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半導(dǎo)體技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū)，有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料，可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
國內(nèi)回流焊設(shè)備排名
目前回流焊在電子制造設(shè)備中已經(jīng)發(fā)揮著十分重要的作用，如今生產(chǎn)回流焊的國內(nèi)外廠家也越來越多，那么在國內(nèi)什么品牌的回流焊性價(jià)比高、售后較好呢？今天小編例出了國內(nèi)的十大有名品牌...
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 35388
回流焊的溫度曲線怎么設(shè)置
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動(dòng)下，SMT回流焊在中也得到了進(jìn)步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應(yīng)用了SMT工藝和...
回流焊工作原理和溫度曲線分析
本文主要介紹了回流焊的工作原理、回流焊的工藝與要求億影響因素、其次詳細(xì)的說明了回流焊溫度曲線分析。...
2017-12-20 標(biāo)簽：回流焊 28807
國產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國芯”發(fā)展為國家戰(zhàn)略
國家及其注重國產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注，國產(chǎn)芯片正在崛起。...
7nm制程進(jìn)展 相比14nm制程提升40%效能
格羅方德在近日公布7納米制程相關(guān)的資訊，格羅方德表示預(yù)計(jì)較14納米制程可能提升40%效能或?qū)⒐慕档?55%。并將提供兩款不同版本的 7 納米制程。...
三星聚焦非存儲器的SOC發(fā)展 代工業(yè)務(wù)是新業(yè)務(wù)成長引擎
據(jù)悉,三星在未來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將會側(cè)重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務(wù)上為主。希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性，中低端芯片的需求不斷增加，代工業(yè)務(wù)被稱為是新的業(yè)務(wù)成長引擎。...
回流焊和波峰焊有什么區(qū)別
本文主要介紹了什么是回流焊和什么是波峰焊，詳細(xì)的介紹了回流焊和波峰焊它們兩者之間的工藝流程及區(qū)別分析。...
波峰焊接操作步驟及時(shí)間控制圖解
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊錫條。目...
博通陳福陽“小魚吃大魚” 成功收購高通后將解雇三成員工
博通陳福陽發(fā)起敵意收購高通，實(shí)施另外一個(gè)“小魚吃大魚”計(jì)劃。據(jù)悉，如果成功收購高通后，將會解雇高通的三成員工。明年三月份，高通將會改選董事會，其敵意收購計(jì)劃是否能夠成功，...
荷蘭光刻機(jī)為什么厲害_為何光刻機(jī)不賣給中國
荷蘭作為光刻的生產(chǎn)大國，很多人紛紛都在問為什么荷蘭能生產(chǎn)二中國不行.本文主要分析了中國光刻機(jī)的發(fā)展分析以及與荷蘭之間的差距，詳細(xì)的說明了荷蘭光刻機(jī)為什么厲害，為何光刻機(jī)不...
2017-12-19 標(biāo)簽：光刻機(jī) 126692
基于雙熱阻模型芯片封裝的強(qiáng)制對流換熱仿真案例
本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡單強(qiáng)迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算，不考...
2017-12-19 標(biāo)簽：芯片電路板封裝技術(shù)散熱器半導(dǎo)體芯片 55323
光刻機(jī)結(jié)構(gòu)組成及工作原理
本文以光刻機(jī)為中心，主要介紹了光刻機(jī)的分類、光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)組成、光刻機(jī)的性能指標(biāo)、光刻機(jī)的工藝流程及工作原理。...
2017-12-19 標(biāo)簽：光刻機(jī) 166898
2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵期 2025年核心器件國產(chǎn)化率達(dá)到95%
第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。預(yù)測2018年是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備的關(guān)鍵期，第三代半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來景氣拐點(diǎn)。到2025年，第三代半導(dǎo)體器件將大規(guī)模的...
2017-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中微半導(dǎo)體 3834
全球單晶硅生產(chǎn)商排名
單晶硅作為晶體材料的重要組成部分，目前已經(jīng)得到廣泛的運(yùn)用。本文主要介紹了單晶硅的相關(guān)概念以及全球單晶硅生產(chǎn)商排名狀況。...
2017-12-18 標(biāo)簽：單晶硅 56369
摩根士丹利看好中芯國際 七個(gè)利好證明了梁孟松的正確領(lǐng)導(dǎo)
中芯國際的正在一步步的成長，梁孟松博士的加盟更是帶來了超越技術(shù)發(fā)展之外的好處，利好消息不斷傳來，大摩也十分看好中芯未來一年發(fā)展。中芯國際更不甘落后，確立目標(biāo)是在2020年量產(chǎn)...
