示波器在直流無刷電機行業(yè)的應用案例解析
近年來，無刷電機在醫(yī)療，工業(yè)控制，消費電子和汽車電子等高精度控制行業(yè)廣泛應用，無刷電機性能的好壞很大程度上取決于電機驅動器，研發(fā)階段，工程師如何借助示波器快速、便捷、真實...
干貨：測量電阻值 你的“精度”夠高嗎？
斯特通電橋是一種非常適合精密測量電阻量的電路。雖然已經發(fā)明了近150年，但其依然因其極高的測試精度而受到電子工程師的青睞。...
中國先進封裝市場規(guī)模2016年將達25億美元
市場研究機構Yole Developpement預估，中國先進封裝市場規(guī)模在2016年將達到25億美元，并預估到了2020年，市場規(guī)模將成長到46億美元，復合年成長率（CAGR）達到16%；如果以產能來看，CAGR則可望達到...
一文讀懂SIP與SOC封裝技術
從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看...
2016-10-29 標簽：摩爾定律SiPsocApple Watch 22902
蘋果A10后，看高通海思在FOWLP封裝布局之路
日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術研發(fā)，原本采用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導入試產。據(jù)了解，日月光...
三軸地磁傳感器封裝新思路 解決高溫可靠性問題
通過先進的軟磁原理，將原本垂直的Z軸磁力進行轉向，將X、Y、Z三個維度的磁力均引導至同一平面?zhèn)鞲衅鬟M行感應，再通過數(shù)學運算科學的計算出三軸磁傳感器所處位置的磁場。這一方式，巧...
詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術
硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實...
晶圓代工龍頭臺積電成功的三大要素是什么？
臺灣半導體龍頭臺積電公司，近來市值突破1，500億美元，擠進全球市值排名第46位，已相當接近英特爾、IBM及思科等科技大廠，這是臺灣企業(yè)史無前例的成就，相當值得喝采。臺積電的成功，為...
電位滴定儀測定時的要點解析
電位滴定儀可以用于各種類型的電位滴定，用戶根據(jù)不同的電極，插后面板的電極插孔，如有的電極不能直接插入Q9插孔中，則可用本儀器提供的Q9插頭；連線用鱷魚夾住電極頭即可。...
2016-08-17 標簽：電位器 1583
NI 2016十大工程成就獎項目名單出爐，遠超我想象
2016年獲得NI工程成就獎的十大項目覆蓋航空航天、汽車、通信、醫(yī)療、工業(yè)、能源、地質研究等不同應用領域，可以說大大超出了我的想象能力，充分佐證了NI走出的一條與眾不同的測試測量儀...
LabVIEW 2016新增通道連線功能可以大幅縮短開發(fā)時間
最新LabVIEW 2016版本通道連線功能，可簡化并行代碼之間的復雜通信，并且可以用到桌面和實時系統(tǒng)，有助于提高代碼可讀性以及減少開發(fā)時間。...
2016-08-03 標簽：NIRF設計LabVIEW 2016NIRF設計 3799
NI三大VP美國Austin唱響2016未來進行曲
一年一度的NI Week 2016今年8月1日正式在美國德州Austin會議中心拉開帷幕，3000多位來自全球各地嘉賓參加了本屆盛會。今年是NI四十周年大慶，LabView三十周年大慶，NI今年將推出哪些重頭戲呢？請...
2016-08-02 標簽：測試NI5G工業(yè)物聯(lián)網LabVIEW 2016 2049
NI發(fā)布業(yè)界最高精度的PXI源測量單元
NI近日宣布推出NI PXIe-4135源測量單元（SMU），其測量靈敏度達10 fA，輸出電壓高達200V。工程師可以使用NI PXIe-4135 SMU來測量低電流信號，并利用NI PXI SMU的高通道密度、高速的測試吞吐率和靈活性...
2016-07-28 標簽：NI 1468
解析14/16nm制程 英特爾依然狠甩臺積、三星？
在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺積電、三星代工時討論來到最高峰，以實際情況而言，臺積電、三星制程技術真的跟英特爾差很大？...
臺灣半導體封測業(yè)內憂外患 最怕兩“大”
全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，臺灣半導體專業(yè)封測產業(yè)正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。...
物聯(lián)網時代，SiP封裝將大顯神通
隨著物聯(lián)網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP制造產能外，晶圓...
中國四組半導體產業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺灣封測受威脅
2015～2016 年以來全球半導體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢，包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞...
iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？...
傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊
傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)...
封景無限 翼起出發(fā)——2016佰維SiP封裝技術推介會圓滿成功
憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎上進行了一次更新?lián)Q代。...
利用了村田獨家封裝技術的顆粒篩選技法
晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是，正因為Q值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動就會被阻礙，CI 特性將大幅度上升。...
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