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測試/封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為測試/封裝專區(qū)，有豐富的測試/封裝應(yīng)用知識與測試/封裝資料，可供測試/封裝行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
集成電路產(chǎn)業(yè)獲支持 封裝市場最看好
國務(wù)院印發(fā)《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)［2011］4號文，下文簡稱“新18號文”），為進一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2012-03-29 標(biāo)簽：集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 1263
湖南3億美元建造集成電路產(chǎn)業(yè)“航母”
4月30日，昨天，長沙創(chuàng)芯集成電路有限公司在長沙經(jīng)開區(qū)奠基，這標(biāo)志著國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模最大的6英寸晶圓項目正式啟動，該項目總投資3億美元，達產(chǎn)后年銷售額將超過20億元人民幣，...
2012-03-29 標(biāo)簽：集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 1373
工程師EMC設(shè)計方案攻略（一）
電子發(fā)燒友網(wǎng)按：工程師在進行電子設(shè)計方案過程中越來越不能忽視EMC/EMI規(guī)范化設(shè)計了，它需要工程師在設(shè)計之初就進行嚴(yán)格把關(guān)！在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足...
2012-03-14 標(biāo)簽：emiemc電子發(fā)燒友網(wǎng) 4396
CuSn金屬互化物的微凸點芯片堆疊技術(shù)
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。...
2012-03-08 標(biāo)簽：芯片堆疊 7062
下一代晶體管王牌：何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時代？
在22nm，或許是16nm節(jié)點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中，業(yè)界都爭先...
PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略
半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。對于定制 IC 器件來說，系統(tǒng)設(shè)計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿...
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今...
意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進的能效可...
2012-02-03 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器封裝 1451
70種IC封裝術(shù)語介紹
在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧...
半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)
2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏...
2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5469
滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC,如何解決這些問題呢?層疊...
電子仿真軟件EWB操作與分析方法
電子仿真軟件EWB操作與分析方法１．創(chuàng)建電路（１）元器件操作,元件選用：打開元件庫欄，移動鼠標(biāo)到需要的元件圖形上，按下左鍵，將元件符號拖拽到工作區(qū)。...
BGA封裝的焊球評測
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的...
半導(dǎo)體激光器的波長穩(wěn)定技術(shù)分析
高功率半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)作為發(fā)展成熟的激光光源，在材料加工和固體激光器泵浦領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。盡管高功率半導(dǎo)體具備轉(zhuǎn)換效率高、功率高、可靠性強、壽命長、體積小以及成本...
2011-11-17 標(biāo)簽：波長半導(dǎo)體激光器 6707
pcb layout中IC常用封裝介紹
本內(nèi)容介紹了pcb layout中IC常用封裝，了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。...
2011-11-09 標(biāo)簽：pcbIC封裝Pcb layout 9180
常見元件封裝形式總結(jié)
本內(nèi)容介紹了電子元件封裝形式及元件封裝，元件封裝庫。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。...
2011-11-03 標(biāo)簽：元件封裝 4331
集成電路封裝與器件測試設(shè)備
電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁...
集成電路封裝設(shè)計的可靠性提高方法研究
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行封裝設(shè)計時...
倒裝芯片封裝的發(fā)展
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導(dǎo)電的凸點，將該面翻轉(zhuǎn)，有...
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。...
2011-09-30 標(biāo)簽：芯片封裝soc協(xié)同設(shè)計 2339
實現(xiàn)可靠SSL的關(guān)鍵因素 熱設(shè)計與測試
與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發(fā)生...
電子裝備數(shù)字電路板自動檢測儀設(shè)計
ATE是以計算機為基礎(chǔ)的故障診斷技術(shù)設(shè)備，投入使用后，加速了測試過程，提高了維修速度，還可以預(yù)防未發(fā)生的故障，進而提高裝備的質(zhì)量和性能。艦艇電子裝備中的電路板存在多種...
2011-09-07 標(biāo)簽：電子裝備ATE數(shù)字電路板ATE數(shù)字電路板電子裝備自動檢測儀 2384
LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。...
海力士開發(fā)出微型4GB DDR2服務(wù)器專用模塊
海力士開發(fā)出采用“晶圓級封裝（WLP, Wafer Level Package）”技術(shù)的4GB DDR2微型服務(wù)器專用模塊，在全球尚屬首例。...
2011-08-28 標(biāo)簽：海力士wlpDDR2服務(wù)器wlp海力士 1154
晶圓級CSP封裝技術(shù)趨勢與展望
WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃類型（with glass Type）。...
兩種封裝技術(shù)的特點比較
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合...
基于架構(gòu)與基于流程的DFT測試方法之比較
ASIC設(shè)計的平均門數(shù)不斷增加，這迫使設(shè)計團隊將20%到50%的開發(fā)工作花費在與測試相關(guān)的問題上，以達到良好的測試覆蓋率。盡管遵循可測試設(shè)計(DFT)規(guī)則被認(rèn)為是好做法，但對嵌入式R...
基于樹形檢測器的多標(biāo)志識別
自動的電視臺標(biāo)檢測和識別已經(jīng)在多媒體領(lǐng)域獲得非常高的關(guān)注度。如今，多數(shù)的手機都具備了攝像頭功能，所以人們可以隨心所欲地拍攝各種事物，然后利用各種算法去分析處理獲得...
2011-05-28 標(biāo)簽：檢測器 898
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