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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>

半導(dǎo)體技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為半導(dǎo)體技術(shù)專區(qū),有豐富的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用知識與半導(dǎo)體技術(shù)資料,可供半導(dǎo)體行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

中芯國際宣誓進(jìn)入7納米 華米采購國產(chǎn)芯片100萬顆

中芯執(zhí)行長邱慈云表示,十分看好半導(dǎo)體在大數(shù)據(jù)、云端運(yùn)算、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域應(yīng)用,包括微處理器(MCU)、感測器、IGBT電晶體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻(RF)、嵌入式...

2017-03-17 標(biāo)簽:中芯國際藍(lán)牙芯片華米7納米制程 8022

三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時(shí)間 嗆聲臺積電

三星電子野心勃勃,全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù),該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時(shí)間,并表示未來將增加8 納米和6納米制程,嗆聲臺積電意味濃厚。...

2017-03-17 標(biāo)簽:三星電子臺積電10nm制程 1204

高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿?dòng)平臺”

本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿?dòng)平臺”,這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍?zhí)幚砥鞅举|(zhì)上就是一個(gè)平臺,借助這個(gè)...

2017-03-17 標(biāo)簽:高通驍龍驍龍移動(dòng)平臺 2067

韓國半導(dǎo)體出口額飆增,中國占六成以上

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部15日宣布,因來自中國的內(nèi)存需求旺盛,帶動(dòng)2017年2月份南韓半導(dǎo)體出口額較去年同月飆增近6成(增加57%)至65億美元,金額連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下史上新高紀(jì)錄。...

2017-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM三星電子 1362

美國半導(dǎo)體材料巨頭Entegris宣布加大在華投資

美國Entegris公司(NASDAQ: ENTG)15日在上海宣布,與福建博純材料有限公司簽訂協(xié)議以擴(kuò)大在中國的業(yè)務(wù),博純材料將在其位于泉州的工廠制造Entegris特殊化學(xué)品。...

2017-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Entegris博純材料 2170

小米CFO:將在印度復(fù)制生態(tài)鏈投資模式

3月16日,2017中國新經(jīng)濟(jì)出海暨第二屆中印互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在北京召開。小米CFO周受資在會(huì)上發(fā)表演講時(shí)表示,2017年和2018年印度將成為小米的主戰(zhàn)場。...

2017-03-17 標(biāo)簽:小米生態(tài)鏈華米 1029

集成電路2016年進(jìn)口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局

中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%,而市場需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年,中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。...

2017-03-17 標(biāo)簽:芯片集成電路展訊通信 1928

HTC6.3億賣掉上海工廠,轉(zhuǎn)戰(zhàn)VR業(yè)務(wù)

智能手機(jī)業(yè)務(wù)不斷跌入更深的深谷,VR業(yè)務(wù)大勢未成,HTC現(xiàn)在的日子只能用就舉步維艱來形容,不得不使出一些特別的招數(shù)了...

2017-03-17 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)HTCvr 860

解決手機(jī)散熱這個(gè)老大難問題,這個(gè)技術(shù)夠牛

隨著智能手機(jī)用量持續(xù)增長,霍尼韋爾解決方案幫助設(shè)計(jì)師優(yōu)化多種設(shè)備的用戶體驗(yàn)...

2017-03-16 標(biāo)簽:智能手機(jī)霍尼韋爾散熱技術(shù) 6217

5G通信技術(shù)進(jìn)一步引領(lǐng)新興半導(dǎo)體市場規(guī)模

5G通信技術(shù)進(jìn)一步引領(lǐng)新興半導(dǎo)體市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料升級換代。作為集成電路發(fā)展基礎(chǔ),半導(dǎo)體材料逐步更新?lián)Q代,第一代半導(dǎo)體材料以硅(Si)為主導(dǎo),目前,95%的半導(dǎo)體器件和 99%以上的集成電路都是硅材料制作。20 世紀(jì) 90 年代以...

2017-03-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅5G 2982

日本希望本土消化東芝閃存

...

2017-03-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 810

日本半導(dǎo)體設(shè)備廠Tazmo收購Facility 加速在中國生產(chǎn)腳步

日本半導(dǎo)體設(shè)備廠Tazmo在近日宣布將收購印刷基板業(yè)者Facility,4月5日前將從投資基金手中購入全部股份。未來除了分享雙方的電鍍處理技術(shù),達(dá)到加乘效果,Tazmo也將靈活運(yùn)用Facility的子公司,...

2017-03-16 標(biāo)簽:TazmoFacility 5773

硅晶圓供不應(yīng)求 二季度將再漲20%

據(jù)海外媒體報(bào)道,繼硅晶圓價(jià)格第一季調(diào)漲成功之后,第二季硅晶圓合約價(jià)持續(xù)上漲,業(yè)界共識目標(biāo)將上漲達(dá)20%。 因貨源供不應(yīng)求,客戶搶貨強(qiáng)強(qiáng)滾,供貨商目前最頭痛的是分配產(chǎn)能的問題。...

2017-03-16 標(biāo)簽:硅晶圓環(huán)球晶圓日商信越勝高科技 1319

2017年服務(wù)器出貨量將增長約3.8% 10nm芯片競爭激烈

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查指出,隨著智能設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)廣為普及,帶動(dòng)云端計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)需求熱絡(luò),今年全球數(shù)據(jù)中心代工業(yè)務(wù)量也跟著躍升,預(yù)計(jì)全球服務(wù)器出貨量...

