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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識(shí)與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
中芯國際與湖北省科技投資集團(tuán)公司簽訂合資合同
中芯國際集成電路和湖北省科技投資集團(tuán)公司對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營。...
2014年LED照明將取代電視
由于LED芯片功率提升和成本縮減， 每臺(tái)液晶電視背光所使用LED芯片將相應(yīng)減少，預(yù)計(jì)到2014年LED照明將取代電視成為L(zhǎng)ED的主導(dǎo)產(chǎn)品...
功率半導(dǎo)體是電網(wǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)力
功率半導(dǎo)體是電力電子開關(guān)設(shè)備的主要構(gòu)建模塊，用于控制電流并將其轉(zhuǎn)換為不同應(yīng)用所需的波形和頻率。半導(dǎo)體是很多電力技術(shù)的核心，同時(shí)也是塑造未來電網(wǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)力。...
集順半導(dǎo)體制造有限公司生產(chǎn)基地近日落成
由臺(tái)商投資30億元在集美臺(tái)商投資區(qū)興建的集順半導(dǎo)體制造有限公司生產(chǎn)基地近日落成。該公司是目前我省最大的半導(dǎo)體芯片制造廠家，可年產(chǎn)晶圓48萬片，IC成品25億顆，年產(chǎn)值可達(dá)15億...
2011-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體集順半導(dǎo)體 767
基于SD卡測(cè)試結(jié)構(gòu)的EMMC測(cè)試座，EMMC測(cè)試治具說明書
EMMC測(cè)試治具是針對(duì)市面上出現(xiàn)的EMMC芯片（內(nèi)嵌式存儲(chǔ)記憶芯片）...
2011-04-28 標(biāo)簽： 11264
LED封裝設(shè)備如何封裝元件？
我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PC...
最新移動(dòng)裝置設(shè)備管理技術(shù)
利用SyncML DM，移動(dòng)系統(tǒng)業(yè)者或者系統(tǒng)供貨商能透過因特網(wǎng)更新用戶行動(dòng)電話的軟件，處理問題，并且安裝應(yīng)用軟件。 因此，用戶不必返回客服中心或者更換檢修行動(dòng)裝置的硬件...
2011-04-22 標(biāo)簽：設(shè)備管理移動(dòng)裝置 1303
West Bridge SLIM架構(gòu)多媒體手機(jī)設(shè)計(jì)
為了要讓新手機(jī)在市場(chǎng)上獲得銷售佳績(jī)，系統(tǒng)工程師正試圖在手機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)中加入愈來愈多的功能。然而，這些多方“整合”的手機(jī)最大的敗筆，往往是無法提供良好的使用者經(jīng)驗(yàn)。...
2011-04-22 標(biāo)簽：多媒體手機(jī)SLIMSLIMWest Bridge多媒體手機(jī) 1210
65nm Virtex-5 FPGA工藝
半導(dǎo)體工業(yè)的最主要特征是工藝不斷進(jìn)步，平均每隔幾年就要升級(jí)一次，帶動(dòng)功耗和成本不斷下降，性能不斷提升。...
專家：讓半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)更多電磁功能
寬禁帶半導(dǎo)體材料具有熱導(dǎo)率高、擊穿電場(chǎng)高等特點(diǎn)，在高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的半導(dǎo)體器件等方面具有廣泛的應(yīng)用前景...
芯片企業(yè)：尋找下一波創(chuàng)新浪潮
幾位半導(dǎo)體芯片業(yè)權(quán)威人士談到，“從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),下一步，芯片產(chǎn)業(yè)如何走?似乎結(jié)局沒那么悲觀...
2011-04-18 標(biāo)簽：芯片 699
硅片生產(chǎn)狀況依然嚴(yán)峻
日本地震引發(fā)了對(duì)各種電子器件原材料供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。雖然仍面臨很大風(fēng)險(xiǎn),但隨著復(fù)產(chǎn)在即,總體來說我們認(rèn)為行業(yè)最差情景假設(shè)應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)...
2011-04-14 標(biāo)簽：硅片 897
節(jié)后元器件貿(mào)易春暖花開
2011年伊始，元器件行業(yè)呈現(xiàn)大好增長(zhǎng)勢(shì)頭，市場(chǎng)內(nèi)人流量、物流量一路走高，無疑給電子元器件供應(yīng)商們?cè)陂_年就打了一針賺錢的強(qiáng)心劑。...
2011-03-04 標(biāo)簽：元器件貿(mào)易 632
RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding
印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)...
2011-03-04 標(biāo)簽：RFID封裝工藝Flip ChipFlip ChipRFIDwire bonding封裝工藝 12112
嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)
新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近...
二次封裝LED的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動(dòng)或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)，達(dá)到防水、防塵及保護(hù)作用...
探討新型微電子封裝技術(shù)
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。...
PC廠商推動(dòng)平板電腦轉(zhuǎn)向多元化外型發(fā)展
PC品牌在CES 2011展會(huì)中發(fā)表的 Tablet ，很明顯走向較其它非PC業(yè)者更多元的外型與軟硬件架構(gòu)。另新增雙屏幕與滑蓋式機(jī)種，欲以多樣風(fēng)貌及與既有PC架構(gòu)整合，將優(yōu)勢(shì)延伸與吸引市場(chǎng)。...
機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大主題趨勢(shì)
投資顧問機(jī)構(gòu)Piper Jaffray的分析師Gus Richard列出了十大半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的主題趨勢(shì)，預(yù)測(cè)2011年及之后的市場(chǎng)發(fā)展方向。...
2011-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011分析師 779
中國芯片設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)潛力巨大 誰占鰲頭
采用以IP核復(fù)用及其軟硬件協(xié)同驗(yàn)證為技術(shù)支撐的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，已成為高性能集成電路設(shè)計(jì)的主流方法，同時(shí)從芯片系統(tǒng)定義、前端電路設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、芯片制造、封測(cè)到軟件開發(fā)再...
2011-01-27 標(biāo)簽：中國芯片 2058
網(wǎng)絡(luò)虛擬技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的應(yīng)用
它既是一項(xiàng)先進(jìn)制造技術(shù)又是一種先進(jìn)制造理念，可以預(yù)見，隨著遠(yuǎn)程通訊、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，利用工業(yè)工程思想和分布式網(wǎng)絡(luò)化研究中心在新的生產(chǎn)模式和結(jié)構(gòu)重組...
2011-01-18 標(biāo)簽： 1136
深圳將成立半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟
南方日?qǐng)?bào)訊(記者/杜嘯天楊磊通訊員/張明勇)國內(nèi)電子元器件業(yè)界一年一度的盛事———由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2011年中國電子元器件行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展年會(huì)”...
2011-01-07 標(biāo)簽： 461
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