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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。碩源電子 EPR助力智造轉(zhuǎn)型
在中國制造向中國“智”造轉(zhuǎn)型的大背景下,致力于產(chǎn)品的自主研發(fā)創(chuàng)新,盡快替代進(jìn)口產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)高端電子材料國產(chǎn)化是成為電子材料行業(yè)當(dāng)前肩負(fù)的重任。其中,信息化通過對(duì)企業(yè)...
微捷碼Quartz DRC物理驗(yàn)證通過GF 28nm驗(yàn)證
微捷碼Quartz DRC物理驗(yàn)證解決方案通過了質(zhì)量檢驗(yàn),可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術(shù)DRC+流程,緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化...
2011-09-08 標(biāo)簽:微捷碼GlobalFoundriesGlobalFoundriesQuartz DRC微捷碼 1503
集成電路產(chǎn)業(yè)資源整合 大力發(fā)展IC設(shè)計(jì)
工信部部長苗圩日前在中星微電子有限公司調(diào)研時(shí)指出,“十二五”時(shí)期,我國將推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外資源的優(yōu)化整合,做大做強(qiáng)骨干企業(yè)...
2011-09-08 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì) 1019
便攜式產(chǎn)品低功耗電路設(shè)計(jì)的綜合考慮
集成電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的發(fā)展對(duì)低功耗的要求越來越高。本文探討了低功率電路和系統(tǒng)的發(fā)展趨勢,分析了功耗產(chǎn)生的主要原因以及與成本的關(guān)系,并提出了幾種實(shí)現(xiàn)低功率的方案。 ...
2011-09-07 標(biāo)簽:電源管理便攜式產(chǎn)品低功耗 1121
電子裝備數(shù)字電路板自動(dòng)檢測儀設(shè)計(jì)
ATE是以計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的故障診斷技術(shù)設(shè)備,投入使用后,加速了測試過程,提高了維修速度,還可以預(yù)防未發(fā)生的故障,進(jìn)而提高裝備的質(zhì)量和性能。艦艇電子裝備中的電路板存在多種...
2011-09-07 標(biāo)簽:電子裝備ATE數(shù)字電路板自動(dòng)檢測儀 2399
中國IC設(shè)計(jì)公司聚焦世界領(lǐng)先的28納米技術(shù)
中國頂尖IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用了28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片,而9.2% 本地?zé)o晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)。...
2011-09-07 標(biāo)簽:納米技術(shù)IC設(shè)計(jì) 1898
ICDH揭曉:2011中國IC市場誰主沉浮?
今年的榜單與去年相比有了不少變化,而如果翻開我們十年來的排名,更是可用“面目全非”來形容。一些去年或前幾年還叱咤風(fēng)云的公司,近年沉入大海,而一些新興的公司則不斷躍...
3D芯片2013年起飛 后PC時(shí)代主流
日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示,三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時(shí)代主流,即使全球經(jīng)濟(jì)減緩,各廠推動(dòng)研發(fā)腳步并不停歇,他推估2013將是3D IC起飛元年。...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前途光明 黃金十年可期
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前途光明,他同時(shí)呼吁政府不需給予太多優(yōu)惠,不過也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府,注意匯率問...
2011-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1402
九月多晶硅均價(jià)跌破$50/kg的機(jī)率極大
根據(jù)調(diào)查,目前多晶硅(poly)的價(jià)格隱然出現(xiàn)松動(dòng),已經(jīng)有廠商報(bào)出低于$50/kg以下的價(jià)格。從已公布第二季度財(cái)報(bào)的廠商來看,下游外延片廠以及電池廠在第二季度均出現(xiàn)虧損,要求多晶硅降價(jià)的...
2011-09-05 標(biāo)簽:多晶硅 1506
半導(dǎo)體芯片商機(jī):平板電腦電子書
電子書將取代書籍逐漸成為閱讀的行動(dòng)平臺(tái)、而平板計(jì)算機(jī)則取代計(jì)算機(jī)成為多媒體的行動(dòng)平臺(tái)。平板計(jì)算機(jī)與電子書同步成長之下,最具商機(jī)的無疑是相關(guān)的半導(dǎo)體芯片廠商...
2011-09-05 標(biāo)簽:電子書平板電腦半導(dǎo)體芯片 1065
中芯國際2011年技術(shù)研討會(huì)在上海開幕
中芯國際中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日舉辦成立以來的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。...
2011-09-03 標(biāo)簽:中芯國際 878
LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。...
