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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

一周看點(diǎn):元器件漲價被重視 高通驍龍710發(fā)布

芯片制造討論逐漸進(jìn)入深層,人們的認(rèn)識從焦慮變?yōu)槔硇?,共識在逐漸形成。其中加強(qiáng)國際合作是維護(hù)中國芯片供應(yīng)鏈安全,促進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)成長的重要通道。SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)...

2018-06-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科元器件MLCC驍龍710 3300

一周回顧:展銳的重要性已遠(yuǎn)不比紫光,現(xiàn)監(jiān)控是發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)

據(jù)消息,紫光集團(tuán)宣布與360集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作,并將成立“360-紫光”聯(lián)合安全實(shí)驗(yàn)室,利用雙方軟、硬件安全領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢,合力打造全面覆蓋芯片、終端、網(wǎng)絡(luò)和云的安全生態(tài)鏈,同時在智...

2018-06-08 標(biāo)簽:OPPO360??低?/a> 1795

華虹宏力徐偉表示作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),將與合作企業(yè)共創(chuàng)

無錫高新區(qū)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目簽約暨無錫集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇順利舉行,一大批專家和學(xué)者圍繞中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展戰(zhàn)略分享了真知灼見。...

2018-06-07 標(biāo)簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)5G通信 4708

九大半導(dǎo)體制造商最近一季純益季增將近 40% 至破紀(jì)錄的 278 億美元

日經(jīng)亞洲評論日前報導(dǎo),來自美國、歐洲、亞洲的九大半導(dǎo)體制造商/半導(dǎo)體設(shè)備制造商(包括三星電子、美光、應(yīng)用材料)最近一季純益季增將近 40% 至破紀(jì)錄的 278 億美元。報導(dǎo)指出,這九...

2018-05-29 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體三星電子恩智浦 2065

今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計,由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊,智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)...

2018-05-29 標(biāo)簽:晶圓 1531

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù),制造了全球最小的SRAM芯片

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù),制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特爾、臺積電、三星具有強(qiáng)大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實(shí)力之外,比利時微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心,國內(nèi)的14nm FinFET工藝就是跟他們合作的。...

2018-05-29 標(biāo)簽:IMECFinFET半導(dǎo)體工藝SRAM芯片 2820

華芯通首款芯片“升龍”亮相

貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“華芯通”)于27日在2018數(shù)博會上正式發(fā)布其Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片品牌–升龍(StarDragon),升龍?zhí)幚砥魇侨A芯通第一代服務(wù)器芯片產(chǎn)品,它是兼容ARMv...

2018-05-29 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片ARM架構(gòu)華芯通 4823

美高森美繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)品組合提供 下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布在下季初擴(kuò)大其碳化硅(SiC) MOSFET 和...

2018-05-28 標(biāo)簽:美高森美碳化硅碳化硅美高森美肖特基勢壘二極管 6037

安森美半導(dǎo)體名列《財富》500強(qiáng)大公司的第492位

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ON)宣布自2000年上市以來,公司首次按收入入選《財富》500強(qiáng)美國最大公司名單。...

2018-05-28 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體 5334

臺積電拿下蘋果A12訂單 海康大華遭遇美政府采購禁令

最新經(jīng)濟(jì)日報的消息,臺積電拿下蘋果A12訂單,極力想瓜分蘋果新世代處理器訂單的三星半導(dǎo)體事業(yè)部門,搶單計劃再落空。美國時間5月24日,美國眾議院高票通過《2019財年國防授權(quán)法案》,...

2018-05-28 標(biāo)簽:臺積電大華A12臺積電大華 5563

長江存儲迎來第一臺光刻機(jī) 力爭2019年實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)

近日消息,長江存儲從荷蘭阿斯麥(ASML)公司訂購的一臺光刻機(jī)(非EUV光刻機(jī))已抵達(dá)武漢。這臺光刻機(jī)價值高達(dá)7200萬美元,約合人民幣4.6億元。此外,中芯國際中芯國際也向阿斯麥下單了一臺...

2018-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體閃存光刻機(jī) 8198

中國政府采購開始發(fā)力  國產(chǎn)芯片何時能挑大梁

中國政府采購開始發(fā)力 國產(chǎn)芯片何時能挑大梁

盡管美國對中興銷售零部件和軟件的禁令將被解除,但此事依然對中國的芯片產(chǎn)業(yè)敲響警鐘,社會各界普遍呼吁國家層面加強(qiáng)對芯片研發(fā)的扶持力度。近日有媒體注意到,在中央國家機(jī)關(guān)發(fā)布的...

2018-05-27 標(biāo)簽:芯片cpu 2027

蘋果三星專利侵權(quán)案落幕 三星需要支付5.48億美元

北京時間5月25日上午消息,經(jīng)過近5天的商討之后,美國陪審團(tuán)終于達(dá)成一致,他們認(rèn)為三星應(yīng)該向蘋果支付侵權(quán)費(fèi)用5.39億美元,兩家公司長達(dá)數(shù)年的官司終于到了收官階段。從2011年開始,三星...

2018-05-27 標(biāo)簽:三星電子蘋果 1149

如何解決功率密度問題

如何解決功率密度問題

集成是固態(tài)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),將類似且互補(bǔ)的功能匯集到單一器件中的能力驅(qū)動著整個行業(yè)的發(fā)展。隨著封裝、晶圓處理和光刻技術(shù)的發(fā)展,功能密度不斷提高,在物理尺寸和功率兩方面都提供...

