶體管電腦芯片問(wèn)世

斯坦福大學(xué)發(fā)布了首款由碳納米晶體管組成的電腦芯片。硅晶體管早晚會(huì)走到道路的盡頭。晶體管越做越小,以至于它不能夠容納下足夠的硅原子來(lái)展示硅的特性。...

2013-02-28 標(biāo)簽:石墨烯碳納米晶體管 2384

MWC2013百家爭(zhēng)鳴: 芯片原廠引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)

在移動(dòng)世界大會(huì)(MWC)2013上,各大原廠紛紛推出了自家最新的產(chǎn)品及解決方案,大批原始設(shè)備制造商也當(dāng)即表態(tài)愿意使用其芯片,現(xiàn)在就來(lái)介紹下MWC都有哪些廠商的最新動(dòng)態(tài)吧...

2013-02-27 標(biāo)簽:芯片高通博通基站芯片原廠MWC2013博通基站芯片芯片原廠高通 3949

英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù):為Altera代工、或與蘋果合作

英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工,表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模,利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片,甚至有可能與蘋果合作。...

2013-02-26 標(biāo)簽:英特爾蘋果Altera芯片代工 1242

智能芯片業(yè)迎來(lái)機(jī)遇 本土企業(yè)借勢(shì)壯大

智能電網(wǎng)、智能卡、北斗系統(tǒng)等國(guó)家積極鼓勵(lì)促進(jìn)的產(chǎn)業(yè),為本土IC企業(yè)帶來(lái)了難得的機(jī)遇,誕生或壯大了一批企業(yè)。經(jīng)過(guò)幾年的市場(chǎng)拼搏,一些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化,并正與海外先進(jìn)產(chǎn)...

2013-02-26 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)IC智能芯片 1162

行業(yè)景氣度回升 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開工率轉(zhuǎn)暖

隨著行業(yè)的回暖,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)業(yè)績(jī)將面臨回升,強(qiáng)周期電子股未來(lái)的走勢(shì)值得關(guān)注。伴隨著近期半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)回暖,多家業(yè)內(nèi)上市公司開工率正在同步回暖。...

2013-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 716

手機(jī)大戰(zhàn)提前啟動(dòng) 臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前預(yù)告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫(kù)存天數(shù)逆勢(shì)高于平均值逾4天的說(shuō)法獲得印證,由于臺(tái)積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài),業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電第一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)將相當(dāng)...

2013-02-22 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺(tái)積電28奈米 1034

日本沉沒(méi):從iPhone入侵細(xì)看日本電子帝國(guó)的衰落

這一年,關(guān)于日本電子產(chǎn)業(yè),壞消息還很多。松下、夏普、索尼等公司,都產(chǎn)生了有史以來(lái)最大的虧損。每家公司一年的虧損,都接近百億美金。從虧損數(shù)字,也可以看到,這些電子帝國(guó)的軍團(tuán)...

2013-02-22 標(biāo)簽:夏普iPhone松下 1492

瑞薩內(nèi)部起波瀾 GlobalFoundries坐等撿人才?

有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗(yàn)的日本專業(yè)工程師人才,晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一,而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩(Renesas)出走的人員。...

2013-02-20 標(biāo)簽:瑞薩電子GlobalFoundries 1074

移動(dòng)處理器持續(xù)走熱 2013年IC市場(chǎng)可望成長(zhǎng)6%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)期,由平板裝置處理器與手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)軍的十大IC產(chǎn)品領(lǐng)域,將在2013年達(dá)到6%或更高的成長(zhǎng)率...

2013-02-20 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器IC市場(chǎng) 1193

分析師:芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)2013年可望回升

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出,在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer,IDM)封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下,全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝...

2013-02-20 標(biāo)簽:芯片封裝 666

英特爾或?qū)?0nm技術(shù)引入以色列工廠

據(jù)最新消息顯示,英特爾將于未來(lái)2至3年內(nèi)在愛爾蘭和美國(guó)的工廠引入14納米技術(shù),并開始考慮發(fā)展10納米技術(shù)。英特爾以色列公司高管表示,希望將10納米技術(shù)引入以色列工廠。...

2013-02-19 標(biāo)簽:英特爾22nm10nm 1143

新思科技提供FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案

新思科技提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案。...

2013-02-18 標(biāo)簽:Synopsys新思科技FinFETFinFET技術(shù) 1819

富士通重組系統(tǒng)大規(guī)模集成芯片業(yè)務(wù) 裁員3%

日前,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,富士通今日宣布了一系列重要的改革措施,包括對(duì)系統(tǒng)大規(guī)模集成芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行重組和裁掉大約3%的員工;它還預(yù)計(jì),由于上述原因,公司將在本財(cái)年虧損超過(guò)10億美元...

2013-02-09 標(biāo)簽:芯片 789

三星:也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù),而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電,三星也使用了14+20nm混合工藝,大致來(lái)說(shuō)就是晶體管是14nm的,其它各部分則都是20nm的。...

2013-02-08 標(biāo)簽:三星電子晶圓14nm 1990

提升盈利能力 富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)

日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布,計(jì)劃裁員5000人,相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%,以通過(guò)重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來(lái)提振升盈利能力。...

2013-02-08 標(biāo)簽:芯片 720

2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入達(dá)2916億美元

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周一發(fā)表的報(bào)告稱,2012年全球半導(dǎo)體銷售收入為2916億美元,是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)年銷售收入第三高的...

