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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>測(cè)試/封裝>

測(cè)試/封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為測(cè)試/封裝專區(qū),有豐富的測(cè)試/封裝應(yīng)用知識(shí)與測(cè)試/封裝資料,可供測(cè)試/封裝行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
FIR結(jié)構(gòu)IQ串行處理RRC濾波器

FIR結(jié)構(gòu)IQ串行處理RRC濾波器

本文通過改變通常FIR處理結(jié)構(gòu),有效地節(jié)省了資源,只使用了一套乘加器,一套FIR濾波器結(jié)構(gòu),就完成了兩套FIR濾波器的功能,...

2011-05-13 標(biāo)簽:濾波器RRCFIRFIRRRC串行處理濾波器 5466

什么是封裝設(shè)備?

廣東中山榮圣,LED封裝設(shè)備,LED設(shè)備...

2011-04-25 標(biāo)簽:ledled封裝設(shè)備 5245

LED封裝設(shè)備如何封裝元件?

我們平常所見到的LED燈管,形式各樣,炫麗奪人,很是好看,那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢?今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答: LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是:LED發(fā)光二極體、PC...

2011-04-25 標(biāo)簽:led封裝設(shè)備 2123

PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

用改進(jìn)的PQFN器件一對(duì)一替換標(biāo)準(zhǔn)SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強(qiáng),并實(shí)現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MOSFET應(yīng)用中,采用增強(qiáng)型封裝(如PQFN和DirectFET...

2011-03-09 標(biāo)簽:封裝技術(shù)功率密度PQFN 6977

RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種:最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)...

2011-03-04 標(biāo)簽:RFID封裝工藝Flip ChipFlip ChipRFIDwire bonding封裝工藝 12092

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術(shù)

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近...

2011-02-26 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)芯片封裝 1710

二次封裝LED的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動(dòng)或控制電路在完成電子電路焊接后,密封在聚合物封裝體內(nèi),達(dá)到防水、防塵及保護(hù)作用...

2011-01-30 標(biāo)簽:ledled二次封裝 945

探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù),包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。...

2011-01-28 標(biāo)簽:封裝微電子 4642

MEMS器件的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮

  MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾...

2010-11-29 標(biāo)簽:mems封裝 2037

泄漏電流測(cè)試儀ST5540/5541功能特性

  HIOKI(日置)公司于近日發(fā)售3156泄漏電流測(cè)試儀的代替品ST5540/5541。   本次發(fā)售的ST5540/5541的銷售是面向...

2010-11-26 標(biāo)簽:ST 1998

高端/低端檢流電路原理

高端/低端檢流電路原理

在Eclipse IDE環(huán)境下集成TRACE32調(diào)試工具,MCU/SoC系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試工具廠商勞特巴赫技術(shù)有限公司(Lauterbach)提供的TRACE32調(diào)試和跟蹤工具已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在通信/家用電子,汽車電子,醫(yī)療器械及工業(yè)控...

2010-11-26 標(biāo)簽:檢流電路 5042

BGA特性及返修工藝介紹

  隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產(chǎn)和...

2010-11-12 標(biāo)簽:BGABGA返修 3249

DS3065WP非易失(NV)PowerCap SRAM模塊

  MXIM推出DS3065WP,一個(gè)1米x 8非易失(NV)與一個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)和電池包在一個(gè)PowerCap ...

2010-10-28 標(biāo)簽:DS3065WP 954

全新SMT封裝的控制器HMC677G32

  Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個(gè)SMT...

2010-10-21 標(biāo)簽:smtHMC677smt 1303

DS28E10 1 - Wire協(xié)議

  該DS28E10將安全的挑戰(zhàn)和響應(yīng)認(rèn)證功能上的FIPS 180-3指定的安全散列算法的(沙田- 1)224一次性用戶可編程EPROM位在一個(gè)芯片上。一旦寫好了,內(nèi)存是自動(dòng)寫保護(hù)。此外,每個(gè)設(shè)備...

2010-10-08 標(biāo)簽:DS2Wire協(xié)議 2941

DS1878具有數(shù)字LDD接口的SFP+控制器

  在DS1878控制并監(jiān)視所有的SFF,SFP和SFP +模塊功能,包括所有的SFF - 8472的功能。此次與美心激光驅(qū)動(dòng)器DS1878組合/限...

2010-10-08 標(biāo)簽:LDDDS1878LDD 2066

MAX6746–MAX6753低功耗、微處理器(µ

  MAX6746–MAX6753是低功耗、微處理器(µP)監(jiān)控電路,用于監(jiān)視1.575V至5V單/雙路系統(tǒng)電源電壓,并提供穩(wěn)定的復(fù)...

2010-10-08 標(biāo)簽:MAX6746 2343

MAX3656突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器

MAX3656突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器

  MAX3656為突發(fā)模式激光驅(qū)動(dòng)器,工作在數(shù)據(jù)速率155Mbps至2.5Gbps。激光驅(qū)動(dòng)器允許正射極耦合邏輯(PECL)或電流模式邏...

