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測(cè)試/封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為測(cè)試/封裝專區(qū)，有豐富的測(cè)試/封裝應(yīng)用知識(shí)與測(cè)試/封裝資料，可供測(cè)試/封裝行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
芯片級(jí)ESD測(cè)試方法研究與比較
目前關(guān)于芯片級(jí)的電磁兼容國內(nèi)外研究還處于起步階段，各個(gè)芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開始從芯片級(jí)的角度去根本的解決電磁兼容的問題...
測(cè)試(DR)導(dǎo)航系統(tǒng)
在許多國家和不同大陸上進(jìn)行現(xiàn)場測(cè)試的成本十分龐大。因此，您要如何準(zhǔn)確和一致性地測(cè)試您的固件或軟件？對(duì)于許多領(lǐng)先的導(dǎo)航供應(yīng)商和開發(fā)商而言，記錄、回放或模擬 GPS 和 Multi-GNSS（多...
GPS裝置與應(yīng)用測(cè)試
將產(chǎn)品開發(fā)維持在預(yù)算和時(shí)間計(jì)劃之內(nèi)，一直是 GPS 產(chǎn)品經(jīng)理需要面對(duì)的挑戰(zhàn)。成功的測(cè)試需要謹(jǐn)慎的時(shí)間和資源配置。...
2016-01-11 標(biāo)簽：gps 794
生產(chǎn)和下線的GPS與北斗測(cè)試
在當(dāng)今競爭激烈的 GPS 市場，產(chǎn)品故障的成本極具破壞性。大量退貨或支持電話會(huì)損害您的聲譽(yù)，并造成昂貴的時(shí)間損失和裝置維修成本。...
AMETEK Sorensen發(fā)布水冷的模塊化直流電源ASD FLX系列產(chǎn)品
AMETEK程控電源部近期發(fā)布了Sorensen品牌的ASD FLX系列水冷的模塊化的直流電源產(chǎn)品，在3U的機(jī)柜內(nèi)提供可配置的電源模塊，單機(jī)功率高達(dá)30kW，并聯(lián)后最高可配置為320kW，具有極高功率密度與出色的...
中國液晶面板生產(chǎn)線為何更新這么快？
8.5代、10.5代、11代……盡管華星光電最終是否上馬11代線尚無定論，但中國液晶面板業(yè)內(nèi)已經(jīng)聞到了“軍備競賽”的味道。為什么中國面板企業(yè)更新生產(chǎn)線代數(shù)要這么快呢？...
2015-10-22 標(biāo)簽：液晶面板 2032
艾德克斯攜軍工領(lǐng)域測(cè)試方案亮相中國（成都）電子展
在2015中國（成都）電子展上，艾德克斯的軍工領(lǐng)域測(cè)試方案領(lǐng)銜出場，亮相在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心。...
2015-09-08 標(biāo)簽：艾德克斯 1085
集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈加速整合 9股借勢(shì)起飛
雖然標(biāo)志全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值從2015年4月開始下降，但工信部公布數(shù)據(jù)顯示，上半年國內(nèi)電子信息制造業(yè)整體運(yùn)行平穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)增加值高于工業(yè)平均水平。集成電路上...
Mellanox Technologies 選用 Mentor Graphics Tessent階層化ATPG解決方案
Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已將全新的 Mentor? Tessent? 階層化 ATPG 解決方案標(biāo)準(zhǔn)化，以管理復(fù)雜度及削減其先進(jìn)的集成電路 （IC） 設(shè)計(jì)生成測(cè)試向量所...
2015-05-19 標(biāo)簽：IC測(cè)試Mentor GraphicsATPG 2231
Mentor Graphics新一代的 MicReD Industrial Power Tester 1500A
Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD? Industrial Power Tester 1500A 產(chǎn)品可同時(shí)為多達(dá)12個(gè)功率器件提供電子器件功率循環(huán)測(cè)試功能和熱測(cè)試功能。...
2015-05-18 標(biāo)簽：Mentor Graphics 4658
超越摩爾定律的“殺手锏” 3D封裝如約而至
想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降...