2017-03-16 標(biāo)簽:服務(wù)器芯片ARM架構(gòu)X86架構(gòu) 1638

傳三星將擴(kuò)產(chǎn)DRAM 存儲(chǔ)器好景恐難延續(xù)

之前外資曾警告,DRAM 榮景能否持續(xù),取決于存儲(chǔ)器龍頭三星電子,要是三星擴(kuò)產(chǎn),好景恐怕無法持續(xù)。如今三星眼看 DRAM 利潤誘人,傳出決定擴(kuò)產(chǎn),新產(chǎn)線預(yù)計(jì)兩年后完工。...

2017-03-16 標(biāo)簽:DRAM三星電子存儲(chǔ)器 992

首款采用臺積電12nm的英偉達(dá)處理器今年量產(chǎn)

根據(jù)國外科技網(wǎng)站 digitaltrends 的報(bào)導(dǎo),顯示芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)針對自動(dòng)駕駛及 AI 運(yùn)算市場所推出的 Xavier SoC 處理器,其當(dāng)中的新一代 Volta GPU,將是第一個(gè)采用臺積電的 12 納米先進(jìn)制程的...

2017-03-16 標(biāo)簽:臺積電英偉達(dá)12nm處理器 1478

英特爾收購Mobileye 夢想還是夢靨?

英特爾(Intel)宣布收購車用視覺芯片設(shè)計(jì)業(yè)者M(jìn)obileye,引發(fā)產(chǎn)業(yè)界人士熱烈討論,有人興奮、有人困惑、有人驚訝、有人對市場前景充滿信心,也有人感到恐懼以及失望…...

2017-03-16 標(biāo)簽:英特爾adasMobileye 882

世強(qiáng)元件電商攜汽車、IOT、工業(yè)4.0最新方案強(qiáng)勢登陸2017慕展

3月14日慕尼黑上海電子展于正式開幕,世強(qiáng)元件電商作為全國最優(yōu)秀的電子元件分銷平臺強(qiáng)勢參展。工程師走進(jìn)上海新國際博覽中心E4館, 超大型“世強(qiáng)元件APP”logo懸掛在空中,直入眼簾,這...

2017-03-15 標(biāo)簽:世強(qiáng)慕尼黑上海電子展工業(yè)4.0 1142

三星、中芯國際揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向

大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起,14日盛大登場的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目,率先打頭陣的“中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)”,包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會(huì)...

2017-03-15 標(biāo)簽:中芯國際三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 1815

2017年新能源車推動(dòng)功率半導(dǎo)體持續(xù)增長

賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,受電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增速總體加快的影響,2016年我國功率器件市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,達(dá)到1496.1億元,同比增長7.2%,增速較2015年有所回升。 賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示...

2017-03-15 標(biāo)簽:新能源汽車功率半導(dǎo)體 1666

意法半導(dǎo)體晶圓廠發(fā)生火災(zāi) 或影響最新一代iPhone生產(chǎn)

近日,據(jù)外媒報(bào)道,上周意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)晶圓廠失火,后被迫關(guān)閉,需要好幾周時(shí)間修復(fù)并重啟生產(chǎn)。此次火災(zāi),恐連累最新款 iPhone的生產(chǎn)進(jìn)度。...

2017-03-15 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體iPhone8 1428

意法半導(dǎo)體火災(zāi)應(yīng)當(dāng)不影響 iPhone 8生產(chǎn)

上周傳出歐洲半導(dǎo)體商「意法半導(dǎo)體」(STMicroelectronics)晶圓廠失火,沖擊 3D 傳感器生產(chǎn),也許會(huì)拖累新款 iPhone 的生產(chǎn)進(jìn)度。 但是隨后有外資出面反駁,稱此一說法太過夸大。...

2017-03-15 標(biāo)簽:火災(zāi)意法半導(dǎo)體iPhone 8 1534

三星電子砸近70億美元新建7mn廠

南韓媒體etnews報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體業(yè)界人士透露,三星電子高度期待2018年商業(yè)化7nm制程,目前已在京畿道華城市Line 17廠旁停車場空地6,開始新建專用廠房。 這塊土地面積僅現(xiàn)有Line 17廠的4分之1,但...

2017-03-15 標(biāo)簽:三星電子三星電子7nm制程 1183

2017半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3610億美元 長江存儲(chǔ)等大陸廠商有崛起機(jī)會(huì)

最新數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2017年將會(huì)繼續(xù)保持6.5%的增長速度,達(dá)到3610億美元。其中存儲(chǔ)器市場將以年增長12.8%遠(yuǎn)超其他領(lǐng)域,市場規(guī)模將達(dá)866億美元。2017年,增長速度最快的將會(huì)是傳感器、模擬和...

2017-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND閃存存儲(chǔ)器市場長江存儲(chǔ) 2283

三星計(jì)劃開設(shè)全新7nm產(chǎn)線搶奪蘋果訂單

三星準(zhǔn)備投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)系統(tǒng)芯片制程,不僅下個(gè)月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算,三星還計(jì)劃開設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線,藉以爭搶蘋果訂單籌碼。...

2017-03-15 標(biāo)簽:三星電子蘋果7納米 690

2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長13%

2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長13%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告」(WWSEMS),2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額總計(jì)412.4億美元,較前一年成長13%。2016年整體設(shè)備訂單則較2015年提升24%。...

2017-03-15 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體封測 2085

傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線

傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線

臺灣供應(yīng)鏈人士@手機(jī)芯片達(dá)人爆料,近10年沒有虧損的mtk手機(jī)芯片部門,竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損,10nm工藝高昂的費(fèi)用,導(dǎo)致mtk手機(jī)部門開始出現(xiàn)虧損。低的毛利讓聯(lián)發(fā)科急需轉(zhuǎn)移話題。...

2017-03-15 標(biāo)簽:MTK功耗7nm芯片Helio X30 2264

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃...

2017-03-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科7nm芯片Helio X30 1715

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)...

2017-03-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 754

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