面向平板電腦和電子閱讀器的半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)160億美元
據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)市場分析公司In-Stat最新發(fā)布的一份《平板電腦和電子閱讀器市場分析》報(bào)告指出,隨著平板電腦和電子閱讀器全球出貨量的起飛,到2015年,面向平板電腦和電子...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢:高效率發(fā)電、傳輸和消耗
過去四十年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終是資訊科技革命的前鋒,所提供的技術(shù)讓通訊更為便捷、商業(yè)運(yùn)作更有效率,且讓消費(fèi)者能掌握更多的資訊,當(dāng)然也能擁有更棒的娛樂體驗(yàn)。...
2011-08-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1427
GaAs半導(dǎo)體元件市場規(guī)模2015年可達(dá)3.2億美元
全球砷化鎵(gallium arsenide,GaAs)半導(dǎo)體元件市場,將由2011年的約2.05億美元規(guī)模,在2015年成長至3.20億美元。該市場主要成長動(dòng)力,來自電信業(yè)者為因應(yīng)手機(jī)對(duì)網(wǎng)路頻寬不斷增加的需求、對(duì)...
FTF2011開幕在即 i.MX系列成為焦點(diǎn)
8月30日~8月31日,一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) 飛思卡爾 技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)將隆重召開。 作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一,飛思卡爾的產(chǎn)品及解決方案遍及通信、工業(yè)控制...
貼片方案逐步涉足半導(dǎo)體行業(yè)
Assembléon 與本地企業(yè)希瑪科技合作,推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid...
兩年后全球半導(dǎo)體元件銷售額有望達(dá)3000億美元
《福布斯》網(wǎng)站近日發(fā)表卡爾·約翰遜(Carl Johnson)的評(píng)論文章,稱一些機(jī)構(gòu)早在1990年代中期就預(yù)測IC銷售額到2013年將超過3000億美元。...
海力士開發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊
海力士開發(fā)出采用“晶圓級(jí)封裝(WLP, Wafer Level Package)”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊,在全球尚屬首例。...
2011-08-28 標(biāo)簽:海力士wlpDDR2服務(wù)器wlp海力士 1169
市場供求低迷導(dǎo)致DRAM需減產(chǎn)20%才供需平衡
由于市場需求仍持續(xù)低迷,以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計(jì)算,至少需減產(chǎn)20%,才有機(jī)會(huì)讓市場供需平衡,DRAM價(jià)格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象。...
2011-08-28 標(biāo)簽:DRAM 1140
12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的最新預(yù)測報(bào)告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程,12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重,將在2015年到2010年之間...
2011-08-26 標(biāo)簽:晶圓 1048
全球無線半導(dǎo)體市場規(guī)模巨大 PC面臨轉(zhuǎn)移
據(jù)有關(guān)機(jī)關(guān)的調(diào)查表明,全球無線半導(dǎo)體市場已經(jīng)達(dá)到550億美元,金額如此之多可是無線半導(dǎo)體前所未有的。目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無線領(lǐng)域,PC市...
2011-08-25 標(biāo)簽:PC無線半導(dǎo)體 680
中國集成電路行業(yè)分析與展望
集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國際市場格局來看,集成電路企業(yè)之間在知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭激烈,重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司寡頭壟斷的特...
新計(jì)算預(yù)測方法助力運(yùn)行速度最快的新有機(jī)半導(dǎo)體材料研發(fā)
據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)日前報(bào)道,美國科學(xué)家開發(fā)出一種新的計(jì)算預(yù)測方法,可將新有機(jī)半導(dǎo)體材料的研發(fā)過程節(jié)省幾個(gè)月甚至幾年,并利用新方法研發(fā)出一種目前運(yùn)行速度最快的新有...
2011-08-23 標(biāo)簽:有機(jī)半導(dǎo)體有機(jī)半導(dǎo)體計(jì)算預(yù)測方法 1075
IBM試制認(rèn)知計(jì)算芯片,實(shí)現(xiàn)人腦構(gòu)造
美國IBM公司2011年8月宣布試制出了“認(rèn)知計(jì)算芯片(Cognitive Computing Chip)”。認(rèn)知計(jì)算是一種計(jì)算概念,指像人類大腦一樣具備從經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí),發(fā)現(xiàn)不同事物之間的聯(lián)系,進(jìn)行邏輯推理并記...
2011-08-22 標(biāo)簽:IBMIBM認(rèn)知計(jì)算芯片 1177
SEMI公布7月份北美半導(dǎo)體訂單出貨下滑
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告,該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。...
小芯片能守大“秘密” 2年沖進(jìn)全球前三
作為全球第一款指紋識(shí)別專用芯片的發(fā)明者,指紋識(shí)別芯片市場占有率已經(jīng)超過60%,而第三代網(wǎng)銀Ukey市場占有率超過80%。...
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