2013-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1238

中國(guó)固態(tài)量子芯片獲重要突破刷新世界紀(jì)錄

從中國(guó)科技大學(xué)了解到:由該校郭國(guó)平研究組主持的我國(guó)“超級(jí)973”科技專項(xiàng)“固態(tài)量子芯片”研究日前取得重大突破,將原世界紀(jì)錄提高近百倍,為實(shí)現(xiàn)基于半導(dǎo)體的“量子計(jì)算機(jī)”邁出重要...

2013-02-08 標(biāo)簽:芯片固態(tài)量子芯片 3272

戴爾正式私有化,宣告PC主導(dǎo)時(shí)代的終結(jié)

 戴爾公司周二稱,該公司已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)私有化交易,這項(xiàng)價(jià)值244億美元的交易標(biāo)志著一個(gè)時(shí)代的非正式終結(jié)——在這個(gè)時(shí)代中,許多年輕的企業(yè)家讓個(gè)人電腦成為了占據(jù)主導(dǎo)地位的計(jì)算設(shè)備...

2013-02-06 標(biāo)簽:戴爾 1000

2013年度DesignCon大會(huì)創(chuàng)新產(chǎn)品回顧

2013年度的 DesignCon 印刷電路板設(shè)計(jì)大會(huì)已經(jīng)在1月底圓滿落幕,與會(huì)專家指出,目前的銅線傳輸速率已經(jīng)可以達(dá)到40Gbps甚至56Gbps;來(lái)自 LSI 與 TE Connectivity 等公司的工程師,都展示了不用任何外來(lái)...

2013-02-05 標(biāo)簽:IBMDesignCon硅光晶片 3662

富士通與松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并即將確定

根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報(bào)導(dǎo),大廠富士通 ( Fujitsu )與松下 ( Panasonic )將各自營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計(jì)畫已經(jīng)接近定案;該報(bào)導(dǎo)引述匿名消息來(lái)源指出,兩家公司預(yù)定在2014年3月展開...

2013-02-05 標(biāo)簽:松下 1137

諾基亞研究石墨烯:不是為了更硬,而是為了更軟!

石墨烯是已知材料中最薄的一種,只有一個(gè)原子那么厚,但卻具有相當(dāng)大的硬度,比鋼鐵堅(jiān)硬300倍。那么,諾基亞研究這種物質(zhì) 是為什么呢?難道只是為了讓諾基亞一直保持這個(gè)位面上最耐摔...

2013-02-04 標(biāo)簽:諾基亞石墨烯 2323

市場(chǎng)回暖 半導(dǎo)體市場(chǎng)正走向復(fù)蘇之路

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)長(zhǎng)期性成長(zhǎng),在 2010年與2018之間的復(fù)合平均年成長(zhǎng)率(CAGR)為9%;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在 2013年看到較佳成長(zhǎng)表現(xiàn),這波成長(zhǎng)力道將持續(xù)到未來(lái)幾年。...

2013-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC市場(chǎng) 1099

未來(lái)五年,中國(guó)IC市場(chǎng)年均增速較全球高60%

未來(lái)五年,中國(guó)IC市場(chǎng)年均增速較全球高60%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出,中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間,以13%的復(fù)合年平均增長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張,較同期間全球IC市場(chǎng)的CAGR預(yù)測(cè)值高出5%。...

2013-02-01 標(biāo)簽:ICIC市場(chǎng) 1037

年底市場(chǎng)暗淡?飛思卡爾第四季度凈虧損3500萬(wàn)美元

,飛思卡爾第四季度凈銷售額為9.57億美元,低于去年同期的 10.1億美元;凈虧損為3500萬(wàn)美元,比去年同期的凈虧損600萬(wàn)美元有所擴(kuò)大。...

2013-01-30 標(biāo)簽:芯片飛思卡爾 631

2017年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1480億美元

2017年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1480億美元

中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2012年的810億美元,在 2017年成長(zhǎng)至1,480億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì),全球晶片市場(chǎng)在2017年將達(dá)到3,893億美元,中國(guó)市場(chǎng)在其中占據(jù)38%的比例。...

2013-01-30 標(biāo)簽:芯片IC市場(chǎng) 1758

跟從摩爾定律,見證芯片的發(fā)展史

本文,將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術(shù)發(fā)展概況,并從中提煉得出每個(gè)發(fā)展階段所體現(xiàn)的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發(fā)展史。 ...

2013-01-29 標(biāo)簽:芯片摩爾定律intel 19028

奧地利微電子和貿(mào)澤電子成為全球分銷伙伴

專為消費(fèi)、工業(yè)及汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)的全球領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器制造商奧地利微電子公司以及全球知名的半導(dǎo)體和電子元件經(jīng)銷商貿(mào)澤電子公司今日宣布成為新的分銷伙伴。...

2013-01-28 標(biāo)簽:傳感器模擬IC奧地利微電子電子元件電子分銷商貿(mào)澤電子 1487

IC小國(guó)“芯”歷程:廝殺2013大棋局

在信息產(chǎn)業(yè)日新月異快速發(fā)展的今天,是什么在困擾著我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展呢?本文通過(guò)對(duì)2012中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商TOP 10現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)格局分析,找尋2013年,中國(guó)集成電路發(fā)展之路在何方?電子發(fā)...

2013-01-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 9335

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