電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>
半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
12英寸進(jìn)入新時(shí)代 2015年或?qū)⑾?8英寸晶圓過渡
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。...
2011-08-19 標(biāo)簽：晶圓 968
晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望
WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃類型（with glass Type）。...
推動(dòng)450mm硅片迅速過渡的成因分析
近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開發(fā)成功，表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會(huì)提前導(dǎo)入市場(chǎng)。 ...
國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)并購成風(fēng) 國(guó)內(nèi)并購能力存在差距
近期展訊通信與手機(jī)晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無雄厚資本，與國(guó)際半導(dǎo)體大廠仍有不小差距。...
2011-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 831
intel高管稱Haswell處理器將為Ultrabook帶來革命性變化
按照intel的規(guī)劃，Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。它就是2013年推出采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)Haswell處理器。...
TI在深圳舉辦LED技術(shù)研討會(huì)
近日，德州儀器 (TI) 在深圳舉辦LED顯示屏以及建筑/專業(yè)照明技術(shù)研討會(huì)，同200多位來自各個(gè)領(lǐng)域的LED產(chǎn)品開發(fā)工程師共同探討了LED顯示屏、建筑/專業(yè)照明技術(shù)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用難題。...
東芝強(qiáng)推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一寶座
作為進(jìn)行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會(huì)上表示，奪取市場(chǎng)份額首位寶座的決心。...
2011-08-15 標(biāo)簽：東芝功率半導(dǎo)體 1218
中韓多晶硅新產(chǎn)能開出在即 下游進(jìn)貨意愿推遲
根據(jù)EnergyTrend 2011年8月10日發(fā)布的調(diào)查，多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)出現(xiàn)明顯的修正。上周多晶硅價(jià)格出現(xiàn)下滑，但相關(guān)廠商的報(bào)價(jià)仍力守在$50/kg的關(guān)卡，主要成交價(jià)仍落在$51/kg~$53/kg之間，平均...
2011-08-15 標(biāo)簽：多晶硅 795
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機(jī)
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著...
2011-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1610
10億美元：本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的天花板
中國(guó)內(nèi)地企業(yè)發(fā)起的三項(xiàng)最新并購案。其中兩起是中國(guó)納市3G第一股展訊接連收購Mobile Peak(摩波彼克)與泰景。其二，8月8日，瀾起科技宣布收購杭州摩托羅拉芯片設(shè)計(jì)部，并獲得摩托羅拉...
2011-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 810
2011上半年TOP20半導(dǎo)體廠商排行榜:Intel業(yè)績(jī)高出三星43%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值，下修為5%;此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)...
2011-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子intel20112011intelTOP20三星電子三星電子半導(dǎo)體 1158
調(diào)查:半導(dǎo)體前后工序領(lǐng)域存在商機(jī)
在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。...
2011-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 569
2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)下修為5%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將塬先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值，下修為5%;此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)...
SEMI公布2011第二季半導(dǎo)體用硅晶圓的供貨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績(jī)。...
英特爾與IBM在硅光子技術(shù)的區(qū)別
Intel公司2005年2月宣布開發(fā)出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國(guó)加州大學(xué)圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）共同開發(fā)出了混合硅激光器...
2011-08-06 標(biāo)簽：英特爾IBM硅光子技術(shù) 1452
NEC日本東北大學(xué)共同開發(fā)出非易失化技術(shù)
NEC和日本東北大學(xué)全球首次開發(fā)出了與原有CAM保持同等處理速度、切斷電源后仍能保存數(shù)據(jù)的非易失化技術(shù)。...
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程獲得越來越多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用。...
2011-08-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)CSP基板ABF材質(zhì) 2366
芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn):小芯片高能耗
近幾十年來，芯片設(shè)計(jì)師設(shè)法將更多更細(xì)小的晶體管集中在一塊硅片上，使計(jì)算機(jī)性能以驚人的速度不斷提升：?jiǎn)螇K硅片的晶體管數(shù)平均每?jī)赡暝黾右槐?，個(gè)人電腦、筆記本和智能手機(jī)...
2011-08-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1653
OLED電視為何近幾年難以普及
臺(tái)灣顯示面板制造商友達(dá)光電執(zhí)行副總裁Paul Peng最近發(fā)表看法稱由于生產(chǎn)成本過高，OLED面板的收益率還沒有達(dá)到令人滿意的水平，與標(biāo)準(zhǔn)液晶面板競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)顯得較為低下。...
HTC智能手機(jī)芯片策略受矚目
宏達(dá)電可能在中低階機(jī)種導(dǎo)入三星電子(Samsung Electronics)的行動(dòng)處理器，但宏達(dá)電已經(jīng)否認(rèn)。零組件業(yè)者表示，以競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系及三星處理器的競(jìng)爭(zhēng)力而論，宏達(dá)電采用三星處理器的可能性都...
富士通將全力加速AVS發(fā)展
根據(jù)今年6月21日出臺(tái)的中國(guó)《地面數(shù)字電視接收機(jī)通用規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)公告，AVS被確定為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，而且在該規(guī)范實(shí)施一年之后，所有地面數(shù)字接收設(shè)備必須裝有AVS解碼芯片。...
2011-07-22 標(biāo)簽：AVS 1106
SpringSoft全面支持中國(guó)高校IC設(shè)計(jì)
專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft日前日宣布，北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等重點(diǎn)高校的微電子專業(yè)相繼正式在教學(xué)和科研中采用SpringSoft的EDA設(shè)計(jì)軟...
2011-07-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SpringSoft 1286
電子封裝技術(shù)介紹
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳...
2011-07-19 標(biāo)簽：電子電子封裝電子封裝技術(shù) 2414
國(guó)內(nèi)光伏市場(chǎng)有望大規(guī)模啟動(dòng)
近日，我國(guó)財(cái)政部、科技部、國(guó)家能源局聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于做好2011年金太陽示范工作的通知》(簡(jiǎn)稱“2011金太陽”)，新的補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整為：并網(wǎng)項(xiàng)目如采用晶體硅組件可獲得9元人民幣...
2011-07-16 標(biāo)簽：光伏光伏市場(chǎng) 893
世界半導(dǎo)體業(yè)走向何方?
在全球金融/經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴的襲擊下，世界半導(dǎo)體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2010年觸底強(qiáng)勁反彈,總之，未來集成電路必將走上多樣化的發(fā)展道路，“More than Moore”和“Beyon...
2011-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 989
2011年中國(guó)晶圓代工行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出(Capex)來提高產(chǎn)能，智能手機(jī)、平板電腦的爆發(fā)并不會(huì)讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)都受益，只有TSMC和三星才能優(yōu)先...
中微發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代離子刻蝕設(shè)備
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微”）于本周SEMICON West期間發(fā)布面向22納米及以下芯片生產(chǎn)的第二代300毫米甚高頻去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備 -- Primo AD-RIE。...
2011-07-13 標(biāo)簽：納米中微半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備納米 1550
全球半導(dǎo)體營(yíng)收維持穩(wěn)定增長(zhǎng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周二發(fā)布的5月份全球的半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)顯示，相比上個(gè)月與去年同期分別增長(zhǎng)了1.8%和1.3%達(dá)到了250億美元。顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)步伐。...
2011-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2299
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
