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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
SMT之植球技術(shù)
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來(lái)越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝技術(shù)，才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在電路板上的植球技術(shù)...
兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)比較
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合...
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)人民幣1,500億元，相較2009年成長(zhǎng)28%，整體業(yè)者家數(shù)亦超過(guò)700家...
Cadence推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程
即將上市的這種新流程支持Cadence的硅實(shí)現(xiàn)方法，專注于獨(dú)一無(wú)二且普遍深入的設(shè)計(jì)意圖、提取與從RTL到GDSII，然后到封裝。硅實(shí)現(xiàn)是EDA360構(gòu)想的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。...
2011-06-28 標(biāo)簽： 738
燦芯半導(dǎo)體第一顆40nm芯片在中芯國(guó)際驗(yàn)證成功
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國(guó)際今天共同宣布燦芯半導(dǎo)體第一顆 40nm 芯片在中芯國(guó)際一次性流片驗(yàn)證成功。...
2011-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際40nm燦芯半導(dǎo)體40nm中芯國(guó)際半導(dǎo)體燦芯燦芯半導(dǎo)體 1869
高盛：半導(dǎo)體沒(méi)想像中差
高盛指出，記憶體平均銷售價(jià)格至第三季將持續(xù)向下、明年記憶體的資本支出將持平，而半導(dǎo)體設(shè)備訂單第二季下滑20%，第三季則將反彈10%以上，半導(dǎo)體需求并沒(méi)有想像中的差...
臺(tái)灣必須成為全球綠色能源科技的強(qiáng)者
臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人馬英九昨日出席2011“臺(tái)北國(guó)際光電周”與“臺(tái)灣平面顯示器展”聯(lián)合開幕典禮暨“第14屆杰出光電產(chǎn)品獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮，并參觀參展會(huì)。馬英九上臺(tái)致詞中承諾預(yù)計(jì)今年1...
2011-06-15 標(biāo)簽：綠色能源科 803
飛兆半導(dǎo)體推出便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃
飛兆半導(dǎo)體具備滿足這些便攜音頻需求的獨(dú)特能力，不斷擴(kuò)展可用于設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構(gòu)件產(chǎn)品系列。...
2011-06-08 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃音頻產(chǎn)品飛兆半導(dǎo)體 940
富士通半導(dǎo)體獲許可生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)
新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。...
加速制造業(yè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)的“芯”選擇
很多身處一線的工程師還處于PC配高端顯卡的階段。一些中小企業(yè)中開始涉水工作站的工程師，則選擇了“攢”工作站的做法。也有一些工程師直接選擇了專業(yè)的品牌工作站。在目前從事...
整機(jī)裝配工藝要求
整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲； 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作...
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝
產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過(guò)程，具有如下特點(diǎn)： (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過(guò)程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或組件必須經(jīng)過(guò)調(diào)試、檢...
物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 元器件的拿取 手指（或身體上任何暴露部位）避免與元件引腳、印制板焊盤接觸，以免引腳、焊盤粘上人體分泌的腐蝕性液體，影響焊接的質(zhì)量和可靠性 大元件（如...
2011-06-03 標(biāo)簽：標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)物料 3156
意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能
日前，意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）產(chǎn)能。根據(jù)市場(chǎng)方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬(wàn)/天。 ...
基于架構(gòu)與基于流程的DFT測(cè)試方法之比較
ASIC設(shè)計(jì)的平均門數(shù)不斷增加，這迫使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將20%到50%的開發(fā)工作花費(fèi)在與測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題上，以達(dá)到良好的測(cè)試覆蓋率。盡管遵循可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)規(guī)則被認(rèn)為是好做法，但對(duì)嵌入式R...
基于樹形檢測(cè)器的多標(biāo)志識(shí)別
自動(dòng)的電視臺(tái)標(biāo)檢測(cè)和識(shí)別已經(jīng)在多媒體領(lǐng)域獲得非常高的關(guān)注度。如今，多數(shù)的手機(jī)都具備了攝像頭功能，所以人們可以隨心所欲地拍攝各種事物，然后利用各種算法去分析處理獲得...
2011-05-28 標(biāo)簽：檢測(cè)器 906
下一代LCD TV主流趨勢(shì)
可局部調(diào)光的矩陣式LED背光方案是一種側(cè)入與直下相結(jié)合的背光技術(shù)，該技術(shù)集中了直下和側(cè)入兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。...
離子注入技術(shù)
電子發(fā)燒友為大家整理的離子注入技術(shù)專題有離子注入技術(shù)基本知識(shí)、離子注入技術(shù)論文及離子注入技術(shù)培訓(xùn)學(xué)習(xí)資料。離子注入技術(shù)就是把摻雜劑的原子引入固體中的一種材料改性方...
2011-05-22 標(biāo)簽：離子注入離子注入離子注入技術(shù) 1681
離子注入設(shè)備和方法
離子注入設(shè)備和方法:最簡(jiǎn)單的離子注入機(jī)（圖2）應(yīng)包括一個(gè)產(chǎn)生離子的離子源和放置待處理物件的靶室。...
2011-05-22 標(biāo)簽：離子注入 8789
離子注入技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用
簡(jiǎn)述了離子注入技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用，并簡(jiǎn)要分析了該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展方向。...
2011-05-22 標(biāo)簽：離子注入技術(shù) 15207
什么是離子注入技術(shù)
本文詳細(xì)介紹離子注入技術(shù)的特點(diǎn)及性能，以及離子注入技術(shù)的英文全稱。...
2011-05-22 標(biāo)簽：離子注入技術(shù) 7118
離子注入技術(shù)介紹
離子注入技術(shù)又是近30年來(lái)在國(guó)際上蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用的一種材料表面改性高新技術(shù)。...
2011-05-22 標(biāo)簽：離子注入技術(shù) 6198
LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
未來(lái)國(guó)內(nèi)外LED照明產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展將呈現(xiàn)五大趨勢(shì).對(duì)于高效節(jié)能的LED光源來(lái)說(shuō)，其增長(zhǎng)速度更是一日千里。2010年中國(guó)LED照明市場(chǎng)的產(chǎn)值為1200億元，到2015年可達(dá)到5000億元。...
2011-05-17 標(biāo)簽：led 2191
Spansion與中芯國(guó)際擴(kuò)展65納米產(chǎn)能并制造45納米閃存記憶體
Spansion與中芯國(guó)際宣布雙方將延伸目前的代工協(xié)議以擴(kuò)展中芯目前的65納米代工產(chǎn)能，并將為Spansion制造其45納米閃存記憶體。 ...
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