2018-05-25 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體功率密度功率密度同步降壓穩(wěn)壓器安森美半導(dǎo)體 14380

200 mm晶圓廠產(chǎn)能2018年持續(xù)緊張 200 mm設(shè)備缺貨告急

200 mm晶圓廠產(chǎn)能2018年持續(xù)緊張 200 mm設(shè)備缺貨告急

強(qiáng)芯背景下,全球8英寸晶圓市場的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 2018-05-23 08:24:51來源:麥姆斯咨詢評論:點(diǎn)擊: 麥姆斯咨詢:如今,200 mm晶圓廠產(chǎn)能緊張,預(yù)計2018年下半年的情況也一樣,這種產(chǎn)能緊張可能還會...

2018-05-25 標(biāo)簽:晶圓200mm 3122

三星電子宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案 為爭奪市場份額

自從去年三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S.Jung公開宣布計劃強(qiáng)化芯片代工服務(wù),計劃在未來5年內(nèi)取得芯片代工市場25%的份額之后,三星就一直在代工市場進(jìn)行布局。前不久,三星電子宣布...

2018-05-24 標(biāo)簽:三星電子晶圓 2546

三星宣布將連續(xù)進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限

這兩年,三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭的事實(shí)。...

2018-05-24 標(biāo)簽:三星電子FinFETFinFETLPe三星電子三星電子 1552

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)

加利福尼亞州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI工藝技術(shù),格芯的22FDX平臺融合全面的...

2018-05-25 標(biāo)簽:IC22FDX格芯 2026

Synopsys IC Validator工具獲得GLOBALFOUNDRIES(GF)認(rèn)證

全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ:SNPS)宣布,Synopsys IC Validator工具已獲得GLOBALFOUNDRIES(GF)認(rèn)證,將...

2018-05-23 標(biāo)簽:ICSynopsysGlobalFoundries 7912

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點(diǎn)

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點(diǎn)

本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下...

2018-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 74184

Imagination執(zhí)行副總裁正式上任 將領(lǐng)導(dǎo)PowerVR業(yè)務(wù)部門

英國倫敦—2018年5月23日—Imagination Technologies宣布:公司任命Nigel Leeder擔(dān)任執(zhí)行副總裁,負(fù)責(zé)其PowerVR業(yè)務(wù)部門。Leeder在此前10多年里一直擔(dān)任PowerVR業(yè)務(wù)的高層領(lǐng)導(dǎo)職位,引導(dǎo)了PowerVR圖形處理器(...

2018-05-23 標(biāo)簽:powervrimagination 6256

用友U8+東集PDA:智能倉儲管理(WMS)應(yīng)用方案

用友U8+東集PDA:智能倉儲管理(WMS)應(yīng)用方案 【方案概述】 倉儲在企業(yè)的整個供應(yīng)鏈中起著至關(guān)重要的作用,是企業(yè)物流系統(tǒng)中必不可少的子系統(tǒng)。倉庫管理的成效將直接影響企業(yè)物流管理的成...

2018-05-23 標(biāo)簽:集成電路智能倉儲 3592

2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)

2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)

受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于循環(huán)周期高檔的因素,市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IC insight 調(diào)查報告指出,2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將首次突破千億美元大關(guān)。...

2018-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1835

第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計大賽”晉級團(tuán)隊公布 55支團(tuán)隊脫穎而出

2018年5月23日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計大賽”(WPG i-Design Contest)在經(jīng)過專家評審后已有55支團(tuán)隊從271支報名隊伍中脫穎而出...

2018-05-23 標(biāo)簽:大聯(lián)大安森美半導(dǎo)體恩智浦半導(dǎo)體 5731

一周看點(diǎn):半導(dǎo)體動態(tài)

1、華力12英寸廠搬入大陸最先進(jìn)ASML光刻機(jī) 5月21日上午,在上海浦東新區(qū)康橋工業(yè)園南區(qū),由華虹集團(tuán)旗下上海華力集成電路制造有限公司建設(shè)和營運(yùn)的12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)首臺工藝...

2018-05-24 標(biāo)簽:臺積電intelAMOLED 1297

一日看點(diǎn):聯(lián)發(fā)科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發(fā)行估值存變數(shù)

一日看點(diǎn):聯(lián)發(fā)科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發(fā)行估值存變數(shù)

1.網(wǎng)曝小米新機(jī)搭載MT6765 聯(lián)發(fā)科下半年或迎出貨潮; 2.矽力杰Q2工業(yè)類產(chǎn)品進(jìn)入旺季 五大類產(chǎn)品同步增長; 3.國巨陳泰銘:全球4大不確定 發(fā)展4大策略; 4.DRAM第一季營收季增5.4%,SK海力士...

2018-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科DRAMNAND富士康電源管理芯片 1701

中美貿(mào)易因中興事件受到影響較大 三星趁勢拓展其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

中美貿(mào)易對中國手機(jī)企業(yè)產(chǎn)生了重要影響,其中中興受到影響較大,高通因此難以向中興出售其手機(jī)芯片,在這個時候獲益最大的無疑是中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,讓人意想不到的是三星也有意趁勢拓...

2018-05-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子手機(jī)芯片 2060

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