中國教育部新工科建設(shè)計(jì)劃為TI帶來新的發(fā)展機(jī)會
隨著校企合作的逐年推進(jìn)和經(jīng)驗(yàn)積累，2017年中國教育部又正式提出了新工科建設(shè)計(jì)劃，旨在推動(dòng)中國工科院校的教育更多地面向市場未來需求，為社會培養(yǎng)更符合時(shí)代要求的新型工科畢業(yè)生。...
2017-12-18 標(biāo)簽：ti 6588
多晶硅生產(chǎn)流程是什么_單晶硅與多晶硅的區(qū)別
本文已多晶硅為中心，主要介紹了多晶硅的技術(shù)特征、單晶硅與多晶硅的區(qū)別、多晶硅應(yīng)用價(jià)值以及多晶硅行業(yè)走勢概況及預(yù)測進(jìn)行分析。...
多晶硅上市公司有哪些_國內(nèi)多晶硅上市公司排名
多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。本文主要介紹了多晶硅的概念、多晶硅的應(yīng)用價(jià)值以及國內(nèi)多晶硅上市公司排名概要。...
2017-12-18 標(biāo)簽：多晶硅 67315
芯片設(shè)計(jì)發(fā)展緩慢的主要原因是人才之困
芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，據(jù)悉2017年芯片設(shè)計(jì)市場占比達(dá)到38.76%，是中國集成電路第一大行業(yè)。但從趨勢上看未來的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的增速會變得逐漸緩慢。歸根到底最重要的因素是缺...
2017-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 4758
日本制造業(yè)加速退潮 東芝寸步難行
東芝溢價(jià)收購西屋后想要在核電上大展手腳，結(jié)果碰到了福島核事故，想當(dāng)年意氣風(fēng)發(fā)的東芝衰落至此。為避免退市進(jìn)行大量的變賣資產(chǎn)來彌補(bǔ)資金漏洞。日本制造業(yè)正在快速的退潮，東芝不得...
談AI技術(shù)和全球半導(dǎo)體的發(fā)展態(tài)勢
人工智能隨著時(shí)代的變化已經(jīng)成了必然的發(fā)展趨勢，在AI發(fā)展中數(shù)據(jù)是我國最大的優(yōu)勢，然而也存在短板芯片。本土AI“芯勢力”正在快速成長，比如寒武紀(jì)科技，阿里巴巴等企業(yè)。在未來半導(dǎo)...
ST MCU公司耐人尋味的十年成功路
意法半導(dǎo)體的實(shí)力一直在不斷地增強(qiáng)，10年前ST在MCU市場占據(jù)了第11名的主導(dǎo)地位，近年來ST更是穩(wěn)居第3名。自STM32產(chǎn)品誕生以來，已經(jīng)有十年的光景，中國被ST MCU認(rèn)為是最重要的市場，它的成功...
2017-12-15 標(biāo)簽：微控制器意法半導(dǎo)體 3292
半導(dǎo)體有什么用_半導(dǎo)體的特性是什么
半導(dǎo)體器件目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用到日常生活當(dāng)中，本文以半導(dǎo)體為中心，詳細(xì)說明半導(dǎo)體分類、作用與價(jià)值、特性以及半導(dǎo)體的發(fā)展前景。...
2017-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 54809
華立捷打入蘋果VCSEL供應(yīng)鏈搶占市場商機(jī) 3D感測模組市場2020年有望達(dá)140億美元
受惠蘋果帶動(dòng)VCSEL元件需求，華立捷在3D感測認(rèn)證領(lǐng)域并取得業(yè)界領(lǐng)先地位，并新一步的打入蘋果VCSEL供應(yīng)鏈，將可望成為蘋果獨(dú)家VCSEL供應(yīng)商。預(yù)計(jì)2020年移動(dòng)裝置3D感測模組市場有望達(dá)140億美元...
聯(lián)電擬6.3億美元增資廈門聯(lián)芯 引進(jìn)28納米制程預(yù)計(jì)明年Q1擴(kuò)增至1.6萬片
聯(lián)電表示將會斥資6.3億美元增資廈門聯(lián)芯擴(kuò)產(chǎn)臺灣與大陸兩岸晶圓廠產(chǎn)能，在引進(jìn)28納米制程后預(yù)計(jì)2018年一年擴(kuò)增至2.5萬片/月。...
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