德州儀器（TI）宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠
2014 年 11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。...
矢量信號(hào)分析器設(shè)計(jì)攻略
方框圖 （SBD） 將超外差技術(shù)與高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC） 和數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） 完美結(jié)合，可對(duì)調(diào)制信號(hào)執(zhí)行頻譜測(cè)量、解調(diào)和時(shí)域分析。 ...
2014-09-05 標(biāo)簽：dspTI公司IF矢量信號(hào)分析器 1392
基于PXI架構(gòu)打造低成本半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)
在摩爾定律的發(fā)展極限之下，產(chǎn)生更多裝置連結(jié)與資料分析的需求。也由于物聯(lián)網(wǎng)與智慧手機(jī)的發(fā)展，使得類比與RF訊號(hào)更顯得重要。未來的訊號(hào)，將不再以純類比訊號(hào)為主，而是更為復(fù)雜的類...
技術(shù)前沿--多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜技術(shù)面世
消費(fèi)者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能，促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。...
集成電路吸金力強(qiáng) 國家千億扶持綱要或本月底前下發(fā)
目前，工信部已經(jīng)完成集成電路總體發(fā)展綱要的編寫，有望于本月底前正式下發(fā)。今年第一批基金扶持規(guī)模約為1000億至1200億元，制造業(yè)將成為扶持重點(diǎn)，預(yù)計(jì)將獲得不少于60%的資金支持，封測(cè)...
2014-06-06 標(biāo)簽：集成電路 807
2013全球半導(dǎo)體封測(cè)市場增長2.3%
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)（SATS）市場產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長2.3%。...
先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
最近以來智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技...
2014-04-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1887
輕松闖過多引腳 教你五種拆卸方法檢修集成電路
集成電路檢修是是一件浩大的工程，因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板呢？本文總結(jié)了幾種行之有效的...
新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝
由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”...
IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實(shí)避免臆測(cè)
對(duì)一個(gè)復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候，知識(shí)儲(chǔ)備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問題。它包括正確的IC版本號(hào)，在哪里可以找到有關(guān)的參考資料，誰真正了解客戶端發(fā)生了...
德州儀器將在中國成都建立下一個(gè)封裝測(cè)試基地
6月7日消息，德州儀器公布了位于中國成都制造基地的長期戰(zhàn)略，包括對(duì)一個(gè)新的封裝測(cè)試項(xiàng)目及晶圓廠擴(kuò)建計(jì)劃。未來15年，TI將在以上項(xiàng)目上投資16.9億美元，約合人民幣100億元。...
全球半導(dǎo)體封測(cè)市場成長趨緩 日月光穩(wěn)坐龍頭
根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場（SATS）成長趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。...
2013-05-04 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體封測(cè) 1793
新技術(shù)成催化劑，覆晶封裝再上新臺(tái)階
來自法國的市場研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝（Flip Chip）市場及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告，更新了覆晶封裝市場的最新商業(yè)動(dòng)態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠（underfills）、基板（substrates）...
分析師：芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)2013年可望回升
市場研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝...
Q-Tip Mercury測(cè)試座在全三溫范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最佳初檢合格率
日前，Multitest公司宣布其配置Q-tip的Mercury測(cè)試座在一家美國整合元件制造商處成功通過為期兩個(gè)月的評(píng)估—在東南亞進(jìn)行的測(cè)試作業(yè)中，超過500k的插入操作均實(shí)現(xiàn)非凡的初檢合格率。...
2012-11-06 標(biāo)簽：測(cè)試座半導(dǎo)體測(cè)試IDM公司Multitest半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)試座 1662
新封裝材料功率器件降低電子產(chǎn)品高能耗
要想實(shí)現(xiàn)家用電器等電子電器產(chǎn)品的節(jié)能降耗，功率半導(dǎo)體是不可或缺的元器件產(chǎn)品，如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）和FRD（快恢復(fù)二極管）等...
2012-07-23 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體sic器件SKiN技術(shù) 2126
CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問題
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫...
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