2010-09-30 標(biāo)簽:激光MAX3656激光 2871

MAX2209A 寬帶(800MHz至2GHz的)射頻功率檢

MAX2209A 寬帶(800MHz至2GHz的)射頻功率檢

  該MAX2209A是寬帶(800MHz至2GHz的)射頻功率檢測(cè)器。它需要一個(gè)從輸入端的定向耦合器的射頻...

2010-09-30 標(biāo)簽:MAX2209A 987

MAX2666/MAX2668低噪聲放大器(LNA)

MAX2666/MAX2668低噪聲放大器(LNA)

  該MAX2666/MAX2668是用于在HSPA手機(jī)使用的低噪聲放大器(LNA)的家庭。三個(gè)可編程的低噪聲放大器提供增益狀態(tài),提供與傳...

2010-09-29 標(biāo)簽:MAX2666 934

MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)

MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)

  該MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)是專為GPS,Galileo和GLONASS應(yīng)用。在Maxim先進(jìn)的SiGe工藝設(shè)計(jì),設(shè)備實(shí)現(xiàn)了高增...

2010-09-29 標(biāo)簽:MAX2667 1503

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度運(yùn)算放大器

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度運(yùn)算放大器

  該MAX9614/MAX9616是低功耗高精度運(yùn)算放大器   這些器件是信號(hào)處理...

2010-09-28 標(biāo)簽:MAX9614 1516

用于信號(hào)調(diào)理的MAX72466

  概述   MAX72466清理符號(hào)間干擾(ISI)和降低抖動(dòng)擴(kuò)大到FR4的或銅電纜的PCIe ®的5Gbps的信號(hào)。物理層的8個(gè)都包含一個(gè)完全自適應(yīng)接收機(jī),低抖動(dòng)時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù),以及高...

2010-09-24 標(biāo)簽:信號(hào)調(diào)理信號(hào)調(diào)理 1248

MAX5054-MAX5057雙、高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器

MAX5054-MAX5057雙、高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器

  概述   MAX5054-MAX5057雙、高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器可供出和吸收高達(dá)4A的峰值電流。這些器件具有20ns的快速傳輸延遲以及驅(qū)動(dòng)5000pF容性負(fù)載時(shí)20ns的上升和下降時(shí)間。傳輸延...

2010-09-23 標(biāo)簽:MAX5054 1590

MAX15050/MAX15051高效開關(guān)穩(wěn)壓器

MAX15050/MAX15051高效開關(guān)穩(wěn)壓器

  概述   該MAX15050/MAX15051高效開關(guān)穩(wěn)壓器提供高達(dá)4A的負(fù)載電流,在0.6V輸出電壓(0.9 ×的VIN)。該器件工作于2.9V至5.5V之間,這使它們成為板上點(diǎn)的負(fù)載和postregulation...

2010-09-23 標(biāo)簽:MAX15050 1698

整板短路測(cè)試原理

  沖型  一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型,其精度較佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制樣用,或是一般背膠、PI/PET 加強(qiáng)片、等精度要求不高之配件沖型用,亦或是分條用。...

2010-09-20 標(biāo)簽:短路測(cè)試 2410

TNY256原理及性能分析

TNY256原理及性能分析

  1 TNY256的性能特點(diǎn)   ·內(nèi)置自動(dòng)重啟電路,不需外接元件,一旦發(fā)生輸出短路或控制環(huán)開路故障,可將占空比降低以保護(hù)芯片。   ·在輸入直流高壓電路...

2010-09-15 標(biāo)簽:TNY256 3911

高可靠數(shù)據(jù)載體DS1990R序列號(hào)iButton

  概述   DS1990R序列號(hào)iButton®是一種非常堅(jiān)固的高可靠數(shù)據(jù)載體,用于為自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)提供電子注冊(cè)碼。數(shù)據(jù)采用1-Wire®協(xié)議以串行方式傳送,只需一條數(shù)據(jù)線...

2010-09-15 標(biāo)簽:DS1990RiB 1882

變頻電視調(diào)諧器MAX3542

變頻電視調(diào)諧器MAX3542

  概述   MAX3542完備的一次變頻電視調(diào)諧器專為模擬/數(shù)字地面接收機(jī)和數(shù)字機(jī)頂盒而設(shè)計(jì)。該電視調(diào)諧器采用+3.3V供電,功耗僅為760mW。   MAX3542能夠?qū)?7MHz...

2010-09-15 標(biāo)簽:電視調(diào)諧器MAX3 1658

軌至軌低噪聲運(yùn)算放大器LT6200/LT6201

軌至軌低噪聲運(yùn)算放大器LT6200/LT6201

  描述   LT®6200/LT6201 是單通道和雙通道超低噪聲、軌至軌輸入和輸出、單位增益穩(wěn)定的運(yùn)算放大器,具有 0.95nV/√Hz 的噪聲電壓。這些放大器集非常低噪聲、165M...

2010-09-13 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器軌至軌 2536

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